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位置：首页 > IC型号导航 > 首字符B型号页 > 首字符B的型号第200页 > B37933K5100C070
多层陶瓷电容器
芯片， HQF
系列/型号：
发布日期：
芯片
2009年2月
本数据表中提出了以下产品被撤回。
替代产品：见www.epcos.com/withdrawal_mlcc
订购代码
B37923K5100J070
B37923K5120J060
B37923K5120J070
替代产品
日期
提款
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
最后截止日期
订单
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
去年出货量
2010-12-31
2010-12-31
2010-12-31
EPCOS AG 2009.复制，出版和传播本出版物，机箱及本协议的
禁止所载没有爱普科斯事先明确同意信息。
订购代码
B37933K5000B460
B37923K5150J060
B37933K5000B470
B37923K5150J070
B37933K5000B560
B37923K5180J060
B37933K5000B570
B37923K5180J070
B37933K5000B660
B37923K5220J060
B37933K5000B670
B37923K5220J070
B37933K5000B760
B37933K5000B770
B37933K5000B860
B37933K5000B870
B37933K5000B960
B37933K5000B970
B37933K5010B060
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B37933K5010B260
B37933K5010B270
B37933K5010B560
B37933K5010B570
B37933K5010B860
B37933K5010B870
B37933K5020B260
B37933K5020B270
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B37933K5030B360
B37933K5030B370
B37933K5030B960
B37933K5030B970
B37933K5040C760
B37933K5040C770
B37933K5050C660
B37933K5050C670
替代产品
日期
提款
2009-06-26
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最后截止日期
订单
2010-06-30
2010-06-30
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2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
去年出货量
2010-12-31
2010-12-31
2010-12-31
2010-12-31
2010-12-31
2010-12-31
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2010-12-31
2010-12-31
2010-12-31
2010-12-31
2010-12-31
2010-12-31
2010-12-31
2010-12-31
2010-12-31
2010-12-31
2010-12-31
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订购代码
B37933K5060C860
B37933K5060C870
B37933K5080C260
B37933K5080C270
B37933K5100J060
B37933K5100J070
B37933K5120J060
B37933K5120J070
B37933K5150J060
B37933K5150J070
B37933K5180J060
B37933K5180J070
B37933K5220J060
B37933K5220J070
B37933K5270J060
B37933K5270J070
B37933K5820J060
B37933K5820J070
B37923K5000B360
B37923K5000B370
B37923K5000B460
B37923K5000B470
B37923K5000B560
B37923K5000B570
B37923K5000B660
B37923K5000B670
B37923K5000B760
B37923K5000B770
B37923K5000B860
B37923K5000B870
B37923K5000B960
B37923K5000B970
B37923K5010B060
B37923K5010B070
B37923K5010B260
B37923K5010B270
B37923K5010B560
B37923K5010B570
替代产品
日期
提款
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
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2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
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2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
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订单
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
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2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
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2010-12-31
2010-12-31
2010-12-31
2010-12-31
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2010-12-31
2010-12-31
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B37923K5010B860
B37923K5010B870
B37923K5020B260
B37923K5020B270
B37923K5020B760
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B37923K5030B360
B37923K5030B370
B37923K5030B960
B37923K5030B970
B37923K5040C760
B37923K5040C770
B37923K5050C660
B37923K5050C670
B37923K5060C860
B37923K5060C870
B37923K5080C260
B37923K5080C270
B37923K5100J060
替代产品
日期
提款
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
最后截止日期
订单
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
2010-06-30
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多层陶瓷电容器
HQF
芯片
HQF
订货代码系统
B37923
类型和尺寸
芯片尺寸（英寸/毫米） =温度特性HQF
0402/1005 B37923
0603/1608 B37933
终止
标准：
镍屏障对所有尺寸的情况下，
额定电压
5 （代码） 50 VDC
电容，
经译码（例如）
100 10 10
0
PF = 10 pF的
K
5
100
J
0
60
电容容差
C
R
＆ LT ;
10 pF的：
B
±0.1
PF（标准电容值
≤
3.9 pF的）
C
±0.25
PF（标准电容值
≤
8.2 pF的）
D
±0.5
pF
C
R
≥
10 pF的：
F
±1%
G
±2%
J
±5%
（标准）
K
±10%
小数位
为上限。值< 10 pF的，否则不使用
包装
60纸板胶带， 180毫米卷筒
70纸板胶带， 330毫米卷筒
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
第19 2
多层陶瓷电容器
HQF
订货代码系统
芯片
B37923
K
5
100
J
0
60
包装
60
^
纸板胶带， 180毫米卷筒
70
^
纸板胶带， 330毫米卷筒
小数位
为上限。值< 10 pF的，否则不使用
电容容差
C
R
< 10 pF的：
B
^
±
0.1 pF的（标准电容值
≤
3,9 pF的）
C
^
±
0.25 pF的（标准电容值
≤
8,2 pF的）
D ^
±
0.5 pF的
C
R
10 pF的：F
G
J
K
^
^
^
^
±
1%
±
2%
±
5 ％ （标准）
±
10 %
电容，
CODED
（例）
100
^
10 · 10
0
PF = 10 pF的
额定电压
额定电压[伏]
CODE
标准：
50
5
终止
K
^
镍屏障对所有尺寸的情况下，
类型和尺寸
芯片尺寸
（英寸/毫米）
0402
/ 1005
0603
/ 1608
温度特性
HQF
B37923
B37933
118
10/02
多层陶瓷电容器
HQF
特点
■
超低ESR和高Q值因子
■
紧张的电容容差
■
高稳定性相对于时间，
■
■
■
■
■
芯片
温度（T
CC
: 0
±
60 PPM /
°
C）所示，频率和电压
1级特性与铜电极的内
优良的衰减
高自谐振频率
低功耗
更少的能量吸收
应用
■
■
■
■
■
高频应用
匹配电路
蜂窝通信，蓝牙， DECT
有线电视，卫星电视（ LNB ） ，全球定位系统
过滤器，射频放大器，压控振荡器
终止
■
焊接：镍挡板终端（镍）
选项
■
可应要求提供替代电容公差
配送方式
■
纸板胶带， 180毫米和330毫米的卷筒可
电气数据
温度特性
气候类别（ IEC 60068-1 ）
标准
电介质
额定电压
测试电压
电容范围
温度COEF网络cient
耗散因子（极限值）
绝缘电阻
1)
在+ 25
°
C
绝缘电阻
1)
在125
°
C
时间常数
1)
在+ 25
°
C
时间常数
1)
在125
°
C
工作温度范围
老龄化
1）为
C
R
> 10 nF的时间常数
t
=
C
·
R
插件
给出。
V
R
V
TEST
C
R
黄褐色
d
R
插件
R
插件
t
t
T
op
C0H
55/125/56
EIA
1级
50
2,5 ·
V
R
/5 s
0.3 pF的... 82 pF的
0
±
60 · 10
–6
/K
< 1,0 · 10
–3
＆ GT ; 10
5
＆ GT ; 10
4
＆ GT ; 1000
＆ GT ; 100
–55 … +125
无
VDC
VDC
M
W
M
W
s
s
°
C
119
10/02
HQF
多层陶瓷电容器
HQF
电容公差
C
R
码书
公差
C
R
码书
公差
C
R
3,9 pF的
B
（标准）
C
4.7 pF的
C
R
8,2 pF的
B
C
（标准）
D
±
0.1 pF的
C
R
10 pF的
F
±
0.25 pF的
±
0.1 pF的
±
0.25 pF的
±
0.5 pF的
G
J
（标准）
K
±
1 %
±
2 %
±
5 %
±
10 %
尺寸图
b
s
s
k
k
k
KKE0272-V
k
KKE0329-N
外形尺寸（mm ）
表壳尺寸
l
b
s
k
（英寸）
(mm)
0402
1005
1,0
±
0,1
0,5
±
0,05
0,5
±
0,05
0,1 – 0,4
0603
1608
1,6
±
0,15
0,8
±
0,1
0,8
±
0,1
0,1 – 0,4
公差CECC 32101-801
120
10/02
多层陶瓷电容器
HQF
推荐焊盘
D
HQF
C
A
KKE0308-1
最大外形尺寸（mm ）
表壳尺寸
（英寸/毫米）
0402/1005
0603/1608
TYPE
单芯片
单芯片
A
0,6
1,0
C
1,7
3,0
D
0,6
1,0
终止
陶瓷坯体
终止
（镍阻挡层）
内电极
Cu
基板电极
中间电极
外部电极
Cu
Ni
Sn
KKE0486-D
121
10/02
HQF
多层陶瓷电容器
HQF
产品系列贴片电容
HQF
SIZE
1)
寸
mm
TYPE
V
R
（ VDC）的
C
R
0.3 pF的
0.4 pF的
0.5 pF的
0.6 pF的
0.7 pF的
0.8 pF的
0.9 pF的
1.0 pF的
1,2 pF的
1.5 pF的
1.8 pF的
2,2 pF的
2.7 pF的
3.3 pF的
3,9 pF的
4.7 pF的
5,6 pF的
6.8 pF的
8,2 pF的
10 ，PF
12 ，PF
15 ，PF
18 ，PF
22 ，PF
27 ，PF
82 ，PF
0402
1005
B37923
50
50
0603
1608
B37933
1)
l
b
（英寸） /
l
b
(mm)
122
10/02
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供货商
型号
厂家
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数量
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操作
    深圳市壹芯创科技有限公司
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