AMIS-30621
微步进电机驱动器
介绍
在AMIS - 30621是一款单芯片微步进电机驱动器
与位置控制器和控制/诊断接口。它已准备好
建立一个远程连接的专用机电一体化解决方案
LIN主。
该芯片通过总线接收的定位指令和
随后驱动电机线圈到所需的位置。该
片上位置控制器是可配置的（OTP或RAM ），用于
不同的电机类型，定位范围和参数的速度，
加速和减速。在AMIS- 30621作为对奴隶
LIN总线和主机可以获取类似的特定状态信息
实际位置，误差标志等从各个从属节点。
该芯片在I2T100技术实现，使兼具高
电压的模拟电路和数字功能在同一个芯片上。
在AMIS- 30621是与汽车电压完全兼容
要求。
产品特点
MOTORDRIVER
http://onsemi.com
SOIC20
3 & 7后缀
CASE 751AQ
微步进技术
峰值电流可达800毫安
固定频率PWM电流控制
自动选择快速及慢速衰减模式
无需外部回扫二极管
符合14 V汽车系统和工业
系统最多24 V
NQFP32
6后缀
CASE 560AA
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第2页。
控制器， RAM和OTP存储器
位置控制器
可配置的速度和加速度
输入可连接可选运动开关
LIN接口
*有关我们的无铅策略的更多信息
和焊接的详细信息，请下载开启
安森美半导体焊接与安装技术
参考手册， SOLDERRM / D 。
物理层符合LIN转。 2.0 。数据链路
层兼容LIN 1.3版本（注1 ）
现场可编程节点地址
动态分配的标识符
诊断和状态信息
保护
省电
掉电电源电流< 50
mA
5 V稳压器，具有唤醒在林活动
EMI兼容性
LIN总线集成斜率控制
高压输出与斜率控制
这些无铅器件
过电流保护
欠压管理
开路检测
高温预警和管理
低温国旗
LIN总线短路保护，以供应和地
失去了LIN安全操作
1.少数例外，以数据链路层LIN转的一致性。 1.3 。
半导体元件工业有限责任公司， 2010
2010年2月
第4版
1
出版订单号：
AMIS30621/D
AMIS30621
应用
在AMIS- 30621非常适合小的定位
应用程序。目标市场包括：汽车（前照灯
对齐，暖通空调，怠速控制，巡航控制） ，工业
设备（照明，流体控制，贴标签，过程控制，
XYZ表，机器人...）和楼宇自动化（暖通空调，
表1.订购信息
产品型号
AMIS30621C6213G
AMIS30621C6213RG
AMIS30621C6216G
AMIS30621C6216RG
AMIS30621C6217G**
AMIS30621C6217RG**
峰值电流
800毫安
800毫安
800毫安
800毫安
800毫安
800毫安
UV *
高
高
低
低
低
低
包
SOIC20
（无铅）
NQFP -32 （ 7 ×7 MM）
（无铅）
SOIC20
（无铅）
航运
管/托盘
磁带&卷轴
管/托盘
磁带&卷轴
管/托盘
磁带&卷轴
监视，圆盘式卫星天线，可再生能源系统） 。
适合的应用程序通常有多个轴或要求
机电一体化解决方案的驱动芯片直接安装
上的电动机。
有关磁带和卷轴规格，包括部分方向和磁带大小，请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册， BRD8011 / D 。
* UV欠压锁定级别：看DC参数UV1 & UV2 （停止电压阈值） 。
**对于PRODCUT版本AMIS30621C6217G和AMIS30621C6217RG在OTP的Ihold0位被编程为“1” 。
快速参考数据
表2.绝对最大额定值
符号
V
BB
， VHW2 ， VSWI
V
LIN
T
J
T
st
V
ESD
参数
供电电压，硬连线的地址和SWI销
总线输入电压
结温范围（注2 ）
储存温度
在LIN人体模型的静电放电电压
销（注3）
其他人体模型的静电放电电压
销（注3）
其他引脚（注4 ） CDM静电放电电压
民
0.3
40
50
55
4
2
500
最大
+40
（注1 ）
+40
+175
+160
+4
+2
+500
单位
V
V
°C
°C
kV
kV
V
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大额定值的压力额定值只。上面的功能操作
推荐工作条件是不是暗示。长时间暴露在高于推荐的工作条件下，会影响
器件的可靠性。
1.对于有限的时间： V
BB
< 0.5秒， SWI和HW2引脚< 1.0秒。
2.电路功能并不能保证。
根据MIL -STD- 883方法3015.7 ，上SOIC器件测量，并符合AEC - Q100 3.人体模型：
NQFP设备上测量EIA- JESD22 - A114 -B （通过1.5千瓦100 pF的） 。
4.根据CDM EOS_ESD - DS5.3-1993 （草案） -socketed模式下， SOIC器件测量，并符合AEC - Q100 ：
EIA- JESD22 - A115 -A上NQFP设备进行测量。
表3.工作范围
符号
V
BB
T
J
电源电压
工作温度范围（注5 ）
参数
民
+6.5
40
最大
+29
+165
单位
V
°C
5.注意热警告和关机将得到积极的“DC参数”中规定的水平。不超过100小时的累积
在续航时间上面的牛逼
tw
.
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AMIS30621
目录
概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
产品特点。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
应用程序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
快速参考的数据。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
封装热阻。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
SWI
AMIS30621
LIN
公共汽车
接口
位置
调节器
HW [2：0 ]
TST
调节器
1
1
2
2
2
2
3
4
5
DC参数。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
AC参数。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
典型应用。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
定位参数。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
结构说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
功能说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 14
林控制器。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
LIN应用的命令。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42
封装外形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 57
I-感
PWM
调节器
X
MOTXP
MOTXN
解码器
主控制
注册
OTP
只读存储器
正弦波
表
DAC的
4兆赫
VREF
温度
SENSE
振荡器
I-感
电压
调节器
电荷泵
PWM
调节器
Y
MOTYP
MOTYN
VBB
VDD
CPN CPP VCP
GND
图1.框图
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AMIS30621
封装热阻
在AMIS- 30621是采用SOIC - 20和优化
NQFP32包。对于散热的优化，在NQFP
已具有暴露散热垫被焊接到
PCB地平面。地平面需要散热孔，以
进行头部到底层。图3和4给予
例子很好的配电解决方案。
为了获得精确的热冷却计算的主要
器件的热阻中给出。热
媒体到该设备的功率必须被给定为：
静态环境空气（通过的情况下）
PCB板铜面积（通过器件引脚和
裸露焊盘）
热敏电阻被示于表5 ：直流
参数。
RTH
结到信息和
裸露焊盘（ Rthjp ）
该装置的主要热阻是Rth的
从结点到环境（ Rthja ）和整体的Rth
从结到引线（ Rthjp ） 。
该NQFP设备被设计为提供优异的导热
性能。在底部用一个暴露管芯焊盘
封装的表面上，主要是促进这一
性能。为了充分的暴露充分利用
垫，它是最重要的，该印刷电路板具有的特性进行
热量远离包。用热接地垫
散热孔可以做到这一点。
在下面表中，可以找到用于Rthja的值和
Rthjp ，根据JESD - 51standard模拟：
包
SOIC20
NQFP32
RTH
结到信息
（ Rthjp ）
19
RTH
结到环境
Rthja 1S0P
62
60
RTH
结到环境
Rthja 2S2P
39
30
0.95
该Rthja为2S2P模拟符合JESD -51
如下所示：
与内部电源层的4层印刷电路板
和外（顶部和底部）的信号层是用来
板的厚度为1.46毫米（ FR4 PCB材料）
2个信号层： 70
mm
厚铜面积
5500 mm
2
铜和20％的导电性
2个电源内部平面： 36
mm
厚铜
5500毫米的面积
2
铜和90％的导电性
该Rthja为1S0P模拟符合JESD -51
如下所示：
仅1层的1层印刷电路板
板的厚度为1.46毫米（ FR4 PCB材料）
该层的厚度为70
mm
铜与一个区
的5500毫米
2
铜和20％的导电性
SOIC - 20 PCB地平面的图3.示例
布局（优先布局在顶部和底部）
NQFP - 32 PCB地平面的图4.示例
布局（优先布局在顶部和底部）
http://onsemi.com
5
NQFP32
SOIC20
QQ：2880707522 复制
