特征
BAT46系列
图7 。
正向压降随
正向电流(典型值,
高级别)
网络连接gure 8 。
热相对变化
阻抗结到环境
与脉冲持续时间 - 印刷
电路板,环氧FR4
e
CU
= 35微米( SOD- 323 )
I
FM
(A)
1.E+00
1.00
Z
号(j -a)的
/R
号(j -a)的
单脉冲
SOD-323
TJ = 125°C
1.E-01
TJ = 25°C
0.10
V
FM
(V)
1.E-02
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
0.01
1.E-02
1.E-01
t
P
(s)
1.E+00
环氧FR4
S
CU
=2.25 mm
e
CU
=35 m
1.E+01
1.E+02
图9 。
热相对变化
阻抗结到环境
与脉冲持续时间 -
氧化铝基板
10毫米毫米x 8毫米×0.5毫米( SOT -23 )
热阻抗图10.变化
结到环境与脉冲
持续时间 - 印刷电路板,
环氧树脂FR4 ,E
CU
= 35微米( SOT- 323 )
Z
号(j -a)的
( ° C / W)
1000
单脉冲
SOT-323
Z
号(j -a)的
/R
号(j -a)的
1.00
单脉冲
SOT-23
0.10
100
t
P
(s)
0.01
1.E-02
1.E-01
1.E+00
氧化铝工艺基板
10 ×8× 0.5毫米
t
P
(s)
1.E+01
1.E+02
10
1.E-02
1.E-01
1.E+00
1.E+01
1.E+02
图11.热阻结到
环境与铜表面
各牵头下,环氧树脂FR4 ,
e
CU
= 35微米( SOD- 323 )
R
号(j -a)的
( ° C / W)
600
550
500
450
400
350
S
CU
(mm)
300
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
4/11