AP2305AN
先进的电源
电子股份有限公司
▼
简单的驱动要求
▼
封装尺寸小
▼
表面安装器件
S
D
P沟道增强模式
功率MOSFET
BV
DSS
R
DS ( ON)
I
D
-30V
80mΩ
- 3.2A
描述
SOT-23
G
D
来自APEC高级功率MOSFET提供
设计师与快速切换的最佳组合,
,低导通电阻和成本效益。
采用SOT -23封装普遍首选的所有commercial-
工业表面贴装应用,并适用于低电压
应用,如DC / DC转换器。
G
S
绝对最大额定值
符号
V
DS
V
GS
I
D
@T
A
=25℃
I
D
@T
A
=70℃
I
DM
P
D
@T
A
=25℃
T
英镑
T
J
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
3
连续漏电流
3
漏电流脉冲
1,2
总功耗
线性降额因子
存储温度范围
工作结温范围
等级
- 30
± 12
-3.2
-2.6
-10
1.38
0.01
-55到150
-55到150
单位
V
V
A
A
A
W
W/℃
℃
℃
热数据
符号
Rthj - AMB
参数
热阻结到环境
3
马克斯。
价值
90
单位
℃/W
数据和规格如有变更,恕不另行通知
200731031
AP2305AN
电气特性@ T
j
=25
o
℃(除非另有规定)
符号
BV
DSS
ΔBV
DSS
/ΔT
j
参数
漏源击穿电压
测试条件
V
GS
= 0V时,我
D
=-250uA
分钟。
-30
-
-
-
-
-
-0.5
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值。
-
-0.1
MAX 。单位
-
-
60
80
150
250
-1.2
-
-1
-25
±100
18
-
-
-
-
-
-
1325
-
-
V
V/℃
mΩ
mΩ
mΩ
mΩ
V
S
uA
uA
nA
nC
nC
nC
ns
ns
ns
ns
pF
pF
pF
击穿电压温度系数
参考25 ℃ ,我
D
=-1mA
R
DS ( ON)
静态漏源导通电阻
V
GS
= -10V ,我
D
=-3.2A
V
GS
= -4.5V ,我
D
=-3.0A
V
GS
= -2.5V ,我
D
=-2.0A
V
GS
= -1.8V ,我
D
=-1.0A
-
-
-
-
-
9
-
-
-
10
1.8
3.6
7
15
21
15
735
100
80
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
栅极阈值电压
正向跨导
漏极 - 源极漏电流(T
j
=25
o
C)
漏极 - 源极漏电流(T
j
=70
o
C)
V
DS
=V
GS
, I
D
=-250uA
V
DS
= -5V ,我
D
=-3.0A
V
DS
=-30V, V
GS
=0V
V
DS
=-24V, V
GS
=0V
V
GS
= ± 12V
I
D
=-3.2A
V
DS
=-24V
V
GS
=-4.5V
V
DS
=-15V
I
D
=-3.2A
R
G
=3.3Ω,V
GS
=-10V
R
D
=4.6Ω
V
GS
=0V
V
DS
=-25V
f=1.0MHz
栅源漏
总栅极电荷
2
栅极 - 源电荷
栅 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
2
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
源极 - 漏极二极管
符号
V
SD
TRR
QRR
参数
正向电压上
2
测试条件
I
S
= -1.2A ,V
GS
=0V
I
S
= -3.2A ,V
GS
=0V,
dI/dt=100A/s
分钟。
-
-
-
典型值。
-
24
19
MAX 。单位
-1.2
-
-
V
ns
nC
反向恢复时间
反向恢复电荷
注意事项:
1.Pulse宽度有限的最大。结温。
2.Pulse宽度<300us ,占空比<2 % 。
3.表面安装1
2
FR4电路板的铜垫;安装在分当270 ℃ / W 。铜垫。