飞利浦半导体
产品speci fi cation
通用二极管
特点
小型塑料SMD封装
开关速度：最大。 50纳秒
一般应用
连续反向电压：最大。 200 V
重复峰值反向电压：最大。 250 V
重复峰值正向电流：最大。 625毫安。
手册， halfpage
BAS321
钉扎
针
1
2
描述
阴极
阳极
1
2
应用
通用开关在如表面贴装
电路。
描述
的BAS321是通用二极管制作
平面工艺和封装在一个塑料SOD323
封装。
订购信息
TYPE
数
BAS321
包
名字
描述
塑料表面贴装封装; 2引线
VERSION
SOD323
标识代码：
A7
标记栏显示的阴极。
MAM406
Fig.1简化外形（ SOD323 ）和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 60134 ） 。
符号
V
RRM
V
R
I
F
I
FRM
I
FSM
参数
反向重复峰值电压
连续反向电压
连续正向电流
重复峰值正向电流
非重复峰值正向电流
见图2 ;注1
t
p
< 0.5毫秒;
δ ≤
0.25
方波;牛逼
j
= 25
°C
之前
浪涌;见图4
t = 1
s
t = 100
s
T = 10毫秒
P
合计
T
英镑
T
j
记
1.装置安装在一FR4印刷电路板。
总功耗
储存温度
结温
T
AMB
= 25
°C;
注1
65
9
3
1.7
300
+150
150
A
A
A
mW
°C
°C
条件
分钟。
马克斯。
250
200
250
625
V
V
mA
mA
单位
2004年1月26日
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
通用二极管
图形数据
MBK927
BAS321
手册， halfpage
300
手册， halfpage
600
IF
MBG384
IF
（MA ）
200
（MA ）
(1)
(2)
(3)
400
100
200
0
0
50
100
150
200
TAMB （ ° C）
0
0
1
VF （ V）
2
设备安装在一FR4印刷电路板。
(1) T
j
= 150
°C;
典型值。
(2) T
j
= 25
°C;
典型值。
(3) T
j
= 25
°C;
最大值。
Fig.2
允许的最大持续
正向电流为一个函数
环境温度。
Fig.3
正向电流为一个函数
正向电压。
10
2
手册，全页宽
IFSM
(A)
MBG703
10
1
10
1
1
基于方波电流。
T
j
= 25
°C
前激增。
10
10
2
10
3
TP （微秒）
10
4
图4最大允许非重复峰值正向电流的脉冲持续时间的函数。
2004年1月26日
4
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