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1/4
结构
产品系列
TYPE
功能
硅单片集成电路
双极步进电机驱动器
BD63801EFV
PWM
恒流控制的两个H桥驱动器
.Built式
为CLK -IN控制转换器电路
·完整,
半步
“绝对
最大额定值(Ta = 25℃)
电源电压
极限
单位
-0.2½+36.0
V
1
W
1.1
功耗
Pd
2
4.0
W
输入电压控制销
V
IN
-0.2½+5.5
V
RNF最大电压
V
RNF
0.5
V
3
最大输出电流
I
OUT
0.8
A /期
工作温度范围
T
OPR
-25½+85
存储温度范围
T
英镑
-55½+150
结温
T
JMAX
+150
1
70毫米× 70毫米X30 1.6毫米玻璃环氧树脂板。降额中完成的,在8.8mW / ℃,工作上面的Ta = 25 ℃ 。
2
4层推荐的电路板。降额中完成的,在32.0mW / ℃,工作上面的Ta = 25 ℃ 。
3
但不要超过钯, ASO和TJMAX = 150 ℃ 。
符号
V
CC,1,2
“推荐
operating conditions (Ta=-25½+85℃)
符号
分钟。
电源电压
V
CC,1,2
19
输出电流
I
OUT
-
4
但不要超过钯, ASO 。
本产品并非设计用于防止放射性射线。
典型值。
24
0.3
马克斯。
28
0.5
4
单位
V
A /期
REV 。一
2/4
ⅵELECTRICAL
特性(除非另有说明,TA = 25 ℃ , VCC1,2 = 24V)
符号
分钟。
-
-
2.0
-
-
极限
典型值。
0.6
2.7
-
-
33
马克斯。
2.0
7.0
-
0.8
55
单位
条件
短路电流在待机
I
CCST
短路电流
I
CC
控制输入( IN1A , IN1B , IN2A , IN2B , PS )
高电平输入电压
V
INH
低电平输入电压
V
INL
高电平输入电流
I
INH
输出( OUT1A , OUT1B , OUT2A , OUT2B )
输出导通电阻
输出漏电流
电流控制
RNFX输入电流
VREFX输入电流
VREFX输入电压范围
比较器的失调
最小导通时间
R
ON
I
泄漏
I
RNF
I
VREF
V
REF
V
COF
t
ONMIN
mA
mA
V
V
μA
PS = L
PS = H , VREFX = 0.4V
V
IN
=3.3V
I
OUT
=0.3A,
的上部和下部总和
-
-
-40
-2.0
0
-20
0.3
2.8
-
-20
-0.1
-
0
0.7
3.6
10
-
-
0.4
20
1.2
Ω
μA
μA
μA
V
mV
μs
RNFX=0V
VREFX=0V
VREFX=0.4V
R=39kΩ,C=1000pF
REV 。一
3/4
█Package
概要
产品编号
BD63801
LOT号
HTSSOP - B24 (单位:毫米)
号/引脚名称
PIN号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
引脚名称
保护地
EN
VREF2
CR2
NC
TEST
GND
PS
CR1
VREF1
模式
NC
PIN号
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
引脚名称
CLK
保护地
VCC1
OUT1A
RNF1
OUT1B
OUT2B
RNF2
OUT2A
VCC2
NC
FR
CLK 13
FR 24
模式11
EN 2
调节器
荡器
TSD
RESET
8 PS
6 TEST
OVLO
TRIGGER
UVLO
CR1 9
镜头
15 VCC1
逻辑
16 OUT1A
预驱动器
VREF1 10
18 OUT1B
17 RNF1
当前
极限
比较。
CR2 4
OCP
22 VCC2
镜头
逻辑
21 OUT2A
预驱动器
VREF2 3
保护地1
保护地14
7 GND
19 OUT2B
20 RNF2
NC :无连接
当前
极限
比较。
OCP
REV 。一
4/4
操作
笔记
( 1 )绝对最大额定值
过量的绝对最大额定值,如电源电压,工作温度范围
条件等,可以分解装置,因此使得不可能识别断模式,如
短路或开路。如果有任何超过额定值预计将超过绝对最大额定值,
考虑加法电路保护装置,如保险丝。
(2 )电源线
作为回报电流电机的反电动势再生的情况发生,采取措施,如把电容器
电源和GND作为电通路的再生电流之间。可以肯定的说没有
关于电解电容器问题与每个属性,如在较低温度下空容量
决定能力值。如果所连接的电源不具有足够的电流吸收能力,
再生电流将导致对电源线的电压上升,其与该组合
产品及其外围电路可以超过绝对最大额定值。建议
实现诸如电源之间的电压钳位二极管的插入的物理安全措施
电源和GND引脚。
(3) GND电位
GND引脚的电位必须在所有工作条件下最低的潜力。
( 4 )金属的背面(定义,其中产品标识印刷作为前侧)
在背面上的金属短路用的IC芯片的背面上,因此它应该连接到GND。
要知道,有故障或损坏的可能性,如果是短路比任何其他潜在的
GND 。
( 5 )热设计
使用散热设计,允许有足够余量的光功率损耗在实际( PD)的
操作条件。该IC露出包的背面的其帧。注意,这部分被假定
提供散热处理,以提高散热效率后使用。试图占领的
宽,不仅可以用与在基板表面上,而且在背面的散热模式。
在强电磁场( 6 )操作
使用IC时,在一个强电磁场的存在谨慎使用,因为这样做可能会导致
IC故障。
(7) ASO
当使用IC ,设置输出晶体管,使得它不超过绝对最大额定值或ASO 。
( 8 )热关断电路
该集成电路具有内置热关断电路( TSD电路) 。如果芯片温度变得TJMAX = 150 ℃ ,
和更高,线圈输出到电动机将被打开。该TSD电路设计为只关断IC来
防止热失控运行。它的目的不是要保护或赔偿的外围设备。别
使用TSD功能,以保护周边设备。
( 9 )接地布线图案
当使用两个小信号和大电流GND模式时,建议以隔离两个接地
模式,将一个单一的接地点处的应用程序的地电位,以使图案布线
引起的大电流,电阻和电压变化不引起变化的小信号
地电压。要小心,不要更改任何外部元件的GND布线图案,无论是。
( 10 )安装误差和跨脚短
当安装到一个印刷电路板,注意在IC和位移方向。
不正确的连接可能导致破坏的IC 。也有毁灭的可能性,从短期
电路可通过异物的引脚之间进入而引起。
( 11 )测试针
一定要测试引脚连接到GND 。
REV 。一
通告
笔记
没有拷贝或复制该文件的部分或全部,则允许不
ROHM有限公司的同意。
此规定的内容如有变更,恕不另行通知。
这里所指定的内容是用于引入ROHM的产品的目的(在下文中
"Products" ) 。如果你希望使用任何此类产品,请务必参阅规格,
这可以从ROHM要求获得。
的应用电路,电路常数和任何其它信息的例子在此包含
示出了产品的标准用法和操作。外围条件必须
在设计用于大规模生产的电路时,必须考虑到。
时非常谨慎,以确保本文档中指定的信息的准确性。
但是,如果你承担从这种不准确或印刷错误而引起的任何损害
信息, ROHM ,应当承担此类损害概不负责。
本文中规定的技术信息仅是为了表明的典型功能和
为产品应用电路的例子。 ROHM不授予你,或明或
隐,任何许可使用或行使知识产权或由Rohm and持有的其他权益
其他各方。 ROHM应当承担不承担任何责任从产生的任何纠纷
使用这样的技术信息。
本文档中指定的产品意图被与使用一般使用的电子
设备或装置(诸如视听设备,办公自动化设备, commu-
讯设备,电子电器,娱乐设备) 。
本文档中指定的产品没有设计成抗辐射。
而ROHM一直努力提高其产品的质量和可靠性,一
产品可能会失败或因各种原因发生故障。
请务必在使用该产品的安全性措施来保护你的设备来实现
对人身伤害,火灾或其它任何损害引起的事件的可能性
任何产品的故障,如降级,冗余,消防和故障安全设计。 ROHM
不承担任何责任不对您使用的任何产品的规定外
范围或者没有按照使用说明书。
该产品并非设计或制造任何设备,设备使用,或
系统,该系统要求的可靠性非常高的水平的故障或失灵,其中
可能会导致直接威胁到人的生命或创建人伤害的危险(如医疗
仪表,交通运输设备,航空器械,核反应器,
燃料控制器或其他安全装置) 。 ROHM应承担的任何方式使用任何责任
任何产品的上述特殊用途。如果一个产品打算用于任何
这种特殊用途,请购买前联系ROHM销售代表。
如果您打算出口或海外的船舶的任何产品或技术在此指定的可
根据外汇及对外贸易法来控制,你会被要求
获得许可或根据法律允许。
感谢您的访问,以ROHM的产品信息。
更详细的产品信息和目录都可以,请与我们联系。
ROHM的客户支持系统
http://www.rohm.com/contact/
www.rohm.com
2009 ROHM有限公司保留所有权利。
R0039A
1/4
结构
产品系列
TYPE
功能
硅单片集成电路
双极步进电机驱动器
BD63801EFV
PWM
恒流控制的两个H桥驱动器
.Built式
为CLK -IN控制转换器电路
·完整,
半步
“绝对
最大额定值(Ta = 25℃)
电源电压
极限
单位
-0.2½+36.0
V
1
W
1.1
功耗
Pd
2
4.0
W
输入电压控制销
V
IN
-0.2½+5.5
V
RNF最大电压
V
RNF
0.5
V
3
最大输出电流
I
OUT
0.8
A /期
工作温度范围
T
OPR
-25½+85
存储温度范围
T
英镑
-55½+150
结温
T
JMAX
+150
1
70毫米× 70毫米X30 1.6毫米玻璃环氧树脂板。降额中完成的,在8.8mW / ℃,工作上面的Ta = 25 ℃ 。
2
4层推荐的电路板。降额中完成的,在32.0mW / ℃,工作上面的Ta = 25 ℃ 。
3
但不要超过钯, ASO和TJMAX = 150 ℃ 。
符号
V
CC,1,2
“推荐
operating conditions (Ta=-25½+85℃)
符号
分钟。
电源电压
V
CC,1,2
19
输出电流
I
OUT
-
4
但不要超过钯, ASO 。
本产品并非设计用于防止放射性射线。
典型值。
24
0.3
马克斯。
28
0.5
4
单位
V
A /期
REV 。一
2/4
ⅵELECTRICAL
特性(除非另有说明,TA = 25 ℃ , VCC1,2 = 24V)
符号
分钟。
-
-
2.0
-
-
极限
典型值。
0.6
2.7
-
-
33
马克斯。
2.0
7.0
-
0.8
55
单位
条件
短路电流在待机
I
CCST
短路电流
I
CC
控制输入( IN1A , IN1B , IN2A , IN2B , PS )
高电平输入电压
V
INH
低电平输入电压
V
INL
高电平输入电流
I
INH
输出( OUT1A , OUT1B , OUT2A , OUT2B )
输出导通电阻
输出漏电流
电流控制
RNFX输入电流
VREFX输入电流
VREFX输入电压范围
比较器的失调
最小导通时间
R
ON
I
泄漏
I
RNF
I
VREF
V
REF
V
COF
t
ONMIN
mA
mA
V
V
μA
PS = L
PS = H , VREFX = 0.4V
V
IN
=3.3V
I
OUT
=0.3A,
的上部和下部总和
-
-
-40
-2.0
0
-20
0.3
2.8
-
-20
-0.1
-
0
0.7
3.6
10
-
-
0.4
20
1.2
Ω
μA
μA
μA
V
mV
μs
RNFX=0V
VREFX=0V
VREFX=0.4V
R=39kΩ,C=1000pF
REV 。一
3/4
█Package
概要
产品编号
BD63801
LOT号
HTSSOP - B24 (单位:毫米)
号/引脚名称
PIN号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
引脚名称
保护地
EN
VREF2
CR2
NC
TEST
GND
PS
CR1
VREF1
模式
NC
PIN号
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
引脚名称
CLK
保护地
VCC1
OUT1A
RNF1
OUT1B
OUT2B
RNF2
OUT2A
VCC2
NC
FR
CLK 13
FR 24
模式11
EN 2
调节器
荡器
TSD
RESET
8 PS
6 TEST
OVLO
TRIGGER
UVLO
CR1 9
镜头
15 VCC1
逻辑
16 OUT1A
预驱动器
VREF1 10
18 OUT1B
17 RNF1
当前
极限
比较。
CR2 4
OCP
22 VCC2
镜头
逻辑
21 OUT2A
预驱动器
VREF2 3
保护地1
保护地14
7 GND
19 OUT2B
20 RNF2
NC :无连接
当前
极限
比较。
OCP
REV 。一
4/4
操作
笔记
( 1 )绝对最大额定值
过量的绝对最大额定值,如电源电压,工作温度范围
条件等,可以分解装置,因此使得不可能识别断模式,如
短路或开路。如果有任何超过额定值预计将超过绝对最大额定值,
考虑加法电路保护装置,如保险丝。
(2 )电源线
作为回报电流电机的反电动势再生的情况发生,采取措施,如把电容器
电源和GND作为电通路的再生电流之间。可以肯定的说没有
关于电解电容器问题与每个属性,如在较低温度下空容量
决定能力值。如果所连接的电源不具有足够的电流吸收能力,
再生电流将导致对电源线的电压上升,其与该组合
产品及其外围电路可以超过绝对最大额定值。建议
实现诸如电源之间的电压钳位二极管的插入的物理安全措施
电源和GND引脚。
(3) GND电位
GND引脚的电位必须在所有工作条件下最低的潜力。
( 4 )金属的背面(定义,其中产品标识印刷作为前侧)
在背面上的金属短路用的IC芯片的背面上,因此它应该连接到GND。
要知道,有故障或损坏的可能性,如果是短路比任何其他潜在的
GND 。
( 5 )热设计
使用散热设计,允许有足够余量的光功率损耗在实际( PD)的
操作条件。该IC露出包的背面的其帧。注意,这部分被假定
提供散热处理,以提高散热效率后使用。试图占领的
宽,不仅可以用与在基板表面上,而且在背面的散热模式。
在强电磁场( 6 )操作
使用IC时,在一个强电磁场的存在谨慎使用,因为这样做可能会导致
IC故障。
(7) ASO
当使用IC ,设置输出晶体管,使得它不超过绝对最大额定值或ASO 。
( 8 )热关断电路
该集成电路具有内置热关断电路( TSD电路) 。如果芯片温度变得TJMAX = 150 ℃ ,
和更高,线圈输出到电动机将被打开。该TSD电路设计为只关断IC来
防止热失控运行。它的目的不是要保护或赔偿的外围设备。别
使用TSD功能,以保护周边设备。
( 9 )接地布线图案
当使用两个小信号和大电流GND模式时,建议以隔离两个接地
模式,将一个单一的接地点处的应用程序的地电位,以使图案布线
引起的大电流,电阻和电压变化不引起变化的小信号
地电压。要小心,不要更改任何外部元件的GND布线图案,无论是。
( 10 )安装误差和跨脚短
当安装到一个印刷电路板,注意在IC和位移方向。
不正确的连接可能导致破坏的IC 。也有毁灭的可能性,从短期
电路可通过异物的引脚之间进入而引起。
( 11 )测试针
一定要测试引脚连接到GND 。
REV 。一
通告
笔记
没有拷贝或复制该文件的部分或全部,则允许不
ROHM有限公司的同意。
此规定的内容如有变更,恕不另行通知。
这里所指定的内容是用于引入ROHM的产品的目的(在下文中
"Products" ) 。如果你希望使用任何此类产品,请务必参阅规格,
这可以从ROHM要求获得。
的应用电路,电路常数和任何其它信息的例子在此包含
示出了产品的标准用法和操作。外围条件必须
在设计用于大规模生产的电路时,必须考虑到。
时非常谨慎,以确保本文档中指定的信息的准确性。
但是,如果你承担从这种不准确或印刷错误而引起的任何损害
信息, ROHM ,应当承担此类损害概不负责。
本文中规定的技术信息仅是为了表明的典型功能和
为产品应用电路的例子。 ROHM不授予你,或明或
隐,任何许可使用或行使知识产权或由Rohm and持有的其他权益
其他各方。 ROHM应当承担不承担任何责任从产生的任何纠纷
使用这样的技术信息。
本文档中指定的产品意图被与使用一般使用的电子
设备或装置(诸如视听设备,办公自动化设备, commu-
讯设备,电子电器,娱乐设备) 。
本文档中指定的产品没有设计成抗辐射。
而ROHM一直努力提高其产品的质量和可靠性,一
产品可能会失败或因各种原因发生故障。
请务必在使用该产品的安全性措施来保护你的设备来实现
对人身伤害,火灾或其它任何损害引起的事件的可能性
任何产品的故障,如降级,冗余,消防和故障安全设计。 ROHM
不承担任何责任不对您使用的任何产品的规定外
范围或者没有按照使用说明书。
该产品并非设计或制造任何设备,设备使用,或
系统,该系统要求的可靠性非常高的水平的故障或失灵,其中
可能会导致直接威胁到人的生命或创建人伤害的危险(如医疗
仪表,交通运输设备,航空器械,核反应器,燃
控制器或其他安全装置) 。 ROHM应承担以任何方式使用任何不承担责任
的产品适用于上述特殊用途。如果一个产品打算用于任何
这种特殊用途,请购买前联系ROHM销售代表。
如果您打算出口或海外的船舶的任何产品或技术在此指定的可
根据外汇及对外贸易法来控制,你会被要求
获得许可或根据法律允许。
感谢您的访问,以ROHM的产品信息。
更详细的产品信息和目录都可以,请与我们联系。
ROHM的客户支持系统
http://www.rohm.com/contact/
www.rohm.com
2010 ROHM有限公司保留所有权利。
R1010A
步进电机驱动器系列
标准36V
步进电机驱动器
BD63801EFV
No.12009EAT07
°说明
BD63801EFV额定24V系统的最大输入电压/ 0.8A的最大输出电流,并采用一个恒流
低功耗的PWM控制方案。
串行( CLK -IN )驱动模式允许简单接口和操作,同时允许全速和半激励模式。该
单电源配置可以很容易地设计和布局中的应用。
功能
1 )电源:一个系统驱动器( 19V & frac12 ; 28V )
2 )低导通电阻DMOS输出
3 )串口( CLK -IN )驱动模式
4 ) PWM恒流控制(自激振荡)
5 )内置尖峰噪声消除功能(外部噪声滤波器是不必要的)
6 )适用于半步整步
7 )正向/反向旋转切换功能
8 )省电功能*
9 )内置逻辑输入下拉电阻
10 )上电复位功能
11 ),热关断电路( TSD )
12 ),过电流保护电路( OCP )
13 ),欠压锁定电路( UVLO )
14 )过欠压锁定电路( OVLO )
15 )故障预防在没有外加电源的时候(幽灵供应防)
16 )静电放电: 4kV的( HBM规范)
17 )超小型,超薄和高耐热辐射(裸露的金属型) HTSSOP封装
18 )功能引脚恒流2CH 36V简单的步进电机驱动器系列兼容
●应用
PPC ,激光打印机,扫描仪,照片打印机,传真机,喷墨打印机,微型打印机,缝纫机,玩具和机器人等。
www.rohm.com
2012 ROHM有限公司保留所有权利。
1/8
2012.02 - Rev.A的
BD63801EFV
“绝对
最大额定值(Ta = 25℃)
电源电压
功耗
输入电压控制销
RNF最大电压
最大输出电流
工作温度范围
存储温度范围
结温
符号
V
CC1,2
Pd
V
IN
V
RNF
I
OUT
T
OPR
T
英镑
T
JMAX
BD63801EFV
-0.2½+36.0
1
1.1
4.0
2
-0.2½+5.5
0.5
0.8
3
-25½+85
-55½+150
+150
技术说明
单位
V
W
V
V
A /期
※1
70毫米× 70毫米X30 1.6毫米玻璃环氧树脂板。降额中完成的,在8.8mW / ℃,工作上面的Ta = 25 ℃ 。
※2
4层推荐的电路板。降额中完成的,在32.0mW / ℃,工作上面的Ta = 25 ℃ 。
※3
但不要超过钯, ASO和TJMAX = 150 ℃ 。
“操作
条件(大= -25 & frac12 ; + 85 ℃ )
电源电压
输出直流(DC)
※4
不要但是超过钯, ASO 。
符号
V
CC1,2
I
OUT
BD63801EFV
19½28
0.5
4
单位
V
A /期
ⅵELECTRICAL
特征
适用于所有系列(除另有规定外,TA = 25 ℃ ,V
cc1,2
=24V)
符号
分钟。
-
-
2.0
-
-
极限
典型值。
0.6
2.7
-
-
33
马克斯。
2.0
7.0
-
0.8
50
单位
条件
短路电流在待机
I
CCST
短路电流
I
CC
控制输入( CLK , FR , MODE , EN , PS )
高电平输入电压
V
INH
低电平输入电压
V
INL
高电平输入电流
I
INH
输出( OUT1A , OUT1B , OUT2A , OUT2B )
输出导通电阻
输出漏电流
电流控制
RNFX输入电流
VREFX输入电流
VREFX输入电压范围
比较器的失调
最小导通时间
R
ON
I
泄漏
I
RNFx
I
VREF
V
REF
V
COFS
T
ONMIN
mA
mA
V
V
μA
PS = L
PS = H , VREF = 0.4V
V
IN
=3.3V
I
OUT
=0.3A
的上部和下部总和
-
-
-40
-2.0
0
-20
0.3
2.8
-
-20
-0.1
-
0
0.7
3.6
10
-
-
0.4
20
1.2
Ω
μA
μA
μA
V
mV
μs
RNFX=0V
VREFX=0V
VREFX=0.4V
R = 39kΩ ,C = 1000pF的
www.rohm.com
2012 ROHM有限公司保留所有权利。
2/8
2012.02 - Rev.A的
BD63801EFV
终奌站
功能
½Block
图& frac12 ;应用电路图
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
引脚名称
保护地
EN
VREF2
CR2
NC
TEST
GND
PS
CR1
VREF1
模式
NC
接地端子
输出使能端
输出电流值设定端
CR的设置连接端子
PWM频率
无连接
测试终端
(通过与GND连接用)
接地端子
节电终端
CR的设置连接端子
PWM频率
输出电流值设定端
电机励磁方式设置终端
无连接
技术说明
功能
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
引脚名称
CLK
保护地
VCC1
OUT1A
RNF1
OUT1B
OUT2B
RNF2
OUT2A
VCC2
NC
FR
功能
时钟输入端
(推进电角度)
接地端子
电源端子
H桥输出端子
电阻器的输出连接端
电流检测
H桥输出端子
H桥输出端子
电阻器的输出连接端
电流检测
H桥输出端子
电源端子
无连接
电机旋转方向设定终端
CLK 13
设置PWM频率。
设定范围为
C: 470pF的& frac12 ;为4700pF
R: 10kΩ的& frac12 ; 100kΩ的
FR 24
模式11
EN 2
调节器
荡器
TSD
RESET
8 PS
终端进行测试。
请连接到GND 。
6
TEST
OVLO
TRIGGER
UVLO
电阻器的电流检测。
设定范围为
0.2Ω½0.9Ω
CR1
9
39kΩ
1000pF
VREF1 10
镜头
15
VCC1
OUT1A
OUT1B
RNF1
逻辑
预驱动器
16
18
17
当前
极限
比较。
CR2 4
0.3Ω
OCP
22 VCC2
一定要短VCC1 &
VCC2
39kΩ
1000pF
VREF2 3
镜头
逻辑
预驱动器
21
OUT2A
0.1uF
100uF
19 OUT2B
20 RNF2
设置PWM频率。
设定范围为
C: 470pF的& frac12 ;为4700pF
R: 10kΩ的& frac12 ; 100kΩ的
保护地
保护地
GND
1
14
7
当前
极限
比较。
0.3Ω
OCP
旁路电容。
设定范围为
100uF½470uF(electrolytic)
0.01uF的& frac12 ; 0.1uF的电容(多层陶瓷等)
电阻器的电流检测。
设定范围为
0.2Ω½0.9Ω
图1框图&应用电路图
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技术说明
●点
注意的终端描述
○CLK(pin13)/Clock
对于前进电角输入端
CLK被上升沿反射。电角度通过为每个CLK输入的进步。
会发生电机的失误如果噪声拾取的CLK端,所以请设计图案以这样的方式来
没有噪音大幅下降。
○MODE(pin11)/Motor
激励模式设置终端
设定电机励磁方式。
模式
激励模式
L
H
整步
半步一
○FR(pin24)/Motor
旋转方向设置终端
将电机的旋转方向。改变设置在CLK的上升沿改变后,立即沿反射
在设置
CW_CCW
旋转方向
L
H
顺时针(CH 2的电流被输出具有90 °的相位滞后对于通道1的电流)
逆时针(CH 2的电流被输出具有90 °的相位超前于对于给CH1的电流)
○ENABLE(pin2)/Output
使能端
关闭强制所有的输出晶体管(电动机输出是打开的) 。
在ENABLE = L时,电角或工作模式,即使CLK被输入被保持。
请小心,因为在启用时的电角度被释放( ENABLE = L→H )是不同的
在CLK = H的部分,并从在CLK = L时部分释放的场合所释放的场合。
启用
马达输出
L
H
OPEN (电角度维护)
活跃
○PS(pin8)/Power
保存终端
PS可以使电路处于待机状态,使电机的输出开路。在待机状态下,转换电路复位(初始化)
和电角度的初始化。
请小心,因为为40μs的延时(最大)之前,从待机状态恢复到正常状态,
电机的输出变为有效。
PS
状态
L
待机状态( RESET )
H
活跃
每个激励模式的复位后立即电角(初始电角度)是如下请
小心,因为在整步时的初始状态是半步不同。
激励模式
最初的电角度
整步
HALFSTEP一
45°
保护
电路
关断(TSD )
该IC采用了防热破坏的集成热关断。当IC芯片
温度高于175 ° C(典型值) ,电机的输出被强行打开。当温度恢复到150℃或
以下(典型值)时,IC自动恢复正常运行。然而,即使TSD已啮合时,该IC有可能成为
如果热继续从外部源吸收的损坏。
·过电流
保护( OCP )
该IC具有集成过电流保护电路,以防止破坏,如果电动机输出
短接至彼此,若VCC短路到电动机输出,或者,如果电机的输出被短路至GND。该电路
锁存电动机输出打开,如果超过最大阈值4 μS电流(典型值) ,并且被断开时
该IC重新上电或者PS终端复位。 OCP的电路设计只是为了保护IC免受不规则
条件下(如马达输出短路) ,而不是设计成用作用于应用程序中的活动的安全装置。
因此,应用程序不应该到,该电路将接合的假设下设计的。 OCP有后
从事,如果一个电源周期或PS引脚复位后不规则的状况继续, OCP可能会反复搞,导致
集成电路产生的热,或以其他方式受到损害。如果IC的输入/输出布线的电感较大(例如,由于
长走线长度) ,过载电流可能流入OCP接合前接线,造成跳电压上
输入/输出引脚,可能会超过IC的绝对最大额定值而损坏IC 。此外,如果集成电路
传导电流通过,比规定的输出电流额定值比所述OCP较大,但较低的输出
阈值时,该IC可加热超过其最大额定值( TJMAX = 150 ℃)和自我毁灭。因此,要确保
所设置的输出电流不超过所述IC的最大额定输出。
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技术说明
欠压
锁定(UVLO )
当没有足够动力的该IC具有集成欠压闭锁功能,以防止对输出
电源电压。如果电源电压连接到VCC端低于15 V(典型值) ,电机输出
强行平仓。此开关电压阈值有1 V的滞后(典型值),以防止误动作引起的噪声对
的输入。该电路并不在节电模式下工作。另外,在串行( CLK-中)模式驱动所述集成电路时,在
输出角度重新初始化后的UVLO电路释放的默认角度。
○过电压
锁定( OVLO )
当由电源供电该IC具有集成过压闭锁功能,以防止对输出
电压超过额定输入电压范围。如果电源电压连接到VCC终端达到32 V
(典型值) ,电机的输出被强行打开。这种开关的阈值电压为1 V(典型值)和滞后
噪声掩蔽的4微秒周期(典型值),以防止误动作引起的输入噪声。虽然IC功能,这
集成保护装置,它仍然可以,如果输入电压超过IC的绝对最大额定值的破坏。
该电路并不在省电模式下操作。
○鬼
供应防
该IC集成了鬼电源保护电路,防止IC被搭载一台逻辑输入
当电源断开或接地。这种电路防止电流流过所述
集成ESD保护二极管(位于逻辑输入引脚和VCC管脚之间) ,以确保在IC本身或任何
连接到VCC引脚的其他外设不能在任何终端的逻辑输入信号供电。因此,
如果一个逻辑信号,输入到集成电路在电源断开或接地的电路也不会发生故障。
功耗
HTSSOP -B24包
该HTSSOP -B24包设有安装在所述集成电路的背侧的散热金属渣。保证
印刷电路板的设计采用大面积的铜,以促进散热尽可能。作为热炉渣是
短路与IC管芯的衬底,确保该渣被连接到GND。连接炉渣的电位
比GND等将导致芯片故障。也保证了芯片的背面是完全和坚决
焊接到PCB上。在这个表中规定的等级假设IC已正确安装和焊接,
并且在PCB已经足够旨在促进散热。
测量机: TH156 (桑野电器)
测量条件: ROHM板
3
板尺寸: 70 * 70 * 1.6毫米
(由于通过电路板上的孔)
背面的露出金属被连接到电路板以
焊料。
2
Board① : 1层板(上回0毫米铜箔)
2
Board② : 2层板(上回15 * 15毫米铜箔)
2
Board③ : 2层板(上回70 * 70毫米铜箔)
2
Board④ : 4层板(上回70 * 70毫米铜箔)
Board① : θ
ja
=
113.6℃/W
Board① : θ
ja
=
73.5℃/W
Board① : θ
ja
=
44.6℃/W
Board① : θ
ja
=
31.3℃/W
4.0
4.0W
4
3.0
功耗: PD [ W]
2.8W
3
2.0
1.7W
1.1W
2
1
1.0
0
100
125
图2 HTSSOP -B24降额曲线
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