添加收藏夹  设为首页  深圳服务热线:13692101218  13751165337
51电子网联系电话:13692101218
位置:首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第388页 > Am75DL9608HGT70IS
Am75DL9608HG
数据表
2003年7月
下列文件规定,现由双方高级Spansion公司提供的内存产品
AMD和富士通。虽然该文档被标记与orig-公司的名称
inally开发的规范,这些产品将提供给AMD和客户
富士通。
规格连续性
没有改变这个数据表作为提供设备作为Spansion公司产品的结果。任何
已经作出的变化是正常的数据表的改进的结果,并且将记录在
文档修订概要,其中支持。今后日常的产品更新会在适当的时候出现,
和变化,都可以在修改摘要。
订购零件编号的连续性
AMD和富士通继续支持“AM”和“ MBM ”开头的现有部件号。要订购
这些产品,请只使用本文档中列出的订购部件号。
欲了解更多信息
请联系您当地的AMD和富士通的销售办事处关于Spansion公司其他信息
内存解决方案。
公开号
30772
调整
A
修订
+1
发行日期
2003年11月17日
这页有意留为空白。
超前信息
Am75DL9608HG
堆叠多芯片封装( MCP )闪存和SRAM伪
64兆位(4M ×16位)和32兆位(2M ×16位)
CMOS 3.0伏只,同时操作闪存,并
8兆位( 512K的×16位)伪静态RAM
特色鲜明
MCP特点
2.7至3.3伏的电源电压
高性能
- 闪存存取时间快70纳秒
- 伪SRAM的存取时间快55纳秒
- 存取时间快70纳秒
- 计划时间: 4微秒/字典型的利用加速功能
超低功耗(典型值)
- 2毫安在1 MHz有源读取电流
- 在5 MHz 10毫安有效的读电流
- 200 nA的待机或自动睡眠模式
- 73球FBGA
每个扇区的最低保证百万次擦写
20年的数据保存在125°C
- 可靠运行的系统的寿命
工作温度
= -40 ° C至+ 85°C
软件特点
支持通用闪存接口( CFI )
编程/擦除暂停/删除恢复
- 挂起编程/擦除操作,使
编程/擦除在同一家银行
FLASH内存功能
(Am29DL640H/Am29DL320G)
- 特点适用于Am29DL640H和Am29DL320G
独立。
架构优势
同时读/写操作
- 数据可以不断地从一家银行,而读
执行擦除/编程功能的另一家银行。
读取和写入操作之间的零延迟
数据#查询和翻转位
- 提供了检测的状态的软件的方法
编程或擦除周期
硬件特性
任何部门的结合可以被删除
就绪/忙#输出( RY / BY # )
- 硬件检测方法编程或擦除周期
竣工
灵活的Bank架构
- 未写入读取可能发生在任何的三家银行
或擦除。
- 四家银行可以通过客户进行分组,以实现预期
银行部门。
硬件复位引脚( RESET # )
- 硬件重置内部状态机的方法
读模式
在0.17微米制程技术制造的
( Am29DL320G ) , 0.13微米制程技术
(Am29DL640H)
SecSi (安全硅)行业
- 对Am29DL640H额外的256字节扇区
- 对Am29DL320G额外的256字节扇区
工厂锁定和识别:
适用于16字节
安全的,随机的工厂电子序列号;可验证
作为工厂通过锁定功能自动选择。 ExpressFlash
选项使整个行业可以供
工厂数据保护
客户可锁定:
部门是一次性可编程的。一旦
扇区已被锁定,数据不能被改变。
WP # / ACC输入引脚
- 写保护( WP # )保护扇区0 , 1 , 140 ,和141
Am29DL640H ,并在两个最外侧的引导扇区
Am29DL320G
- 加速度( ACC )功能,加快项目进度
扇区保护
- 硬件锁定的扇区的方法,无论是在系统或
使用编程设备,以防止任何程序或
该部门内的擦除操作
- 临时机构撤消允许更改数据
在系统保护部门
零功耗工作
- 先进的电源管理电路降低功耗
在非活动期间消耗几乎为零。
伪SRAM特点
功耗
- 操作:30 mA(最大值)
- 待机: 60 μA最大
引导扇区
- 顶部和底部启动的Am29DL640H行业
- 顶部或底部启动的Am29DL320G选项
CE1S #和CE2s片选
使用CE1S #和CE2s关机功能
数据保持电源电压: 2.7 3.3伏
字节的数据控制: LB # S( DQ7 - DQ0 ) , UB # S( DQ15 - DQ8 )
兼容JEDEC标准
- 引脚和软件与单电源兼容
闪存标准
性能特点
高性能
本文件包含有关正在开发的产品,在Advanced Micro Devices公司的信息。信息
旨在帮助您评估该产品。 AMD保留对本建议修改权利或停止工作
产品,恕不另行通知。 03年11月18日
出版#
30772
冯:一个修正/ + 1
发行日期:
2003年11月17日
请参考AMD的网站( www.amd.com )了解最新信息。
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
概述
该Am75DL9608HG包括两个闪存存储器
设备(一个64 - Mbit的Am29DL640H和一个32兆
Am29DL320G ) ,和一个8兆比特的伪SRAM器件。
底部引导结构示于下面的TA-
BLE 。
银行
银行1
2银行
3银行
4银行
4兆
12 MB
12 MB
4兆
扇区大小
八32 K字
二十四32 K字
二十四32 K字
8个4千字,
七32 K字
Am29DL640H和Am29DL320G特点
Am29DL640H是64兆, 3.0伏,只闪光
存储设备,组织为4,194,304字。该
Am29DL320G是32兆, 3.0伏,只闪光
存储设备,组织为2,097,152字。字
模式数据显示在DQ15 - DQ0 。该装置是DE-
签被编程在系统的标准
3.0伏V
CC
供应,并且也可以在编程
标准EPROM编程器。
该器件可提供70或85的访问时间
NS和73球FBGA封装提供。标准
控制引脚芯片使能( CE # FX ) ,写使能
( WE# ) ,并且输出使能(OE #), - 控制正常读
操作和写操作,避免总线争用问题。
只有一个设备需要
单3.0伏电源支持
用于读取和写入功能。内部gener-
被提供给ated和稳压电压
编程和擦除操作。
可在Am29DL640H和Am29DL320G的
SecSi (安全硅)行业
是一个额外的256
字节扇区能够被永久锁定
AMD或客户。安全SectorSecSi
指示灯
器位
( DQ7 )被永久设置为1 ,如果部分是
工厂锁定,
并设置为0,如果
客户可锁定。
这样一来,绝对不能使用的客户可锁定部分
更换一个工厂锁定部分。
工厂锁定部分提供了几个选项。在硒
治SectorSecSi部门可以存储一个安全,随机
16字节的ESN (电子序列号),客户
代码(通过AMD的ExpressFlash丝氨酸编程
副) ,或两者兼而有之。顾客可锁定部件可以利用
固定SectorSecSi扇区作为一次性可编程
BLE区。
AMD的
DMS (数据管理软件)
MAN-
年龄数据编程,实现EEPROM仿真,
并简化历史扇区擦除闪存的局限性。为
在DMS或获得该软件的更多信息,
与AMD或其授权代表。
该器件提供了与完整的兼容性
JEDEC单电源闪存命令集
标准。
命令被写入命令
注册使用标准的微处理器写时序。
读出的数据的设备类似于阅读
其他Flash或EPROM器件。
主机系统可以检测是否一个程序或
擦除操作完成,通过使用该设备
台站
状态位:
RY / BY #引脚, DQ7 (数据#投票)和
DQ6 / DQ2 (触发位) 。编程或擦除周期后,
已经完成时,该装置自动返回
为读模式。
扇区擦除架构
允许内存节
器进行擦除和重新编程,而不影响
其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括一个低
V
CC
探测器可以自动抑制写操作
在电源转换系统蒸发散。该
硬件部门
保护
功能禁用这两个编程和擦除
在内存的部门的任何组合操作
ORY 。这可以在系统或通过编程来实现
明装。
该器件提供两种省电功能。当
地址已经稳定一段指定的量
时,器件进入
自动休眠模式。
该系统还可以将设备插入
待机模式。
功率消耗是很大的重
duced在这两种模式。
同时读/写操作与
零延迟
同时读/写架构提供
同时操作
通过将所述存储器
空间分割成
四家银行。
扇区地址是固定的,
系统软件可以被用于形成用户定义的
银行团。
在擦除/编程操作,任何三个
非繁忙的银行,可以读出。需要注意的是只有两
银行可以同时操作。该设备可以IM-
通过允许主机证明系统的整体性能
系统编程或擦除在一家银行,然后
立即并同时从另一个读
银行,零延迟。这种释放系统从
等待完成编程或擦除
操作。
该Am29DL640H可以被组织为两个一顶和
底部引导扇区配置。
银行
银行1
2银行
3银行
4银行
8兆
24 MB
24 MB
8兆
扇区大小
8个4千字,
十五32 K字
四十八32 K字
四十八32 K字
8个4千字,
十五32 K字
该Am29DL320G可以组织,可以是顶部或
底部引导扇区配置。顶级的配置启动
化示于下表中。
银行
银行1
2银行
3银行
4银行
4兆
12 MB
12 MB
4兆
扇区大小
8个4千字,
七32 K字
二十四32 K字
二十四32 K字
八32 K字
2
Am75DL9608HG
2003年11月17日
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
MCP框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
闪存框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
特殊包装处理说明.................................... 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
MCP设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1.设备总线操作闪字模式.................... 11
图5.擦除操作............................................. ................. 38
擦除暂停/删除恢复命令........................... 38
表22. Am29DL640H和Am29DL320G命令定义39
Flash写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40
DQ7 :数据#投票............................................. .................... 40
图6.数据#投票算法........................................... ....... 40
DQ6 :切换位I ............................................. ....................... 41
图7.切换位算法............................................ ............ 41
闪存设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 12
对于读阵列数据要求................................... 12
写命令/命令序列............................ 12
同时读/写操作零延迟....... 12
自动休眠模式............................................... ............ 13
RESET # :硬件复位引脚............................................ ... 13
输出禁止模式............................................... ............... 13
表2. Am29DL640H部门架构.................................... 14
表3. Am29DL640H银行地址............................................ 17
表4. Am29DL640H SecSi 扇区地址....................... 17
表5. Am29DL320G热门引导扇区地址..................... 18
表6. Am29DL320G顶部引导SecSi
TM
扇区地址........ 19
表7. Am29DL320G底部引导扇区地址................. 20
表8. Am29DL320G底部引导SecSi
TM
扇区地址... 21
表9. Am29DL640H引导扇区/扇区块
为保护/ unprotection的........................................... 22地址
表10. Am29DL320G热门引导扇区/扇区
为保护/ unprotection的.................................. 23块地址
表11. Am29DL320G底部引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ............... 23
DQ2 :触发位II ............................................. ...................... 42
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 42
DQ5 :超过时序限制............................................. ... 42
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. .......... 42
表23.写操作状态............................................ ....... 43
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 44
图8.最大负过冲波形...................... 44
图9.最大正过冲波形........................ 44
闪存直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 45
CMOS兼容................................................ ..................... 45
图10.我
CC1
电流与时间(显示主动和
自动休眠电流) .............................................. ............... 46
图11.典型I
CC1
与频率............................................ 46
伪SRAM和DC
工作特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 47
图12.待机电流ISB CMOS ......................................... 47
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
图13.测试设置............................................. ....................... 48
图14.输入波形和测量水平................. 48
写保护( WP # ) ............................................ .................... 24
表12. WP # / ACC模式.......................................... .................. 24
闪光交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
伪SRAM CE#的时机............................................ .......... 49
图15.时序图交替
之间的伪SRAM到Flash ............................................. ...... 49
临时机构撤消............................................... ... 24
图1.临时机构撤消操作........................... 25
图2.在系统部门保护/撤消算法.............. 26
只读操作.............................................. ................ 50
图16.读操作时序............................................ ... 50
SecSi (安全硅)行业
SectorFlash内存区域............................................... .. 27
表13. SecSi部门规划............................................ .... 27
图3. SecSi部门保护验证........................................... ... 28
硬件复位( RESET # ) ............................................ ........... 51
图17.复位时序............................................. .................. 51
擦除和编程操作.............................................. ... 52
图18.程序操作时序..........................................
图19.加速程序时序图..........................
图20.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图21.返回到后端的读/写周期时序......................
图22.数据#投票计时(在嵌入式算法) 。
图23.触发位计时(在嵌入式算法) ......
图24. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
53
53
54
55
55
56
56
硬件数据保护............................................... ....... 28
通用闪存接口( CFI ) 。 。 。 。 。 。 。 28
表14. Am29DL640H CFI查询标识字符串................ 29
表15. Am29DL640H系统接口字符串........................... 29
表16. Am29DL640H设备几何定义..................... 30
表17. Am29DL640H主要供应商特定
扩展查询................................................ .............................. 31
表18. Am29DL320G CFI查询标识字符串................ 32
表19. Am29DL320G系统接口字符串........................... 32
表20. Am29DL320G设备几何定义..................... 33
表21. Am29DL320G主要供应商特定
扩展查询................................................ .............................. 34
临时机构撤消............................................... ...... 57
图25.临时机构撤消时序图.............. 57
图26.行业/部门块保护和
撤消时序图............................................... .............. 58
备用CE #楼控擦除和编程操作....... 59
图27.闪存替代CE #楼可控写(擦除/编程)
操作时序................................................ .......................... 60
Flash命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
读阵列数据............................................... ................. 35
复位命令................................................ ..................... 35
自选命令序列............................................ 35
进入SecSi 部门/退出SecSi部门
命令序列................................................ .............. 35
程序命令序列............................................... 36
图4.程序运行............................................. ............. 37
伪SRAM交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 61
电时间............................................... ........................... 61
读周期................................................ ................................ 61
图28.伪SRAM读周期,地址控制......... 61
图29.伪SRAM读周期........................................... 62
写周期................................................ ................................ 63
图30.伪SRAM写周期-WE #控制................... 63
图31.伪SRAM写周期- CE1 # - 控制................ 64
图32.伪SRAM写的逐
UB # s和LB #控制研究.......................................... ........................ 65
芯片擦除命令序列........................................... 37
扇区擦除命令序列........................................ 37
2003年11月17日
Am75DL9608HG
3
查看更多Am75DL9608HGT70ISPDF信息
推荐型号
供货商
型号
厂家
批号
数量
封装
单价/备注
操作
    QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2880707522 复制 点击这里给我发消息 QQ:2369405325 复制

    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    Am75DL9608HGT70IS
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

查询更多Am75DL9608HGT70IS供应信息

深圳市碧威特网络技术有限公司
 复制成功!