摩托罗拉
半导体技术资料
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通过BAS70-04LT1 / D
共阳极
肖特基二极管
这些肖特基势垒二极管被设计用于高速切换应用，
短路保护，电压钳位。极低的正向电压降低
导通损耗。微型表面贴装封装非常适合手持和
便携式应用中，空间是有限的。
极快的开关速度
低正向电压 - 0.75伏（典型值） @ IF = 10 MADC
阴极
1
2
阴极
BAS70-04LT1
摩托罗拉的首选设备
70伏
肖特基势垒二极管
阳极
3
3
1
2
CASE 318 - 08 ， 12风格
SOT- 23 （ TO - 236AB ）
最大额定值
（ TJ = 150 ° C除非另有说明）
等级
反向电压
前向功率耗散
@ TA = 25°C
减免上述25℃
工作结存储温度范围
符号
VR
PF
225
1.8
TJ ， TSTG
- 55 + 150
mW
毫瓦/°C的
°C
价值
70
单位
伏
电气特性
（ TA = 25° C除非另有说明）
特征
反向击穿电压（IR = 10
A)
总电容（ VR = 0 V ， F = 1.0兆赫）
反向漏电流（ VR = 50 V ）
（ VR = 70 V）
正向电压（ IF = 1.0 MADC ）
正向电压（ IF = 10 MADC ）
正向电压（ IF = 15 MADC ）
符号
V（ BR ）R
CT
IR
VF
VF
VF
民
70
—
—
—
—
—
—
最大
—
2.0
0.1
10
410
750
1.0
单位
伏
pF
μAdc
MVDC
MVDC
VDC
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
热复合是贝格斯公司的注册商标。
REV 1
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
摩托罗拉1997年公司
1
BAS70-04LT1
对于采用SOT- 23表面贴装封装信息
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。占地面积为半导体封装必须
为保证适当的焊料连接的正确大小
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何，包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.037
0.95
0.037
0.95
0.079
2.0
0.035
0.9
0.031
0.8
英寸
mm
SOT–23
SOT- 23功耗
采用SOT -23的功耗的功能
漏极焊盘尺寸。这可以从最小焊盘尺寸变化
焊接到给出的最大功耗垫的尺寸。
功耗用于表面贴装器件，确定
由TJ （最大值）的最大额定结温
死，R
θJA
从器件结的热阻
环境，以及工作温度TA 。使用
所提供的数据表中的SOT- 23封装的价值观，
PD可以计算如下：
PD =
TJ（MAX） - TA
R
θJA
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度，不内完成焊接
短的时间内可能会导致器件失效。因此，该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力，以使设备
受。
总是预热装置。
预热之间的温度增量
焊接应为100 ℃或更低。 *
在预热和焊接，对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
采用红外加热与回流焊接方法，
的差值应为最大10 ℃。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热焊接移位时，
最大温度梯度应为5 ℃或更小。
焊接完成后，该设备应
可以使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度，从而导致
在潜失效由于机械应力。
机械应力或冲击不应在被应用
冷却。
*进行焊接装置无需预热可导致过度
热冲击和应力，这可能导致损坏
装置。
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代入
该方程对于环境温度为25℃的TA ，一个也可以
计算在此所述装置的功率耗散
情况是225毫瓦。
PD =
150°C – 25°C
556°C/W
= 225毫瓦
为SOT- 23封装的556 ° C / W，假设使用
玻璃环氧印刷电路上推荐的足迹
板实现了225毫瓦的功耗。那里
其他选择实现更高的功率耗散
从SOT- 23封装。另一个替代方案是
使用陶瓷基板或铝芯板如
热复合 。使用的基板材料，如热
包层，铝芯板，功耗可
翻倍使用相同的足迹。
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
3
BAS70-04LT1
包装尺寸
A
L
3
B·S
1
2
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
3.最大引线厚度包括对引线
涂层厚度。最小引线厚度
是Base的最小厚度
材料。
英寸
民
最大
0.1102 0.1197
0.0472 0.0551
0.0350 0.0440
0.0150 0.0200
0.0701 0.0807
0.0005 0.0040
0.0034 0.0070
0.0180 0.0236
0.0350 0.0401
0.0830 0.0984
0.0177 0.0236
MILLIMETERS
民
最大
2.80
3.04
1.20
1.40
0.89
1.11
0.37
0.50
1.78
2.04
0.013
0.100
0.085
0.177
0.45
0.60
0.89
1.02
2.10
2.50
0.45
0.60
V
G
C
D
H
K
J
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
L
S
V
风格12 ：
PIN 1阴极
2.阴极
3.阳极
CASE 318-08
ISSUE AE
SOT- 23 （ TO- 236AB ）
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其产品适用于任何特定用途，也不摩托罗拉承担由此产生的任何产品或电路的应用或使用任何责任，并
具体来说不承担任何责任，包括但不限于间接或附带损失。可在摩托罗拉提供“典型”参数
数据表和/或特定网络阳离子可以和做不同的应用和实际性能可能会随时间而变化。所有的操作参数，包括“典型”
必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。摩托罗拉并没有传达根据其专利权的任何许可或权利
其他人。摩托罗拉产品不是设计，意，或授权用作系统组件用于外科植入到体内，或其他
应用程序旨在支持或维持生命，或任何其他应用程序在摩托罗拉产品的故障可能造成人身伤害的情况
否则可能会出现死亡。如果买方购买或使用摩托罗拉产品的任何意外或未经授权的应用程序，买方应赔偿并持有摩托罗拉
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注册摩托罗拉公司，摩托罗拉公司的商标是一个平等
机会/肯定行动雇主。
M传真是摩托罗拉公司的一个商标。
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BAS70–04LT1/D
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