【摩托罗拉半导体技术资料订购此文件通过BCP68T1 / DNPN硅外延晶体管这NPN硅外延晶体管设计】,IC型号BCP68T1,BCP68T1 PDF资料,BCP68T1经销商,ic,电子元器件-51电子网

摩托罗拉

半导体技术资料

订购此文件

通过BCP68T1 / D

NPN硅

外延晶体管

这NPN硅外延晶体管设计用于在低电压，高电流

应用程序。该设备被容纳在所述的SOT- 223封装，其被设计为

中等功率表面贴装应用。

高电流： IC = 1.0安培

采用SOT - 223封装可以用波或回流焊接。

SOT- 223封装可以确保水平安装，从而提高了热

传导，并且允许焊点的目视检查。所形成的引线

焊接过程中吸收热应力，消除了损坏的可能性

模具

采用12毫米磁带和卷轴

使用BCP68T1责令7英寸/ 1000单元卷轴。

使用BCP68T3订购13英寸/ 4000单元卷轴。

该PNP补是BCP69T1

集热2,4

BCP68T1

摩托罗拉的首选设备

中功率

NPN硅

HIGH CURRENT

晶体管

表面贴装

BASE

辐射源3

CASE 318E -04 ，风格1

TO-261AA

最大额定值

（ TC = 25° C除非另有说明）

等级

集电极 - 发射极电压

集电极 - 基极电压

发射极 - 基极电压

集电极电流

总功率耗散@ TA = 25 ° C（ 1 ）

减免上述25℃

工作和存储温度范围

符号

VCEO

VCBO

VEBO

TJ ， TSTG

价值

1.5

- 65 150

单位

VDC

ADC

瓦

毫瓦/°C的

°C

器件标识

热特性

特征

热电阻 - 结到环境（表面贴装）

最大焊接温度的目的

在焊接洗澡时间

符号

θJA

最大

83.3

260

单位

° C / W

°C

美国证券交易委员会

1.装置安装在FR-4玻璃环氧印刷电路板1.575英寸X 1.575英寸X 0.0625英寸;安装焊盘的集电极引线= 0.93平方英寸

热复合是贝格斯公司的商标。

首选

设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。

REV 1

摩托罗拉小信号

摩托罗拉公司1996年

晶体管， FET和二极管设备数据

BCP68T1

电气特性

（ TA = 25° C除非另有说明）

特征

符号

民

典型值

最大

单位

开关特性

集电极 - 发射极击穿电压

（ IC = 100

μAdc ，

IE = 0 ）

集电极 - 发射极击穿电压

（ IC = 1.0 MADC ， IB = 0 ）

发射极 - 基极击穿电压

（IE = 10

μAdc ，

IC = 0）

集电极 - 基极截止电流

（ VCB = 25伏直流电， IE = 0 ）

发射基截止电流

（ VEB = 5.0伏， IC = 0 ）

V（ BR ） CES

V（ BR ） CEO

V（ BR ） EBO

ICBO

IEBO

5.0

—

VDC

μAdc

基本特征（ 2 ）

直流电流增益

（ IC = 5.0 MADC ， VCE = 10 V直流）

（ IC = 500 MADC ， VCE = 1.0 V直流）

（ IC = 1.0 ADC ， VCE = 1.0 V直流）

集电极 - 发射极饱和电压

（ IC = 1.0 ADC ， IB = 100 MADC ）

基射极电压上

（ IC = 1.0 ADC ， VCE = 1.0 V直流）

的hFE

VCE （ SAT ）

VBE （ON）的

—

375

—

0.5

1.0

VDC

—

动态特性

电流增益 - 带宽积

（ IC = 10 MADC ， VCE = 5.0 V直流）

2.脉冲测试：脉冲宽度

≤

300

占空比

≤

2.0%

—

兆赫

典型电气特性

F T ，电流增益带宽积（兆赫）

300

200

的hFE ， DC电流增益

300

200

100

TJ = 125°C

= 25°C

= – 55°C

100

VCE = 10 V

TJ = 25°C

F = 30 MHz的

VCE = 1.0 V

1.0

100

IC ，集电极电流（毫安）

1000

100

200

IC ，集电极电流（毫安）

1000

图1.直流电流增益

图2.电流增益带宽积

摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据

BCP68T1

典型电气特性

1.0

TJ = 25°C

VBE （星期六） @ IC / IB = 10

CIB ，电容（pF ）

TJ = 25°C

0.8

V，电压（V ）

0.6

VBE （ ON） @ VCE = 1.0 V

0.4

0.2

VCE （SAT） @ IC / IB = 10

1.0

100

1000

IC ，集电极电流（毫安）

1.0

2.0

3.0

4.0

VR ，反向电压（伏）

5.0

图3. “开”电压

图4.电容

TJ = 25°C

COB，电容（pF ）

VB ，温度系数（毫伏/

– 0.8

–1.2

–1.6

， VB

为VBE

– 2.0

– 2.4

5.0

VR ，反向电压（伏）

– 2.8

1.0

100

IC ，集电极电流（毫安）

1000

图5.电容

图6.基射极温度系数

1.0

TJ = 25°C

VCE ，集电极电压（V ）

0.8

0.6

=千毫安

I C = 10毫安

= 100毫安

0.4

= 50毫安

0.2

= 500毫安

0.01

0.1

1.0

IB ，基极电流（毫安）

100

图7.饱和区

摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据

BCP68T1

对于采用SOT- 223表面贴装封装信息

推荐的最低足迹表面安装应用程序

表面贴装电路板布局是总的关键部分

设计。占地面积为半导体封装必须

为保证适当的焊料连接的正确大小

0.15

3.8

0.079

2.0

电路板和封装之间的接口。与

正确的垫几何，包会自我调整的时候

经受回流焊接工艺。

0.091

2.3

0.079

2.0

0.059

1.5

0.059

1.5

0.091

2.3

0.248

6.3

0.059

1.5

英寸

SOT-223

SOT- 223功耗

采用SOT -223的功耗的功能

收集垫的尺寸。这可以从最小焊盘尺寸而变化

焊接给定的最大功率垫尺寸

耗散。功耗为表面安装器件

由TJ （最大值）时，最大额定结温测定

在模具中，R的TURE

θJA

从装置的热阻

结点到环境，并且操作温度TA 。

使用提供的数据手册SOT- 223的值

包， PD可以计算如下：

PD =

TJ（MAX） - TA

θJA

功率消耗可以增加。虽然动力

消耗几乎可以用这种方法增加了一倍，面积为

在印刷电路板，它可以战胜溶于

采用表面贴装目的的技术。为R的曲线图

θJA

对收集垫区示于图8 。

160

RJ-A ，热阻，结

到环境（ C / W ）

板材料= 0.0625 “

G- 10 / FR - 4 ; 2盎司纯铜

0.8瓦

TA = 25°C

140

120

1.25瓦*

100

*安装的DPAK足迹

0.2

0.4

0.6

A，面积（平方英寸）

0.8

1.0

1.5瓦

该方程的值被发现的最大

评级表上的数据表。这些值代入

该方程对于环境温度为25℃的TA ，一个也可以

计算在此所述装置的功率耗散

情况下为1.5瓦。

PD =

150°C – 25°C

= 1.5瓦特

83.3°C/W

0.0

为SOT- 223封装的83.3 ° C / W假设使用

玻璃环氧印刷电路上推荐的足迹

板实现为1.5瓦的功耗。有

其他的替代品，从实现更高的功率耗散

采用SOT - 223封装。之一是增加的面积

收集垫。通过增加收集垫的区域中，所述

图8.热阻与收藏家

为SOT- 223封装焊盘面积（典型值）

另一种替代方法是使用陶瓷基板或

铝核心板，如热复合。利用

板的材料，例如热复合，铝芯板，

的功率耗散可以使用相同的空间加倍。

摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据

BCP68T1

焊膏丝网指南

在此之前将表面贴装元件在印刷

电路板中，焊料膏必须施加到焊盘上。一

焊料模版，需要筛选的最佳量

焊膏到足迹。该模板由黄铜制成

或不锈钢带0.008英寸的典型厚度。

为SOT- 223封装的模板开孔尺寸应该是

相同的焊盘尺寸的印刷电路板，即，一个

1 ： 1的注册。

焊接注意事项

焊料的熔融温度比额定高

温度的装置。当整个装置被加热

到很高的温度，不内完成焊接

短的时间内可能会导致器件失效。因此，该

下列项目应始终以观察到

最小化的热应力，以使设备

受。

总是预热装置。

预热之间的温度增量

焊接应为100 ℃或更低。 *

在预热和焊接，对温度

引线和外壳必须不超过最大

温度额定值上所示的数据表。当

采用红外加热与回流焊接方法，

的差值应该是最多10 ℃。

焊接温度和时间应不超过

260 ℃下进行10秒以上。

当从预热焊接移位时，

最大温度梯度为5 ℃或更小。

焊接完成后，该设备应

可以使其自然冷却至少三分钟。

逐渐冷却应作为采用强制

冷却将增加的温度梯度，从而导致

在潜失效由于机械应力。

机械应力或冲击不应在被应用

冷却

*进行焊接装置无需预热可导致过度

热冲击和应力，这可能导致损坏

装置。

典型焊加热曲线

对于任何给定的电路板，将有一组控制

设置值，将得到所需的加热方式。运营商

必须设置温度为几个加热区，和一个

数字皮带速度。两者合计，这些控制设置

补热“轮廓”为特定的电路板。

上由一台计算机，该计算机控制的机器

从一个工作会议上的记住这些配置文件

下一个。图9示出了一个典型的加热曲线的使用时

焊接的表面贴装器件的印刷电路板。

此配置文件将焊接系统各不相同，但它是一个很好的

出发点。能够影响信息的因素包括

焊接系统的使用中，密度和类型的类型

电路板上元器件，焊料类型使用，且类型

板或基板材料的使用。该图显示

温度与时间的关系。图上的线表示

第1步

预热

1区

“ RAMP ”

200°C

第2步

STEP 3

VENT

加热

「浸泡」地带2及五

“ RAMP ”

所需的曲线用于高

MASS ASSEMBLIES

150°C

100°C

所需的曲线FOR LOW

MASS ASSEMBLIES

50°C

140°C

可能会遇到的表面上的实际温度

的试验板在或靠近中央的焊点。两

配置文件基于高密度和低密度板。

该维多利绍德SMD310对流/红外回流焊

系统被用来生成此配置文件。焊料的种类

用的是62/36/2铅锡银与熔点

在177 -189 ℃。当这种类型的炉子是用于

回流焊工作时，电路板和焊点倾向于

先热。电路板上的组件，然后通过加热

传导。在电路板上，因为它有一个大的表面

面积，更有效地吸收的热能，然后

分配的能量，以该组件。因为这

效果，一个组件的所述主体可以是最多30个

度比相邻焊点冷却。

STEP 6 STEP 7

步骤5

第4步

VENT冷却

加热

开发区4和7

开发区3及6

205 °

“秒杀”

“浸泡”

219°C

170°C

高峰

SOLDER

160°C

联合

焊料液

40至80秒

（根据

装配质量）

时间（ 37分钟总）

TMAX

图9.典型的焊接暖气简介

摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据

摩托罗拉

半导体技术资料

订购此文件

通过BCP68T1 / D

NPN硅

外延晶体管

这NPN硅外延晶体管设计用于在低电压，高电流

应用程序。该设备被容纳在所述的SOT- 223封装，其被设计为

中等功率表面贴装应用。

高电流： IC = 1.0安培

采用SOT - 223封装可以用波或回流焊接。

SOT- 223封装可以确保水平安装，从而提高了热

传导，并且允许焊点的目视检查。所形成的引线

焊接过程中吸收热应力，消除了损坏的可能性

模具

采用12毫米磁带和卷轴

使用BCP68T1责令7英寸/ 1000单元卷轴。

使用BCP68T3订购13英寸/ 4000单元卷轴。

该PNP补是BCP69T1

集热2,4

BCP68T1

摩托罗拉的首选设备

中功率

NPN硅

HIGH CURRENT

晶体管

表面贴装

BASE

辐射源3

CASE 318E -04 ，风格1

TO-261AA

最大额定值

（ TC = 25° C除非另有说明）

等级

集电极 - 发射极电压

集电极 - 基极电压

发射极 - 基极电压

集电极电流

总功率耗散@ TA = 25 ° C（ 1 ）

减免上述25℃

工作和存储温度范围

符号

VCEO

VCBO

VEBO

TJ ， TSTG

价值

1.5

- 65 150

单位

VDC

ADC

瓦

毫瓦/°C的

°C

器件标识

热特性

特征

热电阻 - 结到环境（表面贴装）

最大焊接温度的目的

在焊接洗澡时间

符号

θJA

最大

83.3

260

单位

° C / W

°C

美国证券交易委员会

1.装置安装在FR-4玻璃环氧印刷电路板1.575英寸X 1.575英寸X 0.0625英寸;安装焊盘的集电极引线= 0.93平方英寸

热复合是贝格斯公司的商标。

首选

设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。

REV 1

摩托罗拉小信号

摩托罗拉公司1996年

晶体管， FET和二极管设备数据

BCP68T1

电气特性

（ TA = 25° C除非另有说明）

特征

符号

民

典型值

最大

单位

开关特性

集电极 - 发射极击穿电压

（ IC = 100

μAdc ，

IE = 0 ）

集电极 - 发射极击穿电压

（ IC = 1.0 MADC ， IB = 0 ）

发射极 - 基极击穿电压

（IE = 10

μAdc ，

IC = 0）

集电极 - 基极截止电流

（ VCB = 25伏直流电， IE = 0 ）

发射基截止电流

（ VEB = 5.0伏， IC = 0 ）

V（ BR ） CES

V（ BR ） CEO

V（ BR ） EBO

ICBO

IEBO

5.0

—

VDC

μAdc

基本特征（ 2 ）

直流电流增益

（ IC = 5.0 MADC ， VCE = 10 V直流）

（ IC = 500 MADC ， VCE = 1.0 V直流）

（ IC = 1.0 ADC ， VCE = 1.0 V直流）

集电极 - 发射极饱和电压

（ IC = 1.0 ADC ， IB = 100 MADC ）

基射极电压上

（ IC = 1.0 ADC ， VCE = 1.0 V直流）

的hFE

VCE （ SAT ）

VBE （ON）的

—

375

—

0.5

1.0

VDC

—

动态特性

电流增益 - 带宽积

（ IC = 10 MADC ， VCE = 5.0 V直流）

2.脉冲测试：脉冲宽度

≤

300

占空比

≤

2.0%

—

兆赫

典型电气特性

F T ，电流增益带宽积（兆赫）

300

200

的hFE ， DC电流增益

300

200

100

TJ = 125°C

= 25°C

= – 55°C

100

VCE = 10 V

TJ = 25°C

F = 30 MHz的

VCE = 1.0 V

1.0

100

IC ，集电极电流（毫安）

1000

100

200

IC ，集电极电流（毫安）

1000

图1.直流电流增益

图2.电流增益带宽积

摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据

BCP68T1

典型电气特性

1.0

TJ = 25°C

VBE （星期六） @ IC / IB = 10

CIB ，电容（pF ）

TJ = 25°C

0.8

V，电压（V ）

0.6

VBE （ ON） @ VCE = 1.0 V

0.4

0.2

VCE （SAT） @ IC / IB = 10

1.0

100

1000

IC ，集电极电流（毫安）

1.0

2.0

3.0

4.0

VR ，反向电压（伏）

5.0

图3. “开”电压

图4.电容

TJ = 25°C

COB，电容（pF ）

VB ，温度系数（毫伏/

– 0.8

–1.2

–1.6

， VB

为VBE

– 2.0

– 2.4

5.0

VR ，反向电压（伏）

– 2.8

1.0

100

IC ，集电极电流（毫安）

1000

图5.电容

图6.基射极温度系数

1.0

TJ = 25°C

VCE ，集电极电压（V ）

0.8

0.6

=千毫安

I C = 10毫安

= 100毫安

0.4

= 50毫安

0.2

= 500毫安

0.01

0.1

1.0

IB ，基极电流（毫安）

100

图7.饱和区

摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据

BCP68T1

对于采用SOT- 223表面贴装封装信息

推荐的最低足迹表面安装应用程序

表面贴装电路板布局是总的关键部分

设计。占地面积为半导体封装必须

为保证适当的焊料连接的正确大小

0.15

3.8

0.079

2.0

电路板和封装之间的接口。与

正确的垫几何，包会自我调整的时候

经受回流焊接工艺。

0.091

2.3

0.079

2.0

0.059

1.5

0.059

1.5

0.091

2.3

0.248

6.3

0.059

1.5

英寸

SOT-223

SOT- 223功耗

采用SOT -223的功耗的功能

收集垫的尺寸。这可以从最小焊盘尺寸而变化

焊接给定的最大功率垫尺寸

耗散。功耗为表面安装器件

由TJ （最大值）时，最大额定结温测定

在模具中，R的TURE

θJA

从装置的热阻

结点到环境，并且操作温度TA 。

使用提供的数据手册SOT- 223的值

包， PD可以计算如下：

PD =

TJ（MAX） - TA

θJA

功率消耗可以增加。虽然动力

消耗几乎可以用这种方法增加了一倍，面积为

在印刷电路板，它可以战胜溶于

采用表面贴装目的的技术。为R的曲线图

θJA

对收集垫区示于图8 。

160

RJ-A ，热阻，结

到环境（ C / W ）

板材料= 0.0625 “

G- 10 / FR - 4 ; 2盎司纯铜

0.8瓦

TA = 25°C

140

120

1.25瓦*

100

*安装的DPAK足迹

0.2

0.4

0.6

A，面积（平方英寸）

0.8

1.0

1.5瓦

该方程的值被发现的最大

评级表上的数据表。这些值代入

该方程对于环境温度为25℃的TA ，一个也可以

计算在此所述装置的功率耗散

情况下为1.5瓦。

PD =

150°C – 25°C

= 1.5瓦特

83.3°C/W

0.0

为SOT- 223封装的83.3 ° C / W假设使用

玻璃环氧印刷电路上推荐的足迹

板实现为1.5瓦的功耗。有

其他的替代品，从实现更高的功率耗散

采用SOT - 223封装。之一是增加的面积

收集垫。通过增加收集垫的区域中，所述

图8.热阻与收藏家

为SOT- 223封装焊盘面积（典型值）

另一种替代方法是使用陶瓷基板或

铝核心板，如热复合。利用

板的材料，例如热复合，铝芯板，

的功率耗散可以使用相同的空间加倍。

摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据

BCP68T1

焊膏丝网指南

在此之前将表面贴装元件在印刷

电路板中，焊料膏必须施加到焊盘上。一

焊料模版，需要筛选的最佳量

焊膏到足迹。该模板由黄铜制成

或不锈钢带0.008英寸的典型厚度。

为SOT- 223封装的模板开孔尺寸应该是

相同的焊盘尺寸的印刷电路板，即，一个

1 ： 1的注册。

焊接注意事项

焊料的熔融温度比额定高

温度的装置。当整个装置被加热

到很高的温度，不内完成焊接

短的时间内可能会导致器件失效。因此，该

下列项目应始终以观察到

最小化的热应力，以使设备

受。

总是预热装置。

预热之间的温度增量

焊接应为100 ℃或更低。 *

在预热和焊接，对温度

引线和外壳必须不超过最大

温度额定值上所示的数据表。当

采用红外加热与回流焊接方法，

的差值应该是最多10 ℃。

焊接温度和时间应不超过

260 ℃下进行10秒以上。

当从预热焊接移位时，

最大温度梯度为5 ℃或更小。

焊接完成后，该设备应

可以使其自然冷却至少三分钟。

逐渐冷却应作为采用强制

冷却将增加的温度梯度，从而导致

在潜失效由于机械应力。

机械应力或冲击不应在被应用

冷却

*进行焊接装置无需预热可导致过度

热冲击和应力，这可能导致损坏

装置。

典型焊加热曲线

对于任何给定的电路板，将有一组控制

设置值，将得到所需的加热方式。运营商

必须设置温度为几个加热区，和一个

数字皮带速度。两者合计，这些控制设置

补热“轮廓”为特定的电路板。

上由一台计算机，该计算机控制的机器

从一个工作会议上的记住这些配置文件

下一个。图9示出了一个典型的加热曲线的使用时

焊接的表面贴装器件的印刷电路板。

此配置文件将焊接系统各不相同，但它是一个很好的

出发点。能够影响信息的因素包括

焊接系统的使用中，密度和类型的类型

电路板上元器件，焊料类型使用，且类型

板或基板材料的使用。该图显示

温度与时间的关系。图上的线表示

第1步

预热

1区

“ RAMP ”

200°C

第2步

STEP 3

VENT

加热

「浸泡」地带2及五

“ RAMP ”

所需的曲线用于高

MASS ASSEMBLIES

150°C

100°C

所需的曲线FOR LOW

MASS ASSEMBLIES

50°C

140°C

可能会遇到的表面上的实际温度

的试验板在或靠近中央的焊点。两

配置文件基于高密度和低密度板。

该维多利绍德SMD310对流/红外回流焊

系统被用来生成此配置文件。焊料的种类

用的是62/36/2铅锡银与熔点

在177 -189 ℃。当这种类型的炉子是用于

回流焊工作时，电路板和焊点倾向于

先热。电路板上的组件，然后通过加热

传导。在电路板上，因为它有一个大的表面

面积，更有效地吸收的热能，然后

分配的能量，以该组件。因为这

效果，一个组件的所述主体可以是最多30个

度比相邻焊点冷却。

步骤5

STEP 6 STEP 7

第4步

加热

VENT冷却

加热

开发区4和7

开发区3及6

205 °

“秒杀”

“浸泡”

219°C

170°C

高峰

SOLDER

160°C

联合

焊料液

40至80秒

（根据

装配质量）

时间（ 37分钟总）

TMAX

图9.典型的焊接暖气简介