I
2
C微型步进电机驱动器
1.0概述
在AMIS - 30624是一款单芯片微步进电机驱动器与位置控制器和控制/诊断接口。它已准备好
2
构建智能外设系统，其中多达32个驱动器可以连接到一个集成电路的主人。这显著降低系统
复杂性。
该芯片通过总线接收的定位指令，并随后驱动该定子线圈这样的两相步进电机
移动到期望的位置。片上位置控制器是可配置的（OTP或RAM ），用于不同类型的电机，定位范围
和速度，加速度和减速度的参数。微步进允许静音电机运转，提高定位
分辨率。先进的运动资质模式能够验证整个机械系统中的选择的功能
2
2
运动参数。在AMIS- 30624可以很容易地连接到IC总线，其中IC主控可以获取特定的状态信息
象的实际位置，误差标志等从各个从属节点。
运行到失速时，一个集成的传感器停转检测停止电机。这使无声的，但精确的位置校准
在一个引用的运行，并允许半闭环运行时，接近机械的最终站。
该芯片是在I2T100技术实现的，在同一芯片上实现既高电压的模拟电路和数字功能。
在AMIS- 30624是与汽车电压要求完全兼容。
AMIS-30624
2.0产品特点
电机驱动器
微步进技术
无传感器失速检测
峰值电流高达800mA
固定频率PWM电流控制
可选的PWM频率
自动选择快速及慢速衰减模式
无需外部回扫二极管
14V / 24V兼容
运动模式资质
控制器， RAM和OTP存储器
位置控制器
可配置的速度和加速度
输入可连接可选运动开关
I
2
C接口
双向2线总线国米IC控制
现场可编程节点地址
全面诊断和状态信息
保护
过电流保护
欠压管理
开路检测
高温预警和管理
低温度标志
EMI兼容性
高电压输出斜率控制
高压输出与斜率控制
2008 SCILLC 。版权所有。
2008年6月 - 第4版
出版订单号：
AMIS30624/D
AMIS-30624
3.0应用
在AMIS- 30624非常适合小型定位应用。目标市场包括：汽车（前大灯对准，暖通空调，
怠速控制，巡航控制） ，工业设备（照明，流体控制，贴标签，过程控制， XYZ表，机器人）和建筑
自动化系统（HVAC ，监视，圆盘式卫星天线，可再生能源系统） 。适合的应用程序通常有多个轴或要求
机电解决方案与驱动芯片直接安装在电机上。
4.0订购信息
表1 ：订购信息
产品型号
包
AMIS30624C6244G
AMIS30624C6244RG
AMIS30624C6245G
AMIS30624C6245RG
SOIC-20
SOIC-20
NQFP -32 （ 7 ×7 MM）
NQFP -32 （ 7 ×7 MM）
温度范围
-40°C…..125°C
-40°C…..125°C
-40°C…..125°C
-40°C…..125°C
传送配置
管/托盘
磁带&卷轴
管/托盘
磁带&卷轴
峰值电流
800mA
800mA
800mA
800mA
5.0快速参考数据
表2 ：绝对最大额定值
参数
VBB
TAMB
TST
VESD
(3)
分钟。
-0.3
(2)
马克斯。
+40
(1)
单位
V
°C
°C
kV
电源电压
在偏置环境温度
储存温度
引脚的静电放电电压
-50
-55
-2
+150
+160
+2
注意事项：
（ 1）有限的时间<0.5s
（ 2 ）电路的功能是无法保证的。
（ 3 ）人体模型（通过1.5 kΩ的100pF的，根据JEDEC EIA- JESD22 - A114 -B ）
表3 ：工作范围
参数
VBB
电源电压
顶部
工作温度范围
VBB
≤
18V
VBB
≤
29V
分钟。
+8
-40
-40
马克斯。
+29
+125
+85
单位
V
°C
°C
启示录4 |第56 2 | www.onsemi.com
AMIS-30624
6.0框图
SDA
SCK
SWI
AMIS-30624
I
2
C总线
接口
HW
调节器
位置
调节器
PWM
调节器
X
I-感
TST1
TST2
解码器
主控制
注册
OTP - ROM
正弦波
表
DAC的
4兆赫
MOTXP
MOTXN
失速检测
VREF
温度
SENSE
振荡器
PWM
调节器
Y
电荷泵
I-感
MOTYP
MOTYN
电压
调节器
VBB VDD
CPN CPP VCP GND
图1 ：框图
PC20060925.1
启示录4 |第56 3 | www.onsemi.com
AMIS-30624
7.0引脚输出
GND
GND
GND
GND
XN
YP
YP
XN
SDA
SCK
VDD
GND
TST1
TST2
GND
HW
CPN
CPP
1
2
3
20
19
18
SWI
VBB
MOTXP
GND
MOTXN
MOTYP
GND
MOTYN
32
31
30
29
28
27
26
25
XP
XP
VBB
VBB
VBB
SWI
NC
SDA
1
2
3
4
5
6
7
8
24
23
22
YN
YN
VBB
VBB
VBB
VCP
CPP
CPN
AMIS-30624
4
5
6
7
8
9
10
17
16
15
14
13
12
11
AMIS-30624
21
20
19
18
17
9
10
11
12
13
14
15
16
VBB
SCK
VDD
GND
TST1
TST2
HW
GND
NC
VCP
顶视图
NQ32
图2 ： SOIC 20 NQFP -32引脚输出
PC20050925.3
PC20060925.2
表4 ：引脚说明
引脚名称
引脚说明
SDA
SCK
VDD
GND
TST1
TST2
HW
CPN
CPP
VCP
VBB
MOTYN
MOTYP
MOTXN
MOTXP
SWI
NC
I C串行数据线
I C串行时钟线
内部电源（需要外部去耦电容）
地面上，散热片
测试引脚（将连接至地在正常操作）
测试引脚（被抛在正常运行开：内部上拉）
硬连接地址位
泵电容的负极连接（电荷泵）
泵电容的正相关（电荷泵）
电荷泵滤波电容
电池电压供给
相Y线圈的负端
相Y线圈的正端
X相线圈的负端
X相线圈的正端
开关量输入
没有连接（需接地）
2
2
SOIC-20
1
2
3
4,7,14,17
5
6
8
9
10
11
12,19
13
15
16
18
20
NQFP-32
8
9
10
11, 14, 25, 26, 31, 32
12
13
15
17
18
19
3, 4, 5, 20, 21, 22
23, 24
27, 28
29, 30
1, 2
6
7, 16
启示录4 |第56 4 | www.onsemi.com
AMIS-30624
8.0封装热阻
8.1 SOIC- 20
以降低结点到环境的热阻，则建议将接地引线到印刷电路板（PCB）的
接地平面布局示于图3的结到外壳的热阻是依赖于铜的面积，铜
2
厚度，印刷电路板厚度和铜层的数目。用460毫米的总面积计算， 35μm的铜箔厚度， 1.6毫米PCB
厚度和1层，其热阻为28 ℃/瓦;导致63 ° C / W结到环境的热阻。
图3 ：PCB地平面布局条件
SOIC-20
PC20041128.1
8.2 NQFP -32
该NQFP旨在提供优异的热性能，并且使用一个暴露管芯焊盘在封装的底面
部分有助于这一点。为了利用这种热性能充分发挥，在印刷电路板必须具有的特性，以传导热量离开
从包。有散热孔的热接地焊盘可以做到这一点。同的布局，如图4所示，热
电阻结 - 到 - 环境可放倒至25℃ / W的一个电平。
NQFP-32
PC20041128.2
图4 ：PCB地平面布局条件
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