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框图
VBAT1
VBAT2
GNDP
GNDP
VOUT
SW
●
引脚列表
针
引脚名称
针
引脚名称
VIO
OCP
A2
D5
D1
OVP
VBAT1
VBAT2
VIO
GND1
GND2
LEDGND
GNDP
GNDPS
SGND
RESETB
SDA
SCL
B1
E4
C3
A4
B4
B5
B3
C4
A1
A5
E5
E1
WPWMIN
SW
VOUT
VLED
SBIAS
SSENS
GC1
GC2
T1
T2
T3
T4
RESETB
SCL
SDA
水平
I / O
移
I
2
C接口
数字
控制
直流/直流
C1
E2
反馈
外部PWM
LEDGND
VLED
WPWMIN
A3
E3
D4
C5
D3
C2
SBIAS
SSENS
SGND
GC2
GC1
GND1
GND2
传感器
I / F
TSD
ALC
IREF
VREF
T3
T1
T2
T4
D2
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使用注意事项
( 1 )绝对最大额定值
过量的绝对最大额定值,如电源电压,工作条件温度范围等,能分解装置,从而
使得不可能识别断模式,例如短路或开路。如有特殊模式超过绝对最大额定值
假定,应考虑采取物理安全措施包括使用保险丝等
(2 )电源和接地线
设计印刷电路板图案,以用于电源和接地线之间的布线提供低阻抗。注意由干扰
的布局图案公共阻抗时存在多个电源线和接地线。特别是,当存在接地图案为
大电流小信号和接地图案包括外部电路,请分隔每个接地图案。此外,对于所有
电源管脚到集成电路,安装在电源和接地管脚之间的电容器。同时,为了使用一个电容器,透
检查以确保在低温下使用的电容器的特性目前没有问题,包括能力差的发生,
由此确定的常数。
( 3 )接地电压
使接地引脚的电势的设置,以使得它可以保持在最小,在任何操作状态。此外,请检查以确保没有
引脚处于潜在的高于地电压,包括实际的电瞬态低。
销和错误安装(4)之间的短路
为了安装的IC上的一组印刷电路板时,要彻底注意方向和IC的偏移。错误的安装可以分解
集成电路。此外,如果发生短路时,由于异物的引脚之间或销与电源或之间进入
接地引脚,该芯片能打破。
( 5 )操作在强电磁场
需要指出的是使用集成电路的强电磁场可能出现故障他们。
( 6 )输入引脚
在集成电路的结构而言,寄生元件不可避免地形成相对于电势。寄生元件的操作可引起
干扰电路的运行,从而导致故障,则该输入引脚的击穿。因此,要彻底的注意力不处理
输入引脚,如应用到输入引脚比分别接地的电压降低,从而使任何寄生元件将动作。此外,
不施加电压时,没有电源电压被施加到IC的输入引脚。另外,即使在电源电压被施加,
应用到输入引脚比电源电压或电特性的保证值内的电压下。
( 7 )外部电容
为了使用的陶瓷电容器的外部电容器,确定常数考虑的名义给一个降解
电容由于直流偏置和因温度变化而在所述电容等
( 8 )热关断电路( TSD )
该LSI建立了热关断( TSD )电路。当结温成为检测温度或更高温度时,热
关闭电路开始工作,并打开一个开关。热关断电路,其目的是免受热失控的隔离LSI
尽量不针对LSI的保护或保证。因此,不要连续使用LSI与该电路
操作或使用LSI假设它的操作。
( 9 )热设计
执行其中有足够的余量通过考虑在使用中的实际状态的允许耗散钯(Pd )的热设计。
( 10 )关于引脚的测试,未使用的引脚
从引脚测试和实际使用的状态下,未使用的引脚为防止出现问题。请参阅函数手册和
应用笔记本电脑。并且,作为用于所述销不专门有说明,要求公司负责人。
( 11 )浪涌电流
冲击电流可能由电源注入顺序和延迟流入瞬间在内部逻辑未定影状态。因此,要小心
电源耦合电容,电源和宏大的图案布线的宽度,并导致大约。
(12), DC / DC变换器
请选择低DCR电感以减少功率损耗为DC / DC转换器。
版本B