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多层陶瓷电容器
贴片电容, X8R
发布日期:
2006年10月
数据表
EPCOS AG 2006.复制,出版和传播本数据手册和
禁止所载没有爱普科斯事先明确同意信息。
多层陶瓷电容器
X8R
订货代码系统
芯片
B37541
K
5
102
K
0
60
包装
60
62
70
72
^
^
^
^
纸板胶带, 180毫米卷筒
吸塑带, 180毫米卷筒
纸板胶带, 330毫米卷筒
吸塑带, 330毫米卷筒
内部编码
电容容差
J
^
±
5%
K
^
±
10 % (标准)
M
^
±
20%
电容,
CODED
(例)
102
^
10 · 10
2
PF = 1 nF的
103
^
10 · 10
3
PF = 10nF的
额定电压
额定电压[伏]
CODE
50
5
终止
标准:
要求:
K
^
镍屏障对所有尺寸的情况下,
J
^
银钯导电粘合于所有尺寸的情况下,
类型和尺寸
芯片尺寸
(英寸/毫米)
0603
/ 1608
0805
/ 2012
1206
/ 3216
1210
/ 3225
温度特性
X8R
B37540
B37541
B37472
B37550
请阅读
注意事项和警告
重要提示
在这个文件的结尾。
2
10/06
多层陶瓷电容器
X8R
特点
芯片
马克斯。相对的电容变化达150
°
C是
±
15%
非线性电容变化
绝缘电阻高
高脉冲强度
AEC-Q200标准
应用
汽车
闭塞
耦合
脱钩
干扰抑制
终止
焊接:镍挡板终端(镍)
选项
可应要求提供替代电容公差
配送方式
纸板和吸塑带(吸塑带芯片厚度
1.2
±
在0.1mm和外壳尺寸1210)
180毫米和330毫米的卷筒可
电气数据
温度特性
马克斯。相对电容变化
在-55
°
C至+150
°
C
气候类别( IEC 60068-1 )
标准
电介质
额定电压
1)
测试电压
电容范围/ E系列
耗散因子(极限值)
绝缘电阻
2)
在+ 25
°
C
绝缘电阻
2)
在125
°
C
时间常数
2)
在+ 25
°
C
时间常数
2)
在125
°
C
工作温度范围
老龄化
3)
X8R
D
C/C
V
R
V
TEST
C
R
黄褐色
d
R
插件
R
插件
t
t
T
op
±
15
55/150/56
EIA
2级
50
2.5 · V
R
/5 s
100 pF的... 150 NF( E6 )
<25 · 10
–3
>10
5
>10
4
>1000
>100
–55 … +150
是的
%
VDC
VDC
M
W
M
W
s
s
°
C
1 )注意:在AC线路无操作。
2)对于C
R
>10 nF的时间常数
t
= C·
插件
给出。
3 )请参阅本章“通用技术资料” , “老龄化” 。
请阅读
注意事项和警告
重要提示
在这个文件的结尾。
3
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X8R
多层陶瓷电容器
X8R
电容公差
码书
公差
J
K
M
(标准)
±
5%
±
10%
±
20%
尺寸图
b
s
k
k
KKE0329-N
外形尺寸(mm )
表壳尺寸
l
b
s
k
(英寸)
(mm)
0603
1608
1.6
±
0.15
0.8
±
0.10
0.8
±
0.10
0.1 –0.40
0805
2012
2.00
±
0.20
1.25
±
0.15
1.30最大。
0.13 –0.75
1206
3216
3.2
±
0.20
1.6
±
0.15
1.30最大。
0.25 –0.75
1210
3225
3.2
±
0.30
2.5
±
0.30
1.30最大。
0.25 –0.75
公差CECC 32101-801
请阅读
注意事项和警告
重要提示
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4
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多层陶瓷电容器
X8R
推荐焊盘
D
X8R
C
A
KKE0308-1
推荐尺寸(mm)回流焊
表壳尺寸
(英寸/毫米)
0603/1608
0805/2012
1206/3216
1210/3225
TYPE
单芯片
单芯片
单芯片
单芯片
A
0.6 … 0.7
0.6 … 0.7
0.8 … 0.9
1.0 … 1.2
C
1.8 … 2.20
2.2 … 2.60
3.8 … 4.32
4.0 … 4.80
D
0.6 … 0.8
0.8 … 1.1
1.0 … 1.4
1.8 … 2.3
推荐尺寸(mm)为波峰焊
表壳尺寸
(英寸/毫米)
0603/1608
0805/2012
1206/3216
TYPE
单芯片
单芯片
单芯片
A
0.8 … 0.9
0.9 … 1.0
1.0 … 1.1
C
2.2 … 2.8
2.8 … 3.2
4.2 … 4.8
D
0.6 … 0.8
0.8 … 1.1
1.0 … 1.4
终止
陶瓷坯体
终止
(镍阻挡层)
内电极
银钯
基板电极
中间电极
外部电极
Ag
Ni
Sn
KKE0484-W
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重要提示
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贴片电容, X8R
发布日期:
2006年10月
数据表
EPCOS AG 2006.复制,出版和传播本数据手册和
禁止所载没有爱普科斯事先明确同意信息。
多层陶瓷电容器
X8R
订货代码系统
芯片
B37541
K
5
102
K
0
60
包装
60
62
70
72
^
^
^
^
纸板胶带, 180毫米卷筒
吸塑带, 180毫米卷筒
纸板胶带, 330毫米卷筒
吸塑带, 330毫米卷筒
内部编码
电容容差
J
^
±
5%
K
^
±
10 % (标准)
M
^
±
20%
电容,
CODED
(例)
102
^
10 · 10
2
PF = 1 nF的
103
^
10 · 10
3
PF = 10nF的
额定电压
额定电压[伏]
CODE
50
5
终止
标准:
要求:
K
^
镍屏障对所有尺寸的情况下,
J
^
银钯导电粘合于所有尺寸的情况下,
类型和尺寸
芯片尺寸
(英寸/毫米)
0603
/ 1608
0805
/ 2012
1206
/ 3216
1210
/ 3225
温度特性
X8R
B37540
B37541
B37472
B37550
请阅读
注意事项和警告
重要提示
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多层陶瓷电容器
X8R
特点
芯片
马克斯。相对的电容变化达150
°
C是
±
15%
非线性电容变化
绝缘电阻高
高脉冲强度
AEC-Q200标准
应用
汽车
闭塞
耦合
脱钩
干扰抑制
终止
焊接:镍挡板终端(镍)
选项
可应要求提供替代电容公差
配送方式
纸板和吸塑带(吸塑带芯片厚度
1.2
±
在0.1mm和外壳尺寸1210)
180毫米和330毫米的卷筒可
电气数据
温度特性
马克斯。相对电容变化
在-55
°
C至+150
°
C
气候类别( IEC 60068-1 )
标准
电介质
额定电压
1)
测试电压
电容范围/ E系列
耗散因子(极限值)
绝缘电阻
2)
在+ 25
°
C
绝缘电阻
2)
在125
°
C
时间常数
2)
在+ 25
°
C
时间常数
2)
在125
°
C
工作温度范围
老龄化
3)
X8R
D
C/C
V
R
V
TEST
C
R
黄褐色
d
R
插件
R
插件
t
t
T
op
±
15
55/150/56
EIA
2级
50
2.5 · V
R
/5 s
100 pF的... 150 NF( E6 )
<25 · 10
–3
>10
5
>10
4
>1000
>100
–55 … +150
是的
%
VDC
VDC
M
W
M
W
s
s
°
C
1 )注意:在AC线路无操作。
2)对于C
R
>10 nF的时间常数
t
= C·
插件
给出。
3 )请参阅本章“通用技术资料” , “老龄化” 。
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多层陶瓷电容器
X8R
电容公差
码书
公差
J
K
M
(标准)
±
5%
±
10%
±
20%
尺寸图
b
s
k
k
KKE0329-N
外形尺寸(mm )
表壳尺寸
l
b
s
k
(英寸)
(mm)
0603
1608
1.6
±
0.15
0.8
±
0.10
0.8
±
0.10
0.1 –0.40
0805
2012
2.00
±
0.20
1.25
±
0.15
1.30最大。
0.13 –0.75
1206
3216
3.2
±
0.20
1.6
±
0.15
1.30最大。
0.25 –0.75
1210
3225
3.2
±
0.30
2.5
±
0.30
1.30最大。
0.25 –0.75
公差CECC 32101-801
请阅读
注意事项和警告
重要提示
在这个文件的结尾。
4
10/06
多层陶瓷电容器
X8R
推荐焊盘
D
X8R
C
A
KKE0308-1
推荐尺寸(mm)回流焊
表壳尺寸
(英寸/毫米)
0603/1608
0805/2012
1206/3216
1210/3225
TYPE
单芯片
单芯片
单芯片
单芯片
A
0.6 … 0.7
0.6 … 0.7
0.8 … 0.9
1.0 … 1.2
C
1.8 … 2.20
2.2 … 2.60
3.8 … 4.32
4.0 … 4.80
D
0.6 … 0.8
0.8 … 1.1
1.0 … 1.4
1.8 … 2.3
推荐尺寸(mm)为波峰焊
表壳尺寸
(英寸/毫米)
0603/1608
0805/2012
1206/3216
TYPE
单芯片
单芯片
单芯片
A
0.8 … 0.9
0.9 … 1.0
1.0 … 1.1
C
2.2 … 2.8
2.8 … 3.2
4.2 … 4.8
D
0.6 … 0.8
0.8 … 1.1
1.0 … 1.4
终止
陶瓷坯体
终止
(镍阻挡层)
内电极
银钯
基板电极
中间电极
外部电极
Ag
Ni
Sn
KKE0484-W
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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