温度测量
SMD NTC热敏电阻与镍隔板端子，尺寸0805
应用
I
温度测量和补偿
B574**
V 4**
1,25±0,15
1,3最大。
*)
2,0±0,2
- 手机应用
（如电池组， TCXO ， LCD）
- 数据系统
- 汽车电子
特点
I
多层SMD NTC与内部电极
I
镍隔板端子（ AgNiSn ）
I
高精度：
±
5％ ，耐
终止
0,5±0,25
TNT0421-1-E
B
值容差低至
±
可用1.5％
根据要求
I
在卓越的长期老化稳定性
高温和高湿度环境
I
焊接过程中优越的电阻稳定性
（改变<1 ％ ）
选项
*超薄版0.9最大。
*
可根据要求提供
尺寸（mm）
约。体重13毫克
替代性的收视率，耐TOL 。
＆ LT ;
5％ ，并
B
价值托尔。可应要求提供< 3 ％
配送方式
吸塑带， 180毫米卷轴， PU ： 3000个（标准） ; 330毫米卷轴， PU ： 12000个（应要求提供）
气候类别（ IEC 60068-1 ）
马克斯。功率25
°
C（ PCB上）
电阻容差
额定温度
B
公差值
耗散系数（在PCB ）
热冷却时间常数（在PCB ）
热容量
R
25
数
R / T
特征
8501
8501
8501
8501
8501
B
25/50
K
3470
3470
3470
3470
3470
P
25
1)
R
N
/R
N
T
N
B/B
δ
th
1)
τ
c
1)
C
th
1)
B
25/85
K
3540
3540
3540
3540
3540
55/125/56
210
±
5 %,
±
10 %
25
±
3%
约。 3,5
约。 10,0
约。 35,0
B
25/100
K
3550
3550
3550
3550
3550
B57411V2470+062
B57411V2101+062
B57411V2151+062
B57411V2221+062
B57411V2331+062
mW
°
C
毫瓦/ K
s
兆焦耳/ K
订购代码
47
100
150
220
330
1 ）取决于安装的情况
53
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温度测量
SMD NTC热敏电阻与镍隔板端子，尺寸0805
可靠性数据
B574**
V 4**
贴片NTC热敏电阻器被安装在一个符合IEC 60068.该部件在测试
标准化的PCB符合IEC 60539-1 。
TEST
存储
干热
标准
IEC
60068-2-2
JIS C 0021
IEC
60068-2-3
JIS C 0022
IEC
60068-2-14
JIS C 0025
测试条件
存储在上层
类别温度
T:
(125
±
2)
°
C
t:
1000 h
空气温度： （ 40
±
2)
°
C
空气的相对湿度：
(93 +2/–3) %
时间： 56天
R
25
/R
25
（典型值）
<2%
备注
储存在潮湿
热稳定状态
<2%
快速温度
循环
耐力
较低的试验温度： - 55
°
< 2 ％
上测试温度： 125
°
C
循环次数： 100
P
最大
： 210毫瓦
T:
(65
±
2)
°
C
t:
1000 h
<2%
可焊性
IEC
60068-2-58
JIS C 0054
可焊性：
(215
±
3)
°
C / (3
±
0,3) s
(235
±
5)
°
C / (2
±
0,2) s
耐焊接热：
(260
±
5)
°
C / (10
±
1) s
95％的
终端
湿
电阻漂移
焊接后
回流焊简介
波峰焊廓
<1%
55
05/02
Herausgegeben冯EPCOS AG
Unternehmenskommunikation ，邮政信箱80 17 09 ， 81617慕尼黑， DEUTSCHLAND
++ 49 89 636 09 ，传真（ 0 89 ） 636-2 26 89
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哈尔滕。 Auskünfte darüber被咬世界投资报告的Unter Angabe宫betreffenden座型式ebenfalls尤伯杯死zustndige Vertriebsgesellschaft ein-
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