AME公司
AME8844
750毫安CMOS LDO
n
订购信息
产品型号
AME8844AEQA150Z
标记*
8844
LYWW
8844
Myww
8844
Myww
8844
Dyww
8844
AYWW
8844
Byww
8844
Byww
输出电压
1.50
包
MSOP-8
工作环境
温度范围
- 40
o
C至85
o
C
- 40
o
C至85
o
C
- 40
o
C至85
o
C
- 40
o
C至85
o
C
- 40
o
C至85
o
C
- 40
o
C至85
o
C
- 40
o
C至85
o
C
AME8844AEQA180
1.80
MSOP-8
AME8844AEQA180Z
1.80
MSOP-8
AME8844AEQA250Z
2.50
MSOP-8
AME8844AEQA330Z
3.30
MSOP-8
AME8844BEQAADJ
ADJ
MSOP-8
AME8844BEQAADJZ
ADJ
MSOP-8
注: YWW表示日期代码
*第一个字符的顶部的线代表无铅电镀,如8844
详情请咨询AME销售办事处或授权代表/分销商对输出电压和封装类型的可用性。
4
Rev.E.01
AME公司
AME8844
750毫安CMOS LDO
n
绝对最大额定值
参数
输入电压
EN电压
输出电压
PG电压
输出电流
ESD分类
最大
-0.3 8
-0.3 8
-0.3到V
IN
+ 0.3
-0.3到V
IN
+ 0.3
P
D
/ (V
IN
- V
OUT
)
B*
单位
V
V
V
V
mA
注意:上面压力的上市绝对最大额定值可能会导致器件的永久性损坏。
* HBM B: 2000 3999V
n
推荐工作条件
参数
环境温度范围
结温范围
存储温度范围
符号
T
A
T
J
T
英镑
等级
- 40-85
- 40 125
- 65 150
单位
o
C
C
C
o
o
n
热信息
参数
热电阻*
(结点到外壳)
热阻
(结到环境)
内部功耗
最高结温
烙铁(10秒) **
MSOP-8
导电环氧树脂
包
芯片粘接
符号
θ
JC
θ
JA
P
D
最大
100
单位
o
C / W
206
625
150
350
mW
o
o
C
C
*测量
θ
JC
在模塑料,如果IC没有标签的中心。
** MIL -STD- 202G 210F
Rev.E.01
5
AME
AME8844
750毫安CMOS LDO
n
订购信息
产品型号
AME8844BEQAADJ
标记*
8844
Byww
8844
Byww
8844
Nyww
输出电压
ADJ
包
MSOP-8
工作环境
温度范围
- 40
o
C至+ 85
o
C
- 40
o
C至+ 85
o
C
- 40
o
C至+ 85
o
C
AME8844BEQAADJZ
ADJ
MSOP-8
AME8844CEQA250Z
2.50
MSOP-8
注: YWW表示日期代码
*第一个字符的顶部的线代表无铅电镀,如8844
详情请咨询AME销售办事处或授权代表/分销商对输出电压和封装类型的可用性。
4
Rev.F.01
AME
AME8844
750毫安CMOS LDO
n
绝对最大额定值
参数
输入电压
EN电压
输出电压
PG电压
输出电流
ESD分类
最大
-0.3 + 8
-0.3 + 8
-0.3到V
IN
+ 0.3
-0.3到V
IN
+ 0.3
P
D
/ (V
IN
- V
OUT
)
B*
单位
V
V
V
V
mA
注意:上面压力的上市绝对最大额定值可能会导致器件的永久性损坏。
* HBM B: 2000 3999V
n
推荐工作条件
参数
环境温度范围
结温范围
存储温度范围
符号
T
A
T
J
T
英镑
等级
- 40 + 85
- 40 + 125
- 65 + 150
单位
o
C
C
C
o
o
n
热信息
参数
热电阻*
(结点到外壳)
热阻
(结到环境)
内部功耗
最高结温
烙铁(10秒) **
MSOP-8
导电环氧树脂
包
芯片粘接
符号
θ
JC
θ
JA
P
D
最大
100
单位
o
C / W
206
625
150
350
mW
o
o
C
C
*测量
θ
JC
在模塑料,如果IC没有标签的中心。
** MIL -STD- 202G 210F
Rev.F.01
5