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2005年2月
AS7C251MPFD18A
2.5V 1M ×18流水线突发同步SRAM
特点
组织: 1,048,576 X18位
快速的时钟速度为166 MHz的
快速时钟到数据存取: 3.5 / 3.8纳秒
快速OE访问时间: 3.5 / 3.8纳秒
完全同步寄存器到寄存器操作
双循环取消
异步输出使能控制
提供100引脚TQFP封装
单个字节的写入和全局写
多芯片能够很容易地扩展
2.5V内核电源
线性或交错突发控制
贪睡模式,降低功耗,待机
常见的数据输入和数据输出
逻辑框图
LBO
CLK
ADV
ADSC
ADSP
A[19:0]
CLK
CS
CLR
突发的逻辑
Q
20
CS
地址
D
20
18 20
1M
x
18
内存
ARRAY
18
18
注册
CLK
GWE
BW
b
BWE
BW
a
CE0
CE1
CE2
D
DQB
Q
CLK
D
DQA
Q
字节写
注册
字节写
注册
CLK
D
2
OE
CE
CLK
D
ZZ
启用
注册
Q
产量
注册
CLK
输入
注册
CLK
动力
启用
Q
延迟
注册
CLK
OE
18
DQ [ A,B]
选购指南
-166
最小周期时间
最大时钟频率
最大时钟存取时间
最大工作电流
最大待机电流
最大的CMOS待机电流(DC)的
6
166
3.5
290
85
40
-133
7.5
133
3.8
270
75
40
单位
ns
兆赫
ns
mA
mA
mA
2/10/05, v. 1.2
半导体联盟
1 19
版权所有联半导体公司。版权所有。
AS7C251MPFD18A
16兆2.5V同步SRAM产品列表
1,2
ORG
1MX18
512KX32
512KX36
1MX18
512KX32
512KX36
1MX18
512KX32
512KX36
1MX18
512KX32
512KX36
1MX18
512KX32
512KX36
产品型号
AS7C251MPFS18A
AS7C25512PFS32A
AS7C25512PFS36A
AS7C251MPFD18A
AS7C25512PFD32A
AS7C25512PFD36A
AS7C251MFT18A
AS7C25512FT32A
AS7C25512FT36A
AS7C251MNTD18A
AS7C25512NTD32A
AS7C25512NTD36A
AS7C251MNTF18A
AS7C25512NTF32A
AS7C25512NTF36A
模式
PL- SCD
PL- SCD
PL- SCD
PL- DCD
PL- DCD
PL- DCD
FT
FT
FT
NTD -PL
NTD -PL
NTD -PL
NTD -FT
NTD -FT
NTD -FT
速度
133分之166兆赫
133分之166兆赫
133分之166兆赫
133分之166兆赫
133分之166兆赫
133分之166兆赫
7.5 / 8.5 / 10纳秒
7.5 / 8.5 / 10纳秒
7.5 / 8.5 / 10纳秒
133分之166兆赫
133分之166兆赫
133分之166兆赫
7.5 / 8.5 / 10纳秒
7.5 / 8.5 / 10纳秒
7.5 / 8.5 / 10纳秒
1内核电源: VDD = 2.5V + 0.125V
2 I / O电源电压: VDDQ = 2.5V + 0.125V
PL- SCD
PL- DCD
FT
新台币
1
-pl
NTD -FT
:
:
:
:
:
流水线突发同步SRAM - 单周期取消
流水线突发同步SRAM - 双循环取消
流过突发同步SRAM
流水线突发同步SRAM与NTD
TM
流过突发同步SRAM与NTD
TM
1NTD :没有周转时间。新台币
TM
是联盟半导体公司的商标。本文档中提及的所有商标都归
其各自所有者。
2/10/05, v. 1.2
半导体联盟
2 19
AS7C251MPFD18A
PIN代号
100引脚TQFP引脚配置
NC
NC
NC
V
DDQ
V
SSQ
NC
NC
DQb0
DQb1
V
SSQ
V
DDQ
DQb2
DQb3
NC
V
DD
NC
V
SS
DQb4
DQb5
V
DDQ
V
SSQ
DQb6
DQb7
DQPb
NC
V
SSQ
V
DDQ
NC
NC
NC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
100
99
98
97
96
95
94
93
92
91
90
89
88
87
86
85
84
83
82
81
A
A
CE0
CE1
NC
NC
BWB
BWA
CE2
V
DD
V
SS
CLK
GWE
BWE
OE
ADSC
ADSP
ADV
A
A
TQFP 14× 20毫米
80
79
78
77
76
75
74
73
72
71
70
69
68
67
66
65
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
A
NC
NC
V
DDQ
V
SSQ
NC
DQPa
DQa7
DQa6
V
SSQ
V
DDQ
DQa5
DQa4
V
SS
NC
V
DD
ZZ
DQa3
DQa2
V
DDQ
V
SSQ
DQa1
DQa0
NC
NC
V
SSQ
V
DDQ
NC
NC
NC
2/10/05, v. 1.2
LBO
A
A
A
A
A1
A0
NC
NC
V
SS
V
DD
A
A
A
A
A
A
A
A
A
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
半导体联盟
3 19
AS7C251MPFD18A
功能说明
该AS7C251MPFD18A是组织为高性能CMOS 16兆位同步静态随机存取存储器(SRAM)器件
1048576字X 18位,并采用了双级寄存器 - 寄存器管道上任何给定的技术的最高频率。
6 / 7.5 ns的时钟存取时间短的循环时间(T
CD
的) 3.5 / 3.8纳秒使166 MHz和133 MHz的总线频率。三芯片使能
( CE)输入允许轻松扩展内存。控制器地址选通( ADSC) ,或:在以下两种方式之一启动突发操作
处理器地址选通( ADSP ) 。突发提前引脚( ADV )允许后续内部产生爆裂地址。
读周期开始与ADSP (不论WE和ADSC的)使用新的外部地址读入片内地址寄存器
当ADSP采样为低电平时,芯片使取样积极的,与输出缓冲器使能OE 。在一读操作时,数据
通过CLK的上升沿,在地址寄存器中登记的当前地址进行访问是否被运送到数据输出寄存器和从动
在输出引脚上CLK的下一个上升沿。 ADV被忽略的时钟沿采样的ADSP断言,但它被采样的所有
随后的时钟边沿。地址是在内部增加了突发的下一个访问时, ADV采样为低电平并且两个地址
闪光灯是很高的。突发模式可选择与LBO输入。与LBO悬空或驱动为高,突发操作使用交错
数序列。与LBO驱动为低电平时,器件采用一个线性的计数序列。
写周期被禁用输出缓冲器, OE和主张写命令执行。全局写使能GWE写入所有
无论个人BW [ A,B]输入的状态18位。交替地,当GWE是HIGH时,一个或多个字节可以被写入通过断言
BWE及相应的单个字节BWN信号。
BWN被忽略的时钟沿采样的ADSP低,但它被采样,所有随后的时钟边沿。输出缓冲器被禁用
当BWN采样为低电平,无论OE 。数据移入数据输入寄存器时BWN采样为低电平。地址
内部递增到下一个突发地址,如果BWN和ADV采样低。该器件工作在双循环取消选择功能
在读周期。
读或写周期也可以与ADSC代替ADSP启动。与ADSC和ADSP启动周期之间的差别是
如下:
ADSP必须采样为高电平时, ADSC采样为低电平启动与ADSC一个周期。
WE信号进行采样的时钟沿采样ADSC低(和ADSP高) 。
主控芯片使能
CE0块ADSP ,但不ADSC 。
该AS7C251MPFD18A家庭
用2.5V工作
该设备核心±5%电源(Ⅴ
DD
)
.
这些器件在提供100-
引脚TQFP封装。
TQFP电容
参数
输入电容
I / O容量
*保证不会测试
符号
C
以*
C
I / O *
测试条件
V
IN
= 0V
V
OUT
= 0V
-
-
最大
5
7
单位
pF
pF
TQFP封装热阻
描述
热阻
(结到环境)
1
热阻
(结到外壳顶部的)
1
1 ,该参数被采样
条件
测试条件遵循的标准测试方法
以及用于测量热过程
阻抗,按照EIA / JESD51
1–layer
4–layer
符号
θ
JA
θ
JA
θ
JC
典型
40
22
8
单位
° C / W
° C / W
° C / W
2/10/05, v. 1.2
半导体联盟
4 19
AS7C251MPFD18A
信号说明
信号
CLK
A,A0,A1
DQ [ A,B]
CE0
CE1 , CE2
ADSP
ADSC
ADV
GWE
BWE
BW [ A,B]
OE
LBO
ZZ
NC
I / O性能
描述
I
I
I / O
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
-
时钟
SYNC
SYNC
SYNC
SYNC
SYNC
SYNC
SYNC
SYNC
SYNC
SYNC
ASYNC
STATIC
ASYNC
-
时钟。除了OE , ZZ和LBO所有的输入是同步的这个时钟。
地址。采样时,所有的芯片能够被激活,当ADSC或ADSP断言。
数据。驱动作为输出时,该芯片被使能,当OE为活动状态。
主控芯片使能。采样时钟边沿时, ADSP和ADSC有效。当CE0是
不活动的, ADSP被阻止。请参阅“同步真值表”的详细信息。
同步芯片使。高电平有效和低电平有效,分别为。采样时钟
边当ADSC有效,或当CE0和ADSP活跃。
地址选通处理器。置为低电平来加载一个新的总线地址,或进入待机
模式。
地址选通控制。置为低电平来加载一个新的地址或进入待机模式。
提前。低电平持续一阵读/写。
全局写使能。置为低电平写入所有32/36和18位。当HIGH , BWE和
BW [ A,B]控制写使能。
字节写使能。置为低电平与GWE高,使BW [ A,B]投入的效果。
写使能。用于控制单个字节写入时, GWE为高电平,是BWE
低。如果任何带宽的[A,B ]为活性与GWE HIGH和LOW BWE ,周期是写入
周期。如果所有的BW [一,b]上是不活动的,则该循环是一个读周期。
异步输出使能。 I / O引脚被驱动时, OE处于活动状态,芯片在读
模式。
选择连拍模式。当连接到V
DD
或悬空,设备遵循交错突发秩序。当
驱动为低电平,器件如下的线性突发顺序。
这个信号被拉高。
睡眠模式。放置器件进入低功耗模式;数据将被保留。连接至GND ,如果未使用。
无连接
贪睡模式
暂停模式是低电流,其中,所述装置被取消和电流掉电模式减少到我
SB2
。的持续时间
暂停模式是由时间的长短ZZ处于高状态所决定的。
该ZZ引脚是异步的,积极的高投入,导致设备进入暂停模式。
当ZZ引脚变为逻辑高电平,我
SB2
经过时间t可保证
ZZI
得到满足。进入暂停模式后,除ZZ所有输入为
残疾人和所有输出到高阻。任何操作进入暂停模式时挂起,不能保证成功完成。
因此,暂停模式(读或写)不能启动,直到有效的未决操作完成。同样,在退出的时候
吨在暂停模式
PUS
只有取消选定或读周期,而SRAM被转换了瞌睡模式应给予。
2/10/05, v. 1.2
半导体联盟
5 19
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