BAT54系列
小信号肖特基二极管
主要产品特性
I
F
V
RRM
C（典型值）
T
j
（最大）
300毫安
40 V
7 pF的
150° C
SOD-323
SOD-123
BAT54ZFILM
（单）
BAT54JFILM
（单）
特点和优点
■
■
■
■
■
■
低传导和反向亏损
开关损耗极小
低正向和反向恢复时间
极快的开关
表面安装器件
低电容二极管
SOT-23
SOD-523
BAT54KFILM
（单）
BAT54FILM
（单）
BAT54AFILM
（共阳极）
BAT54SFILM
（系列）
BAT54CFILM
（共阴极）
描述
该BAT54系列采用40 V肖特基势垒
二极管封装在SOD- 23 ， SOD- 323 ，
SOD- 523 ， SOT -23 ， SOT- 323 ， SOT或-666 。
订购代码
产品型号
BAT54FILM
BAT54SFILM
BAT54CFILM
BAT54AFILM
BAT54WFILM
BAT54SWFILM
BAT54CWFILM
BAT54AWFILM
BAT54JFILM
BAT54KFILM
BAT54-07P6FILM
BAT54-09P6FILM
BAT54ZFILM
记号
D86
D88
D87
D84
D73
D78
D77
D74
86
86
P4
Q4
D72
SOT-666
BAT54WFILM
（单）
BAT54CWFILM
（共阴极）
BAT54AWFILM
（共阳极）
BAT54SWFILM
（系列）
SOT-323
BAT54-07P6FILM
（ 2并联二极管）
BAT54-09P6FILM
（ 2对面二极管）
在顶视图配置
2006年7月
第9版
1/13
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BAT54系列
特征
图1 。
正向平均功耗如图2所示。
与平均正向电流
0.35
δ=0.05
δ=0.2
δ=0.1
δ=0.5
δ=1
平均正向电流随
环境温度（ δ = 1）
0.35
0.30
0.25
0.20
0.15
0.10
0.05
P（ W）的
I
F（ AV ）
(A)
0.30
0.25
0.20
0.15
T
0.10
0.05
tp
T
I
F（ AV ）
(A)
δ
= TP / T
0.20
0.25
0.30
δ
= TP / T
0
25
tp
T
AMB
(°C)
0.00
0.00
0.00
0.05
0.10
0.15
0.35
50
75
100
125
150
网络连接gure 3 。
反向漏电流对
反向施加电压（典型
值）
图4中。
反向漏电流对
结温
1.E+02
I
R
(A)
T
j
=100°C
I
R
[T
j
] / I
R
[T
j
=25°C]
1.E+04
V
R
=3V
1.E+01
1.E+03
1.E+02
1.E+00
T
j
=50°C
1.E+01
1.E-01
T
j
=25°C
1.E+00
V
R
(V)
T
j
(°C)
1.E-01
1.E-02
0
5
10
15
20
25
30
0
25
50
75
100
125
150
图5中。
结电容与
反向施加电压（典型
值）
F=1MHz
V
OSC
=30mV
RMS
T
j
=25°C
图6 。
正向压降随
正向电流（典型值）
10
C（ pF）的
1.E+00
I
FM
(A)
T
j
=100°C
1.E-01
1.E-02
T
j
=50°C
T
j
=25°C
1.E-03
V
R
(V)
T
j
=-40 °C
1
1
10
100
1.E-04
0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 1.3
V
FM
(V)
3/13
特征
BAT54系列
图7 。
热阻结到
环境与铜表面
各牵头下 - 环氧树脂与FR4
推荐焊盘布局，
e
CU
= 35微米（ SOD- 323 ）
环氧FR4
e
CU
=35 m
网络连接gure 8 。
热相对变化
阻抗结到环境
与脉冲持续时间 - 环氧FR4
与推荐焊盘布局，
e
CU
= 35微米（ SOD- 323 ）
单脉冲
SOD323
600
R
号（j -a）的
（ ° C / W）
1.E+00
Z
号（j -a）的
/R
号（j -a）的
500
1.E-01
400
1.E-02
300
S
CU
(mm)
环氧FR4
S
CU
=2.25 mm
e
CU
=35 m
t
P
(s)
200
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
1.E-03
1.E-03
1.E-02
1.E-01
1.E+00
1.E+01
1.E+02
1.E+03
图9 。
热相对变化
阻抗结到环境
与脉冲持续时间 -
氧化铝基板
10毫米毫米x 8毫米×0.5毫米（ SOT -23 ）
单脉冲
SOT23
热图10.相对变化
阻抗结到环境
与脉冲持续时间 - 环氧FR4
与推荐焊盘布局，
e
CU
= 35微米（ SOD- 523 ）
1.E+00
Z
号（j -a）的
/R
号（j -a）的
单脉冲
SOD523
1.E+00
Z
号（j -a）的
/R
号（j -a）的
1.E-01
1.E-01
1.E-02
氧化铝工艺基板
10 ×8× 0.5毫米
t
P
(s)
t
P
(s)
环氧FR4
e
CU
=35 m
1.E-02
1.E-03
1.E-02
1.E-01
1.E+00
1.E+01
1.E+02
1.E-03
1.E-03
1.E-02
1.E-01
1.E+00
1.E+01
热图11.相对变化
阻抗结到环境
与脉冲持续时间 - 环氧FR4
与推荐焊盘布局，
e
CU
= 35微米（ SOT- 666 ）
1.E+00
Z
号（j -a）的
/R
号（j -a）的
单脉冲
SOT666
1.E-01
t
P
(s)
环氧FR4
e
CU
=35 m
1.E-02
1.E-03
1.E-02
1.E-01
1.E+00
1.E+01
4/13
BAT54 ， A，C ，S
图3 ：
不重复浪涌峰值正向电流
相对于过载持续时间（最大值） 。
图4 ：
热阻抗的相对变化
结点到环境与脉冲持续时间（氧化铝工艺
基板10毫米x10采用8mm x 0.5mm）的。
第i个第（j-一） / Rth的第（j-一）
1.00
δ
= 0.5
IM （ A）
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
I
M
0.2
0.1
0.0
1E-3
δ
= 0.2
Ta=25°C
δ
= 0.1
Ta=50°C
0.10
T
单脉冲
Ta=100°C
t
δ
=0.5
T（ S）
1E-2
1E-1
1E+0
TP （多个）
0.01
1E-3
1E-2
1E-1
1E+0
δ
= TP / T
tp
1E+1
1E+2
图5 ：
反向漏电流与反向
电压施加（典型值）。
IR（ μA ）
1E+2
Tj=100°C
图6 ：
反向漏电流与结
温度。
IR（ μA ）
1E+4
VR=30V
1E+3
1E+2
1E+1
1E+1
1E+0
1E-1
1E-2
Tj=50°C
1E+0
Tj=25°C
1E-1
VR （ V）
0
5
10
15
20
25
30
TJ （ ° C）
1E-2
0
25
50
75
100
125
150
图7 ：
结电容与反向
电压施加（典型值）。
C（ pF）的
10
F=1MHz
Tj=25°C
图8 ：
正向压降与前进
电流（典型值）。
IFM （ A）
5E-1
1E-1
Tj=100°C
5
1E-2
Tj=50°C
2
VR （ V）
1
1
2
5
10
20
30
Tj=25°C
1E-3
VFM （ V）
1E-4
0.0 0.1 0.2
0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0
3/5
BAT54 ， A，C ，S
足迹尺寸
兼容SOT -23 / SC- 59
（单位：毫米和英寸）
0.9
0.035
0.9
0.035
优化SOT- 23尺寸足迹
（单位：毫米和英寸）
0.9
0.035
1.1
0.043
0.9
0.035
2.35
0.92
1.45
0.037
mm
寸
2.35
0.92
1.9
0.075
2
0.079
1
0.040
mm
寸
1.1
0.043
0.9
0.035
0.9
0.035
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1
0.040
1
0.040
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