飞利浦半导体
产品speci fi cation
肖特基二极管
特点
高电流能力
极低的正向电压
超小型塑料SMD封装
扁平引线:优秀的共面性和改善热
行为。
应用
超高速开关
整流器阳离子
直流/直流转换
开关模式电源
反极性保护。
概述
平面肖特基势垒二极管具有集成保护环
在一个SOT666超小SMD塑料应力保护
封装。
手册, halfpage
6
BAT960
钉扎
针
1
2
3
4
5
6
阴极
阴极
阳极
阳极
阴极
阴极
描述
5
4
1, 2
5, 6
3, 4
MHC310
1
2
3
标识代码:
B9.
Fig.1简化外形( SOT666 )和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
V
R
I
F
I
FSM
T
英镑
T
j
T
AMB
记
1.只有有效的,如果销3,4并联连接。
参数
连续反向电压
连续正向电流
非重复峰值正向电流
储存温度
结温
工作环境温度
T = 8.3毫秒半正弦波;
JEDEC的方法;注1
条件
65
65
分钟。
1
8
+150
125
+125
马克斯。
23
V
A
A
°C
°C
°C
单位
2003 5月1日
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
肖特基二极管
热特性
符号
R
日J-一
参数
从结点到环境的热阻
条件
注1
注2
笔记
1.参考SOT666标准安装条件。
2.安装在印刷电路板上, 1厘米
2
铜区。
焊接
唯一推荐的焊接方法是回流焊。
特征
T
AMB
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
V
F
参数
连续的正向电压
条件
I
F
= 10毫安
I
F
= 100毫安
I
F
=千毫安;注意1 ;见图2
I
R
反向电流
V
R
= 5 V ;注意2
V
R
= 8 V ;注意2
V
R
= 15 V ;注意2 ;见图3
C
d
笔记
1.只有有效的,如果销1,2 , 5和6焊接在1厘米
2
铜焊盘。
2.脉冲测试:吨
p
= 300
s; δ
= 0.02.
二极管电容
V
R
= 5 V ; F = 1兆赫;见图4
典型值。
240
300
480
5
7
10
19
价值
405
215
BAT960
单位
K / W
K / W
马克斯。
270
350
550
10
20
50
25
单位
mV
mV
mV
A
A
A
pF
2003 5月1日
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
肖特基二极管
特点
高电流能力
极低的正向电压
超小型塑料SMD封装
扁平引线:优秀的共面性和改善热
行为。
应用
超高速开关
整流器阳离子
直流/直流转换
开关模式电源
反极性保护。
概述
平面肖特基势垒二极管具有集成保护环
在一个SOT666超小SMD塑料应力保护
封装。
手册, halfpage
6
BAT960
钉扎
针
1
2
3
4
5
6
阴极
阴极
阳极
阳极
阴极
阴极
描述
5
4
1, 2
5, 6
3, 4
MHC310
1
2
3
标识代码:
B9.
Fig.1简化外形( SOT666 )和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
V
R
I
F
I
FSM
T
英镑
T
j
T
AMB
记
1.只有有效的,如果销3,4并联连接。
参数
连续反向电压
连续正向电流
非重复峰值正向电流
储存温度
结温
工作环境温度
T = 8.3毫秒半正弦波;
JEDEC的方法;注1
条件
65
65
分钟。
1
8
+150
125
+125
马克斯。
23
V
A
A
°C
°C
°C
单位
2003 5月1日
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
肖特基二极管
热特性
符号
R
日J-一
参数
从结点到环境的热阻
条件
注1
注2
笔记
1.参考SOT666标准安装条件。
2.安装在印刷电路板上, 1厘米
2
铜区。
焊接
唯一推荐的焊接方法是回流焊。
特征
T
AMB
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
V
F
参数
连续的正向电压
条件
I
F
= 10毫安
I
F
= 100毫安
I
F
=千毫安;注意1 ;见图2
I
R
反向电流
V
R
= 5 V ;注意2
V
R
= 8 V ;注意2
V
R
= 15 V ;注意2 ;见图3
C
d
笔记
1.只有有效的,如果销1,2 , 5和6焊接在1厘米
2
铜焊盘。
2.脉冲测试:吨
p
= 300
s; δ
= 0.02.
二极管电容
V
R
= 5 V ; F = 1兆赫;见图4
典型值。
240
300
480
5
7
10
19
价值
405
215
BAT960
单位
K / W
K / W
马克斯。
270
350
550
10
20
50
25
单位
mV
mV
mV
A
A
A
pF
2003 5月1日
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