APT06DC60HJ
ISOTOP
碳化硅二极管
全桥电源模块
V
RRM
= 600V
I
C
= 6A @ T = 100℃
应用
开关模式电源整流器
感应加热
焊接设备
高速整流器
特点
SiC肖特基二极管
- 零反向恢复
- 零正向恢复
- 温度独立的开关行为
- 对VF正温度系数
ISOTOP
封装( SOT- 227 )
极低的杂散电感
高集成度
+
~
-
ISOTOP
好处
突出表现在高频率运行
低损耗
低噪声开关
直接安装到散热器(独立包装)
超低的结到外壳热阻
符合RoHS
~
绝对最大额定值
符号
V
R
V
RRM
I
F( AV )
I
FSM
参数
最大直流反向电压
最大峰值重复反向电压
最大平均正向电流
占空比= 50 %
非重复正向浪涌电流
10 s
最大额定值
600
T
C
= 100°C
T
C
= 25°C
6
210
单位
V
A
APT06DC60HJ - 修订版2009年11月1日
这些设备是敏感的静电放电。正确的处理程序应遵循。
请参阅应用笔记APT0502上www.microsemi.com
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APT06DC60HJ
所有评级@ T
j
= 25 ° C除非另有说明
电气特性
符号特性
V
F
I
RM
Q
C
C
二极管的正向电压
最大反向漏电流
总容性充电
总电容
测试条件
I
F
= 6A
T
j
= 25°C
T
j
= 175°C
T
j
= 25°C
V
R
= 600V
T
j
= 175°C
I
F
= 6A ,V
R
= 600V
的di / dt = 500A / μs的
F = 1MHz时, V
R
= 200V
F = 1MHz时, V
R
= 400V
民
典型值
1.6
2.0
50
100
17
40
30
最大
1.8
2.4
200
1000
单位
V
A
nC
pF
热和包装特点
符号
R
thJC
R
thJA
V
ISOL
T
J
,T
英镑
T
L
力矩
Wt
特征
结到外壳热阻
结到环境
RMS隔离电压,任何终端来区分T = 1分,我isol<1mA , 50 / 60Hz的
民
典型值
最大
3.5
20
175
300
1.5
单位
° C / W
V
°C
牛米
g
存储温度范围
最大的铅温度对焊接: 0.063 “从案例10秒
安装力矩
(安装= 8-32或4毫米机和终端为4毫米机)
包装重量
2500
-55
29.2
SOT- 227 ( ISOTOP
)包装外形
31.5 (1.240)
31.7 (1.248)
7.8 (.307)
8.2 (.322)
W=4.1 (.161)
W=4.3 (.169)
H=4.8 (.187)
H=4.9 (.193)
(4处)
11.8 (.463)
12.2 (.480)
8.9 (.350)
9.6 (.378)
六角螺母M4
(4处)
r = 4.0 (.157)
( 2处)
4.0 (.157)
4.2 (.165)
( 2处)
0.75 (.030)
0.85 (.033)
25.2 (0.992)
25.4 (1.000)
3.30 (.130) 12.6 (.496)
4.57 (.180) 12.8 (.504)
3.3 (.129)
3.6 (.143)
14.9 (.587)
15.1 (.594)
30.1 (1.185)
30.3 (1.193)
38.0 (1.496)
38.2 (1.504)
1.95 (.077)
2.14 (.084)
APT06DC60HJ - 修订版2009年11月1日
尺寸以毫米(英寸)
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APT06DC60HJ
典型性能曲线
最大有效瞬态热阻抗,结到外壳与脉冲持续时间
4
热阻抗( ℃/ W)
3.5
3
2.5
2
1.5
1
0.5
0.1
0.05
单脉冲
0.7
0.5
0.3
0.9
0
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
矩形脉冲持续时间(秒)
正向特性
反向特性
200
T
J
=25°C
T
J
=175°C
12
I
F
正向电流( A)
I
R
反向电流( μA )
10
8
6
4
2
0
0
0.5
1
T
J
=75°C
160
120
80
40
0
200
T
J
=125°C
T
J
=175°C
T
J
=125°C
T
J
=75°C
T
J
=25°C
1.5
2
2.5
3
300
400
500
600
700
V
F
正向电压( V)
电容vs.Reverse电压
V
R
反向电压( V)
250
C,电容(pF )
200
150
100
50
0
1
APT06DC60HJ - 修订版2009年11月1日
10
100
V
R
反向电压
1000
ISOTOP是意法半导体NV的注册商标。
Microsemi的保留更改的权利,恕不另行通知,此处包含的规格和信息
Microsemi的产品受一项或多项美国专利4895810 5045903 5089434 5182234 5019522 5262336 6503786 5256583 4748103
5,283,202 5,231,474 5,434,095 5,528,058 6,939,743 7,352,045 5,283,201 5,801,417 5,648,283 7,196,634 6,664,594 7,157,886 6,939,743 7,342,262
和外国专利。中美和国外专利正在申请中。版权所有。
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