【多层陶瓷电容器贴片电容， X8R发布日期：2006年10月数据表EPCOS AG 2006.复制，出】,IC型号B37541K5103M062,B37541K5103M062 PDF资料,B37541K5103M062经销商,ic,电子元器件-51电子网

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多层陶瓷电容器

贴片电容， X8R

发布日期：

2006年10月

数据表

EPCOS AG 2006.复制，出版和传播本数据手册和

禁止所载没有爱普科斯事先明确同意信息。

多层陶瓷电容器

X8R

订货代码系统

芯片

B37541

K

5

102

K

0

60

包装

60

62

70

72

^

^

^

^

纸板胶带， 180毫米卷筒

吸塑带， 180毫米卷筒

纸板胶带， 330毫米卷筒

吸塑带， 330毫米卷筒

内部编码

电容容差

J

^

±

5%

K

^

±

10 ％（标准）

M

^

±

20%

电容，

CODED

（例）

102

^

10 · 10

2

PF = 1 nF的

103

^

10 · 10

3

PF = 10nF的

额定电压

额定电压[伏]

CODE

50

5

终止

标准：

要求：

K

^

镍屏障对所有尺寸的情况下，

J

^

银钯导电粘合于所有尺寸的情况下，

类型和尺寸

芯片尺寸

（英寸/毫米）

0603

/ 1608

0805

/ 2012

1206

/ 3216

1210

/ 3225

温度特性

X8R

B37540

B37541

B37472

B37550

请阅读

注意事项和警告

和

重要提示

在这个文件的结尾。

2

10/06

多层陶瓷电容器

X8R

特点

■

■

■

■

■

芯片

马克斯。相对的电容变化达150

°

C是

±

15%

非线性电容变化

绝缘电阻高

高脉冲强度

AEC-Q200标准

应用

■

■

■

■

■

汽车

闭塞

耦合

脱钩

干扰抑制

终止

■

焊接：镍挡板终端（镍）

选项

■

可应要求提供替代电容公差

配送方式

■

纸板和吸塑带（吸塑带芯片厚度

1.2

±

在0.1mm和外壳尺寸1210）

180毫米和330毫米的卷筒可

电气数据

温度特性

马克斯。相对电容变化

在-55

°

C至+150

°

C

气候类别（ IEC 60068-1 ）

标准

电介质

额定电压

1)

测试电压

电容范围/ E系列

耗散因子（极限值）

绝缘电阻

2)

在+ 25

°

C

绝缘电阻

2)

在125

°

C

时间常数

2)

在+ 25

°

C

时间常数

2)

在125

°

C

工作温度范围

老龄化

3)

X8R

D

C/C

V

R

V

TEST

C

R

黄褐色

d

R

插件

R

插件

t

t

T

op

±

15

55/150/56

EIA

2级

50

2.5 · V

R

/5 s

100 pF的... 150 NF（ E6 ）

<25 · 10

–3

>10

5

>10

4

>1000

>100

–55 … +150

是的

%

VDC

VDC

M

W

M

W

s

s

°

C

1 ）注意：在AC线路无操作。

2）对于C

R

>10 nF的时间常数

t

= C·

插件

给出。

3 ）请参阅本章“通用技术资料” ， “老龄化” 。

请阅读

注意事项和警告

和

重要提示

在这个文件的结尾。

3

10/06

X8R

多层陶瓷电容器

X8R

电容公差

码书

公差

J

K

M

（标准）

±

5%

±

10%

±

20%

尺寸图

b

s

k

k

KKE0329-N

外形尺寸（mm ）

表壳尺寸

l

b

s

k

（英寸）

(mm)

0603

1608

1.6

±

0.15

0.8

±

0.10

0.8

±

0.10

0.1 –0.40

0805

2012

2.00

±

0.20

1.25

±

0.15

1.30最大。

0.13 –0.75

1206

3216

3.2

±

0.20

1.6

±

0.15

1.30最大。

0.25 –0.75

1210

3225

3.2

±

0.30

2.5

±

0.30

1.30最大。

0.25 –0.75

公差CECC 32101-801

请阅读

注意事项和警告

和

重要提示

在这个文件的结尾。

4

10/06

多层陶瓷电容器

X8R

推荐焊盘

D

X8R

C

A

KKE0308-1

推荐尺寸（mm）回流焊

表壳尺寸

（英寸/毫米）

0603/1608

0805/2012

1206/3216

1210/3225

TYPE

单芯片

单芯片

单芯片

单芯片

A

0.6 … 0.7

0.6 … 0.7

0.8 … 0.9

1.0 … 1.2

C

1.8 … 2.20

2.2 … 2.60

3.8 … 4.32

4.0 … 4.80

D

0.6 … 0.8

0.8 … 1.1

1.0 … 1.4

1.8 … 2.3

推荐尺寸（mm）为波峰焊

表壳尺寸

（英寸/毫米）

0603/1608

0805/2012

1206/3216

TYPE

单芯片

单芯片

单芯片

A

0.8 … 0.9

0.9 … 1.0

1.0 … 1.1

C

2.2 … 2.8

2.8 … 3.2

4.2 … 4.8

D

0.6 … 0.8

0.8 … 1.1

1.0 … 1.4

终止

陶瓷坯体

终止

（镍阻挡层）

内电极

银钯

基板电极

中间电极

外部电极

Ag

Ni

Sn

KKE0484-W

请阅读

注意事项和警告

和

重要提示

在这个文件的结尾。

5

10/06

多层陶瓷电容器

X8R

订货代码系统

芯片

B37541

K

5

102

K

0

60

包装

60

62

70

72

^

^

^

^

纸板胶带， 180毫米卷筒

吸塑带， 180毫米卷筒

纸板胶带， 330毫米卷筒

吸塑带， 330毫米卷筒

内部编码

电容容差

J

^

±

5%

K

^

±

10 ％（标准）

M

^

±

20 %

电容，

CODED

（例）

102

^

10 · 10

2

PF = 1 nF的

103

^

10 · 10

3

PF = 10nF的

额定电压

额定电压[伏]

CODE

50

5

终止

标准：

要求：

K

^

镍屏障对所有尺寸的情况下，

J

^

银钯导电粘合于所有尺寸的情况下，

类型和尺寸

芯片尺寸

（英寸/毫米）

0603

/ 1608

0805 /

2012

1206 /

3216

1210 /

3225

温度特性

X8R

B37531

B37541

B37472

B37550

70

10/02

多层陶瓷电容器

X8R

特点

■

■

■

■

■

芯片

较宽的温度范围可达150

°

C

容积效率高

非线性电容变化

绝缘电阻高

高脉冲强度

应用

■

■

■

■

■

汽车

闭塞

耦合

脱钩

干扰抑制

终止

■

焊接：镍挡板终端（镍）

选项

■

可应要求提供替代电容公差

配送方式

■

纸板和吸塑带（吸塑带芯片厚度

1,2

±

0.1毫米，外壳尺寸1210 ）

180毫米和330毫米的卷筒可

电气数据

温度特性

气候类别（ IEC 60068-1 ）

标准

电介质

额定电压

1)

测试电压

电容范围/ E系列

马克斯。相对电容变化

耗散因子（极限值）

绝缘电阻

2)

在+ 25

°

C

绝缘电阻

2)

在125

°

C

时间常数

2)

在+ 25

°

C

时间常数

2)

在125

°

C

工作温度范围

老龄化

3)

X8R

55/150/56

EIA

2级

50

2,5 ·

V

R

/5 s

100 pF的... 150 NF（ E6 ）

±

15

< 25 · 10

–3

＆ GT ; 10

5

＆ GT ; 10

4

＆ GT ; 1000

＆ GT ; 100

–55 … +150

是的

V

R

V

TEST

C

R

D

C/C

黄褐色

d

R

插件

R

插件

t

t

T

op

VDC

VDC

%

M

W

M

W

s

s

°

C

1 ）注意：在AC线路无操作。

2）为

C

R

> 10 nF的时间常数

t

=

C

·

R

插件

给出。

3 ）请参阅章节“一般技术信息” ， 197页。

71

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X8R

多层陶瓷电容器

X8R

电容公差

码书

公差

J

K

M

（标准）

±

5%

±

10%

±

20%

尺寸图

b

s

s

k

k

k

KKE0272-V

k

KKE0329-N

外形尺寸（mm ）

表壳尺寸

l

b

s

k

（英寸）

(mm)

0603

1608

1,6

±

0,15

0,8

±

0,10

0,8

±

0,10

0,1 – 0,4

0805

2012

2,0

±

0,20

1,25

±

0,15

1,30最大。

0,13 – 0,75

1206

3216

3,2

±

0,20

1,6

±

0,15

1,30最大。

0,25 – 0,75

1210

3225

3,2

±

0,30

2,5

±

0,30

1,30最大。

0,25 – 0,75

公差CECC 32101-801

72

10/02

多层陶瓷电容器

X8R

推荐焊盘

D

X8R

C

A

KKE0308-1

最大外形尺寸（mm ）

表壳尺寸

（英寸/毫米）

0603/1608

0805/2012

1206/3216

1210/3225

终止

陶瓷坯体

TYPE

单芯片

单芯片

单芯片

单芯片

A

1,0

1,2

1,2

1,2

C

3,0

3,4

4,5

4,5

D

1,0

1,3

1,8

2,8

终止

（镍阻挡层）

内电极

银钯

基板电极

中间电极

外部电极

Ag

Ni

Sn

KKE0484-W

73

10/02

X8R

多层陶瓷电容器

X8R

产品系列贴片电容

X8R

SIZE

1)

寸

mm

TYPE

V

R

（ VDC）的

C

R

100

150

220

330

470

680

pF

pF

pF

pF

pF

pF

0603

1608

B37531

50

50

0805

2012

B37541

50

1206

3216

B37472

50

1210

3225

B37550

1,0 nF的

1,5 nF的

2,2 nF的

3,3 nF的

4,7 nF的

6,8 nF的

10

15

22

33

47

68

100

150

nF

nF

nF

nF

nF

nF

nF

nF

1)

l

b

（英寸） /

l

b

(mm)

74

10/02

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