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声表面波元件
SAW滤波器
短距离设备
系列/型号:
订购代码:
发布日期:
版本:
B3774
B39431B3774Z810
2006年5月17日
2.1
EPCOS AG 2006.复制,出版和传播本数据手册,附件
本协议及其中所载没有爱普科斯事先明确同意信息是禁止的。
声表面波元件
SAW滤波器
数据表
应用
s
遥控接收器的低损耗RF滤波器
s
平衡和非平衡操作成为可能
B3774
433.92兆赫
特点
s
s
s
s
s
s
s
s
s
s
封装尺寸3.8× 3.8× 1.5毫米
3
封装代码QCC8B
符合RoHS标准
大约重量0.07克
表面贴装技术
( SMT )
镍,镀金端子
无铅焊接兼容的J - STD20C
钝化层ELPAS
AEC- Q200资格的家庭成分
Electrostactic敏感设备
( ESD )
引脚配置
1)
s
s
s
s
s
s
1
2
5
6
4,8
3,7
输入地(推荐)或输入
输入(推荐)或输入地
输出(推荐)或输出地
输出地(推荐)或输出
案例 - 地面
要接地
1 )一般推荐的引脚配置提供最佳
抑制电串扰。该过滤器characteris-
抽动参考此配置。
请阅读
注意事项和警告和
重要提示
在这个文件的结尾。
2
2006年5月17日
声表面波元件
SAW滤波器
数据表
特征
温度范围规范:
终止源阻抗:
终端负载阻抗:
T = -45 °C至+95 C
Z
S
=
50
和匹配网络
Z
L
=
50
和匹配网络
分钟。
中心频率
最小插入衰减
含在匹配元素的损失(Q
L
= 47)
不包括。在匹配元素的损失
通带(相对于
α
)
433.77 ? 434.07兆赫
433.74 ? 434.10兆赫
433.70 ? 434.14兆赫
f
C
α
2.4
1.7
3.1
2.4
典型值。
@ 25 C
433.92
马克斯。
B3774
433.92兆赫
兆赫
dB
dB
0.6
0.8
1.2
2.0
3.0
6.0
dB
dB
dB
相对衰减(相对于
α
)
α
REL
10.00 ... 414.00兆赫
414.00 ? 426.00兆赫
426.00 ? 430.50兆赫
430.50 ? 431.72兆赫
431.72 ? 431.97兆赫
431.97 ? 432.07兆赫
432.07 ? 432.12兆赫
432.12 ? 433.10兆赫
434.92 ... 444.00兆赫
444.00 ... 500.00兆赫
500.00 ... 1600.00兆赫
1600.00 ... 2500.00兆赫
阻抗
对于通带匹配
1)
输入位:Z
IN
= R
IN
|| C
IN
输出位:Z
OUT
= R
OUT
|| C
OUT
1)
53
48
24
30
40
30
25
15
15
40
50
45
57
53
28
35
52
52
52
18
20
45
55
50
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
240 || 3.0
240 || 3.0
|| pF的
|| pF的
阻抗上的SAW滤波器的一个理想的,完美匹配的通带匹配的碱基对的源和负载
阻抗(这里是50欧姆) 。除去表面波的后滤波器的输入和输出的输入阻抗匹配
荷兰国际集团网络计算。这些特性阻抗的共轭复值是输入和
输出阻抗为平坦的通带。欲了解更多详细信息,我们指的是爱普科斯应用笔记# 4 。
请阅读
注意事项和警告和
重要提示
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3
2006年5月17日
声表面波元件
SAW滤波器
数据表
B3774
433.92兆赫
最大额定值
可操作的温度范围T
储存温度范围T
英镑
直流电压
源动力
V
DC
P
S
–45/+120 C
–45/+120 C
6
10
V
DBM
源阻抗50
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4
2006年5月17日
声表面波元件
SAW滤波器
数据表
匹配网络70
(元素值取决于PCB布局和等效电路)
C
p1
= 3.3 pF的
L
s2
= 33 nH的
L
s3
= 33 nH的
C
p4
= 3.3 pF的
B3774
433.92兆赫
尽量减少串扰
对于一个好的最终拒绝低串音是必要的。低串扰,可实现具有良好的
RF布局。主要串扰机构由“接地回路”问题引起的。
如果输入和输出换能器接地连接上的顶侧上形成的接地环路
印刷电路板和通孔馈送到系统接地平面通过一个共同的。避免了普通
接地路径时,输入和输出换能器的接地销被馈送到系统接地平面
(底部PCB平面)通过自己的通孔。该转换器“接地引脚应该被隔离
上的接地平面。
0.5nH的共同接地电感降低了最终拒绝(串扰)由20分贝。
优化PCB布局,包括匹配网络进行改造,以50欧姆,显示
这里。在这PCB布局的接地回路最小化,以实现良好的终极甩
在QCC8B封装SAW滤波器,寄希望于2,5优化PCB布局(顶面,比例为1 : 1 )
底侧是铜平面(系统接地面积)。的输入和输出接地引脚
分离并连接到共同接地用通孔分开。
对于上部的接地区域与下侧有良好的接触,有必要放置足够
通孔。
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5
2006年5月17日
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