APA2175
立体声无电容线路驱动器
特点
概述
该APA2175是立体声，固定增益，单电源供电，并
无电容线路驱动器，它可在TQFN4x4-20B
和TSSOP - 16封装。
该APA2175是接地参考输出，并且没有必要
输出电容的隔直流。的优点
省去了输出电容是节约成本，消除
内廷元件高度，并且改善了低频
反应。
内部固定增益设置（ -1.5V / V）可以最小化
外部元件数量，节省电路板空间。
高PSRR可提供更高的抗噪声和
RF整改。独立的关断控制
APA2175是右声道和左声道。
该APA2175能够驱动2Vrms的电压为3.3V到
600Ω负载，并提供热保护。
工作电压： 2.3V - 4.5V
电源电流
-
I
DD
= 5毫安在V
DD
=3.3V
低关断电流
-
I
DD
= 1μA在V
DD
=3.3V
接地参考输出
-
无需输出电容（用于DC阻塞）
-
节省PCB空间
-
降低BOM成本
-
改善低频响应
输出电压摆幅可以达到2Vrms的/章成
600Ω在V
DD
=3.3V
高PSRR ： 78分贝在217Hz
快速启动时间： 16毫秒
整合德弹出电路
独立的关断功能的灵活应用
化
热保护
表面贴装封装
-
TQFN4x4-20B （带增强散热焊盘）
- TSSOP -16
无铅和绿色设备可用
（符合RoHS ）
简化应用电路
立体声
输入
信号
关闭
控制
凛
LIN
大败
APA2175
RSD
LSD
立体声
LOUT线路输出
信号
应用
机顶盒
CD / DVD播放器
液晶电视
HTIBs （家庭影院框）
ANPEC保留权利作出修改，以改善可靠性或可制造性，恕不另行通知的权利，
建议客户获得相关信息在下订单前确认最新版本。
版权
茂达电子股份有限公司
A.3牧师 - 七月， 2010
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APA2175
引脚配置
15 RIN
13 LIN
12 NC
11 ROUT
14 RSD
NC 1
NC 16
GND 17
LSD 18
19 PVDD
NC 20
16 LSD
15 GND
14 RIN
13 RSD
10 VDD
9 LOUT
2 PVDD
NC 3
CPP 4
保护地5
CPN 6
CVSS 7
APA2175
8 NC
7 VSS
6 NC
APA2175
12 LIN
11 ROUT
10 VDD
9 LOUT
VSS 8
保护地2
CVSS 5
CPN 3
CPP 1
NC 4
TQFN4x4-20B
（ TOP VIEW ）
= ThermalPad （连接ThermalPad
到GND平面更利于散热）
TSSOP-16
（ TOP VIEW ）
订购和标识信息
APA2175
大会材料
处理代码
温度范围
封装代码
APA2175 QB ：
APA2175 ○：
APA2175
XXXXX
APA2175
XXXXX
封装代码
QB ： TQFN4x4-20B ○： TSSOP - 16
工作环境温度范围
我： -40 85
o
C
处理代码
TR ：带卷&
大会材料
G：卤素和无铅设备
XXXXX - 日期代码
XXXXX - 日期代码
注： ANPEC无铅产品包含模塑料/晶片的附属材料和100 ％雾锡板终止完成;哪
完全符合RoHS指令。 ANPEC无铅产品能达到甚至超越IPC / JEDEC的J- STD- 020D的无铅要求
分类MSL在无铅峰值回流温度。 ANPEC定义“绿色”意味着无铅（符合RoHS标准）和卤素
免费（溴或氯不重量超过900ppm的均质材料溴和氯的总用不超过1500ppm的
的重量）。
绝对最大额定值
（注1 ）
符号
V
PVDD
_
VDD
V
保护地
_
GND
V
DD
V
RSD
, V
LSD
V
SS
PVDD至VDD电压
PGND到GND电压
电源电压（ VDD和PVDD到GND和PGND ）
输入电压（ RSD和LSD到GND）
VSS和CVSS到GND和PGND电压
参数
等级
-0.3 0.3
-0.3 0.3
-0.3 5.5
GND - 0.3 V
DD
+0.3
-5.5 0.3
V
单位
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绝对最大额定值（续）
（注1 ）
符号
V
OUT
V
CPP
V
CPN
T
J
T
英镑
T
SDR
P
D
参数
ROUT和LOUT到GND电压
CPP到PGND电压
CPN到地线的电压
最高结温
存储温度范围
最大焊接温度范围， 10秒
功耗
等级
V
SS
-0.3到V
DD
+0.3
PGND - 0.3 PV
DD
+0.3
PV
SS
-0.3至PGND + 0.3
150
-65到+150
260
内部限制
W
ο
单位
V
C
注1 ：绝对最大额定值是那些价值超过该设备的寿命可能受到损害。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
热特性
符号
θ
JA
θ
JC
参数
热阻 - 结到环境
（注2 ）
TQFN4x4-20B
TSSOP-16
热阻 - 结到管壳
（注3）
TQFN4x4-20B
8
45
100
典型的价值
单位
o
C / W
o
C / W
注2 ：请参考“布局的建议” ，在IC底部的散热焊盘应直接焊接在PCB “
s
散热焊盘区域，与几个热过孔连接到接地的计划，并在PCB是2层，用5英寸见方面积2盎司
铜的厚度。
注3：壳体温度的测量是在所述散热焊盘上TQFN4x4-20B封装的底面的中心。
推荐工作条件
符号
V
DD
V
IH
V
IL
T
A
T
J
电源电压
高水平的阈值电压
低电平阈值电压
工作环境温度范围
工作结温范围
RSD ， LSD
RSD ， LSD
参数
范围
分钟。
2.3
1
-
-40
-40
马克斯。
4.5
-
0.35
85
125
ο
单位
V
C
电气特性
V
DD
=3.3V, V
RSD
=V
LSD
=V
DD
, C
公积金
=CC
PO
= 2.2μF ，C
i
= 1μF ，T
A
=25
o
℃（除非另有说明）
符号
I
DD
I
SD
I
i
参数
V
DD
电源电流
V
DD
关断电流
输入电流
V
RSD
=V
LSD
=0V
RSD ， LSD
测试条件
APA2175
分钟。
-
-
-
典型值。
5
1
0.1
马克斯。
10
5
-
单位
mA
A
A
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