乐山无线电COMPA N Y 。,LTD 。
通用晶体管
NPN硅
最大额定值
等级
集电极 - 发射极电压
集电极 - 基极电压
发射极 - 基极电压
连续集电极电流 -
集电极电流(峰值)
发射极电流(峰值)
基本电流(峰值)
符号
V
首席执行官
V
CBO
V
EBO
I
C
I
CM
I
EM
I
BM
BC846
65
80
6.0
100
200
200
200
BC847
BC850
45
50
6.0
100
200
200
200
BC848
BC849
30
30
5.0
100
200
200
200
单位
V
V
V
MADC
MADC
MADC
MADC
BC846ALT1,BLT1
BC847ALT1,BLT1
CLT1通
BC850BLT1,CLT1
3
1
2
焊接特性
特征
耐焊热性
可焊性
符号
265
240 265
符号
P
D
225
1.8
R
θ
JA
P
D
556
300
R
θ
JA
T
J
, T
英镑
2.4
417
-55到+150
mW
毫瓦/°C的
° C / W
mW
毫瓦/°C的
° C / W
°C
单位
°C
°C
CASE 318-08 ,风格6
SOT- 23 ( TO- 236AB )
热特性
特征
器件总功耗FR- 5局, ( 1 )
T
A
= 25°C
减免上述25℃
热阻,结到环境
器件总功耗
氧化铝基板, (2)T
A
= 25°C
减免上述25℃
热阻,结到环境
结温和存储温度
最大
单位
1
BASE
3
集热器
2
辐射源
器件标识
BC846ALT1 = 1A ; BC846BLT1 = 1B ; BC847ALT1 = 1E ; BC847BLT1 = 1F ;
BC847CLT1 = 1G ; BC848ALT1 = 1J ; BC848BLT1 = 1K ; BC848CLT1 = 1L
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
特征
符号
民
典型值
最大
单位
开关特性
集电极 - 发射极击穿电压
(I
C
= 10 mA)的
集电极 - 发射极击穿电压
(I
C
= 10
A,
V
EB
= 0)
集电极 - 基极击穿电压
(I
C
= 10
A)
发射极 - 基极击穿电压
(I
E
= 1.0
A)
收藏家Cuto FF电流
BC846A,B
BC847A , B,C , BC850B ,C
BC848A , B,C , BC849B ,C
BC846A,B
BC847A , B,C , BC850B ,C
BC848A , B,C , BC849B ,C
BC846A,B
BC847A , B,C , BC850B ,C
BC848A , B,C , BC849B ,C
BC846A,B
BC847A,B,C
V
( BR ) CEO
65
45
30
80
50
30
80
50
30
6.0
5.0
5.0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
v
V
( BR ) CES
v
V
( BR ) CBO
v
BC848A , B,C , BC849B ,C ,
BC850B,C
(V
CB
= 30 V)
(V
CB
= 30 V ,T
A
= 150°C)
V
( BR ) EBO
I
CBO
—
—
15
5.0
nA
A
在1 FR - 5 = 1.0× 0.75× 0.062
2.氧化铝= 0.4× 0.3× 0.024英寸99.5 %的氧化铝。
M3–1/4
乐山无线电COMPA N Y 。,LTD 。
BC846ALT1 , BLT1 BC847ALT1 , BLT1 CLT1通BC850BLT1 , CLT1
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明) (续)
特征
符号
民
典型值
最大
单位
基本特征
直流电流增益
(I
C
= 10
A,
V
CE
= 5.0 V)
(I
C
= 2.0毫安, V
CE
= 5.0 V)
BC846A , BC847A , BC848A
BC846B , BC847B , BC848B
BC847C , BC848C
BC846A , BC847A , BC848A
BC846B , BC847B , BC848B , BC849B , BC850B
BC847C , BC848C , BC849C , BC850C
V
V
V
CE ( SAT )
h
FE
—
—
—
110
200
420
—
—
—
—
580
—
90
150
270
180
290
520
—
—
0.7
0.9
660
—
—
—
—
220
450
800
0.25
0.6
—
—
700
770
—
集电极 - 发射极饱和电压(I
C
= 10 mA时,我
B
= 0.5 mA)的
集电极 - 发射极饱和电压
(I
C
= 100毫安,我
B
= 5.0 mA)的
基射极饱和电压(I
C
= 10 mA时,我
B
= 0.5 mA)的
基射极饱和电压
(I
C
= 100毫安,我
B
= 5.0 mA)的
基射极电压(I
C
= 2.0毫安, V
CE
= 5.0 V)
基射极电压
(I
C
= 10 mA时, V
CE
= 5.0 V)
V
V
mV
BE ( SAT )
BE(上)
小信号特性
电流增益 - 带宽积
(I
C
= 10 mA时, V
CE
= 5.0伏, F = 100兆赫)
输出电容(V
CB
= 10 V , F = 1.0兆赫)
噪声系数(I
C
= 0.2毫安, BC846A , BC847A , BC848A
V
CE
= 5.0 V
dc
, R
S
= 2.0 kΩ的, BC846B , BC847B , BC848B
F = 1.0千赫, BW = 200赫兹) BC847C , BC848C
BC849B ,C , BC850B ,C
f
T
C
敖包
NF
—
—
—
—
10
4.0
100
—
—
—
—
4.5
兆赫
pF
dB
h
FE
归一化直流电流增益
2.0
1.5
1.0
V,电压(V )
V
CE
= 10 V
T
A
= 25°C
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
T
A
= 25°C
V
BE ( SAT )
@ I
C
/I
B
=10
V
BE(上)
@ V
CE
= 10 V
1.0
0.8
0.6
0.4
0.3
V
CE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
0.1
0.2 0.3
0.5 0.7 1.0
2.0 3.0
5.0 7.0 10
20 30
50 70 100
0.2
0.2
0.5
1.0
2.0
5.0
10
20
50
100
200
0
2.0
θ
VB
,温度系数(毫伏/ ° C)
I
C
,集电极电流( MADC )
图1.归DC电流增益
V
CE
,集电极 - 发射极电压( V)
I
C
,集电极电流( MADC )
图2. “饱和度”和“开”电压
1.0
T
A
= 25°C
1.6
-55 ° C至+ 125°C
1.2
I
C
= 200毫安
1.2
1.6
I
C
=
0.8
I
C
=
10毫安20毫安
I
C
= 50毫安
I
C
= 100毫安
2.0
2.4
0.4
2.8
0
0.02
0.1
1.0
10
20
3.0
0.2
1.0
10
100
I
B
,基极电流(毫安)
图3.集电极饱和区
I
C
,集电极电流(毫安)
图4.基射极温度系数
M3–2/4
乐山无线电COMPA N Y 。,LTD 。
BC846ALT1 , BLT1 BC847ALT1 , BLT1 CLT1通BC850BLT1 , CLT1
BC847/BC848
10.0
7.0
5.0
C,电容(pF )
f
T
型,电流增益 - 带宽积(兆赫)
400
300
200
V
CE
= 10V
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
C
ib
3.0
C
ob
2.0
100
80
60
40
30
20
0.5 0.7 1.0
1.0
0.4 0.6 0.8 1.0
2.0
4.0 6.0 8.0 10
20
40
2.0 3.0
5.0 7.0 10
20
30
50
V
R
,反向电压(伏)
I
C
,集电极电流( MADC )
图5的电容
1.0
V
CE
= 5V
T
A
= 25°C
2.0
V,电压(V )
图6.电流增益 - 带宽积
h
FE
,直流电流增益(标准化)
T
A
= 25°C
0.8
V
BE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
0.6
V
BE
@ V
CE
= 5.0 V
0.4
1.0
0.5
0.2
0.2
V
CE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
0
0.2
0.5
1.0
2.0
5.0
10
20
50
100 200
0.1 0.2
1.0
10
100
I
C
,集电极电流(毫安)
V
CE
,集电极 - 发射极电压(伏)
θ
VB
,温度系数(毫伏/ ° C)
I
C
,集电极电流(毫安)
图7.直流电流增益
图8. “开”电压
–1.0
2.0
T
A
= 25°C
1.6
20mA
1.2
I
C
=
10毫安
50mA
100mA
200mA
–1.4
–1.8
θ
VB
对于V
BE
-55 ° C至125°C
0.8
–2.2
0.4
–2.6
0
0.02
0.05 0.1
0.2
0.5
1.0 2.0
5.0
10
20
–3.0
0.2
0.5
1.0
2.0
5.0
10
20
50
100
200
I
B
,基极电流(毫安)
I
C
,集电极电流(毫安)
图9.集电极饱和区
图10.基射极温度系数
M3–3/4
乐山无线电COMPA N Y 。,LTD 。
BC846ALT1 , BLT1 BC847ALT1 , BLT1 CLT1通BC850BLT1 , CLT1
BC846
f
T
型,电流增益 - 带宽积牛逼
40
T
A
= 25°C
C,电容(pF )
500
200
100
50
20
20
C
ib
10
6.0
4.0
C
ob
V
CE
= 5 V
T
A
= 25°C
2.0
0.1 0.2
0.5
1.0 2.0
5.0 10 20
V
R
,反向电压(伏)
50
100
1.0
5.0 10
50 100
I
C
,集电极电流(毫安)
图11.电容
图12.电流增益 - 带宽积
M3–4/4
BC846ALT1系列
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
特征
开关特性
集电极发射极击穿电压BC846A ,B
(I
C
= 10 mA)的
BC847A , B,C , BC850B ,C
BC848A , B,C , BC849B ,C
集电极发射极击穿电压BC846A ,B
(I
C
= 10
毫安,
V
EB
= 0)
BC847A , B,C BC850B ,C
BC848A , B,C , BC849B ,C
集电极基极击穿电压
(I
C
= 10
毫安)
发射-Base击穿电压
(I
E
= 1.0
毫安)
集电极截止电流(V
CB
= 30 V)
(V
CB
= 30 V ,T
A
= 150°C)
基本特征
直流电流增益
(I
C
= 10
毫安,
V
CE
= 5.0 V)
BC846A , BC847A , BC848A
BC846B , BC847B , BC848B
BC847C , BC848C
BC846A , BC847A , BC848A
BC846B , BC847B , BC848B ,
BC849B , BC850B
BC847C , BC848C , BC849C , BC850C
V
CE ( SAT )
V
BE ( SAT )
V
BE(上)
h
FE
110
200
420
580
90
150
270
180
290
520
0.7
0.9
660
220
450
800
0.25
0.6
700
770
V
V
mV
BC846A,B
BC847A , B,C , BC850B ,C
BC848A , B,C , BC849B ,C
BC846A,B
BC847A , B,C , BC850B ,C
BC848A , B,C , BC849B ,C
V
( BR ) CEO
65
45
30
80
50
30
80
50
30
6.0
6.0
5.0
15
5.0
V
符号
民
典型值
最大
单位
V
( BR ) CES
V
V
( BR ) CBO
V
V
( BR ) EBO
V
I
CBO
nA
mA
(I
C
= 2.0毫安, V
CE
= 5.0 V)
集电极发射极饱和电压(I
C
= 10 mA时,我
B
= 0.5 mA)的
集电极发射极饱和电压
(I
C
= 100毫安,我
B
= 5.0 mA)的
基地发射极饱和电压(I
C
= 10 mA时,我
B
= 0.5 mA)的
基地发射极饱和电压
(I
C
= 100毫安,我
B
= 5.0 mA)的
基地发射极电压(I
C
= 2.0毫安, V
CE
= 5.0 V)
基地发射极电压
(I
C
= 10 mA时, V
CE
= 5.0 V)
小信号特性
电流 - 获得 - 带宽积
(I
C
= 10 mA时, V
CE
= 5.0伏, F = 100兆赫)
输出电容(V
CB
= 10 V , F = 1.0兆赫)
噪声系数(I
C
= 0.2毫安,
V
CE
= 5.0伏,R
S
= 2.0千瓦,
F = 1.0千赫, BW = 200赫兹)
BC846A , B, BC847A , B,C , BC848A , B,C
BC849B ,C , BC850B ,C
f
T
C
敖包
NF
100
4.5
10
4.0
兆赫
pF
dB
图1 。
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2
BC846ALT1系列
BC847 , BC848 , BC849 , BC850
2.0
的hFE ,规范直流电流增益
1.5
1.0
0.8
0.6
0.4
0.3
0.2
V
CE
= 10 V
T
A
= 25°C
V,电压(V )
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.2
0.5
50
2.0
5.0 10
1.0
20
I
C
,集电极电流( MADC )
100
200
0
0.1
V
CE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
0.2 0.3 0.5 0.7 1.0 2.0 3.0 5.0 7.0 10 20 30
I
C
,集电极电流( MADC )
50 70 100
T
A
= 25°C
V
BE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
V
BE(上)
@ V
CE
= 10 V
图1.归DC电流增益
2.0
T
A
= 25°C
1.6
I
C
= 200毫安
1.2
0.8
0.4
0
I
C
=
I
C
=
10毫安20毫安
I
C
= 50毫安
I
C
= 100毫安
1.0
图2. “饱和度”和“开”电压
VCE ,集电极 - 发射极电压( V)
θ
VB ,温度系数(毫伏/
°
C)
-55 ° C至+ 125°C
1.2
1.6
2.0
2.4
2.8
0.02
0.1
1.0
I
B
,基极电流(毫安)
10
20
0.2
10
1.0
I
C
,集电极电流(毫安)
100
图3.集电极饱和区
F T ,电流增益 - 带宽积(兆赫)
10
7.0
C,电容(pF )
5.0
3.0
C
ob
2.0
C
ib
T
A
= 25°C
400
300
200
图4.基射极温度系数
100
80
60
40
30
20
0.5 0.7
1.0
V
CE
= 10 V
T
A
= 25°C
1.0
0.4 0.6 0.8 1.0
2.0
20
4.0 6.0 8.0 10
V
R
,反向电压(伏)
40
2.0 3.0
5.0 7.0 10
20
I
C
,集电极电流( MADC )
30
50
图5的电容
图6.电流增益 - 带宽积
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3
BC846ALT1系列
订购信息
设备
BC846ALT1
BC846ALT3
BC846BLT1
BC846BLT3
BC847ALT1
BC847ALT1G
BC847BLT1
BC847CLT1
BC847CLT1G
BC847CLT3
BC847CLT3G
BC848ALT1
BC848ALT1G
BC848BLT1
BC848BLT3
BC848CLT1
BC848CLT1G
BC849BLT1
BC849BLT3
BC849CLT1
BC849CLT1G
BC850BLT1
BC850CLT1
BC850CLT1G
记号
1A
1A
1B
1B
1E
1E
1F
1G
1G
1G
1G
1J
1J
1K
1K
1L
1L
2B
2B
2C
2C
2F
2G
2G
包
SOT23
SOT23
SOT23
SOT23
SOT23
SOT23
(无铅)
SOT23
SOT23
SOT23
(无铅)
SOT23
SOT23
(无铅)
SOT23
SOT23
(无铅)
SOT23
SOT23
SOT23
SOT23
(无铅)
SOT23
SOT23
SOT23
SOT23
(无铅)
SOT23
SOT23
SOT23
(无铅)
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
万/磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
万/磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
万/磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
航运
3000 /磁带&卷轴
万/磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
万/磁带&卷轴
有关磁带和卷轴规格,包括部分方向和磁带大小,请参阅我们的磁带和卷轴包装Specifi-
阳离子小册子, BRD8011 / D 。
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摩托罗拉
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通过BC846ALT1 / D
通用晶体管
BC846ALT1,BLT1
BC847ALT1,
集热器
3
NPN硅
1
BASE
BLT1 , CLT1通
BC850ALT1,BLT1,
CLT1
BC846 , BC847和BC848的
摩托罗拉的首选设备
最大额定值
等级
集电极 - 发射极电压
集电极 - 基极电压
发射极 - 基极电压
连续集电极电流 -
符号
VCEO
VCBO
VEBO
IC
BC846
65
80
6.0
100
BC847
BC850
45
50
6.0
100
BC848
BC849
30
30
5.0
100
2
辐射源
单位
V
V
V
MADC
1
2
3
热特性
特征
器件总功耗FR- 5局, ( 1 )
TA = 25°C
减免上述25℃
热阻,结到环境
器件总功耗
氧化铝基板, ( 2 ) TA = 25°C
减免上述25℃
热阻,结到环境
结温和存储温度
符号
PD
225
1.8
R
q
JA
PD
300
2.4
R
q
JA
TJ , TSTG
417
- 55 + 150
mW
毫瓦/°C的
° C / W
°C
556
mW
毫瓦/°C的
° C / W
最大
单位
CASE 318 - 08 ,类型6
SOT- 23 ( TO - 236AB )
器件标识
BC846ALT1 = 1A ; BC846BLT1 = 1B ; BC847ALT1 = 1E ; BC847BLT1 = 1F ;
BC847CLT1 = 1G ; BC848ALT1 = 1J ; BC848BLT1 = 1K ; BC848CLT1 = 1L
电气特性
( TA = 25° C除非另有说明)
特征
符号
民
典型值
最大
单位
开关特性
集电极 - 发射极击穿电压BC846A ,B
( IC = 10 mA)的
BC847A , B,C , BC850A , B,C
BC848A , B,C , BC849A , B,C
集电极 - 发射极击穿电压BC846A ,B
( IC = 10
A,
VEB = 0)的
BC847A , B,C , BC850A , B,C
BC848A , B,C , BC849A , B,C
集电极 - 基极击穿电压
( IC = 10
m
A)
发射极 - 基极击穿电压
( IE = 1.0
m
A)
BC846A,B
BC847A , B,C , BC850A , B,C
BC848A , B,C , BC849A , B,C
BC846A,B
BC847A,B,C
BC848A , B,C , BC849A , B,C , BC850A , B,C
V( BR ) CEO
65
45
30
80
50
30
80
50
30
6.0
6.0
5.0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
15
5.0
V
V( BR ) CES
V
V( BR ) CBO
V
V( BR ) EBO
V
集电极截止电流( VCB = 30 V)
( VCB = 30 V , TA = 150 ° C)
在1 FR - 5 = 1.0× 0.75× 0.062
2.氧化铝= 0.4× 0.3× 0.024英寸99.5 %的氧化铝。
热复合是贝格斯公司的一个注册商标。
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
ICBO
nA
A
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
摩托罗拉公司1996年
1
BC846ALT1 , BLT1 BC847ALT1 , BLT1 , CLT1通BC850ALT1 , BLT1 , CLT1
电气特性
( TA = 25° C除非另有说明) (续)
特征
符号
民
典型值
最大
单位
基本特征
直流电流增益
( IC = 10
A,
VCE = 5.0 V)
BC846A , BC847A , BC848A
BC846B , BC847B , BC848B
BC847C , BC848C
BC846A , BC847A , BC848A , BC849A , BC850A
BC846B , BC847B , BC848B , BC849B , BC850B
BC847C , BC848C , BC849C , BC850C
VCE ( SAT )
VBE ( SAT )
VBE (ON)的
的hFE
—
—
—
110
200
420
—
—
—
—
580
—
90
150
270
180
290
520
—
—
0.7
0.9
660
—
—
—
—
220
450
800
0.25
0.6
—
—
700
770
V
V
mV
—
( IC = 2.0 mA时, VCE = 5.0 V)
集电极 - 发射极饱和电压( IC = 10 mA时, IB = 0.5 mA)的
集电极 - 发射极饱和电压
( IC = 100 mA时, IB = 5.0 mA)的
基地 - 发射极饱和电压( IC = 10 mA时, IB = 0.5 mA)的
基地 - 发射极饱和电压
( IC = 100 mA时, IB = 5.0 mA)的
基地 - 发射极电压( IC = 2.0 mA时, VCE = 5.0 V)
基地 - 发射极电压
( IC = 10 mA时, VCE = 5.0 V)
小信号特性
电流 - 增益 - 带宽积
( IC = 10 mA时, VCE = 5.0伏, F = 100兆赫)
输出电容( VCB = 10 V , F = 1.0兆赫)
噪声系数( IC = 0.2 mA时,
VCE = 5.0伏, RS = 2.0 kΩ的,
F = 1.0千赫, BW = 200赫兹)
BC846A , BC847A , BC848A
BC846B , BC847B , BC848B
BC847C , BC848C
BC849A , B,C , BC850A , B,C
1.0
VCE = 10 V
TA = 25°C
V,电压(V )
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.2
0.2
0.5
50
2.0
5.0 10
1.0
20
IC ,集电极电流( MADC )
100
200
0
0.1
VCE (SAT) @ IC / IB = 10
0.2 0.3 0.5 0.7 1.0 2.0 3.0 5.0 7.0 10 20 30
IC ,集电极电流( MADC )
50 70 100
VBE ( ON) @ VCE = 10 V
TA = 25°C
VBE (星期六) @ IC / IB = 10
fT
科博
NF
—
—
—
—
10
4.0
100
—
—
—
—
4.5
兆赫
pF
dB
2.0
的hFE ,规范直流电流增益
1.5
1.0
0.8
0.6
0.4
0.3
图1.归DC电流增益
2.0
VCE ,集电极 - 发射极电压( V)
TA = 25°C
1.6
IC = 200毫安
1.2
IC = IC = IC = 50毫安
10毫安20毫安
0.8
IC = 100毫安
θ
VB ,温度系数(毫伏/
°
C)
1.0
图2. “饱和度”和“开”电压
-55 ° C至+ 125°C
1.2
1.6
2.0
2.4
2.8
0.4
0
0.02
0.1
1.0
IB ,基极电流(毫安)
10
20
0.2
10
1.0
IC ,集电极电流(毫安)
100
图3.集电极饱和区
图4.基射极温度系数
2
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
BC846ALT1 , BLT1 BC847ALT1 , BLT1 , CLT1通BC850ALT1 , BLT1 , CLT1
BC847/BC848
10
7.0
C,电容(pF )
5.0
兴业银行
TA = 25°C
F T ,电流增益 - 带宽积(兆赫)
400
300
200
3.0
COB
2.0
100
80
60
40
30
20
0.5 0.7
VCE = 10 V
TA = 25°C
1.0
0.4 0.6 0.8 1.0
2.0
4.0 6.0 8.0 10
VR ,反向电压(伏)
20
40
1.0
2.0 3.0
5.0 7.0 10
20
IC ,集电极电流( MADC )
30
50
图5的电容
图6.电流增益 - 带宽积
1.0
的hFE , DC电流增益(标准化)
VCE = 5 V
TA = 25°C
2.0
1.0
0.5
V,电压(V )
TA = 25°C
0.8
VBE (星期六) @ IC / IB = 10
0.6
VBE @ VCE = 5.0 V
0.4
0.2
0.2
VCE (SAT) @ IC / IB = 10
0.1 0.2
10
100
1.0
IC ,集电极电流(毫安)
0
0.2
0.5
1.0
10 20
2.0
5.0
IC ,集电极电流(毫安)
50
100
200
图7.直流电流增益
图8. “开”电压
VCE ,集电极 - 发射极电压(伏)
2.0
TA = 25°C
1.6
20毫安
1.2
IC =
10毫安
50毫安
百毫安
200毫安
θ
VB ,温度系数(毫伏/
°
C)
–1.0
–1.4
–1.8
θ
VB的VBE
–2.2
-55 ° C至125°C
0.8
0.4
–2.6
0
–3.0
0.2
0.5
10 20
1.0 2.0
5.0
IC ,集电极电流(毫安)
50
100
200
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
1.0 2.0
IB ,基极电流(毫安)
5.0
10
20
图9.集电极饱和区
图10.基射极温度系数
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
3
BC846ALT1 , BLT1 BC847ALT1 , BLT1 , CLT1通BC850ALT1 , BLT1 , CLT1
BC846
40
TA = 25°C
C,电容(pF )
20
兴业银行
10
6.0
4.0
COB
F T ,电流增益 - 带宽积
500
VCE = 5 V
TA = 25°C
200
100
50
20
2.0
0.1
0.2
1.0 2.0
10 20
0.5
5.0
VR ,反向电压(伏)
50
100
1.0
5.0 10
50 100
IC ,集电极电流(毫安)
图11.电容
图12.电流增益 - 带宽积
4
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
BC846ALT1 , BLT1 BC847ALT1 , BLT1 , CLT1通BC850ALT1 , BLT1 , CLT1
对于采用SOT- 23表面贴装封装信息
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。占地面积为半导体封装必须
为保证适当的焊料连接的正确大小
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何,包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.037
0.95
0.037
0.95
0.079
2.0
0.035
0.9
0.031
0.8
英寸
mm
SOT–23
SOT- 23功耗
采用SOT -23的功耗的功能
焊盘尺寸。这可以从最小焊盘尺寸变化
焊接到给出的最大功耗垫的尺寸。
功耗用于表面贴装器件,确定
由TJ (最大值)的最大额定结温
死,R
θJA
从器件结的热阻
环境,以及工作温度TA 。使用
所提供的数据表中的SOT- 23封装的价值观,
PD可以计算如下:
PD =
TJ(MAX) - TA
R
θJA
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度,不内完成焊接
短的时间内可能会导致器件失效。因此,该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力,以使设备
受。
总是预热装置。
预热之间的温度增量
焊接应为100 ℃或更低。 *
在预热和焊接,对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
采用红外加热与回流焊接方法,
的差值应为最大10 ℃。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热焊接移位时,
最大温度梯度应为5 ℃或更小。
焊接完成后,该设备应
可以使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度,从而导致
在潜失效由于机械应力。
机械应力或冲击不应在被应用
冷却。
*进行焊接装置无需预热可导致过度
热冲击和应力,这可能导致损坏
装置。
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代入
该方程对于环境温度为25℃的TA ,一个也可以
计算在此所述装置的功率耗散
情况是225毫瓦。
PD =
150°C – 25°C
556°C/W
= 225毫瓦
为SOT- 23封装的556 ° C / W,假设使用
玻璃环氧印刷电路上推荐的足迹
板实现了225毫瓦的功耗。那里
其他选择实现更高的功率耗散
从SOT- 23封装。另一个替代方案是
使用陶瓷基板或铝芯板如
热复合 。使用的基板材料,如热
包层,铝芯板,功耗可
翻倍使用相同的足迹。
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
5
BC846ALT1系列
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
特征
开关特性
集电极发射极击穿电压BC846A ,B
(I
C
= 10 mA)的
BC847A , B,C , BC850B ,C
BC848A , B,C , BC849B ,C
集电极发射极击穿电压BC846A ,B
(I
C
= 10
毫安,
V
EB
= 0)
BC847A , B,C BC850B ,C
BC848A , B,C , BC849B ,C
集电极基极击穿电压
(I
C
= 10
毫安)
发射-Base击穿电压
(I
E
= 1.0
毫安)
集电极截止电流(V
CB
= 30 V)
(V
CB
= 30 V ,T
A
= 150°C)
基本特征
直流电流增益
(I
C
= 10
毫安,
V
CE
= 5.0 V)
BC846A , BC847A , BC848A
BC846B , BC847B , BC848B
BC847C , BC848C
BC846A , BC847A , BC848A
BC846B , BC847B , BC848B ,
BC849B , BC850B
BC847C , BC848C , BC849C , BC850C
V
CE ( SAT )
V
BE ( SAT )
V
BE(上)
h
FE
110
200
420
580
90
150
270
180
290
520
0.7
0.9
660
220
450
800
0.25
0.6
700
770
V
V
mV
BC846A,B
BC847A , B,C , BC850B ,C
BC848A , B,C , BC849B ,C
BC846A,B
BC847A , B,C , BC850B ,C
BC848A , B,C , BC849B ,C
V
( BR ) CEO
65
45
30
80
50
30
80
50
30
6.0
6.0
5.0
15
5.0
V
符号
民
典型值
最大
单位
V
( BR ) CES
V
V
( BR ) CBO
V
V
( BR ) EBO
V
I
CBO
nA
mA
(I
C
= 2.0毫安, V
CE
= 5.0 V)
集电极发射极饱和电压(I
C
= 10 mA时,我
B
= 0.5 mA)的
集电极发射极饱和电压
(I
C
= 100毫安,我
B
= 5.0 mA)的
基地发射极饱和电压(I
C
= 10 mA时,我
B
= 0.5 mA)的
基地发射极饱和电压
(I
C
= 100毫安,我
B
= 5.0 mA)的
基地发射极电压(I
C
= 2.0毫安, V
CE
= 5.0 V)
基地发射极电压
(I
C
= 10 mA时, V
CE
= 5.0 V)
小信号特性
电流 - 获得 - 带宽积
(I
C
= 10 mA时, V
CE
= 5.0伏, F = 100兆赫)
输出电容(V
CB
= 10 V , F = 1.0兆赫)
噪声系数(I
C
= 0.2毫安,
V
CE
= 5.0伏,R
S
= 2.0千瓦,
F = 1.0千赫, BW = 200赫兹)
BC846A , B, BC847A , B,C , BC848A , B,C
BC849B ,C , BC850B ,C
f
T
C
敖包
NF
100
4.5
10
4.0
兆赫
pF
dB
图1 。
http://onsemi.com
2
BC846ALT1系列
BC847 , BC848 , BC849 , BC850
2.0
的hFE ,规范直流电流增益
1.5
1.0
0.8
0.6
0.4
0.3
0.2
V
CE
= 10 V
T
A
= 25°C
V,电压(V )
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.2
0.5
50
2.0
5.0 10
1.0
20
I
C
,集电极电流( MADC )
100
200
0
0.1
V
CE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
0.2 0.3 0.5 0.7 1.0 2.0 3.0 5.0 7.0 10 20 30
I
C
,集电极电流( MADC )
50 70 100
T
A
= 25°C
V
BE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
V
BE(上)
@ V
CE
= 10 V
图1.归DC电流增益
2.0
T
A
= 25°C
1.6
I
C
= 200毫安
1.2
0.8
0.4
0
I
C
=
I
C
=
10毫安20毫安
I
C
= 50毫安
I
C
= 100毫安
1.0
图2. “饱和度”和“开”电压
VCE ,集电极 - 发射极电压( V)
θ
VB ,温度系数(毫伏/
°
C)
-55 ° C至+ 125°C
1.2
1.6
2.0
2.4
2.8
0.02
0.1
1.0
I
B
,基极电流(毫安)
10
20
0.2
10
1.0
I
C
,集电极电流(毫安)
100
图3.集电极饱和区
F T ,电流增益 - 带宽积(兆赫)
10
7.0
C,电容(pF )
5.0
3.0
C
ob
2.0
C
ib
T
A
= 25°C
400
300
200
图4.基射极温度系数
100
80
60
40
30
20
0.5 0.7
1.0
V
CE
= 10 V
T
A
= 25°C
1.0
0.4 0.6 0.8 1.0
2.0
20
4.0 6.0 8.0 10
V
R
,反向电压(伏)
40
2.0 3.0
5.0 7.0 10
20
I
C
,集电极电流( MADC )
30
50
图5的电容
图6.电流增益 - 带宽积
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3
BC846ALT1系列
订购信息
设备
BC846ALT1
BC846ALT3
BC846BLT1
BC846BLT3
BC847ALT1
BC847ALT1G
BC847BLT1
BC847CLT1
BC847CLT1G
BC847CLT3
BC847CLT3G
BC848ALT1
BC848ALT1G
BC848BLT1
BC848BLT3
BC848CLT1
BC848CLT1G
BC849BLT1
BC849BLT3
BC849CLT1
BC849CLT1G
BC850BLT1
BC850CLT1
BC850CLT1G
记号
1A
1A
1B
1B
1E
1E
1F
1G
1G
1G
1G
1J
1J
1K
1K
1L
1L
2B
2B
2C
2C
2F
2G
2G
包
SOT23
SOT23
SOT23
SOT23
SOT23
SOT23
(无铅)
SOT23
SOT23
SOT23
(无铅)
SOT23
SOT23
(无铅)
SOT23
SOT23
(无铅)
SOT23
SOT23
SOT23
SOT23
(无铅)
SOT23
SOT23
SOT23
SOT23
(无铅)
SOT23
SOT23
SOT23
(无铅)
3000 /磁带&卷轴
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