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声表面波元件
SAW RF滤波器
短距离设备
系列/型号:
订购代码:
发布日期:
版本:
B3784
B39311B3784Z810
2009年5月27日
2.2
EPCOS AG 2009.复制,出版和传播本数据手册,附件
本协议及其中所载没有爱普科斯事先明确同意信息是禁止的。
声表面波元件
SAW RF滤波器
数据表
应用
s
遥控接收器的低损耗RF滤波器
s
平衡和非平衡操作成为可能
B3784
314.45兆赫
特点
s
s
s
s
s
s
s
s
s
s
封装尺寸3.8× 3.8× 1.5毫米
3
封装代码QCC8B
符合RoHS标准
大约重量0.07克
表面贴装技术
( SMT )
镍,镀金端子
无铅焊接兼容的J - STD20C
钝化层ELPAS
AEC- Q200资格的家庭成分
静电敏感器件
( ESD )
引脚配置
1)
s
s
s
s
s
s
1
2
5
6
4,8
3,7
输入地(推荐)或输入
输入(推荐)或输入地
输出(推荐)或输出地
输出地(推荐)或输出
案例 - 地面
要接地
1 )一般推荐的引脚配置提供最佳
抑制电串扰。该过滤器characteris-
抽动参考此配置。
请阅读
注意事项和警告和
重要提示
在这个文件的结尾。
2
2009年5月27日
声表面波元件
SAW RF滤波器
数据表
特征
温度范围规范:
终止源阻抗:
终端负载阻抗:
T = -40℃至+ 105℃
Z
S
=
50
和匹配网络
Z
L
=
50
和匹配网络
分钟。
中心频率
f
C
典型值。
@ 25 C
314.45
马克斯。
B3784
314.45兆赫
兆赫
最小插入衰减
α
含在匹配元素的损失(Q
L
= 44)
不包括。在匹配元素的损失
通带(相对于
α
)
313.92 ? 314.98兆赫
313.90 ... 315.00兆赫
相对衰减(相对于
α
)
α
REL
10.00 ... 250.00兆赫
250.00 ? 294.45兆赫
294.45 ? 304.45兆赫
304.45 ? 312.85兆赫
315.45 ? 317.45兆赫
317.45 ? 322.45兆赫
322.45 ? 329.45兆赫
329.45 ? 339.45兆赫
339.45 ... 600.00兆赫
600.00 ... 1000.00兆赫
1000.00 ... 2500.00兆赫
阻抗
对于通带匹配
1)
输入位:Z
IN
= R
IN
|| C
IN
输出位:Z
OUT
= R
OUT
|| C
OUT
1)
1.9
1.0
2.7
1.8
dB
dB
1.1
1.3
2.5
3.0
dB
dB
50
41
35
15
7
20
30
42
45
60
35
55
46
40
20
10
25
35
47
50
65
40
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
790 || 2.8
790 || 2.8
|| pF的
|| pF的
阻抗上的SAW滤波器的一个理想的,完美匹配的通带匹配的碱基对的源和负载
阻抗(这里是50欧姆) 。除去表面波的后滤波器的输入和输出的输入阻抗匹配
荷兰国际集团网络计算。这些特性阻抗的共轭复值是输入和
输出阻抗为平坦的通带。欲了解更多详细信息,我们指的是爱普科斯应用笔记# 4 。
请阅读
注意事项和警告和
重要提示
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3
2009年5月27日
声表面波元件
SAW RF滤波器
数据表
B3784
314.45兆赫
最大额定值
可操作的温度范围T
储存温度范围T
英镑
直流电压
源动力
V
DC
P
S
–45/+125 C
–45/+125 C
6
10
V
DBM
源阻抗50
请阅读
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重要提示
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4
2009年5月27日
声表面波元件
SAW RF滤波器
数据表
匹配网络70
(元素值取决于PCB布局和等效电路)
L
p1
= 27 nH的
L
s2
= 56 nH的
L
s3
= 56 nH的
L
p4
= 27 nH的
B3784
314.45兆赫
尽量减少串扰
对于一个好的最终拒绝低串音是必要的。低串扰,可实现具有良好的
RF布局。主要串扰机构由“接地回路”问题引起的。
如果输入和输出换能器接地连接上的顶侧上形成的接地环路
印刷电路板和通孔馈送到系统接地平面通过一个共同的。避免了普通
接地路径时,输入和输出换能器的接地销被馈送到系统接地平面
(底部PCB平面)通过自己的通孔。该转换器“接地引脚应该被隔离
上的接地平面。
0.5nH的共同接地电感降低了最终拒绝(串扰)由20分贝。
优化PCB布局,包括匹配网络进行改造,以50欧姆,显示
这里。在这PCB布局的接地回路最小化,以实现良好的终极甩
在QCC8B封装SAW滤波器,寄希望于2,5优化PCB布局(顶面,比例为1 : 1 )
底侧是铜平面(系统接地面积)。的输入和输出接地引脚
分离并连接到共同接地用通孔分开。
对于上部的接地区域与下侧有良好的接触,有必要放置足够
通孔。
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5
2009年5月27日
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