表面安装SMT LED指示灯元件
应用笔记1060
目录
表面贴装LED指示灯
标准EIA带和卷轴包装
防潮层信封包装
PC板的焊盘设计
自动贴装设备的注意事项
锡膏
再溢流焊接
防潮层信封包装
在SMT中使用的光学级材料的LED组件
直接从空气中吸收水分。水分吸收
在SMT LED已回流焊接组件
到印制电路板通常是一个小问题。不过，
吸湿SMT LED组件之前，
回流焊令人严重关切。如果水分
通过吸收SMT LED元件在焊接前，将
残存的水分变成过热蒸汽中
焊接工艺。这种过热的压力
干骨折的成分的包引起
灾难性故障。因此，它是非常重要的，以
保护SMT LED组件从吸收水分
以焊接前。
为了防止水分AD-的SMT LED组件
运输和装卸过程中吸附，卷轴的SMT
LED组件可以在潮湿阻挡被包装
信封，如示于图1 。
每个信封中含有干燥剂。以确保水分
挡板密封，以保护这些信封是很重要
被刺破了尖锐的物体，如主食。
一旦打开，SMT LED组件应该如何处理
按照他们的AP-建议
propriate潮湿敏感性分类。联合
行业标准J- STD- 020 ，潮湿/回流敏感
塑料集成电路表面贴装分类
设备，由EIA / JEDEC JC- 14.1委员会颁发的第ES
tablishes进行必要的处理的建议
每一个潮湿敏感度分类。信息
在适当的潮湿敏感度分类
安华高科技的SMT LED组件，请参阅
应用笔记AN 5305 。
表面贴装LED指示灯
采用表面电路板组件贴装技术
（ SMT ）是目前常见的SMT LED指示灯正在
用在许多这样的SMT电路板组件。有
目前三种基本类型的安华高科技SMT
LED指示灯组成部分：
一。 HLMP / A / T - 6/7 / P / Qxxxx圆顶和平顶
超小型灯具形成线索：
选件011 “鸥翼”的线索。
选件021 “枷锁”的线索。
选件031 “Z型弯”的线索。
B 。 ASMT- CXXX和HSMx - CXXX / SXXX芯片LED 。
。 HSMx - AXXX ， ASMC - PRxx ， ASMT- SWxx PLCC LED指示灯。
所有这些LED指示灯部件的类型可能是
安装使用自动印刷电路（ PC）板
贴装设备和连接使用回流焊
流程。
本应用笔记提供了有关如何suc-信息
功地附着SMT LED指示灯到印刷电路板。
标准EIA带和卷轴包装
SMT LED灯具包装带和卷轴按照
与EIA标准481 ，表面贴装康波盘带
堂费进行自动贴装。卷轴和磁带尺寸
符合EIA标准的个别SMT LED灯具
在压纹载带隔开的4 mm（ 0.157英寸）
中心。详细磁带和卷轴尺寸是来自一些说明
个别的产品数据表。
印刷电路板焊盘图案设计
的印刷电路板的金属附着垫设计
（焊盘图形）是非常重要的，以确保在两个位置
和附着于表面贴装电路板装配。涂焊剂
1盎司铜垫最适合回流焊接。
1
PC板的焊盘设计注意事项和设备到设备
垫对齐
在PC板上放置SMT LED组件，以便其
轴取向垂直于长尺寸方
板，如图2中所示，将趋于减小
应力在温度循环的设备上。配售
一个SMT的轴线LED部件平行于长
PC板的尺寸方面会增加概率
性的缺陷。 PC板连接正确设计
垫，如示于图3中，将增加的概率
性的适当的回流焊接连接。推荐
焊盘尺寸应充分采纳，因为它已经过测试
和验证。在SMT康波的准确位置
堂费到印刷电路板连接焊盘提高了
正确对准焊后冻结的概率。当
印刷电路板垫相对于正确的尺寸
REEL的SMT
LED器件
器件引线，表面贴装LED元件会自我中心
对准相对于所述垫，通过毛细管辅助
热液体焊料的吸引力/润湿力。个人计算机
电路板走线应连接到每个attach-中心
换货垫。连接到焊盘的外边缘迹线
传递扭矩的SMT LED组件，它CON组
悼念倾斜和关闭中心问题。邻
附垫的表面贴装LED组件的电
串联应该带着一丝相连的
是最大值为0.20英寸宽。阻焊掩膜
应围绕AT-的周边被明确定义
tachment垫，避免过度垫空隙或污点
这将抑制的良好的焊接连接的形成。
密封
信封
干燥剂
里面
保湿屏障
信封
标识标签
图1.防潮封套包装SMT LED指示灯组成。
SMT的AXIS LED器件
焊接连接
C
L
C
L
PC板
长尺寸
图2.推荐的SMT LED组件定位于PC板的最小应力。
2
正确
焊盘尺寸
PC板的焊盘形状·
PADS
太长
PADS太宽
SMT LED是
以自我为中心
回流焊的SMT LED
墓碑
SMT LED
歪斜SMT LED
0.020 。 MAX 。
GOOD DESIGN
在一系列的连接焊盘
劣质的设计
良好的焊接
掩蔽
焊锡掩蔽
不可接受
焊锡掩蔽
焊锡迁移
SOLDER
迁移
增加了转矩
GOOD TRACE
连接
电路TRACE -TO -PAD连接
POOR TRACE
连接
图3. PCB焊盘图案设计考虑于SMT LED组件。的焊盘尺寸不应超过0.20毫米（0.008英寸）。
推荐的大小。
3
自动贴装设备的注意事项
超小型选011 “鸥翼”引康波
堂费都在压花空腔垂直安装
载带。的孔位于每个孔的底部
压花腔，使自动拾放
机器使用一个图钉，以协助设备搬迁
从载带。
超小型选021 “枷锁”引导和选件
031 “Z型弯”铅元件被安装顶部
倒在载体带。由于该圆穹顶
器件封装的指点下，的底部
压花空腔不必推销孔而
对于芯片的载带LED和PLCC的LED都具有
推销孔中的压纹模腔的底部。
但是，自动拾取的推针的动作和
选择这些地方的时候机器必须禁用
从载带的设备。
贴片的顶侧表面的LED组件，因为它们坐
在载带的压纹空腔，本一
拾取工具无论是表面，其不是完全平的或一
圆穹顶。其结果是，在典型的不锈钢真空
拾取工具可能不能形成真空密封的装置
打包并因而可能不能够挑选出来的
压花模腔。图4示出了一个扁平软尖端拾取
工具捡表面贴装LED组件。该
软尖拾取工具通常是由尼龙或其他软
塑料。对于拿起微型灯选项011 “鸥
翼“圆顶组件和带透镜PLCC4 ，端
软头应轮廓凹陷，使其贴身
在该特定的SMT的圆顶LED器件以形成
真空密封。
锡膏
为了达到最佳效果，一个SN63共晶焊膏，液相
在+ 183C （ + 361F ） ，应使用。 SN62锡膏
含银2％ ，液相在189 °C（ 372 °F） ，可
可与芯片的LED装置中使用，具有的优点
获得更强的焊接连接，但成本较高。
焊膏应含有85 95重量％的
（38 67体积％）的焊料球粉末。焊料
沉积在粘贴后应稳定一段时间
PC板。沉积后，也制定了贴
不会降解或改变回流特性由于
吸湿和氧化过的时间段
12小时室温。冷藏贮存
未使用的焊膏延伸保质期，通常超过
三个月0 ℃（ 32 °F） 。焊膏可以是
无论是通过丝网印刷沉积到PCB焊盘，
使用模板，或用注射器配药。
焊膏应覆盖垫具有光滑，
即使轮廓，没有空隙。在沉积焊接空洞
糊可能由于污染或氧化的
印刷电路板的金属片，不正确的锡膏粘度，
在筛网堵塞开口或“脏”注射器
配药工具。由于锡膏会向外由灯芯
0.004到0.005英寸，所沉积的糊料应该覆盖
附件垫这一数额只是短暂。
该PLCC SMT LED已经合格的焊
根据下面列出的回流温度曲线膏在规定
以下部分：
我。含铅焊接系统
一。田村RMA - 10-61A （ M1 ）
B 。田村RMA- 23-45CX
。多核CR37 63S4 AGS
二。无铅焊接系统
一。多核97SC LF310 AGS
B 。铟NC- SMQ230
真空
PICK -UP TOOL
真空
PICK -UP TOOL
耳塞
0.81 (0.032)
RADIUS轮廓
耳塞
平头刀具密封，环氧表面不规则
凹提示对于HLMP- 6XXX
"GULL WING" OPTION 011 DEVICES
图4.软提示真空拾取从压纹载体带提取SMT LED元器件工具。
4
再溢流焊接
用所有的SMT LED组件可回流焊接
红外对流过程。对流IR过程使用中等
长红外波长（约4000至6200
纳米）。大约65 ％的能量被用来
加热空气的回流室（对流加热）
和能量的35 ％直接加热印刷电路板和
组分（辐射加热） 。有些系统是被迫
热风系统具有双室设计中，其中一个
腔室具有红外加热器加热然后将其在空气
吹倒位于第二的印刷电路板组件
室。在这些系统中，加热为100％对流。
PC板和组件均匀加热到
实现可靠的焊接连接。的热应力
由经验丰富的SMT LED元件最小化了
对流的热环境。
图5和图6是一个直线代表
对于对流红外回流焊标称温度曲线
焊接工艺。的温度分布被分成
四大工艺区。的温度是在计量
组件印刷电路板的连接。
加工区P2
处理区间P2应该具有足够的持续时间，以
干燥该焊膏。将温度升高到一定程度
刚好低于液相线点的焊料，通常是170
C （ 338 °F）的含铅IR回流焊接工艺和200
C （ 392 °F）的无铅回流焊工艺。
加工区P3
加工区P3是焊锡溢流区。在区域P3中，在
温度高于液相点迅速上升
焊料以获得最佳效果。中的停留时间以上的
以确保适当的液相线点焊接是非常重要的
凝聚这些旧球成液态焊料和
形成良好的焊接连接。太长了
停留时间会造成内部的金属间增长
焊接连接变得过多，导致
形成软弱和不可靠的连接。表1
和2中显示了推荐的回流焊CON-
ditions为锡铅和锡银铜焊膏系统。
加工区P4
加工区P4是凉冻焊下来后。该
从焊料的液相线点到降温速率
+25 °C（ 77 °F）不得超过-3 C /秒（ -5.4米/ S）的
含铅焊接和-6 C /秒（ -10.8米/ S）最大。这
限制是必要的，使印刷电路板及SMT LED
设备改变尺寸均匀，把最小
在SMT讲LED器件封装。
加工区P1
在加工区P1 ， PCB和SMT LED组件
被加热到高温，以激活助焊剂
在焊膏。的温度斜升速率，R 1，是
限于每秒3 ℃到允许的，即使加热
PC板及SMT LED元件两者。
240
200
240 °C以下。
3C/SEC.
马克斯。
牛逼 - 温度 - C
183
170
150
125
100
3C/SEC.
马克斯。
100150℃
120秒。 MAX 。
60至150秒。
马克斯。
50
25
-6C/SEC.
马克斯。
吨 - 时间（秒）
P1
热
P2
焊膏干
P3
SOLDER
回流
P4
冷却
图5.温度曲线的名义对流IR回流焊接工艺。
注意：
这种焊接温度曲线勾勒的一般过程在焊接过程中，不描述实际推荐的焊接温度曲线。对于实际
推荐焊接温度曲线请参考相应的数据或选项表。
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