AP2281
单压摆率受控负载开关
特点
宽输入电压范围: 1.5V - 6V
低R
DS ( ON)
: 80mΩ的典型@ 5V
导通控制的压摆率
AP2281-1 : 1ms的导通上升时间
AP2281-3 : 100us的导通上升时间与内部放电
非常低的导通静态电流: << 1uA的
快速负载放电选项
温度范围:-40 ° C至85°C
SOT26及DFN2018-6 :可在“绿色”模塑
(无溴,锑)
无铅涂层/符合RoHS (注1 )
描述
在AP2281压摆率控制的负荷开关是单P沟道
专为高端负载开关MOSFET功率开关
应用程序。该MOSFET的典型
DS ( ON)
80mΩ在5V ,
允许增加的负载电流处理能力的低
正向电压降。该装置的导通压摆率是
内部控制。
在AP2281负载开关被设计为从1.5V工作至6V ,
从而非常适用于1.8V , 2.5V , 3.3V ,和5V系统。典型的
静态电源电流仅为0.01uA 。
应用
智能手机
PDA
手机
GPS导航仪
PMP/MP4
笔记本电脑和掌上电脑
订购信息
AP2281 - X XX摹 - 7
开启上升时间
1 : 1毫秒
3 : 100us的
设备
AP2281-1WG-7
AP2281-3WG-7
AP2281-1FMG-7
AP2281-3FMG-7
注意事项:
包
W: SOT26
FM : DFN2018-6
包装
(注2 )
SOT26
SOT26
DFN2018-6
DFN2018-6
绿色
G:绿
填料
7 :带卷&
包
CODE
W
W
FM
FM
7 “卷带
QUANTITY
型号后缀
3000 /磁带&卷轴
-7
3000 /磁带&卷轴
-7
3000 /磁带&卷轴
-7
3000 /磁带&卷轴
-7
1.欧盟指令2002/ 95 / EC ( RoHS指令) 。所有适用的RoHS指令的豁免申请。请访问我们的网站:
http://www.diodes.com/products/lead_free.html 。
2.焊盘布局上的二极管公司表示建议焊盘布局文件AP02001 ,它可以在我们的网站上找到:
http://www.diodes.com/datasheets/ap02001.pdf
AP2281第4版
1 13
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2009年2月
Diodes公司
AP2281
单转换速率可编程负载开关
引脚分配
( TOP VIEW )
出1
GND 2
EN 3
SOT26
6年
5 GND
4 IN
(顶视图)
IN
IN
EN
1
2
3
6
5
4
OUT
OUT
GND
DFN2018-6
引脚说明
引脚数
SOT26
OUT
GND
EN
IN
1
2, 5
3
4, 6
DFN2018-6
5, 6
4
3
1, 2
电压输出引脚。这是引脚到P沟道MOSFET的漏极
连接。旁路到地通过一个0.1uF的电容。
地面上。
使能输入,高电平有效
电压输入管脚。这是引脚到P沟道MOSFET的源极。
旁路到地通过一个1μF的电容。
引脚名称
描述
选项
产品型号
AP2281-1
AP2281-3
转换速率(典型值)
1ms
100us
有源上拉下来
no
是的
启用
高电平有效
高电平有效
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单转换速率可编程负载开关
电气特性
(T
A
= 25
o
C,V
IN
= 5.0V ,除非另有说明)
符号
参数
测试条件
输入静态电流
V
EN
= V
IN
, I
OUT
= 0
I
Q
输入关断电流
V
EN
= 0V ,输出开路
I
SHDN
输入漏电流
V
EN
= 0V ,输出接地
I
泄漏
V
IN
= 5.0V
V
IN
= 3.3V
开关导通电阻
R
DS ( ON)
V
IN
= 1.8V
V
IN
= 1.5V
EN逻辑输入低电压
V
IN
= 1.5V至6V
V
IL
1.5V
≤
V
IN
≤
2.7V
EN输入逻辑高电压
2.7V < V
IN
& LT ; 5.25V
V
IH
V
IN
≥
5.25V
V
EN
= 5V
EN输入漏
I
SINK
输出导通延迟时间
T
D(上)
R
负载
=10
Ω
AP2281-1 ,R
负载
=10
Ω
输出导通上升时间
T
ON
AP2281-3 ,R
负载
=10
Ω
输出关断延迟时间
R
负载
=10
Ω
T
D(关闭)
放电FET导通电阻
对于AP2281-3只,V
EN
= GND
R
DISCH
SOT26 (注5)
热阻
θ
JA
结到环境
DFN2018-6 (注6)
民
典型值。
0.01
0.01
0.01
80
95
160
210
最大
1
1
1
100
120
210
280
0.4
单位
1.4
1.6
1.7
1
1000
100
0.5
65
153
78
29
19
1
1500
150
1
100
o
μ
A
μ
A
μ
A
m
m
m
m
V
V
V
V
μ
A
μ
S
μ
S
μ
S
μ
S
C / W
C / W
θ
JC
注意事项:
热阻
结到外壳
SOT26 (注5)
DFN2018-6 (注6)
o
为SOT26 5.试验条件:设备安装在FR-4基板的PC板, 2盎司覆铜,以最小的推荐焊盘布局。
安装在FR - 4 2层电路板, 2盎司覆铜设备,对上层最小建议焊盘和过孔3为:对DFN2018-6 6.测试条件
底层1.0"x1.4"接地平面。
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