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AOS半导体

可靠性报告

AOI2N60

600V ， 2A N沟道MOSFET

REV 。一

ALPHA & OMEGA半导体公司

www.aosmd.com

AOS可靠性报告

该AOI2N60一直采用先进的高电压MOSFET的过程，是制造

旨在提供流行的AC- DC应用的高水准的性能和鲁棒性。

通过提供低RDS（on ），西塞和的Crss一起雪崩能力保证这部分可以

通过迅速进入新的和现有的离线电源设计。

“的承诺，以卓越品质&可靠性！ ”

为了实现这一愿景， AOS不断追求卓越的设计，制造，可靠性

并积极响应客户的反馈意见。

AOS保证所有产品的质量和可靠性超过顾客的期望由

不断地评估任何潜在的风险，识别疑似故障的原因，纠正驾驶

行动，并通过不断的承诺的时间内制定预防计划

改进。

这AOS产品可靠性报告总结AOS产品可靠性的结果。从已公布的产品

可靠性数据将来自新产品鉴定试验计划和日常可靠性的结果

计划活动。加速环境测试是在一个特定的样本大小进行的，并

再其次，在终点电气测试。发布的产品将通过该方法进行分类

家庭和不断提高产品质量每季进行监控。表1

列出了通用的可靠性，资格要求和条件：

表1 ： AOS通用可靠性鉴定要求

样品

SIZE

测试项目

测试条件

时间点

500分之168小时

ACC /拒绝

HTGB

温度= 150 ℃，

Vgsmax的的Vgs = 100％

温度= 150 ℃，

的Vds = 80 ％ Vdsmax的

168小时85 ℃/ 85 ％RH下+

3循环回流@ 260c

（ MSL等级1 ）

130 +/- 2C ,

相对湿度85％， 33.3磅，

Vgsmax的的Vgs = 100％

121℃ ， 29.7psi ，

100%RH

-65℃ 150℃ ，

空气到空气中，

77个/很多

1000小时

500分之168小时

77个/很多

1000小时

的总和

PCT ， TC ，

HAST和

电源循环

55个/很多

0/1

HTRB

0/1

回流焊

前提

0/1

HAST

96hrs

0/1

压力罐

温度

周期

96小时

77个/很多

0/1

250 / 500

周期

77个/很多

0/1

电源循环

TJ = 125

4286次

77个/很多

0/1

AOS可靠性报告

高温栅偏压（ HTGB ） &高温反向偏压

（ HTRB ）

HTGB老化应力被用来强调栅极氧化物在高温环境中，因此任何

栅氧化物完整性问题可以识别。 HTRB老化应力是用来验证结

最高工作温度下的降解。

通过HTGB & HTRB B / I进行压力测试，在现场操作&长期器件级器件的寿命

可靠性可以被确定。 FIT率是通过应用Arrhenius方程进行计算的

0.7EV的活化能和在55℃下的操作条件的60％的置信水平。

回流焊前提（前-CON ）

焊料回流前提是模拟了下运输和储存包装的试

不可控的环境。前提是预要求的机械相关可靠性

测试（如温度循环，压力罐和高加速度的压力测试（ HAST ）的

测试程序是：将部分水分浸泡再烤的压力罐，或者被放入

85 ％RH ， 168小时85摄氏度的环境。然后，他们将通过回流焊炉与运行

温度为260

℃+/- 5度的测试条件完全符合MSL等级1的先决条件是

该检测包剥离试验，解除连接线的问题。

温度循环（ TC ）

温度循环试验是评价包和相互作用的机械完整性

在管芯和封装之间。这是一个空空试验在温度范围从-65

C/150

和应力的持续时间是从250个周期500个周期。

压力罐（PCT ）

PCT试验是测量设备的能力承受湿气和污染物的试验

环境。该测试是在封闭的室内进行的条件121 15 +/- 1PSIG ，

100％ RH和应力的持续时间是96小时。

高加速应力测试（ HAST ）

高加速应力试验是要强调在高湿度下的器件，高压环境

在直流偏置条件。如果离子污染涉及，从金属层中的腐蚀可能是

由HAST应力状态加速。

电源循环

功率周期，执行测试，以确定该设备的能力来承受备用

暴露在高温和低温结点温度极值与操作偏置周期性地施加

并除去。它的目的是模拟在典型的应用中遇到的最坏情况的条件。

下面的表基于设备/过程的家庭和总结鉴定结果

分别封装类型。

AOS可靠性报告

表2可靠性测试和封装测试结果：

总

样品

SIZE

308

（注一）

308

（注一）

3058

（注一）

测试项目

测试条件

时间点

数

失败

HTGB

温度= 150 ℃，

Vgsmax的的Vgs = 100％

168hrs

500小时

1000小时

HTRB

温度= 150 ℃，

的Vds = 80 ％ Vdsmax的

168hrs

500小时

1000小时

回流焊

前提

168小时85 ℃/ 85 ％RH下+

3循环回流@ 260c

（ MSL等级1 ）

HAST

130 +/- 2 ℃，相对湿度85％， 33.3磅，

的Vgs = 80％ Vgs的最大值的

100小时

440

（注一）

压力罐

121℃， 29.7psi ， 100 ％RH的

96小时

1078

（注一）

温度

周期

-65℃ 150℃ ，

空气到空气中，

250 / 500

周期

1232

（注一）

电源循环

Tj=125C

7500次

308

（注一）

注一：可靠性数据给出总的可用通用的数据到发布的日期。

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可靠性评估：

FIT率（十亿）： 6

MTTF = 20661年

FIT率的对个别产品的可靠性的呈现（ AOI2N60 ）由实际限制

烧机所选产品的样本大小。失败率的测定是根据JEDEC标准

JESD 85 FIT意味着每十亿小时一次失败。

失效率（ FIT ）

=驰X 10

（N）（H）（ Af）中的]

= 1.83 x 10

(2x77x168+2x4x77x1000) (258)] =6

MTTF =

10 / FIT = 1.81 ×10小时= 20661年

Chi

=驰平方分布，通过故障和置信区间的数目来确定

从HTRB和HTGB试验单位=总数

=的HTRB / HTGB测试时间

=从测试加速因子使用条件（ EA = 0.7EV和土色= 55

加速因子AF] =

EXP

[ EA /

（ 1 / TJ ü - 1 / TJ秒]

加速系数比列表：

55摄氏度

70℃

85摄氏度

100℃

115摄氏度

130℃

150℃

258

5.64

2.59

TJ s

=在程度上强调结点温度（开尔文），K = C + 273.16

TJ ü

=在度使用结点温度（开尔文），K = C + 273.16

玻尔兹曼常数， 8.617164 ×10

-5

电子伏特/ K

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