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SPICE模型: B220 B230 B240 B250 B260 B220A B230A B240A B250A B260A
B220 / A - B260 / A
2.0A表面贴装肖特基整流器
特点
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·
保护环片施工瞬态保护
非常适合自动装配
低功耗,高效率
浪涌过载额定值为50A峰值
适用于低电压,高频率逆变器,免费使用
续流和极性保护应用
高温焊接: 260 ℃/ 10第二航站楼
无铅涂层/符合RoHS (注3 )
A
SMA
2.29
4.00
1.27
0.15
4.80
0.10
0.76
2.01
最大
2.92
4.60
1.63
0.31
5.59
0.20
1.52
2.30
SMB
3.30
4.06
1.96
0.15
5.00
0.10
0.76
2.00
最大
3.94
4.57
2.21
0.31
5.59
0.20
1.52
2.40
B
暗淡
A
C
B
C
D
E
G
H
J
D
机械数据
·
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·
案例: SMA / SMB
外壳材料:模压塑料
.
UL阻燃
分类额定值94V- 0
湿度敏感性:每J- STD- 020C 1级
终端:无铅电镀(雾锡完成) 。
每MIL -STD- 202方法208
e
3
极性:负极频带或阴极诺奇
标识信息:见第3页
订购信息:见第3页
大约重量: SMA 0.064克
SMB 0.093克
J
H
G
E
尺寸:mm
没有后缀指定SMB封装
“A”后缀表示SMA封装
最大额定值和电气特性
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 % 。
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流
@ T
T
= 100°C
非重复性峰值正向浪涌电流, 8.3ms单
半正弦波叠加在额定负荷
正向电压
峰值反向电流
在额定阻断电压DC
典型的总电容(注2 )
典型热阻,结到终端
典型热阻,结到环境(注1 )
工作和存储温度范围
注意事项:
@ T
A
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R( RMS )
I
O
I
FSM
V
FM
I
RM
C
T
R
QJT
R
qJA
T
j,
T
英镑
B220/A
20
14
B230/A
30
21
B240/A
40
28
2.0
50
B250/A
50
35
B260/A
60
42
单位
V
V
A
A
@ I
F
= 2.0A
@ T
A
= 25°C
@ T
A
= 100°C
0.50
0.5
20
200
20
25
-65到+150
0.70
V
mA
pF
° C / W
° C / W
°C
1.热阻:结到终端,设备安装在PC板5.0毫米
2
(0.013毫米厚),铜垫的散热片。
2.测得1.0 MHz和应用的4.0V直流反向电压。
3. RoHS指令修订版2003年2月13日。高温焊料豁免适用,请参阅
欧盟指令附件注7 。
DS13004牧师13 - 2
1第3
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B220/A-B260/A
Diodes公司
I
F
,正向电流(A)
2.5
I
O,
平均正向电流( A)
10
2.0
B220 B240直通
B250 B260直通
1.0
1.5
1.0
0.1
0.5
T
J
- 25C
I
F
脉冲宽度= 300毫秒
0
25
50
75
100
125
150
0.01
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
V
F
,正向电压( V)
图。 2典型正向特性
1000
T
j
= 25°C
F = 1MHz的
T
T
,终端温度( ℃)
图。 1正向电流降额曲线
I
FSM
,峰值正向浪涌电流( A)
50
单半正弦波
30
C
T
,总电容(PF )
40
100
20
10
0
1
10
100
10
0.1
1
10
100
I
R
,瞬时反向电流(mA)
T
A
,降额使用环境温度( ° C)
循环次数在60赫兹
图。 3最大非重复性峰值正向浪涌电流
100
V
R
,反向电压(V)的
图。 4典型的总电容
160
150
140
130
120
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
0
4
8
12
16
20
24
28
32
36
40
注5
10
T
j
= 100°C
1.0
T
j
= 75°C
0.1
0.01
T
j
= 25°C
0.001
0
20
40
60
80
100
120
140
1999额定峰值反向电压百分比(% )
图。 5典型的反向特性
V
R
,采用直流反接电压( V)
图。 6工作温度降额( B240 )
DS13004牧师13 - 2
2 3
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B220/A-B260/A
订购信息
设备*
B2xxA-13-F
B2xx-13-F
(注4 )
包装
SMA
SMB
航运
5000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
* X =设备类型,例如, B260A -13 -F( SMA封装) ; B240-13 -F ( SMB封装) 。
注意事项:
4.包装详细信息,请访问我们的网站http://www.diodes.com/datasheets/ap02007.pdf 。
5.设备安装在FR- 4印刷电路板用最小的推荐焊盘布局模式按http://www.diodes.com/datasheets/ap02001.pdf 。
标识信息
B2X0A =产品型号标识代码,例如: B220A ( SMA封装)
B2X0 =产品型号标识代码,如: B230 ( SMB封装)
=制造商标识代码
YWW =日期代码标
Y =最后一位今年前: 2 2002
WW =星期代码01到52
YWW
B2X0(A)
重要通知
Diodes公司及其附属公司保留权利作出修改,补充,改进,修正或其他变化没有进一步的权利
注意任何产品在此。 Diodes公司不承担因本文所述的任何产品的应用或使用任何责任;也不
它转达根据其专利权的任何许可,也没有他人的权利。产品在这些应用中的用户须承担所有使用风险,并会
同意举行Diodes公司,其产品代表我们的网站上,反对一切损害无害的所有公司。
生命支持
未经明确的书面批准Diodes公司的产品不得用于生命支持设备或系统中的关键组件
Diodes公司的总裁。
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3 3
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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