【BAS40-06LT1首选设备共阳极肖特基垒二极管这些肖特基势垒二极管被设计用于高速切换应用，短路保】,IC型号BAS40-06LT1,BAS40-06LT1 PDF资料,BAS40-06LT1经销商,ic,电子元器件-51电子网

BAS40-06LT1

首选设备

共阳极肖特基

垒二极管

这些肖特基势垒二极管被设计用于高速

切换应用，短路保护，电压钳位。

极低的正向电压降低传导损耗。微型

表面贴装封装非常适合手持和便携式

应用在空间有限。

http://onsemi.com

极快的开关速度

低正向电压 - 0.50伏（典型值） @ IF = 10 MADC

器件标识： L2

40伏

肖特基二极管

最大额定值

（ TJ = 150 ° C除非另有说明）

符号

反向电压

等级

价值

单位

伏

热特性

符号

特征

前向功率耗散

@ TA = 25°C

减免上述25℃

工作结存储

温度范围

最大

225

1.8

-55

+150

单位

毫瓦/°C的

°C

塑料

SOT- 23 （ TO- 236AB ）

CASE 318

TJ ， TSTG

阳极

阴极

订购信息

设备

BAS40–06LT1

包

SOT–23

航运

3000 /磁带&卷轴

首选

装置被推荐用于将来使用的选择

和最佳的整体价值。

半导体元件工业有限责任公司， 2000

2000年4月 - 第3版

出版订单号：

BAS40–06LT1/D

BAS40–06LT1

电气特性

（ TA = 25° C除非另有说明）

特征

反向击穿电压（IR = 10

总电容（ VR = 1.0 V，F = 1.0兆赫）

反向漏电流（ VR = 25 V ）

正向电压（ IF = 0.1 MADC ）

正向电压（ IF = 30 MADC ）

正向电压（ IF = 100 MADC ）

符号

V（ BR ）R

民

—

最大

—

5.0

1.0

380

500

1.0

单位

伏

μAdc

MVDC

VDC

100

IR ，反向电流（ μA ）

IF ，正向电流（mA ）

100

TA = 150℃

125°C

1.0

85°C

150°C

1.0

1 25°C

85°C

25°C

0.1

0.2

– 40°C

0.3

– 55°C

0.4

0.5

0.6

0.7

0.8

0.1

0.01

0.001

25°C

5.0

VF ，正向电压（伏）

VR ，反向电压（伏）

图1.典型正向电压

图2.反向电流与反向

电压

3.5

3.0

（C T），电容（pF ）

2.5

2.0

1.5

1.0

0.5

5.0

VR ，反向电压（伏）

图3.典型电容

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BAS40–06LT1

对于采用SOT- 23表面贴装封装信息

推荐的最低足迹表面安装应用程序

表面贴装电路板布局的一个重要部分

总设计。的足迹对于半导体封装

必须是正确的大小，以保证适当的焊接连接

0.037

0.95

电路板和封装之间的接口。与

正确的垫几何，包会自我调整的时候

经受回流焊接工艺。

0.037

0.95

0.079

2.0

0.035

0.9

0.031

0.8

英寸

SOT–23

SOT- 23功耗

采用SOT -23的功耗是一个函数

漏极焊盘尺寸。这可以从最小焊盘变化

尺寸焊接给定的最大功率垫尺寸

耗散。功耗表面贴装器件

由TJ （最大值）时，最大额定结确定

在模具中，R的温度

θJA

从热电阻

器件结到环境，并且操作

温度， TA 。使用所提供的数据的值

片的SOT-23封装， PD可被计算为

如下所示：

PD =

TJ（MAX） - TA

θJA

焊接注意事项

焊料的熔融温度比更高

该装置的额定温度。当整个装置是

加热到高温时，不能完成焊接

很短的时间内可能会导致器件失效。

因此，对以下项目应始终观察

为了最大限度地减少热应力，以使

器件进行。

总是预热装置。

预热之间的温度增量

焊接应为100 ℃或更低。 *

当预热和焊接时，温度

的动态的情况下，必须不超过最大

温度额定值上所示的数据表。当

用红外线加热回流焊接

方法，所不同的应是最多10 ℃。

焊接温度和时间应不超过

260 ℃下进行10秒以上。

当从预热焊接移位时，

最大温度梯度应为5 ℃或更小。

焊接完成后，该设备应

可以使其自然冷却至少三分钟。

逐渐冷却应作为采用强制

冷却将增加的温度梯度，并

导致潜在故障是由于机械应力。

机械应力或冲击不宜应用

在冷却。

*进行焊接装置无需预热可引起

过度的热冲击和应力，这可能导致

损坏设备。

该方程的值被发现的最大

评级表上的数据表。这些值代

入方程式为25 °的环境温度TA ℃，

就可以计算出该装置的功率耗散

在这种情况下为225毫瓦。

PD =

150°C – 25°C

556°C/W

= 225毫瓦

为SOT- 23封装的556 ° C / W，假设使用

在玻璃环氧推荐的足迹印

电路板来实现225的功耗

毫瓦。还有其他方法实现

从SOT-23封装更高的功耗。

另一种替代方法是使用陶瓷基板或

铝核心板，如热复合。利用

板的材料，例如热复合，铝芯

板，所述功率耗散可以使用加倍

同样足迹。

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BAS40–06LT1

包装尺寸

SOT- 23 （ TO- 236AB ）

塑料包装

CASE 318-08

ISSUE AF

注意事项：

1.尺寸和公差PER

ANSI Y14.5M ， 1982年。

2.控制尺寸：英寸。

3.最大引线厚度包括对引线

涂层厚度。最小引线厚度

是Base的最小厚度

材料。

暗淡

英寸

民

最大

0.1102 0.1197

0.0472 0.0551

0.0350 0.0440

0.0150 0.0200

0.0701 0.0807

0.0005 0.0040

0.0034 0.0070

0.0140 0.0285

0.0350 0.0401

0.0830 0.1039

0.0177 0.0236

MILLIMETERS

民

最大

2.80

3.04

1.20

1.40

0.89

1.11

0.37

0.50

1.78

2.04

0.013

0.100

0.085

0.177

0.35

0.69

0.89

1.02

2.10

2.64

0.45

0.60

B·S

风格12 ：

PIN 1阴极

2.阴极

3.阳极

热复合是贝格斯公司的注册商标。

安森美半导体

和

是半导体元件工业，LLC （ SCILLC ）的注册商标。 SCILLC保留修改的权利

恕不另行通知这里的任何产品。 SCILLC对其产品是否适合任何特定的任何保证，声明或担保

目的，也不SCILLC承担由此产生的任何产品或电路的应用或使用任何责任，并明确拒绝承担任何责任，

包括但不限于特殊，间接或附带损失。这可能SCILLC数据表提供“典型”参数和/或

规格可以做不同在不同的应用和实际性能可能会随时间而变化。所有的操作参数，包括“典型”必须是

验证每个客户的客户应用的技术专家。 SCILLC不转达根据其专利权的任何许可或他人的权利。

SCILLC产品不是设计，意，或授权用作系统组件用于外科植入到体内，或其他应用程序

旨在支持或维持生命，或任何其他应用程序中的SCILLC产品故障可能造成人身伤害的情况或死亡

可能会发生。如果买方购买或使用产品SCILLC任何意外或未经授权的应用程序，买方应赔偿并SCILLC

其管理人员，员工，附属公司，联营公司及分销商对所有索赔，费用，损失，费用和合理的律师费无害

所产生的直接或间接造成人身伤害或意外或未经授权使用相关死亡索赔，即使此类索赔称，

SCILLC是疏忽就部分的设计和制造。 SCILLC是一个机会均等/肯定行动雇主。

出版物订货信息

北美文学履行：

安森美半导体文学配送中心

P.O.盒5163 ，丹佛，科罗拉多州80217美国

电话：

303-675-2175或800-344-3860免费电话美国/加拿大

传真：

303-675-2176或800-344-3867免费电话美国/加拿大

电子邮件：

ONlit@hibbertco.com

传真响应行： 303-675-2167或800-344-3810免费电话美国/加拿大

N.美国技术支持：

800-282-9855免费电话美国/加拿大

欧洲：

最不发达国家的安森美半导体 - 欧洲支持

德国电话：

（ +1 ） 303-308-7140 （M -F下午1点到下午5点慕尼黑时间）

电子邮件：

ONlit-german@hibbertco.com

法国电话：

（ +1 ） 303-308-7141 （M -F下午1:00至下午5:00图卢兹时间）

电子邮件：

ONlit-french@hibbertco.com

英语电话：

（ +1 ） 303-308-7142 （M -F下午12:00至下午5:00英国时间）

电子邮件：

ONlit@hibbertco.com

欧洲免费接入* ： 00-800-4422-3781

*有来自德国，法国，意大利，英国，爱尔兰

中/南美洲：

西班牙电话：

303-308-7143 （周一至周五上午8:00至下午5:00 ）

电子邮件：

ONlit-spanish@hibbertco.com

亚洲/太平洋网络C：

最不发达国家的安森美半导体 - 亚洲支持

电话：

303-675-2121 （周二至周五上午9时至下午1时00分，香港时间）

免费电话从香港新加坡& ：

001–800–4422–3781

电子邮件：

ONlit-asia@hibbertco.com

日本：

安森美半导体，日本顾客焦点中心

4-32-1西五反田，品川区，东京，日本141-8549

电话：

81–3–5740–2745

电子邮件：

r14525@onsemi.com

安森美半导体网站：

http://onsemi.com

有关更多信息，请联系您当地的

销售代表。

http://onsemi.com

BAS40–06LT1/D

BAS4006LT1

首选设备

共阳极肖特基

垒二极管

这些肖特基势垒二极管被设计用于高速

切换应用，短路保护，电压钳位。

极低的正向电压降低传导损耗。微型

表面贴装封装非常适合手持和便携式

应用在空间有限。

特点

http://onsemi.com

极快的开关速度

低正向电压

无铅包装是否可用

最大额定值

等级

反向电压

符号

价值

单位

40伏

肖特基二极管

阳极

阴极

热特性

特征

前向功率耗散

@ T

= 25°C

减免上述25℃

工作结存储

温度范围

正向连续电流

单正向电流

热阻

结到环境

10毫秒

符号

225

1.8

, T

英镑

FSM

qJA

-55到+150

120

200

600

508

（注1 ）

311

（注2 ）

毫瓦/°C的

°C

° C / W

最大

单位

SOT- 23 （ TO- 236AB ）

CASE 318

12风格

标记图

12微米

强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大

额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作

工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力

推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。

1， FR- 4 @最小焊盘。

2. FR- 4 @ 1.0× 1.0板。

L2 =具体设备守则

M =日期代码*

= Pb-Free包装

（注：微球可在任一位置）

*日期代码的方向和/或横线可能

这取决于制造地点而有所不同。

订购信息

设备

BAS4006L

T1G

包

SOT23

（无铅）

航运

3000/T

猿&卷轴

3000/T

猿&卷轴

。有关磁带和卷轴规格，

包括部分方向和磁带大小，请

请参阅我们的磁带和卷轴包装规格

宣传册， BRD8011 / D 。

首选

装置被推荐用于将来使用的选择

和最佳的整体价值。

半导体元件工业有限责任公司， 2006年

2006年3月 - 修订版6

出版订单号：

BAS4006LT1/D

BAS4006LT1

电气特性

= 25 ° C除非另有说明）

特征

反向击穿电压

= 10

毫安）

总电容

= 1.0 V，F = 1.0兆赫）

反向漏

= 25 V)

正向电压

= 1.0 MADC ）

正向电压

= 10 MADC ）

正向电压

= 40 MADC ）

符号

（ BR ）R

民

最大

5.0

1.0

380

500

1.0

单位

MADC

MVDC

VDC

100

IF ，正向电流（mA ）

IR ，反向电流（

100

1.0

0.1

0.01

40°C

0.1

0.2

0.3

55°C

0.4

0.5

0.6

0.7

0.8

0.001

= 150°C

125°C

85°C

150°C

1.0

125

°C

85°C

25°C

0.1

25°C

5.0

，正向电压（伏）

，反向电压（伏）

图1.典型正向电压

图2.反向电流与反向

电压

3.5

3.0

（C T），电容（pF ）

2.5

2.0

1.5

1.0

0.5

5.0

，反向电压（伏）

图3.典型电容

http://onsemi.com

BAS4006LT1

包装尺寸

SOT- 23 （ TO- 236 ）

CASE 318-08

问题一

SEE视图C

0.25

注意事项：

1.尺寸和公差PER

ANSI Y14.5M ， 1982年。

2.控制尺寸：英寸。

3.最大引线厚度INCLUDES

铅涂层厚度。最低LEAD

厚度为最小厚度

基础材料。

4. 318-01 THRU -07和-09过时了，

新标准318-08 。

MILLIMETERS

喃

最大

1.00

1.11

0.06

0.10

0.44

0.50

0.13

0.18

2.90

3.04

1.30

1.40

1.90

2.04

0.20

0.30

0.54

0.69

2.40

2.64

英寸

喃

0.040

0.002

0.018

0.005

0.114

0.051

0.075

0.008

0.021

0.094

视图C

暗淡

民

0.89

0.01

0.37

0.09

2.80

1.20

1.78

0.10

0.35

2.10

民

0.035

0.001

0.015

0.003

0.110

0.047

0.070

0.004

0.014

0.083

最大

0.044

0.004

0.020

0.007

0.120

0.055

0.081

0.012

0.029

0.104

风格12 ：

PIN 1阴极

2.阴极

3.阳极

焊接足迹*

0.95

0.037

0.95

0.037

2.0

0.079

0.9

0.035

SCALE 10 ： 1

0.8

0.031

英寸

*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息

详细信息，请下载安森美半导体焊接与

安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。

安森美半导体

和

是半导体元件工业，LLC （ SCILLC ）的注册商标。 SCILLC保留随时更改，恕不另行通知的权利

这里的任何产品。 SCILLC对其产品是否适合任何特定用途的任何担保，声明或保证，也不SCILLC承担任何

责任所产生的任何产品或电路的应用或使用，并特别声明，任何和所有责任，包括但不限于特殊，间接或附带

损害赔偿。这可能SCILLC数据表和/或规格提供“典型”参数，并会根据不同的应用和实际性能可能随

时间。所有的操作参数，包括“典型”必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。 SCILLC不构成对任何许可

其专利权或他人的权利。 SCILLC产品不是设计，意，或授权用作系统组件用于外科植入到体内，

或有意其他应用程序来支持或维持生命，或任何其他应用程序中的SCILLC产品故障可能造成人身伤害的情况或死亡

可能会发生。如果买方购买或使用产品SCILLC任何意外或未经授权的应用程序，买方应赔偿并SCILLC及其高级人员，雇员，

附属公司，联营公司及分销商对所有索赔，费用，损失，费用，以及直接或间接引起的，合理的律师费，任何索赔

人身伤害或死亡等意外或未经授权的使用有关，即使此类索赔称， SCILLC有关部分的设计或制造疏忽造成的。

SCILLC是平等机会/ AF连接rmative行动雇主。这种文学是受所有适用的版权法律，并不得转售以任何方式。

出版物订货信息

文学履行：

N.美国技术支持：

免费电话800-282-9855

安森美半导体文学配送中心

美国/加拿大

P.O. 61312盒，凤凰城，亚利桑那州85082-1312 USA

电话：

480-829-7710或800-344-3860免费电话美国/加拿大

日本：

安森美半导体，日本顾客焦点中心

2-9-1 Kamimeguro ，目黑区，东京，日本153-0051

传真：

480-829-7709或800-344-3867免费电话美国/加拿大

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电子邮件：

orderlit@onsemi.com

安森美半导体网站：

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为了文学：

http://www.onsemi.com/litorder

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当地销售代表。

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