【霍尔ICAN48810B低功耗，高灵敏度CMOS霍尔IC单向磁场音响操作0.2250.22+0.10】,IC型号AN48810B,AN48810B PDF资料,AN48810B经销商,ic,电子元器件-51电子网

霍尔IC

AN48810B

低功耗，高灵敏度CMOS霍尔IC

单向磁场音响操作

0.225

0.22

+0.10

-0.05

单位：mm

0.13

■

概观

该AN48810B是一个霍尔集成电路（磁传感器），其

有2倍以上的灵敏度和低电流消耗

化约一三百分之相比我们

传统之一。

在此霍尔IC ，霍尔元件，偏置消除电路，

一个放大器电路，采样和保持电路，一个施密特

电路，以及输出级FET集成在一个单一

芯片封装在一个小型封装了集成电路技术。

2.10

±0.10

1.65

±0.10

0.225

0.80

±0.10

0.32

±0.10

0 0.10

0.10

飞机座位

■

特点

灵敏度高（年产600万吨以下），由于偏置消除电路

和一个新的采样和保持电路

小电流通过间歇动作

小型封装（ SMD）

CMOS反相器输出

SMINI - 5DA （无铅封装）

■

应用

翻盖式移动电话，数字视频照相机

■

框图

CLK

北卡罗来纳州

对/ O FF控制

北卡罗来纳州

HALL

元素

开关

扩音器

样品

和

HOLD

OUT

GND

注）磁性检测时间应长于一个间歇操作周期（在

200

和关闭

51毫秒）。

■

引脚说明

PIN号

符号

OUT

GND

北卡罗来纳州

产量

地

描述

PIN号

符号

北卡罗来纳州

电源

描述

出版日期： 2002年11月

SPC00016AEB

0.11

+0.10

-0.05

0.65 0.65

1.30

±0.10

2.00

±0.10

AN48810B

■

绝对最大额定值

参数

电源电压

符号

OUT

输出电流

功耗

工作环境温度

储存温度

OPR

英镑

等级

+75

+125

单位

°C

注） 1.除了工作环境温度和储存温度，所有评级为T

25°C.

2.本IC的反向插入会导致其破裂。

3.通常在几十毫秒上电后运行。

4.该集成电路是不适合用于汽车电器设备。

■

推荐工作范围

参数

电源电压

符号

范围

为2.53.5

单位

■

在T电气特性

25°C

参数

工作磁通密度1A

工作磁通密度2

滞后幅度

输出电压1

输出电压2

电源电流1

电源电流2

电源电流3

符号

H-L

L-H

CCON

CCOFF

CCAVE

3 V

3 V，I

2毫安，B

年产600万吨

3 V，I

= 2

毫安，B

0.5 mT的

3 V ，B

0.5 mT的

3 V ，B

0.5 mT的

3 V ，B

0.5 mT的

条件

民

0.5

2.7

典型值

1.2

0.1

2.9

最大

0.3

单位

注） 1.符号B

H-L

手段的工作磁通密度，其中它的输出电平的变化，从高至低。

2.符号B

L-H

手段的工作磁通密度，其中它的输出电平变化从低到高。

3. I

CCON

是一个消耗电流时，磁检测系统是打开的，并且我

CCOFF

是，当磁检测

系统处于关闭状态。一个磁检测周期开启

200

和关闭

51毫秒。我

CCAVE

是的平均消耗电流。

■

技术参数

的霍尔元件的位置（单位为毫米）

从包装表面的距离到传感器部分：0.50毫米（参考值）

霍尔元件被放置在该网络连接gure阴影部分。

1.0

0.31

1.0

SPC00016AEB

AN48810B

■

技术数据（续）

磁电转换特性

输出电压

L-H

H-L

施加的磁通密度B

施加的磁场的方向

工作磁通量密度

安装磁铁的极性简单的区分方法，结合产品的霍尔IC

磁铁

塑料棒

塑料盖

磁铁，霍尔IC

的磁铁，用来在一对带有霍尔IC ，可被安装到一个产品结合有内置的霍尔IC （例如

蜂窝电话）顺利和正确地与一个简单的工具。磁体的极性（以下简称为霍尔

集成电路磁铁）将被自动识别。

这个工具是一个塑料杆，其一端上安装有一个小磁体（以下简称为塑料条

磁体），如图所示，在上面的插图。塑料棒磁铁，极性哪个是已知的，被固定在

酒吧用塑料盖。当塑料条形磁铁靠近霍尔IC磁铁，霍尔IC磁铁会

被吸引到塑料磁棒。霍尔IC磁铁接触的面是不同的极性，从该的

塑料条形磁铁。作为理所当然的事，将是已知的，然后将霍尔IC磁体的极性。霍尔IC磁铁

可被安装到设备处于这种状态。塑料杆体的磁吸力是相当弱的，由于

塑料盖就可以了。因此，塑料条可从霍尔IC磁铁的霍尔IC后，分离自如

磁铁被正确安装。

主要characterisitcs

工作磁通量密度

电源电压

2.0

25°C

工作磁通量密度

环境温度

3.0 V

示例1 B

H-L

工作磁通量密度

B （MT ）

示例1 BW

1.5

示例2 BW

1.0

示例3 BW

工作磁通密度B

（MT ）

示例3 B

H-L

示例1 B

L-H

示例2 B

H-L

示例3 B

L-H

0.5

示例2 B

L-H

2.5

3.5

4.5

电源电压

(V)

环境温度T

(°C)

SPC00016AEB

AN48810B

■

技术数据（ continueed ）

主要characterisitcs

工作磁通量密度

电源电压

示例2 B

H-L

平均消耗电流

电源电压

平均消耗电流

CCAVE

(A)

25°C

产量

高

工作磁通密度B

（MT ）

示例2 B

L-H

示例1 B

H-L

示例1 B

L-H

示例3 B

H-L

示例3 B

L-H

50°C

25°C

125°C

2.5

3.5

4.5

电源电压

(V)

电源电压

(V)

低电平输出电压

电源电压

0.07

125°C

75°C

0.05

25°C

0.04

0.03

0.02

0.01

0.00

25°C

50°C

2毫安

低电平输出电压

环境温度

0.07

3.0 V

低电平输出电压

(V)

低电平输出电压

(V)

0.06

0.05

0.04

0.03

0.02

0.01

0.00

100

125

电源电压

(V)

环境温度T

(°C)

高电平输出电压

电源电压

0.14

125°C

= 2

高电平输出电压

环境温度

0.14

3.0 V

HGH电平输出电压

(V)

0.12

0.10

0.08

0.06

0.04

0.02

0.00

75°C

25°C

50°C

HGH电平输出电压

(V)

0.12

0.10

0.08

0.06

0.04

0.02

0.00

100

125

电源电压

(V)

环境温度T

(°C)

SPC00016AEB

AN48810B

■

注意事项使用霍尔IC

霍尔IC通常是用于检测运动。在这种情况下，霍尔IC的位置可以通过改变

论述冲击或振动过的很长一段时间，而且它使得检测电平的变化。为了防止这种情况，修复

包装用粘合剂将其固定到一个专门的案件。

1.使用粘合剂的情况下，

某些种类的粘合剂的固化过程中产生的腐蚀性气体（如氯系气体）。这种腐蚀性气体的腐蚀

铝的霍尔IC的表面上，并可能导致断线的功能缺陷。

若霍尔IC在安装后进行密封，应关注于用于外围设备的粘接剂或树脂

和衬底清洁器，以及用于霍尔IC的安装的粘合剂。请确认上述事宜的

制造商使用前。

我们不能选择指定的粘接剂，因为我们发现难以保证各粘合剂的成分。

2.电源线/电源传输线

如果一个电源线/电力传输线变长，噪声和/或振动可能就行中找到。

在这种情况下，设定为0.1电容器

附近的霍尔IC ，以防止它。

如果18伏或更高的电压被认为是由线圈或点火施加到电源线（回扫电压

脉冲等），避免其与外部元件（电容器，电阻，齐纳二极管，二极管，浪涌吸收元件，等等）。

3.在安装表面贴装型封装（ MINI- 3DR ）

当安装在印刷电路板上，所述霍尔集成电路可被高度由从可能发生的翘曲强调

焊接。这也可能会导致在工作磁通密度的变化，其电阻值的劣化

潮湿。

错

正确

4. V

和GND

不要倒V

和GND 。如果在V

和GND引脚接反，该IC将被销毁。如果

集成电路的接地引脚的电压被设定为比其他的端子电压高，对IC的配置将变得相同的正向

偏置二极管。因此，这将打开的二极管的正向电压（约0.7伏），并且一个较大的电流将

流过芯片，在它的毁灭结束了。（这是常见的单片IC ）。

5.注意事项上电霍尔IC

当霍尔IC被接通时，所述磁体或松动的位置可以改变霍尔IC的输出端，和一个脉冲

可以生成。因此，应给予每当一个霍尔IC的输出状态是至关重要的，当供给

电源接通。

6.在固定霍尔IC ，以持有人

当一个霍尔集成电路被安装在所述印刷电路板用的支架和膨胀保持件的系数

大时，霍尔IC的引线将被拉伸，它可以给出应力的霍尔IC 。

如果引线被强调强烈由于保持架或基板的失真，包之间的粘合剂和

导线可被削弱，导致微小的间隙从而导致其对耐湿性的恶化。

灵敏度也可以通过此应力变化。

7.在焊接用助焊剂

选择磁通不包括从卤素基团的成分，如氯，氟等。

卤素基团的成分可进入其中，在引线框架和封装树脂的联合，导致腐蚀和

的IC芯片的表面上的铝配线的断线。

8.在壳体的磁体的磁场太强

施加100 mT的或更多的磁通密度时，输出可以被反转。相应地，磁通

密度应100mT的范围内使用。

9.在微型模具封装的表面处理

表面处理是在光滑或无光泽可用。

10.在表面焊接贴装型封装

表面安装型霍尔IC容易改变其电气特性由于从焊接处的应力

安装。因此，避免了安装由流（浸泡）和烙铁。通过回流焊接请安装它

守其推荐的条件。

SPC00016AEB