AP9971AGM
符合RoHS标准的产品
先进的电源
电子股份有限公司
▼
低导通电阻
▼
单驱动要求
▼
表面贴装封装
D1
G2
D2
D1
D2
N沟道增强模式
功率MOSFET
BV
DSS
R
DS ( ON)
I
D
S2
G1
60V
50mΩ
5A
SO-8
S1
描述
来自APEC高级功率MOSFET提供
设计师与快速切换的最佳组合,
加固装置的设计,超低导通电阻和
成本效益。
在SO -8封装的普遍首选的所有commercial-
工业表面贴装应用,并适用于低电压
应用,如DC / DC转换器。
D1
D2
G1
S1
G2
S2
绝对最大额定值
符号
V
DS
V
GS
I
D
@T
A
=25℃
I
D
@T
A
=100℃
I
DM
P
D
@T
A
=25℃
T
英镑
T
J
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
3
, V
GS
@ 10V
连续漏电流
3
, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
1
总功耗
线性降额因子
存储温度范围
工作结温范围
等级
60
±25
5
3.2
30
2
0.016
-55到150
-55到150
单位
V
V
A
A
A
W
W/℃
℃
℃
热数据
符号
Rthj -A
参数
热阻结到环境
3
马克斯。
价值
62.5
单位
℃/W
数据和规格如有变更,恕不另行通知
200919071-1/4
AP9971AGM
电气特性@ T
j
=25
o
℃(除非另有规定)
符号
BV
DSS
R
DS ( ON)
参数
漏源击穿电压
静态漏源导通电阻
2
测试条件
V
GS
= 0V时,我
D
=250uA
V
GS
= 10V ,我
D
=5A
V
GS
= 4.5V ,我
D
=2.5A
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
栅极阈值电压
正向跨导
漏极 - 源极漏电流(T
j
=25
o
C)
漏极 - 源极漏电流(T
j
=70
o
C)
分钟。
60
-
-
1
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值。
-
-
-
-
4.8
-
-
-
17.5
2
6.3
5.5
12
18
4
650
85
60
MAX 。单位
-
50
60
3
-
1
25
±100
28
-
-
-
-
-
-
1040
-
-
V
mΩ
mΩ
V
S
uA
uA
nA
nC
nC
nC
ns
ns
ns
ns
pF
pF
pF
V
DS
=V
GS
, I
D
=250uA
V
DS
= 10V ,我
D
=5A
V
DS
=60V, V
GS
=0V
V
DS
=48V ,V
GS
=0V
V
GS
= ±25V
I
D
=5A
V
DS
=48V
V
GS
=10V
V
DS
=30V
I
D
=5A
R
G
=3.3Ω,V
GS
=10V
R
D
=6Ω
V
GS
=0V
V
DS
=25V
f=1.0MHz
栅源漏
总栅极电荷
2
栅极 - 源电荷
栅 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
2
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
源极 - 漏极二极管
符号
V
SD
参数
正向电压上
2
反向恢复时间
反向恢复电荷
测试条件
I
S
= 1.6A ,V
GS
=0V
I
S
=5A,
V
GS
=0
V
,
dI/dt=100A/s
分钟。
-
-
-
典型值。
-
27
32
MAX 。单位
1.2
-
-
V
ns
nC
t
rr
QRR
注意事项:
1.Pulse宽度有限的最大。结温。
2.Pulse测试
3.表面安装1
2
FR4电路板的铜垫;安装在分当135 ℃ / W 。铜垫。
本产品对静电敏感的,请小心处理。
本产品已合格的消费市场。应用或使用AS严格标准组件生命支持
设备或系统都没有授权。
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