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分立半导体

数据表

手册， halfpage

MBD128

BC857BS

双PNP通用

晶体管

产品speci fi cation

取代1997年的数据7月9日

1999年4月26日

飞利浦半导体

产品speci fi cation

PNP通用双晶体管

特点

低集电极电容

低集电极 - 发射极饱和电压

紧密匹配的电流增益

减少了组件和boardspace数

晶体管之间不相互干扰。

应用

通用的开关和放大。

描述

PNP晶体管双在SC- 88 ; SOT363塑料

封装。 NPN补充： BC847BS 。

记号

类型编号

BC857BS

标识代码

3Ft

Fig.1

1

顶视图

2

3

1

MAM339

BC857BS

钉扎

针

1, 4

2, 5

6, 3

辐射源

BASE

集热器

描述

TR1 ; TR2

TR1 ; TR2

TR1 ; TR2

手册， halfpage

6

5

4

5

4

6

TR2

TR1

2

3

简化外形（ SC- 88 ; SOT363 ）

和符号。

极限值

按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ）。

符号

每个晶体管

V

CBO

V

首席执行官

V

EBO

I

C

I

CM

I

BM

P

合计

T

英镑

T

j

T

AMB

每个器件

P

合计

记

1.装置安装在一FR4印刷电路板。

总功耗

T

AMB

≤

25

°C;

注1

300

mW

集电极 - 基极电压

集电极 - 发射极电压

发射极 - 基极电压

集电极电流（ DC ）

峰值集电极电流

峰值电流基地

总功耗

储存温度

结温

工作环境温度

T

AMB

≤

25

°C

发射极开路

开基

集电极开路

65

65

50

45

5

100

200

200

200

+150

150

+150

V

V

V

mA

mA

mA

mW

°C

°C

°C

参数

条件

分钟。

马克斯。

单位

1999年4月26日

2

飞利浦半导体

产品speci fi cation

PNP通用双晶体管

热特性

符号

每个器件

R

日J-一

记

1.装置安装在一FR4印刷电路板。

特征

T

AMB

= 25

°C

除非另有规定ED 。

符号

每个晶体管

I

CBO

I

EBO

h

FE

V

CESAT

V

BESAT

V

BE

C

c

C

e

f

T

记

1.脉冲测试：吨

p

≤

300

s; δ ≤

0.02.

集电极截止电流

发射极截止电流

直流电流增益

集电极 - 发射极饱和

电压

基射极饱和电压

基射极电压

集电极电容

发射极电容

跃迁频率

I

E

= 0; V

CB

=

30

V

I

E

= 0; V

CB

=

30

V ;牛逼

j

= 150

°C

I

C

= 0; V

EB

=

5

V

I

C

=

2

毫安; V

CE

=

5

V

I

C

=

10

毫安;我

B

=

0.5

mA

I

C

=

100

毫安;我

B

=

5

毫安;注1

I

C

=

10

毫安;我

B

=

0.5

mA

I

C

=

2

毫安; V

CE

=

5

V

I

E

= i

e

= 0; V

CB

=

10

V ; F = 1 MHz的

I

C

= i

c

= 0; V

EB

=

500

毫伏; F = 1 MHz的

200

600

755

655

10

参数

条件

分钟。

从结点到环境的热阻

注1

416

参数

条件

价值

BC857BS

单位

K / W

典型值。

马克斯。

15

5

100

450

100

400

750

2.2

单位

nA

A

nA

mV

mV

mV

mV

pF

pF

兆赫

I

C

=

10

毫安; V

CE

=

5

V ; F = 100 MHz的100

1999年4月26日

3

飞利浦半导体

产品speci fi cation

PNP通用双晶体管

BC857BS

手册，全页宽

400

MBH727

的hFE

VCE =

5

V

300

200

100

0

10

2

10

1

1

10

10

2

IC （MA ）

10

3

图2直流电流增益;典型值

1999年4月26日

4

飞利浦半导体

产品speci fi cation

PNP通用双晶体管

包装外形

塑料表面贴装封装; 6引线

BC857BS

SOT363

D

B

E

A

X

y

HE

v

M

A

6

5

4

Q

销1

指数

A

A1

1

e1

e

2

bp

3

w

M

B

细节X

Lp

c

0

1

规模

2 mm

外形尺寸（mm是原始尺寸）

单位

mm

A

1.1

0.8

A1

最大

0.1

bp

0.30

0.20

c

0.25

0.10

D

2.2

1.8

E

1.35

1.15

e

1.3

e

1

0.65

HE

2.2

2.0

Lp

0.45

0.15

Q

0.25

0.15

v

0.2

w

0.2

y

0.1

概要

VERSION

SOT363

参考文献：

IEC

JEDEC

EIAJ

SC-88

欧洲

投影

发行日期

97-02-28

1999年4月26日

5

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