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使用注意事项
1 )绝对最大额定值
使用IC超过绝对最大额定值的诸如所施加的电压或工作温度范围内可
导致IC损坏。假设不应该作出关于IC (短模式或开放式)的状态时,
这种损坏将受到影响。物理安全措施,如保险丝应在执行时使用的IC
特殊模式下,可能会超过绝对最大额定值预期。
2 )电源线
作为回报电流输出线圈的反电动势再生的情况发生,采取措施,如把电容之间
电源和GND的电通路的再生电流。可以肯定的是没有问题的,每个
性能,如在较低温度下对电解电容器来决定容量值清空容量。如果
接电源没有足够的电流吸收能力,再生电流将引起
电压的电源线上升,这与产品组合及其外围电路可以超过
绝对最大额定值。因此建议以实现物理安全措施,如一个插入
电源和GND引脚间的电压钳位二极管。
3 ) GND电位(引脚7 , 19 , 24 ) 。
任何国家要成为在GND端子和VSS端子的最低电压。
4 )输入端子
所述寄生元件被由于电压关系形成在IC上。寄生元件工作的原因
错误的操作和破坏。因此,请小心,以免操作的寄生元件
令人印象深刻的输入端电压低于GND和VSS低。请的电压不施加到输入端
当电源电压不留下深刻的印象。
5 )设置热
使用散热设计,允许足够的余量光功率耗散( PD)的实际工作
条件。该IC露出包的背面的其帧。注意,这部分被假定提供后使用
散热处理,以提高散热效率。尽量宽占据尽可能与热
耗散模式不仅在基板表面,而且在背面。
D类扬声器放大器高效率和低发热与传统的模拟功率比较
放大器。但是,如果它是通过连续的最大输出功率,功耗( PDISS )操作可能
超过封装散热。请考虑关于热设计功耗( PDISS )不超过
包耗散钯(Pd )中的平均功率( Poav ) 。
( TJMAX :最大
结温度为150 ℃ ,TA
●外设
温度[ ℃ ]
θJA
热
封装电阻[ ℃ / W] , Poav :平均功率[W] ,
η :效率)
包装耗散:钯(W ) = ( TJMAX - TA ) / θJA
功耗
: PDISS (W) = Poav × (1 / η- 1)
6 )在强磁场操作
在强磁场的存在,因为这样做可能会导致IC故障使用IC时要小心。
7 )热关断电路
本产品具有内置热关断电路。当热关断电路工作时,
输出晶体管被放置在开放的状态。热关断电路,主要是为了关闭IC
避免非正常条件下的热失控与芯片温度超过TJMAX = 150 ℃ 。
8 )引脚和misinstallation之间短路
当在电路板上安装IC ,抓好IC的方向和位置的差异。如果它是
安装不当和所述电源被接通时,IC可能被损坏。它也如果它是由一个外国短路可能会损坏
物质的IC引脚之间或者销和一个电源或销和GND之间的到来。
9 )开/关电源
(引脚
14, 15, 16, 27, 28)
如果电源启动时, RSTX (引脚1 )和互斥(引脚2 )始终应设置低。而在机箱电源
供应被关闭时,它应该被同样设置为低电平。然后它能够消除杂音时的电源是
接通/断开。而且,所有的电源端子应启动和关闭一起。
10 ) ERROR端(引脚10 )
当扬声器输出短路保护和直流电压保护正在运行一个错误标志输出。这些
标志是其中该产品的条件示于该功能。
11 )注意事项Spealer设定
如果扬声器在高频范围内的阻抗特性而迅速增加,在IC可能没有
稳定操作中的LC滤波器的谐振频率范围。因此,考虑增加阻尼电路等,
根据扬声器的阻抗。
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