温度测量

SMD NTC热敏电阻器与银钯终止，尺寸0805

应用

I

温度测量和

B57620

C 620

1,25±0,15

1,3最大。

特点

I

银钯终止（银钯）

I

经济有效

I

适用于波峰焊和回流焊

终止

0,5±0,25

赔偿

- 混合电路

- 数据系统

- 电信系统

- 汽车电子

2,0±0,2

TNT0397-7-E

选项

替代性的评级和电阻容差

＆ LT ;

可根据要求提供5 ％

配送方式

吸塑带， 180毫米卷轴， PU ： 4000个

气候类别（ IEC 60068-1 ）

马克斯。功率25

°

C（ PCB上）

电阻容差

额定温度

B

公差值

耗散系数（在PCB ）

热冷却时间常数（在PCB ）

热容量

R

25

数

R / T

特征

3207

3204

3205

3206

3206

1304

1010

B

25/50

K

3060

3190

3270

3420

3420

3250

3470

P

25

R

N

/R

N

T

N

B/B

δ

th

1)

τ

c

1)

C

th

1)

B

25/85

K

3090

3250

3290

3440

3440

3280

3510

尺寸（mm）

约。体重13毫克

55/125/21

210

±

5 %,

±

10 %,

±

20 %

25

±

3%

约。 3,5

约。 10

约。 35

B

25/100

K

3100

3250

3300

3450

3450

3300

3530

mW

°

C

毫瓦/ K

s

兆焦耳/ K

订购代码

220

330

470

680

1k

2,2 k

4,7 k

B57620C0221+062

B57620C0331+062

B57620C0471+062

B57620C0681+062

B57620C0102+062

B57620C0222+062

B57620C0472+962

+ ： J代表

R

N

/R

N

=

±

5 %

K代表

R

N

/R

N

=

±

10 %

M代表

R

N

/R

N

=

±

20 %

1 ）取决于安装的情况

58

05/02

温度测量

SMD NTC热敏电阻器与银钯终止，尺寸0805

B57620

C 620

R

25

数

R / T

特征

1011

2003

2101

2903

2904

B

25/50

K

3660

3930

4030

4120

4230

B

25/85

K

3730

3960

4080

4190

4280

B

25/100

K

3730

3980

4100

4200

4300

订购代码

10 k

22 k

47 k

100 k

220 k

B57620C0103+062

B57620C0223+062

B57620C0473+062

B57620C0104+162

B57620C0224+062

+ ： J代表

R

N

/R

N

=

±

5 %

K代表

R

N

/R

N

=

±

10 %

M代表

R

N

/R

N

=

±

20 %

可靠性数据

贴片NTC热敏电阻器被安装在一个符合IEC 60068.该部件在测试

标准化的PCB符合IEC 60539-1 。

TEST

存储

干热

标准

IEC

60068-2-2

JIS C 0021

IEC

60068-2-3

JIS C 0022

IEC

60068-2-14

JIS C 0025

测试条件

存储在上层

类别温度

T:

(125

±

2)

°

C

t:

1000 h

空气温度： （ 40

±

2)

°

C

空气的相对湿度：

(93 +2/–3) %

时间： 21天

R

25

/R

25

（典型值）

< 3％/

< 6 ％

1)

备注

储存在潮湿

热稳定状态

<3%

无肉眼可见

损坏

快速温度

循环

耐力

较低的试验温度： - 55

°

< 3 ％

上测试温度： 125

°

C

循环次数： 10

P

最大

： 210毫瓦

T:

(65

±

2)

°

C

t:

1000 h

<5%

可焊性

IEC

60068-2-58

JIS C 0054

可焊性：

(215

±

3)

°

C / (3

±

0,3) s

(235

±

5)

°

C / (2

±

0,2) s

耐焊接热：

(260

±

5)

°

C / (10

±

1) s

95％的

终端

湿

电阻漂移

焊接后

回流焊简介

波峰焊廓

<5%

1）更高的值适用于220

- 1 kΩ的类型。

59

05/02

Herausgegeben冯EPCOS AG

Unternehmenskommunikation ，邮政信箱80 17 09 ， 81617慕尼黑， DEUTSCHLAND

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奥德的unsere Vertriebsgesellschaften IM Ausland 。 BAUELEMENTE knnen aufgrund technischer Erfordernisse Gefahrstoffe ent-

哈尔滕。 Auskünfte darüber被咬世界投资报告的Unter Angabe宫betreffenden座型式ebenfalls尤伯杯死zustndige Vertriebsgesellschaft ein-

zuholen 。

发布时间由EPCOS AG

企业传讯， P.O.箱80 17 09 ， 81617慕尼黑，德国

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这本手册将取代以前的版本。

有关技术，价格和交货请联系EPCOS AG的销售办事处或国际代表性问题

表3-6 。

由于技术要求组件可能含有危险物质。有关问题的类型信息，请

也请联系我们的销售办事处之一。

(