超高性能的BGA供冷
解决方案瓦特/ maxiGRIP 附件
ATS部分＃ ATS- 51170K -C2 -R0
特点&贝内连接TS
maxiFLOW 设计，具有低轮廓，蔓延翅
阵列进行更有效的最大化表面积
对流（空气）冷却
maxiGRIP 附件适用于稳定，甚至压力
该组件，并且不需要在所述印刷电路板的孔
符合Telcordia的GR -63-CORE办公室振动; ETSI 300
019运输振动;和MIL -STD- 810和冲击
无包装跌落测试标准
自带预装的高性能，相
不断变化的，热界面材料
专为低调的组件从1.5到2.99毫米
C
D
B
A
热性能
空气流速
*以上图片仅供说明之用。
热阻
的FT / MIN
200
300
400
500
600
700
800
M / S
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
℃/ W（ UNDUCTED FLOW）
10.9
8.9
7.8
7
6.4
5.9
5.6
℃/ W（管道式流）
8.5
产品详情
尺寸A
17 mm
注意事项：
1)
2)
3)
4)
5)
6)
维B
17 mm
维C
14.5 mm
尺寸D
31.9 mm
接口材料
SAINT- GOBAIN C1100F
完
黑 - ANODIZED
维
从基地到科幻科幻场的顶部底部C =散热器的高度。
ATS- 51170K -C1 -R0可利用等效相位变化的替补多项目
材料（的Chomerics T766 ） 。
仅供参考热性能数据。实际性能可能会有所不同
按应用。
ATS保留或更新，恕不另行通知，以改善改变其产品的权利
设计或性能。
可选maxiGRIP 安装/拆卸工具组P / N ： MGT170
联系ATS ，了解可用的自定义选项。
欲了解更多信息，到FI找到一个分销商或下订单，请访问www.qats.com或
致电： 781.769.2800 （北美） ; +31 （ 0 ） 3569 84715 （欧洲） 。
REV1_0908
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