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2005年2月
AS7C332MPFD18A
3.3V 2M
×
18流水线突发同步SRAM
特点
组织: 2,097,152字× 18位
快速的时钟速度为200 MHz的
快速时钟到数据存取: 3.1 / 3.5 / 3.8纳秒
快速OE访问时间: 3.1 / 3.5 / 3.8纳秒
完全同步寄存器到寄存器操作
双循环取消
异步输出使能控制
可提供100引脚TQFP封装
单个字节的写入和全局写
多芯片能够很容易地扩展
3.3V内核电源
2.5V或3.3V的I /带独立V O操作
DDQ
线性或交错突发控制
贪睡模式,降低功耗,待机
常见的数据输入和数据输出
逻辑框图
LBO
CLK
ADV
ADSC
ADSP
A[20:0]
CLK
CS
CLR
突发的逻辑
Q
21
CS
地址
D
21
19 21
2M ×18
内存
ARRAY
18
18
注册
CLK
GWE
BW
b
BWE
BW
a
CE0
CE1
CE2
D
DQB
Q
CLK
D
DQA
Q
字节写
注册
字节写
CLK
D
注册
2
OE
启用
Q
注册
CE
CLK
ZZ
产量
注册
CLK
输入
注册
CLK
动力
D
启用
Q
延迟
注册
CLK
OE
18
DQ [ A,B]
选购指南
最小周期时间
最大时钟频率
最大时钟存取时间
最大工作电流
最大待机电流
最大的CMOS待机电流(DC)的
-200
5
200
3.1
450
170
90
-166
6
166
3.5
400
150
90
-133
7.5
133
3.8
350
140
90
单位
ns
兆赫
ns
mA
mA
mA
2/10/05, v.1.1
半导体联盟
1 19
版权所有联半导体公司。版权所有。
AS7C332MPFD18A
32 MB同步SRAM产品列表
1,2
ORG
2MX18
1MX32
1MX36
2MX18
1MX32
1MX36
2MX18
1MX32
1MX36
2MX18
1MX32
1MX36
2MX18
1MX32
1MX36
产品型号
AS7C332MPFS18A
AS7C331MPFS32A
AS7C331MPFS36A
AS7C332MPFD18A
AS7C331MPFD32A
AS7C331MPFD36A
AS7C332MFT18A
AS7C331MFT32A
AS7C331MFT36A
AS7C332MNTD18A
AS7C331MNTD32A
AS7C331MNTD36A
AS7C332MNTF18A
AS7C331MNTF32A
AS7C331MNTF36A
模式
PL- SCD
PL- SCD
PL- SCD
PL- DCD
PL- DCD
PL- DCD
FT
FT
FT
NTD -PL
NTD -PL
NTD -PL
NTD -FT
NTD -FT
NTD -FT
速度
200/166/133 MHz的
200/166/133 MHz的
200/166/133 MHz的
200/166/133 MHz的
200/166/133 MHz的
200/166/133 MHz的
7.5 / 8.5 / 10纳秒
7.5 / 8.5 / 10纳秒
7.5 / 8.5 / 10纳秒
200/166/133 MHz的
200/166/133 MHz的
200/166/133 MHz的
7.5 / 8.5 / 10纳秒
7.5 / 8.5 / 10纳秒
7.5 / 8.5 / 10纳秒
1内核电源: VDD = 3.3V + 0.165V
2 I / O电源电压: VDDQ = 3.3V + 0.165V的3.3VI / O
VDDQ = 2.5V + 0.125V为2.5V的I / O
PL- SCD
PL- DCD
FT
新台币
1
-pl
NTD -FT
:
:
:
:
:
流水线突发同步SRAM - 单周期取消
流水线突发同步SRAM - 双循环取消
流过突发同步SRAM
流水线突发同步SRAM与NTD
TM
流过突发同步SRAM与NTD
TM
1NTD :没有周转时间。新台币
TM
是联盟半导体公司的商标。本文档中提及的所有商标都归
其各自所有者。
2/10/05, v.1.1
半导体联盟
2 19
AS7C332MPFD18A
引脚分配
100引脚TQFP - 顶视图
NC
NC
NC
V
DDQ
V
SSQ
NC
NC
DQb0
DQb1
V
SSQ
V
DDQ
DQb2
DQb3
NC
V
DD
NC
V
SS
DQb4
DQb5
V
DDQ
V
SSQ
DQb6
DQb7
DQPb
NC
V
SSQ
V
DDQ
NC
NC
NC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
100
99
98
97
96
95
94
93
92
91
90
89
88
87
86
85
84
83
82
81
A
A
CE0
CE1
NC
NC
BWB
BWA
CE2
V
DD
V
SS
CLK
GWE
BWE
OE
ADSC
ADSP
ADV
A
A
TQFP 14× 20毫米
80
79
78
77
76
75
74
73
72
71
70
69
68
67
66
65
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
A
NC
NC
V
DDQ
V
SSQ
NC
DQPa
DQa7
DQa6
V
SSQ
V
DDQ
DQa5
DQa4
V
SS
NC
V
DD
ZZ
DQa3
DQa2
V
DDQ
V
SSQ
DQa1
DQa0
NC
NC
V
SSQ
V
DDQ
NC
NC
NC
2/10/05, v.1.1
LBO
A
A
A
A
A1
A0
NC
A
V
SS
V
DD
A
A
A
A
A
A
A
A
A
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
半导体联盟
3 19
AS7C332MPFD18A
功能说明
该AS7C332MPFD18A是一个高性能的CMOS 32兆位的同步静态随机存取存储器(SRAM)器件
组织为2,097,152字× 18位。它包括一个两阶段的寄存器的寄存器流水线对任何给定的最高频率
技术。
5 /6 / 7.5 ns的时钟存取时间短的循环时间(T
CD
) 3.1 / 3.5 / 3.8纳秒能200166和133MHz的总线频率。
三芯片使能( CE )输入允许轻松扩展内存。被启动以两种方式之一突发工作:控制器
地址选通( ADSC) ,或者处理器地址选通( ADSP ) 。突发提前引脚( ADV )允许后续内部
产生爆裂地址。
读周期开始与ADSP (无论WE和ADSC的)使用新的外部地址锁存到芯片上的
地址时, ADSP采样寄存器低,芯片使采样活跃,输出缓冲器使能OE 。在
读操作时,访问由被CLK的上升沿,在地址寄存器中登记的当前地址中的数据
输送到数据输出寄存器和驱动输出引脚上在CLK的下一个上升沿。 ADV是在时钟被忽略
边缘的样品ADSP断言,但被采样的所有后续时钟边沿。地址是在内部增加下一个
突发的访问时, ADV采样低,这两个地址选通脉冲高。突发模式可选择与
LBO
输入。
LBO
未连接或驱动为高电平,突发操作使用交错式计数序列。同
LBO
驱动为低电平时,器件
使用线性计数序列。
写周期被禁用输出缓冲器, OE和主张写命令执行。全局写使能
GWE写个人BW [ A,B]的输入状态的所有18位不分。交替地,当GWE高时,一个或多个字节
可被写入通过断言BWE及相应单个字节BWN信号。
BWN被忽略的时钟沿采样ADSP低,但它被采样,所有随后的时钟边沿。输出缓冲器是
当BWN无论是OE的采样为低电平禁用。数据移入数据输入寄存器时BWN采样为低电平。
地址是内部递增到下一个突发地址,如果BWN和ADV采样低。该器件工作在双
在读周期循环取消功能。
读或写周期也可以与ADSC代替ADSP启动。与ADSC启动周期之间的差异
和ADSP随之而来。
ADSP必须进行采样时,高ADSC采样为低电平启动与ADSC一个周期。
WE信号进行采样的时钟沿采样ADSC低(和ADSP高) 。
主控芯片使CE0块ADSP ,但不ADSC 。
该AS7C332MPFD18A家庭工作在3.3V核心电源。的I / O使用,可以在操作一个单独的电源
2.5V或3.3V 。这些器件采用100引脚TQFP封装。
TQFP电容
参数
输入电容
I / O容量
*保证不会测试
符号
C
以*
C
I / O *
测试条件
V
IN
= 0V
V
OUT
= 0V
-
-
最大
5
7
单位
pF
pF
TQFP封装热阻
描述
热阻
(结到环境)
1
热阻
(结到外壳顶部的)
1
1 ,该参数被采样
条件
测试条件遵循的标准测试方法
以及用于测量热过程
阻抗,按照EIA / JESD51
1–layer
4–layer
符号
θ
JA
θ
JA
θ
JC
典型
40
22
8
单位
° C / W
° C / W
° C / W
2/10/05,
v.1.1
半导体联盟
4 19
AS7C332MPFD18A
信号说明
CLK
A,A0,A1
DQ [ A,B]
CE0
CE1 , CE2
ADSP
ADSC
ADV
GWE
BWE
BW [ A,B]
OE
LBO
ZZ
NC
I / O
I
I
I / O
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
-
性能
时钟
SYNC
SYNC
SYNC
SYNC
SYNC
SYNC
SYNC
SYNC
SYNC
SYNC
ASYNC
STATIC
ASYNC
-
描述
时钟。除了OE , ZZ和LBO所有的输入是同步的这个时钟。
地址。采样时,所有的芯片能够被激活,当ADSC或ADSP断言。
数据。驱动作为输出时,该芯片被使能,当OE为活动状态。
主控芯片使能。采样时钟边沿时, ADSP和ADSC有效。当CE0是无效的,
ADSP被阻止。请参阅“同步真值表”的详细信息。
同步芯片启用,高和低电平,分别激活。采样时钟边沿时,
ADSC有效,或当CE0和ADSP活跃。
地址选通处理器。置为低电平来加载一个新的地址或进入待机模式。
地址选通控制。置为低电平来加载一个新的地址或进入待机模式。
提前。低电平持续一阵读/写。
全局写使能。置为低电平写入所有18位。当高, BWE和BW [ A,B]控制写入
启用。
字节写使能。置为低电平与GWE高,使BW [ A,B]投入的效果。
写使能。用于控制单个字节写入时, GWE高, BWE低。如果任一
BW [A,B ]为活性与GWE高和BWE低,周期为写周期。如果所有BW [ A,B]是无效的,
该周期是读周期。
异步输出使能。 I / O引脚被驱动时, OE处于活动状态,芯片处于读模式。
选择连拍模式。当连接到V
DD
或悬空,设备遵循交错突发秩序。当
驱动为低电平,器件如下的线性突发顺序。
这个信号被拉高。
贪睡。放置器件进入低功耗模式;数据将被保留。连接至GND ,如果未使用。
无连接
贪睡模式
暂停模式是低电流,其中,所述装置被取消和电流掉电模式减少到我
SB2
。的持续时间
暂停模式是由时间的长短ZZ处于高状态所决定的。
该ZZ引脚是异步的,积极的高投入,导致设备进入暂停模式。
当ZZ引脚变为逻辑高电平,我
SB2
经过时间t可保证
ZZI
得到满足。进入暂停模式后,除ZZ所有输入为
残疾人和所有输出到高阻。任何操作进入暂停模式时挂起,不能保证成功完成。
因此,暂停模式(读或写)不能启动,直到有效的未决操作完成。同样,在退出的时候
吨在暂停模式
PUS
只有取消选定或读周期,而SRAM被转换了瞌睡模式应给予。
2/10/05, v.1.1
半导体联盟
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    联系人:杨小姐
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    -
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联系人:刘先生
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