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多层陶瓷电容器
HC1
订货代码系统
芯片
B37627
K
9
271
J
0
60
包装
60
^
纸板胶带, 180毫米卷筒
70
^
纸板胶带, 330毫米卷筒
内部编码
电容容差
J
^
±
5 % (标准)
K
^
±
10 %
电容,
CODED
(例)
102
^
10 · 10
2
PF = 1 nF的
103
^
10 · 10
3
PF = 10nF的
333
^
33 · 10
3
PF = 33 nF的
16
9
额定电压
额定电压[伏]
CODE
K
^
镍屏障
终止
标准:
类型和尺寸
芯片尺寸
(英寸/毫米)
0402
/ 1005
0603
/ 1608
0805
/ 2012
温度特性
HC1
B37627
B37637
B37647
142
10/02
多层陶瓷电容器
HC1
初步数据
特点
相当于C0G
1类特性的高电容值
芯片
(最多33 nF的病例尺寸0805 )
无老化效应
无电压依赖性
无压电效应
最大相对电容变化对比
温度范围内
±
4%
应用
环路滤波器
电信(移动电话,蓝牙, ADSL / XDSL )
无钥匙进入系统
机顶盒
终止
焊接:镍挡板终端(镍)
选项
可应要求提供替代电容公差
配送方式
纸板胶带, 180毫米和330毫米的卷筒可
注意:
生产坡道2003年底起来,要求所有的电容值
电气数据
温度特性
气候类别( IEC 60068-1 )
标准
电介质
额定电压
测试电压
电容范围/ E系列
马克斯。相对电容变化
耗散因子(极限值)
绝缘电阻
1)
在+25
°
C
绝缘电阻
1)
在+85
°
C
时间常数
1)
在+25
°
C
时间常数
1)
在+85
°
C
工作温度范围
老龄化
1)为
C
R
> 10 nF的时间常数
t
=
C
·
R
插件
给出。
V
R
V
TEST
C
R
D
C/C
黄褐色
d
R
插件
R
插件
t
t
T
op
HC1
25/85/56
EIA
1级
16
2,5 ·
V
R
/5 s
270 pF的... 33 NF( E6 )
±
4
< 1,0 · 10
–3
& GT ; 10
5
& GT ; 10
4
& GT ; 1000
& GT ; 100
–25 … +85
VDC
VDC
%
M
W
M
W
s
s
°
C
143
10/02
HC1
多层陶瓷电容器
HC1
电容公差
码书
公差
J
(标准)
K
±
5%
±
10%
尺寸图
b
s
s
k
k
k
KKE0272-V
k
KKE0329-N
外形尺寸(mm )
表壳尺寸
l
b
s
k
公差CECC 32101-801
(英寸)
(mm)
0402
1005
1,0
±
0,10
0,5
±
0,05
0,5
±
0,05
0,1 – 0,4
0603
1608
1,6
±
0,15
0,8
±
0,10
0,8
±
0,10
0,1 – 0,4
0805
2012
2,0
±
0,20
1,25
±
0,15
0,90最大。
0,13 – 0,75
144
10/02
多层陶瓷电容器
HC1
推荐焊盘
D
HC1
C
A
KKE0308-1
最大外形尺寸(mm )
表壳尺寸
(英寸/毫米)
0402/1005
0603/1608
0805/2012
TYPE
单芯片
单芯片
单芯片
A
0,6
1,0
1,2
C
1,7
3,0
3,4
D
0,6
1,0
1,3
终止
陶瓷坯体
终止
(镍阻挡层)
内电极
银钯
基板电极
中间电极
外部电极
Ag
Ni
Sn
KKE0484-W
145
10/02
HC1
多层陶瓷电容器
HC1
产品系列贴片电容
HC1
SIZE
1)
mm
TYPE
V
R
( VDC)的
C
R
270 ,PF
330 ,PF
470 ,PF
680 ,PF
1,0 nF的
1,5 nF的
2,2 nF的
2,7 nF的
3,3 nF的
4,7 nF的
6,8 nF的
10 ,NF
15 ,NF
22 ,NF
33 ,NF
生产坡道年底到2003年,所有的电容值的要求。
16
0402
1005
B37627
16
0603
1608
B37637
16
0805
2012
B37647
1)
l
b
(英寸) /
l
b
(mm)
146
10/02
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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