多层陶瓷电容器
贴片电容, X8R
发布日期:
2006年10月
数据表
EPCOS AG 2006.复制,出版和传播本数据手册和
禁止所载没有爱普科斯事先明确同意信息。
多层陶瓷电容器
X8R
特点
■
■
■
■
■
芯片
马克斯。相对的电容变化达150
°
C是
±
15%
非线性电容变化
绝缘电阻高
高脉冲强度
AEC-Q200标准
应用
■
■
■
■
■
汽车
闭塞
耦合
脱钩
干扰抑制
终止
■
焊接:镍挡板终端(镍)
选项
■
可应要求提供替代电容公差
配送方式
■
纸板和吸塑带(吸塑带芯片厚度
1.2
±
在0.1mm和外壳尺寸1210)
180毫米和330毫米的卷筒可
电气数据
温度特性
马克斯。相对电容变化
在-55
°
C至+150
°
C
气候类别( IEC 60068-1 )
标准
电介质
额定电压
1)
测试电压
电容范围/ E系列
耗散因子(极限值)
绝缘电阻
2)
在+ 25
°
C
绝缘电阻
2)
在125
°
C
时间常数
2)
在+ 25
°
C
时间常数
2)
在125
°
C
工作温度范围
老龄化
3)
X8R
D
C/C
V
R
V
TEST
C
R
黄褐色
d
R
插件
R
插件
t
t
T
op
±
15
55/150/56
EIA
2级
50
2.5 · V
R
/5 s
100 pF的... 150 NF( E6 )
<25 · 10
–3
>10
5
>10
4
>1000
>100
–55 … +150
是的
%
VDC
VDC
M
W
M
W
s
s
°
C
1 )注意:在AC线路无操作。
2)对于C
R
>10 nF的时间常数
t
= C·
插件
给出。
3 )请参阅本章“通用技术资料” , “老龄化” 。
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
3
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多层陶瓷电容器
贴片电容, X8R
发布日期:
2006年10月
数据表
EPCOS AG 2006.复制,出版和传播本数据手册和
禁止所载没有爱普科斯事先明确同意信息。
多层陶瓷电容器
X8R
特点
■
■
■
■
■
芯片
马克斯。相对的电容变化达150
°
C是
±
15%
非线性电容变化
绝缘电阻高
高脉冲强度
AEC-Q200标准
应用
■
■
■
■
■
汽车
闭塞
耦合
脱钩
干扰抑制
终止
■
焊接:镍挡板终端(镍)
选项
■
可应要求提供替代电容公差
配送方式
■
纸板和吸塑带(吸塑带芯片厚度
1.2
±
在0.1mm和外壳尺寸1210)
180毫米和330毫米的卷筒可
电气数据
温度特性
马克斯。相对电容变化
在-55
°
C至+150
°
C
气候类别( IEC 60068-1 )
标准
电介质
额定电压
1)
测试电压
电容范围/ E系列
耗散因子(极限值)
绝缘电阻
2)
在+ 25
°
C
绝缘电阻
2)
在125
°
C
时间常数
2)
在+ 25
°
C
时间常数
2)
在125
°
C
工作温度范围
老龄化
3)
X8R
D
C/C
V
R
V
TEST
C
R
黄褐色
d
R
插件
R
插件
t
t
T
op
±
15
55/150/56
EIA
2级
50
2.5 · V
R
/5 s
100 pF的... 150 NF( E6 )
<25 · 10
–3
>10
5
>10
4
>1000
>100
–55 … +150
是的
%
VDC
VDC
M
W
M
W
s
s
°
C
1 )注意:在AC线路无操作。
2)对于C
R
>10 nF的时间常数
t
= C·
插件
给出。
3 )请参阅本章“通用技术资料” , “老龄化” 。
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
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