APT34M60B
APT34M60S
600V ，34A， 0.21Ω最大
N沟道MOSFET
功率MOS
是一个高速，高电压的N沟道开关模式功率MOSFET。
一个专有的平面条形设计产量出色的可靠性和可制造性。低
开关损耗，实现低输入电容和超低低C
RSS
"Miller"电容
距离。多晶硅栅极结构的固有栅极电阻和电容
帮助控制转换速率切换过程中，从而导致低EMI和可靠并联，
即使在非常高的频率切换。在反激式的可靠性，提升，前进，
其它电路是由高雪崩能量的能力增强。
8
TO
-2
47
D
3
PAK
APT34M60B
APT34M60S
D
单芯片MOSFET
G
S
特点
快速，低EMI / RFI开关
低R
DS （ ON）
超低低C
RSS
为提高抗干扰
低栅极电荷
额定雪崩能量
符合RoHS
典型应用
PFC等升压转换器
降压转换器
双开关正激（非对称桥）
单开关正激
反激式
逆变器
绝对最大额定值
符号
I
D
I
DM
V
GS
E
AS
I
AR
参数
连续漏电流@ T
C
= 25°C
连续漏电流@ T
C
= 100°C
漏电流脉冲
栅源电压
单脉冲雪崩能量
2
雪崩电流，重复或不重复
1
评级
34
21
124
±30
930
17
单位
A
V
mJ
A
热和机械特性
符号
P
D
R
θ
JC
R
θ
CS
T
J
,T
英镑
T
L
W
T
特征
总功率耗散@ T
C
= 25°C
结到外壳热阻
案件散热器的热阻，平面，脂表面
工作和存储结温范围
焊接温度为10秒（从案例1.6毫米）
包装重量
0.22
6.2
10
1.1
-55
0.15
150
300
民
典型值
最大
624
0.20
单位
W
° C / W
°C
9-2006
050-8076
REV A
oz
g
·在磅
N·m的
力矩
安装扭矩（ TO- 247封装） ， 6-32或M3螺丝
Microsemi的网站 - http://www.microsemi.com
静态特性
符号
V
BR （ DSS ）
V
BR （ DSS ）
/T
J
R
DS （ ON）
V
GS （ TH）
V
GS （ TH）
/T
J
I
DSS
I
GSS
T
J
= 25 ° C除非另有规定编
测试条件
V
GS
= 0V
,
I
D
= 250A
参考至25℃ ，我
D
= 250A
V
GS
= 10V
,
I
D
= 17A
APT34M60B_S
典型值
0.57
0.17
4
-10
最大
单位
V
V /°C的
V
毫伏/°C的
A
nA
参数
漏源击穿电压
击穿电压温度COEF网络cient
漏源导通电阻
3
门源阈值电压
阈值电压温度COEF网络cient
零栅极电压漏极电流
栅极 - 源极漏电流
民
600
V
GS
= V
DS
,
I
D
= 1毫安
V
DS
= 600V
V
GS
= 0V
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
3
0.21
5
100
500
±100
V
GS
= ±30V
动态特性
符号
g
fs
C
国际空间站
C
RSS
C
OSS
C
O（ CR ）
C
O（ ER ）
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D（上）
t
r
t
D（关闭）
t
f
4
T
J
= 25 ° C除非另有规定编
测试条件
V
DS
= 50V
,
I
D
= 17A
V
GS
= 0V
,
V
DS
= 25V
F = 1MHz的
参数
正向跨导
输入电容
反向传输电容
输出电容
有效的输出电容，相关负责
民
典型值
32
6640
70
610
325
最大
单位
S
pF
5
V
GS
= 0V
,
V
DS
= 0V至400V
有效的输出电容，能源相关
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
导通延迟时间
电流上升时间
打开-O FF延迟时间
电流下降时间
V
GS
= 0至10V
,
I
D
= 17A,
V
DS
= 300V
电阻开关
V
DD
= 400V
,
I
D
= 17A
R
G
= 4.7
6
,
V
GG
= 15V
170
165
36
70
37
43
115
34
nC
ns
源极 - 漏极二极管的特性
符号
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
dv / dt的
参数
连续源电流
（体二极管）
脉冲源电流
（体二极管）
1
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
山顶恢复的dv / dt
测试条件
MOSFET符号
展示
整体逆转的p-n
结二极管
（体二极管）
民
D
典型值
最大
100
单位
A
G
S
3
124
1
570
11.8
8
V
ns
C
V / ns的
I
SD
= 17A
,
T
J
= 25 ° C，V
GS
= 0V
I
SD
= 17A
di
SD
/
DT = 100A / μs的，T
J
= 25°C
I
SD
≤ 17A ， di / dt的≤1000A /微秒，V
DD
= 400V,
T
J
= 125°C
1重复额定值：脉冲宽度和温度的情况下，通过限制最高结温。
2开始在T
J
= 25℃时，L = 6.44mH ，R
G
= 4.7, I
AS
= 17A.
3脉冲测试：脉冲宽度< 380μs ，占空比< 2 ％ 。
4 C
O（ CR ）
是德网络定义为一个固定电容用相同的存储电荷为C
OSS
随着V
DS
的V = 67 ％
（ BR ） DSS
.
5 C
O（ ER ）
是德网络定义为一个固定电容具有相同储存的能量为C
OSS
随着V
DS
的V = 67 ％
（ BR ） DSS
。为了计算
O（ CR ）
为任意值
9-2006
V
DS
小于V
（ BR ） DSS ，
使用这个公式：C
O（ ER ）
= -8.03E -8 / V
DS
^ 2 + 2.80E - 8 / V
DS
+ 9.89E-11.
6 R
G
是外部栅极电阻，不包括内部栅极电阻或栅极驱动器阻抗。 （ MIC4452 ）
Microsemi的保留权利更改，恕不另行通知，此处包含的说明和信息。
050-8076
REV A
200
100
I
DM
200
100
I
DM
APT34M60B_S
I
D
，漏电流（ A）
I
D
，漏电流（ A）
10
13s
100s
RDS （ ON）
10
13s
100s
RDS （ ON）
1
1ms
10ms
100ms
1
T
J
=
150°C
T
C
=
25°C
1ms
10ms
0.1
T
J
=
125°C
T
C
=
75°C
DC线
1
800
100
10
V
DS
，漏极至源极电压（ V）
图9 ，正向安全工作区
0.1
缩放为不同的案例&结
温度：
100ms
I
D
=
I
D（ T为25
°
C)
*(
T
J
-
T
C
)/125
C
DC线
800
100
10
V
DS
，漏极至源极电压（ V）
图10 ，最大正向安全工作区
1
T
J
(°C)
0.0846
耗散功率
（瓦特）
0.0122
0.249
T
C
(°C)
0.116
Z
EXT
是外热
阻抗：案例下沉，
下沉到环境等设置为
只有建模时零
的情况下结。
图11 ，瞬态热阻抗模型
0.25
Z
θ
JC
，热阻抗（ ℃/ W）
0.20
D = 0.9
0.15
0.7
0.5
0.3
注意：
PDM
0.10
Z
EXT
t1
t2
0.05
0.1
0.05
单脉冲
占空比D =
1
/
t2
山顶TJ = PDM X Z
θJC
+ TC
t
1
=脉冲持续时间
t
0
10
-5
10
-1
10
-2
10
-3
矩形脉冲持续时间（秒）
图12.最大有效瞬态热阻抗结到外壳与脉冲持续时间
10
-4
1.0
TO- 247 （B ）封装外形
E3 100 ％锡镀
15.49 (.610)
16.26 (.640)
5.38 (.212)
6.20 (.244)
D
3
PAK封装外形
漏
（散热器）
4.98 (.196)
5.08 (.200)
1.47 (.058)
1.57 (.062)
15.95 (.628)
16.05(.632)
13.41 (.528)
13.51(.532)
4.69 (.185)
5.31 (.209)
1.49 (.059)
2.49 (.098)
6.15 （ 0.242 ） BSC
1.04 (.041)
1.15(.045)
漏
20.80 (.819)
21.46 (.845)
3.50 (.138)
3.81 (.150)
修订
4/18/95
13.79 (.543)
13.99(.551)
修订
8/29/97
11.51 (.453)
11.61 (.457)
0.46 (.018)
0.56 （ 0.022 ） { 3 }的PLC
4.50 （ 0.177 ）最大。
2.87 (.113)
3.12 (.123)
1.65 (.065)
2.13 (.084)
1.01 (.040)
1.40 (.055)
9-2006
0.40 (.016)
0.79 (.031)
19.81 (.780)
20.32 (.800)
0.020 (.001)
0.178 (.007)
2.67 (.105)
2.84 (.112)
1.27 (.050)
1.40 (.055)
1.98 (.078)
2.08 (.082)
5.45 （ 0.215 ） BSC
{ 2的PLC。 }
1.22 (.048)
1.32 (.052)
3.81 (.150)
4.06 (.160)
（铅基）
门
漏
来源
散热器（漏）
并导致
镀
REV A
2.21 (.087)
2.59 (.102)
5.45 （ 0.215 ） BSC
2-Plcs.
050-8076
尺寸以毫米（英寸）
来源
漏
门
单位为毫米（英寸）
Microsemi的产品受一个或多个USpatents 4895810的5045903 5089434 5182234 5019522 5262336 6503786
5256583 4748103 5283202 5231474 5434095 5528058和外国专利。美国和外国专利正在申请中。版权所有。
APT34M60B
APT34M60S
600V， 36A， 0.19Ω最大
N沟道MOSFET
功率MOS
是一个高速，高电压的N沟道开关模式功率MOSFET。
一个专有的平面条形设计产量出色的可靠性和可制造性。低
开关损耗，实现低输入电容和超低低C
RSS
"Miller"电容
距离。多晶硅栅极结构的固有栅极电阻和电容
帮助控制转换速率切换过程中，从而导致低EMI和可靠并联，
即使在非常高的频率切换。在反激式的可靠性，提升，前进，
其它电路是由高雪崩能量的能力增强。
8
TO
-2
47
D
3
PAK
APT34M60B
APT34M60S
D
单芯片MOSFET
G
S
特点
快速，低EMI / RFI开关
低R
DS （ ON）
超低低C
RSS
为提高抗干扰
低栅极电荷
额定雪崩能量
符合RoHS
典型应用
PFC等升压转换器
降压转换器
双开关正激（非对称桥）
单开关正激
反激式
逆变器
绝对最大额定值
符号
I
D
I
DM
V
GS
E
AS
I
AR
参数
连续漏电流@ T
C
= 25°C
连续漏电流@ T
C
= 100°C
漏电流脉冲
栅源电压
单脉冲雪崩能量
2
雪崩电流，重复或不重复
1
评级
36
23
124
±30
930
17
单位
A
V
mJ
A
热和机械特性
符号
P
D
R
θ
JC
R
θ
CS
T
J
,T
英镑
T
L
W
T
特征
总功率耗散@ T
C
= 25°C
结到外壳热阻
案件散热器的热阻，平面，脂表面
工作和存储结温范围
焊接温度为10秒（从案例1.6毫米）
0.22
包装重量
6.2
10
力矩
安装扭矩（ TO- 247封装） ， 6-32或M3螺丝
1.1
MicrosemiWebsite -HTTP ： //www.microsemi.com
N·m的
-55
0.15
150
°C
300
oz
g
·在磅
04-2009
050-8076
版本B
民
典型值
最大
624
0.20
单位
W
° C / W
静态特性
符号
V
BR （ DSS ）
ΔV
BR （ DSS ）
/ΔT
J
R
DS （ ON）
V
GS （ TH）
ΔV
GS （ TH）
/ΔT
J
I
DSS
I
GSS
T
J
= 25 ° C除非另有规定编
测试条件
V
GS
= 0V
,
I
D
= 250A
参考至25℃ ，我
D
= 250A
V
GS
= 10V
,
I
D
= 17A
V
GS
= V
DS
,
I
D
= 1毫安
V
DS
= 600V
V
GS
= 0V
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
APT34M60B_S
典型值
0.57
0.15
4
-10
最大
单位
V
V /°C的
Ω
V
毫伏/°C的
A
nA
参数
漏源击穿电压
击穿电压温度COEF网络cient
漏源导通电阻
3
门源阈值电压
阈值电压温度COEF网络cient
零栅极电压漏极电流
栅极 - 源极漏电流
民
600
3
0.19
5
100
500
±100
V
GS
= ±30V
动态特性
符号
g
fs
C
国际空间站
C
RSS
C
OSS
C
O（ CR ）
C
O（ ER ）
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D（上）
t
r
t
D（关闭）
t
f
4
T
J
= 25 ° C除非另有规定编
测试条件
V
DS
= 50V
,
I
D
= 17A
V
GS
= 0V
,
V
DS
= 25V
F = 1MHz的
参数
正向跨导
输入电容
反向传输电容
输出电容
有效的输出电容，相关负责
民
典型值
32
6640
70
610
325
最大
单位
S
pF
V
GS
= 0V
,
V
DS
= 0V至400V
5
有效的输出电容，能源相关
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
导通延迟时间
电流上升时间
打开-O FF延迟时间
电流下降时间
V
GS
= 0至10V
,
I
D
= 17A,
V
DS
= 300V
电阻开关
V
DD
= 400V
,
I
D
= 17A
R
G
= 4.7Ω
6
,
V
GG
= 15V
170
165
36
70
37
43
115
34
nC
ns
源极 - 漏极二极管的特性
符号
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
dv / dt的
参数
连续源电流
（体二极管）
脉冲源电流
（体二极管）
1
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
山顶恢复的dv / dt
测试条件
MOSFET符号
展示
整体逆转的p-n
结二极管
（体二极管）
民
D
典型值
最大
36
单位
G
S
A
124
1
570
11.8
8
V
ns
C
V / ns的
I
SD
= 17A
,
T
J
= 25 ° C，V
GS
= 0V
I
SD
= 17A
3
di
SD
/
DT = 100A / μs的，T
J
= 25°C
I
SD
≤
图17A ， di / dt的
≤1000A/s,
V
DD
= 400V,
T
J
= 125°C
1重复额定值：脉冲宽度和温度的情况下，通过限制最高结温。
2开始在T
J
= 25℃时，L = 6.44mH ，R
G
= 4.7Ω, I
AS
= 17A.
3脉冲测试：脉冲宽度< 380μs ，占空比< 2 ％ 。
4 C
O（ CR ）
是德网络定义为一个固定电容用相同的存储电荷为C
OSS
随着V
DS
的V = 67 ％
（ BR ） DSS
.
5 C
O（ ER ）
是德网络定义为一个固定电容具有相同储存的能量为C
OSS
随着V
DS
的V = 67 ％
（ BR ） DSS
。为了计算
O（ ER ）
为任意值
V
DS
小于V
（ BR ） DSS ，
使用这个公式：C
O（ ER ）
= -8.03E -8 / V
DS
^ 2 + 2.80E - 8 / V
DS
+ 9.89E-11.
6 R
G
是外部栅极电阻，不包括内部栅极电阻或栅极驱动器阻抗。 （ MIC4452 ）
Microsemi的保留权利更改，恕不另行通知，此处包含的说明和信息。
050-8076
版本B 04-2009
APT34M60B_S
200
100
I
DM
200
100
I
DM
I
D
，漏电流（ A）
I
D
，漏电流（ A）
10
13s
100s
10
13s
RDS （ ON）
100s
1ms
10ms
1
RDS （ ON）
1ms
10ms
100ms
DC线
1
T
J
=
150°C
T
C
=
25°C
0.1
T
J
=
125°C
T
C
=
75°C
1
10
100
800
V
DS
，漏极至源极电压（ V）
图9 ，正向安全工作区
0.1
缩放为不同的案例&结
温度：
100ms
I
D
=
I
D（ T为25
°
C)
*(
T
J
-
T
C
)/125
C
DC线
10
100
800
V
DS
，漏极至源极电压（ V）
图10 ，最大正向安全工作区
1
0.25
Z
θ
JC
，热阻抗（ ℃/ W）
0.20
D = 0.9
0.15
0.7
注意：
0.10
PDM
0.5
t1
t2
0.3
0.05
0.1
0.05
0
10
-5
10
-4
单脉冲
t
1
=脉冲持续时间
占空比D =
1
/
t2
山顶TJ = PDM X Z
θJC
+ TC
t
10
-3
10
-2
10
-1
矩形脉冲持续时间（秒）
图11.最大有效瞬态热阻抗结到外壳与脉冲持续时间
1.0
TO- 247 （B ）封装外形
E3 100 ％锡镀
15.49 (.610)
16.26 (.640)
5.38 (.212)
6.20 (.244)
D
3
PAK封装外形
漏
（散热器）
4.98 (.196)
5.08 (.200)
1.47 (.058)
1.57 (.062)
15.95 (.628)
16.05(.632)
13.41 (.528)
13.51(.532)
4.69 (.185)
5.31 (.209)
1.49 (.059)
2.49 (.098)
6.15 （ 0.242 ） BSC
1.04 (.041)
1.15(.045)
漏
20.80 (.819)
21.46 (.845)
3.50 (.138)
3.81 (.150)
修订
4/18/95
13.79 (.543)
13.99(.551)
修订
8/29/97
11.51 (.453)
11.61 (.457)
0.46 (.018)
0.56 （ 0.022 ） { 3 }的PLC
4.50 （ 0.177 ）最大。
2.87 (.113)
3.12 (.123)
1.65 (.065)
2.13 (.084)
1.01 (.040)
1.40 (.055)
版本B 04-2009
0.40 (.016)
0.79 (.031)
0.020 (.001)
0.178 (.007)
2.67 (.105)
2.84 (.112)
1.27 (.050)
1.40 (.055)
1.98 (.078)
2.08 (.082)
5.45 （ 0.215 ） BSC
{ 2的PLC。 }
19.81 (.780)
20.32 (.800)
1.22 (.048)
1.32 (.052)
3.81 (.150)
4.06 (.160)
（铅基）
门
漏
来源
散热器（漏）
并导致
镀
2.21 (.087)
2.59 (.102)
5.45 （ 0.215 ） BSC
2-Plcs.
050-8076
尺寸以毫米（英寸）
来源
漏
门
单位为毫米（英寸）
Microsemi的产品受一个或多个USpatents 4895810的5045903 5089434 5182234 5019522 5262336 6503786
5256583 4748103 5283202 5231474 5434095 5528058和外国专利。美国和外国专利正在申请中。版权所有。
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