飞利浦半导体
产品speci fi cation
NPN型中功率晶体管
特点
大电流(最大1 A)
低电压(最大80 V) 。
应用
音频/视频放大器驱动阶段。
描述
NPN晶体管在TO -92 ; SOT54塑料包装。
PNP补充: BC636 , BC638和BC640 。
钉扎
针
1
2
3
BC635 ; BC637 ; BC639
描述
BASE
集热器
辐射源
1
手册, halfpage
2
3
2
1
3
MAM259
Fig.1
简化外形( TO- 92 ; SOT54 )
和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 134 ) 。
符号
V
CBO
BC635
BC637
BC639
V
首席执行官
集电极 - 发射极电压
BC635
BC637
BC639
V
EBO
I
C
I
CM
I
BM
P
合计
T
英镑
T
j
T
AMB
发射极 - 基极电压
集电极电流( DC )
峰值集电极电流
峰值电流基地
总功耗
储存温度
结温
工作环境温度
T
AMB
≤
25
°C
集电极开路
开基
65
65
45
60
80
5
1
1.5
200
0.83
+150
150
+150
V
V
V
V
A
A
mA
W
°C
°C
°C
参数
集电极 - 基极电压
条件
发射极开路
45
60
100
V
V
V
分钟。
马克斯。
单位
1999年04月23
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
NPN型中功率晶体管
热特性
符号
R
日J-一
记
1.晶体管安装在一FR4印刷电路板。
特征
T
j
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
I
CBO
I
EBO
h
FE
参数
集电极截止电流
发射极截止电流
直流电流增益
条件
I
E
= 0; V
CB
= 30 V
参数
从结点到环境的热阻
BC635 ; BC637 ; BC639
条件
注1
价值
150
单位
K / W
分钟。
40
63
25
63
100
马克斯。
100
10
100
250
160
250
500
1
1.6
单位
nA
A
nA
I
E
= 0; V
CB
= 30 V ;牛逼
j
= 150
°C
I
C
= 0; V
EB
= 5 V
V
CE
= 2 V ;见图2
I
C
= 5毫安
I
C
= 150毫安
I
C
= 500毫安
直流电流增益
BC639-10
BC635-16 ; BC637-16 ; BC639-16
V
CESAT
V
BE
f
T
h
FE1
-----------
h
FE2
集电极 - 发射极饱和电压
基射极电压
跃迁频率
的直流电流增益比
互补对
I
C
= 500毫安;我
B
= 50毫安
I
C
= 500毫安; V
CE
= 2 V
I
C
= 50毫安; V
CE
= 5 V ; F = 100 MHz的
I
C
= 150毫安;
V
CE
= 2 V
I
C
= 150毫安; V
CE
= 2 V ;见图2
100
mV
V
兆赫
1999年04月23
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
NPN型中功率晶体管
包装外形
塑料单端含铅(通孔)包; 3引线
BC635 ; BC637 ; BC639
SOT54
c
E
d
A
L
b
1
D
2
e1
e
3
b
1
L1
0
2.5
规模
5 mm
外形尺寸(mm是原始尺寸)
单位
mm
A
5.2
5.0
b
0.48
0.40
b1
0.66
0.56
c
0.45
0.40
D
4.8
4.4
d
1.7
1.4
E
4.2
3.6
e
2.54
e1
1.27
L
14.5
12.7
L1
(1)
2.5
记
这个区域内的终端1.尺寸不受控制允许流胶和终端违规行为。
概要
VERSION
SOT54
参考文献:
IEC
JEDEC
TO-92
EIAJ
SC-43
欧洲
投影
发行日期
97-02-28
1999年04月23
5
恩智浦半导体
BC635 ; BCP54 ; BCX54
45 V ,1 A NPN型中功率晶体管
5.极限值
表6 。
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
CM
I
BM
P
合计
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流
峰值集电极电流
峰值电流基地
总功耗
BC635
BCP54
BCX54
单脉冲;
t
p
≤
1毫秒
单脉冲;
t
p
≤
1毫秒
T
AMB
≤
25
°C
[1]
[1]
[2]
[1]
[2]
[3]
条件
发射极开路
开基
集电极开路
民
-
-
-
-
-
-
最大
45
45
5
1
1.5
0.2
单位
V
V
V
A
A
A
-
-
-
-
-
-
-
65
65
0.83
0.64
0.96
0.5
0.85
1.25
150
+150
+150
W
W
W
W
W
W
°C
°C
°C
T
j
T
AMB
T
英镑
[1]
[2]
[3]
结温
环境温度
储存温度
设备安装在一FR4印刷电路板(PCB) ,单面铜,镀锡和标准
足迹。
设备安装在一FR4 PCB ,单面铜,镀锡,安装垫集热1厘米
2
.
设备安装在一FR4 PCB ,单面铜,镀锡,安装垫集热6厘米
2
.
BC635_BCP54_BCX54_7
NXP B.V. 2007年保留所有权利。
产品数据表
牧师07 - 2007年6月4日
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