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Am50DL128BH
数据表
-XO \\ ????
7KH IROORZLQJ GRFXPHQW VSHFLILHV 6SDQVLRQ PHPRU \\ SURGXFWV WKDW DUH QRZ RIIHUHG ê \\ ERWK $ GYDQFHG
0LFUR设备SNMP DQG ) XMLWVX ? $ OWKRXJK WKH GRFXPHQW LV PDUNHG ZLWK WKH QDPH RI WKH FRPSDQ \\ WKDW RULJ ?
LQDOO \\ GHYHORSHG WKH VSHFLILFDWLRQ ? WKHVH SURGXFWV ZLOO EH RIIHUHG WR FXVWRPHUV RI ERWK 0美元“ DQG
) XMLWVX ?
规格连续性
7KHUH LV QR FKDQJH WR WKLV GDWDVKHHW DV UHVXOW RI RIIHULQJ WKH GHYLFH DV 6SDQVLRQ SURGXFW ? $ Q \\
FKDQJHV WKDW KDYH EHHQ PDGH DUH WKH UHVXOW RI QRUPDO GDWDVKHHW LPSURYHPHQW DQG DUH QRWHG LQ WKH
GRFXPHQW UHYLVLRQ VXPPDU \\ ? ZKHUH VXSSRUWHG ? ) XWXUH URXWLQH UHYLVLRQV ZLOO RFFXU ZKHQ DSSURSULDWH ?
DQG FKDQJHV ZLOO EH QRWHG LQ UHYLVLRQ VXPPDU \\ ?
订购零件编号的连续性
0美元“ DQG ) XMLWVX FRQWLQXH WR VXSSRUW H [ LVWLQJ SDUW QXPEHUV EHJLQQLQJ ZLWK $ P' DQG 0 % 0' ? 7R RUGHU
WKHVH SURGXFWV ? SOHDVH XVH RQO \\ WKH 2UGHULQJ 3DUW 1XPEHUV OLVWHG LQ WKLV GRFXPHQW ?
欲了解更多信息
3OHDVH FRQWDFW \\ RXU ORFDO 0美元“ RU ) XMLWVX VDOHV RIILFH IRU DGGLWLRQDO LQIRUPDWLRQ DERXW 6SDQVLRQ
PHPRU \\ VROXWLRQV ?
公开号
30773
调整
A
修订
+1
发行日期
2003年10月7日
这页有意留为空白。
超前信息
Am50DL128BH
堆叠式多芯片封装( MCP )闪存和SRAM
两个Am29DL640G 64兆位(8M ×8位/ 4米x 16位) CMOS 3.0伏只,同时
操作快闪记忆体和32兆位(2M ×16位)页面模式伪静态RAM
特色鲜明
MCP特点
2.7至3.3伏的电源电压
高性能
- 存取时间快55纳秒
20年的数据保存在125°C
- 可靠运行的系统的寿命
软件特点
数据管理软件( DMS )
- AMD公司提供的软件管理数据编程,
使EEPROM仿真
- 简化的历史扇区擦除闪存的局限性
- 73球FBGA
工作温度
= -40 ° C至+ 85°C
支持通用闪存接口( CFI )
编程/擦除暂停/删除恢复
- 挂起编程/擦除操作,使
编程/擦除在同一家银行
FLASH内存功能
架构优势
同时读/写操作
- 数据可以不断地从一家银行,而读
执行擦除/编程功能的另一家银行。
读取和写入操作之间的零延迟
数据#查询和翻转位
- 提供了检测的状态的软件的方法
编程或擦除周期
解锁绕道程序命令
- 发出多个时,降低了总体规划的时间
程序的命令序列
灵活的Bank架构
- 未写入读取可能发生在任何的三家银行
或擦除。
- 四家银行可以通过客户进行分组,以实现预期
银行部门。
硬件特性
任何部门的结合可以被删除
就绪/忙#输出( RY / BY # )
- 硬件检测方法编程或擦除周期
竣工
在0.13微米制程技术制造的
SecSi (安全硅)行业:额外256字节扇区
工厂锁定和识别:
适用于16字节
安全的,随机的工厂电子序列号;可验证
作为工厂通过锁定功能自动选择。 ExpressFlash
选项使整个行业可以供
工厂数据保护
客户可锁定:
部门是一次性可编程的。一旦
扇区已被锁定,数据不能被改变。
硬件复位引脚( RESET # )
- 硬件重置内部状态机的方法
读模式
WP # / ACC输入引脚
- 写保护( WP # )功能保护扇区0 , 1 , 140 ,和
141 ,无论行业的保护状态
- 加速度( ACC )功能,加快项目进度
零功耗工作
- 先进的电源管理电路降低功耗
在非活动期间消耗几乎为零。
扇区保护
- 硬件锁定的扇区的方法,无论是在系统或
使用编程设备,以防止任何程序或
该部门内的擦除操作
- 临时机构撤消允许更改数据
在系统保护部门
引导扇区
- 在同一装置顶部和底部引导扇区
兼容JEDEC标准
- 引脚和软件与单电源兼容
闪存标准
PSRAM产品特点
功耗
- 工作:最大40mA
- 待机: 70 μA最大
- 深度掉电待机: 5 μA
性能特点
高性能
- 存取时间快55纳秒
- 计划时间: 4微秒/字典型的利用加速功能
超低功耗(典型值)
- 2毫安在1 MHz有源读取电流
- 在5 MHz 10毫安有效的读电流
- 200 nA的待机或自动睡眠模式
CE1S #和CE2s片选
使用CE1S #和CE2s关机功能
数据保持电源电压: 2.7 3.3伏
字节的数据控制: LB # S( DQ7 - DQ0 ) , UB # S( DQ15 - DQ8 )
8字的页面模式访问
每个扇区的最低保证百万次擦写
本文件包含有关正在开发的产品,在Advanced Micro Devices公司的信息。信息
旨在帮助您评估该产品。 AMD保留对本建议修改权利或停止工作
产品,恕不另行通知。
出版#
30773
启:
A
Amendment/+1
发行日期:
2003年10月7日
请参考AMD的网站( www.amd.com )了解最新信息。
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
概述
Am29DL640H特点
该Am29DL640H是64兆, 3.0伏,只闪光
存储设备,组织成16 4,194,304字
每一比特或8,388,608字节,每个字节8比特。字
模式数据显示在DQ15 - DQ0 ;字节模式数据
出现在DQ7 - DQ0 。该装置被设计成
在系统编程与标准3.0伏V
CC
供应,并且也可以在标准编程
EPROM编程器。
该装置可为55时的访问时间, 70
或85纳秒,并在73球FBGA封装提供。
标准控制引脚芯片使能( CE #楼),写恩
能( WE# ) ,并且输出使能(OE #), - 控制正常
读取和写入操作,并且避免总线竞争
问题。
只有一个设备需要
单3.0伏电源支持
用于读取和写入功能。内部gener-
被提供给ated和稳压电压
编程和擦除操作。
工厂锁定部分提供了几个选项。该
SecSi扇区可存储一个安全的,随机的16字节
ESN (电子序列号) ,客户代码(亲
编程通过AMD的ExpressFlash服务) ,或
两者。顾客可锁定部件可利用SecSi
部门奖金的空间,读,写像任何
其他闪存部门,也可以永久地锁定自己
有代码。
DMS (数据管理软件)
允许系统
轻松利用先进的架构优势
的同时读通过允许/写产品线
清除EEPROM器件。 DMS也将使
系统软件被简化,因为其将执行所有
需要修改在文件结构中的数据的功能,
相对于单字节的修改。写或
更新一个特定数据段(一个电话号码或
的配置数据,例如)时,用户只需要
到状态这一段数据要被更新,并
其中,在更新的数据是存放在系统中。这
是一种ADVA NT agecompared到SY ST emswhere
用户编写的软件必须保留旧的数据跟踪
位置,状态,逻辑到物理转换
数据到闪存装置(或存储器DE-
虎钳) ,等等。使用DMS ,用户编写的软件
并不需要与闪存接口二
正确。取而代之的是,用户的软件访问闪存
内存调用的只有六个功能之一。 AMD亲
提供了此类软件,以简化系统设计和软件
洁具一体化的努力。
该器件提供了与完整的兼容性
JEDEC单电源闪存命令集
标准。
命令被写入命令
注册使用标准的微处理器写时序。
读出的数据的设备类似于阅读
其他Flash或EPROM器件。
主机系统可以检测是否一个程序或
擦除操作完成,通过使用该设备
台站
状态位:
RY / BY #引脚, DQ7 (数据#投票)和
DQ6 / DQ2 (触发位) 。编程或擦除周期后,
已经完成时,该装置自动返回
为读模式。
扇区擦除架构
允许内存节
器进行擦除和重新编程,而不影响
其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括一个低
V
CC
探测器可以自动抑制写操作
在电源转换系统蒸发散。该
硬件部门
保护
功能禁用这两个编程和擦除
在内存的部门的任何组合操作
ORY 。这可以在系统或通过编程来实现
明装。
该器件提供两种省电功能。当
地址已经稳定一段指定的量
时,器件进入
自动休眠模式。
该系统还可以将设备插入
待机模式。
功率消耗是很大的重
duced在这两种模式。
2003年10月7日
同时读/写操作与
零延迟
同时读/写架构提供
同时操作
通过将所述存储器
空间分割成
四家银行,
两个8 Mb的银行和小
大部门,大部门两个24 MB银行
只。扇区地址是固定的,系统软件可
可用于形成用户定义的组群。
在擦除/编程操作,任何三个
非繁忙的银行,可以读出。需要注意的是只有两
银行可以同时操作。该设备可以IM-
通过允许主机证明系统的整体性能
系统编程或擦除在一家银行,然后
立即并同时从另一个读
银行,零延迟。这种释放系统从
等待完成编程或擦除
操作。
该Am29DL640H可以被组织为两个一顶和
底部引导扇区配置。
银行
银行1
2银行
3银行
4银行
8兆
24 MB
24 MB
8兆
扇区大小
8个4千字,
十五32 K字
四十八32 K字
四十八32 K字
8个4千字,
十五32 K字
SecSi (安全硅)行业
是一个额外的
256字节扇区的能够被永久锁定
由AMD和客户。该SecSi客户指标
位( DQ6 )永久设置为1,如果部分已
顾客锁定,永久设置为0,如果零件有
在出厂时被锁定,并且是0 ,如果客户上锁。
这样一来,绝对不能使用的客户可锁定部分
更换一个工厂锁定部分。
2
Am50DL128BH
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
MCP框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
闪存框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
特殊包装处理说明.................................... 7
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
MCP设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1.设备总线操作,闪字模式, CIOf =
VIH ................................................. ..................................... 11
表2.设备总线操作闪存字节模式, CIOf = V
IL
12
闪存设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
字/字节配置.............................................. .......... 13
对于读阵列数据要求................................... 13
写命令/命令序列............................ 13
加快程序运行............................................. 13
自选功能................................................ .............. 13
同时读/写操作零延迟....... 13
待机模式................................................ ........................ 14
自动休眠模式............................................... ............ 14
RESET # :硬件复位引脚............................................ ... 14
输出禁止模式............................................... ............... 14
表3. Am29DL640H部门架构.................................... 15
表4.银行地址............................................. ....................... 18
表5. SecSi扇区地址........................................... .... 18
芯片擦除命令序列........................................... 29
扇区擦除命令序列........................................ 29
擦除暂停/删除恢复命令........................... 30
图5.擦除操作............................................. ................. 30
表12. Am29DL640H命令定义................... 31
Flash写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
DQ7 :数据#投票............................................. .................... 32
图6.数据#投票算法........................................... ....... 32
RY / BY # :就绪/忙# ......................................... ................... 33
DQ6 :切换位I ............................................. ....................... 33
图7.切换位算法............................................ ............ 33
DQ2 :触发位II ............................................. ...................... 34
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 34
DQ5 :超过时序限制............................................. ... 34
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. .......... 34
表13.写操作状态............................................ ....... 35
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图8.最大负过冲波形...................... 36
图9.最大正过冲波形........................ 36
静电放电抗扰度................................................ ...................... 37
闪存直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
CMOS兼容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
图10.我
CC1
电流与时间(显示主动和
自动休眠电流) .............................................. ............... 40
图11.典型I
CC1
与频率............................................ 40
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
图12.测试设置............................................. ....................... 41
图13.输入波形和测量水平................. 41
部门/部门块保护和unprotection的.................. 19
表6. Am29DL640H引导扇区/扇区块的地址
保护/ unprotection的............................................... .................... 19
PSRAM交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42
CE#的时机.............................................. ............................. 42
图14.时序图交替
之间的伪SRAM到Flash ............................................. ...... 42
写保护( WP # ) ............................................ .................... 19
表7. WP # / ACC模式.......................................... .................... 20
临时机构撤消............................................... ... 20
图1.临时机构撤消操作........................... 20
图2.在系统部门保护/撤消算法.............. 21
只读操作.............................................. ............. 43
图15.读操作时序............................................ ... 43
硬件复位( RESET # ) ............................................ ........ 44
图16.复位时序............................................. .................. 44
SecSi (安全硅)行业
闪存地区............................................... ............. 22
图3. SecSi部门保护验证........................................... ... 23
字/字节配置( CIOf ) ........................................... ... 45
图17. CIOf时序进行读操作................................ 45
图18. CIOf时序写操作................................ 45
硬件数据保护............................................... ....... 23
低V
CC
写禁止................................................ .............. 23
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 23
逻辑禁止................................................ .......................... 23
上电写禁止............................................. ............... 23
通用闪存接口( CFI ) 。 。 。 。 。 。 。 23
表8. CFI查询标识字符串.............................. 24
表9.系统接口字符串............................................ .......... 24
擦除和编程操作.............................................. 46
图19.程序操作时序..........................................
图20.加速程序时序图..........................
图21.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图22.返回到后端的读/写周期时序......................
图23.数据#投票计时(在嵌入式算法) 。
图24.触发位计时(在嵌入式算法) ......
图25. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
47
47
48
49
49
50
50
表10.设备几何定义................................. 25
表11.主要供应商特定的扩展查询........... 26
Flash命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 27
读阵列数据............................................... ................. 27
复位命令................................................ ..................... 27
自选命令序列............................................ 27
进入SecSi 部门/退出SecSi部门
命令序列................................................ .............. 27
字节/字编程命令序列............................. 28
解锁绕道命令序列..................................... 28
图4.程序运行............................................. ............. 29
临时机构撤消............................................... ... 51
图26.临时机构撤消时序图.............. 51
图27.行业/部门块保护和
撤消时序图............................................... .............. 52
备用CE #楼控擦除和编程操作.... 53
图28.闪存替代CE #楼可控写(擦除/编程)
操作时序................................................ .......................... 54
读周期................................................ ............................. 55
图29的伪SRAM读周期........................................... 55
图30.页读时序............................................ ............ 56
写周期................................................ ............................. 57
图31.伪SRAM写周期-WE #控制................... 57
2003年10月7日
Am50DL128BH
3
Am50DL128BH
数据表
2003年7月
下列文件规定,现由双方高级Spansion公司提供的内存产品
AMD和富士通。虽然该文档被标记与orig-公司的名称
inally开发的规范,这些产品将提供给AMD和客户
富士通。
规格连续性
没有改变这个数据表作为提供设备作为Spansion公司产品的结果。任何
已经作出的变化是正常的数据表的改进的结果,并且将记录在
文档修订概要,其中支持。今后日常的产品更新会在适当的时候出现,
和变化,都可以在修改摘要。
订购零件编号的连续性
AMD和富士通继续支持“AM”和“ MBM ”开头的现有部件号。要订购
这些产品,请只使用本文档中列出的订购部件号。
欲了解更多信息
请联系您当地的AMD和富士通的销售办事处关于Spansion公司其他信息
内存解决方案。
公开号
30773
调整
A
修订
+3
发行日期
2004年2月6日
这页有意留为空白。
超前信息
Am50DL128BH
堆叠式多芯片封装( MCP )闪存和SRAM
两个Am29DL640G 64兆位(8M ×8位/ 4米x 16位) CMOS 3.0伏只,同时
操作快闪记忆体和32兆位(2M ×16位)页面模式伪静态RAM
特色鲜明
MCP特点
2.7至3.3伏的电源电压
高性能
- 存取时间快55纳秒
20年的数据保存在125°C
- 可靠运行的系统的寿命
软件特点
数据管理软件( DMS )
- AMD公司提供的软件管理数据编程,
使EEPROM仿真
- 简化的历史扇区擦除闪存的局限性
- 73球FBGA
工作温度
= -40 ° C至+ 85°C
支持通用闪存接口( CFI )
编程/擦除暂停/删除恢复
- 挂起编程/擦除操作,使
编程/擦除在同一家银行
FLASH内存功能
架构优势
同时读/写操作
- 数据可以不断地从一家银行,而读
执行擦除/编程功能的另一家银行。
读取和写入操作之间的零延迟
数据#查询和翻转位
- 提供了检测的状态的软件的方法
编程或擦除周期
解锁绕道程序命令
- 发出多个时,降低了总体规划的时间
程序的命令序列
灵活的Bank架构
- 未写入读取可能发生在任何的三家银行
或擦除。
- 四家银行可以通过客户进行分组,以实现预期
银行部门。
硬件特性
任何部门的结合可以被删除
就绪/忙#输出( RY / BY # )
- 硬件检测方法编程或擦除周期
竣工
在0.13微米制程技术制造的
SecSi (安全硅)行业:额外256字节扇区
工厂锁定和识别:
适用于16字节
安全的,随机的工厂电子序列号;可验证
作为工厂通过锁定功能自动选择。 ExpressFlash
选项使整个行业可以供
工厂数据保护
客户可锁定:
部门是一次性可编程的。一旦
扇区已被锁定,数据不能被改变。
硬件复位引脚( RESET # )
- 硬件重置内部状态机的方法
读模式
WP # / ACC输入引脚
- 写保护( WP # )功能保护扇区0 , 1 , 140 ,和
141 ,无论行业的保护状态
- 加速度( ACC )功能,加快项目进度
零功耗工作
- 先进的电源管理电路降低功耗
在非活动期间消耗几乎为零。
扇区保护
- 硬件锁定的扇区的方法,无论是在系统或
使用编程设备,以防止任何程序或
该部门内的擦除操作
- 临时机构撤消允许更改数据
在系统保护部门
引导扇区
- 在同一装置顶部和底部引导扇区
兼容JEDEC标准
- 引脚和软件与单电源兼容
闪存标准
PSRAM产品特点
功耗
- 工作:最大40mA
- 待机: 70 μA最大
- 深度掉电待机: 5 μA
性能特点
高性能
- 存取时间快55纳秒
- 计划时间: 4微秒/字典型的利用加速功能
超低功耗(典型值)
- 2毫安在1 MHz有源读取电流
- 在5 MHz 10毫安有效的读电流
- 200 nA的待机或自动睡眠模式
CE1S #和CE2s片选
使用CE1S #和CE2s关机功能
数据保持电源电压: 2.7 3.3伏
字节的数据控制: LB # S( DQ7 - DQ0 ) , UB # S( DQ15 - DQ8 )
8字的页面模式访问
每个扇区的最低保证百万次擦写
本文件包含有关正在开发的产品,在Advanced Micro Devices公司的信息。信息
旨在帮助您评估该产品。 AMD保留对本建议修改权利或停止工作
产品,恕不另行通知。
出版#
30773
启:
A
Amendment/+3
发行日期:
2004年2月6日
请参考AMD的网站( www.amd.com )了解最新信息。
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
概述
Am29DL640H特点
该Am29DL640H是64兆, 3.0伏,只闪光
存储设备,组织成16 4,194,304字
每一比特或8,388,608字节,每个字节8比特。字
模式数据显示在DQ15 - DQ0 ;字节模式数据
出现在DQ7 - DQ0 。该装置被设计成
在系统编程与标准3.0伏V
CC
供应,并且也可以在标准编程
EPROM编程器。
该装置可为55时的访问时间, 70
或85纳秒,并在73球FBGA封装提供。
标准控制引脚芯片使能( CE #楼),写恩
能( WE# ) ,并且输出使能(OE #), - 控制正常
读取和写入操作,并且避免总线竞争
问题。
只有一个设备需要
单3.0伏电源支持
用于读取和写入功能。内部gener-
被提供给ated和稳压电压
编程和擦除操作。
工厂锁定部分提供了几个选项。该
SecSi扇区可存储一个安全的,随机的16字节
ESN (电子序列号) ,客户代码(亲
编程通过AMD的ExpressFlash服务) ,或
两者。顾客可锁定部件可利用SecSi
部门奖金的空间,读,写像任何
其他闪存部门,也可以永久地锁定自己
有代码。
DMS (数据管理软件)
允许系统
轻松利用先进的架构优势
的同时读通过允许/写产品线
清除EEPROM器件。 DMS也将使
系统软件被简化,因为其将执行所有
需要修改在文件结构中的数据的功能,
相对于单字节的修改。写或
更新一个特定数据段(一个电话号码或
的配置数据,例如)时,用户只需要
到状态这一段数据要被更新,并
其中,在更新的数据是存放在系统中。这
isanad VA ntagecomparedtos YS TE mswhere
用户编写的软件必须保留旧的数据跟踪
位置,状态,逻辑到物理转换
数据到闪存装置(或存储器DE-
虎钳) ,等等。使用DMS ,用户编写的软件
并不需要与闪存接口二
正确。取而代之的是,用户的软件访问闪存
内存调用的只有六个功能之一。 AMD亲
提供了此类软件,以简化系统设计和软件
洁具一体化的努力。
该器件提供了与完整的兼容性
JEDEC单电源闪存命令集
标准。
命令被写入命令
注册使用标准的微处理器写时序。
读出的数据的设备类似于阅读
其他Flash或EPROM器件。
主机系统可以检测是否一个程序或
擦除操作完成,通过使用该设备
台站
状态位:
RY / BY #引脚, DQ7 (数据#投票)和
DQ6 / DQ2 (触发位) 。编程或擦除周期后,
已经完成时,该装置自动返回
为读模式。
扇区擦除架构
允许内存节
器进行擦除和重新编程,而不影响
其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括一个低
V
CC
探测器可以自动抑制写操作
在电源转换系统蒸发散。该
硬件部门
保护
功能禁用这两个编程和擦除
在内存的部门的任何组合操作
ORY 。这可以在系统或通过编程来实现
明装。
该器件提供两种省电功能。当
地址已经稳定一段指定的量
时,器件进入
自动休眠模式。
该系统还可以将设备插入
待机模式。
功率消耗是很大的重
duced在这两种模式。
2004年2月6日
同时读/写操作与
零延迟
同时读/写架构提供
同时操作
通过将所述存储器
空间分割成
四家银行,
两个8 Mb的银行和小
大部门,大部门两个24 MB银行
只。扇区地址是固定的,系统软件可
可用于形成用户定义的组群。
在擦除/编程操作,任何三个
非繁忙的银行,可以读出。需要注意的是只有两
银行可以同时操作。该设备可以IM-
通过允许主机证明系统的整体性能
系统编程或擦除在一家银行,然后
立即并同时从另一个读
银行,零延迟。这种释放系统从
等待完成编程或擦除
操作。
该Am29DL640H可以被组织为两个一顶和
底部引导扇区配置。
银行
银行1
2银行
3银行
4银行
8兆
24 MB
24 MB
8兆
扇区大小
8个4千字,
十五32 K字
四十八32 K字
四十八32 K字
8个4千字,
十五32 K字
SecSi (安全硅)行业
是一个额外的
256字节扇区的能够被永久锁定
由AMD和客户。该SecSi客户指标
位( DQ6 )永久设置为1,如果部分已
顾客锁定,永久设置为0,如果零件有
在出厂时被锁定,并且是0 ,如果客户上锁。
这样一来,绝对不能使用的客户可锁定部分
更换一个工厂锁定部分。
2
Am50DL128BH
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
MCP框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
闪存框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
特殊包装处理说明.................................... 7
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
MCP设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1.设备总线操作,闪字模式, CIOf =
VIH ................................................. ..................................... 11
表2.设备总线操作闪存字节模式, CIOf = V
IL
12
闪存设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
字/字节配置.............................................. .......... 13
对于读阵列数据要求................................... 13
写命令/命令序列............................ 13
加快程序运行............................................. 13
自选功能................................................ .............. 13
同时读/写操作零延迟....... 13
待机模式................................................ ........................ 14
自动休眠模式............................................... ............ 14
RESET # :硬件复位引脚............................................ ... 14
输出禁止模式............................................... ............... 14
表3. Am29DL640H部门架构.................................... 15
表4.银行地址............................................. ....................... 18
表5. SecSi扇区地址........................................... .... 18
芯片擦除命令序列........................................... 29
扇区擦除命令序列........................................ 29
擦除暂停/删除恢复命令........................... 30
图5.擦除操作............................................. ................. 30
表12. Am29DL640H命令定义................... 31
Flash写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
DQ7 :数据#投票............................................. .................... 32
图6.数据#投票算法........................................... ....... 32
RY / BY # :就绪/忙# ......................................... ................... 33
DQ6 :切换位I ............................................. ....................... 33
图7.切换位算法............................................ ............ 33
DQ2 :触发位II ............................................. ...................... 34
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 34
DQ5 :超过时序限制............................................. ... 34
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. .......... 34
表13.写操作状态............................................ ....... 35
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图8.最大负过冲波形...................... 36
图9.最大正过冲波形........................ 36
静电放电抗扰度................................................ ...................... 37
闪存直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
CMOS兼容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
图10.我
CC1
电流与时间(显示主动和
自动休眠电流) .............................................. ............... 40
图11.典型I
CC1
与频率............................................ 40
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
图12.测试设置............................................. ....................... 41
图13.输入波形和测量水平................. 41
部门/部门块保护和unprotection的.................. 19
表6. Am29DL640H引导扇区/扇区块的地址
保护/ unprotection的............................................... .................... 19
PSRAM交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42
CE#的时机.............................................. ............................. 42
图14.时序图交替
之间的伪SRAM到Flash ............................................. ...... 42
写保护( WP # ) ............................................ .................... 19
表7. WP # / ACC模式.......................................... .................... 20
临时机构撤消............................................... ... 20
图1.临时机构撤消操作........................... 20
图2.在系统部门保护/撤消算法.............. 21
只读操作.............................................. ............. 43
图15.读操作时序............................................ ... 43
硬件复位( RESET # ) ............................................ ........ 44
图16.复位时序............................................. .................. 44
SecSi (安全硅)行业
闪存地区............................................... ............. 22
图3. SecSi部门保护验证........................................... ... 23
字/字节配置( CIOf ) ........................................... ... 45
图17. CIOf时序进行读操作................................ 45
图18. CIOf时序写操作................................ 45
硬件数据保护............................................... ....... 23
低V
CC
写禁止................................................ .............. 23
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 23
逻辑禁止................................................ .......................... 23
上电写禁止............................................. ............... 23
通用闪存接口( CFI ) 。 。 。 。 。 。 。 23
表8. CFI查询标识字符串.............................. 24
表9.系统接口字符串............................................ .......... 24
擦除和编程操作.............................................. 46
图19.程序操作时序..........................................
图20.加速程序时序图..........................
图21.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图22.返回到后端的读/写周期时序......................
图23.数据#投票计时(在嵌入式算法) 。
图24.触发位计时(在嵌入式算法) ......
图25. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
47
47
48
49
49
50
50
表10.设备几何定义................................. 25
表11.主要供应商特定的扩展查询........... 26
Flash命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 27
读阵列数据............................................... ................. 27
复位命令................................................ ..................... 27
自选命令序列............................................ 27
进入SecSi 部门/退出SecSi部门
命令序列................................................ .............. 27
字节/字编程命令序列............................. 28
解锁绕道命令序列..................................... 28
图4.程序运行............................................. ............. 29
临时机构撤消............................................... ... 51
图26.临时机构撤消时序图.............. 51
图27.行业/部门块保护和
撤消时序图............................................... .............. 52
备用CE #楼控擦除和编程操作.... 53
图28.闪存替代CE #楼可控写(擦除/编程)
操作时序................................................ .......................... 54
读周期................................................ ............................. 55
图29的伪SRAM读周期........................................... 55
图30.页读时序............................................ ............ 56
写周期................................................ ............................. 57
图31.伪SRAM写周期-WE #控制................... 57
2004年2月6日
Am50DL128BH
3
Am50DL128BH
数据表
-XO \\ ????
7KH IROORZLQJ GRFXPHQW VSHFLILHV 6SDQVLRQ PHPRU \\ SURGXFWV WKDW DUH QRZ RIIHUHG ê \\ ERWK $ GYDQFHG
0LFUR设备SNMP DQG ) XMLWVX ? $ OWKRXJK WKH GRFXPHQW LV PDUNHG ZLWK WKH QDPH RI WKH FRPSDQ \\ WKDW RULJ ?
LQDOO \\ GHYHORSHG WKH VSHFLILFDWLRQ ? WKHVH SURGXFWV ZLOO EH RIIHUHG WR FXVWRPHUV RI ERWK 0美元“ DQG
) XMLWVX ?
规格连续性
7KHUH LV QR FKDQJH WR WKLV GDWDVKHHW DV UHVXOW RI RIIHULQJ WKH GHYLFH DV 6SDQVLRQ SURGXFW ? $ Q \\
FKDQJHV WKDW KDYH EHHQ PDGH DUH WKH UHVXOW RI QRUPDO GDWDVKHHW LPSURYHPHQW DQG DUH QRWHG LQ WKH
GRFXPHQW UHYLVLRQ VXPPDU \\ ? ZKHUH VXSSRUWHG ? ) XWXUH URXWLQH UHYLVLRQV ZLOO RFFXU ZKHQ DSSURSULDWH ?
DQG FKDQJHV ZLOO EH QRWHG LQ UHYLVLRQ VXPPDU \\ ?
订购零件编号的连续性
0美元“ DQG ) XMLWVX FRQWLQXH WR VXSSRUW H [ LVWLQJ SDUW QXPEHUV EHJLQQLQJ ZLWK $ P' DQG 0 % 0' ? 7R RUGHU
WKHVH SURGXFWV ? SOHDVH XVH RQO \\ WKH 2UGHULQJ 3DUW 1XPEHUV OLVWHG LQ WKLV GRFXPHQW ?
欲了解更多信息
3OHDVH FRQWDFW \\ RXU ORFDO 0美元“ RU ) XMLWVX VDOHV RIILFH IRU DGGLWLRQDO LQIRUPDWLRQ DERXW 6SDQVLRQ
PHPRU \\ VROXWLRQV ?
公开号
30773
调整
A
修订
+1
发行日期
2003年10月7日
这页有意留为空白。
超前信息
Am50DL128BH
堆叠式多芯片封装( MCP )闪存和SRAM
两个Am29DL640G 64兆位(8M ×8位/ 4米x 16位) CMOS 3.0伏只,同时
操作快闪记忆体和32兆位(2M ×16位)页面模式伪静态RAM
特色鲜明
MCP特点
2.7至3.3伏的电源电压
高性能
- 存取时间快55纳秒
20年的数据保存在125°C
- 可靠运行的系统的寿命
软件特点
数据管理软件( DMS )
- AMD公司提供的软件管理数据编程,
使EEPROM仿真
- 简化的历史扇区擦除闪存的局限性
- 73球FBGA
工作温度
= -40 ° C至+ 85°C
支持通用闪存接口( CFI )
编程/擦除暂停/删除恢复
- 挂起编程/擦除操作,使
编程/擦除在同一家银行
FLASH内存功能
架构优势
同时读/写操作
- 数据可以不断地从一家银行,而读
执行擦除/编程功能的另一家银行。
读取和写入操作之间的零延迟
数据#查询和翻转位
- 提供了检测的状态的软件的方法
编程或擦除周期
解锁绕道程序命令
- 发出多个时,降低了总体规划的时间
程序的命令序列
灵活的Bank架构
- 未写入读取可能发生在任何的三家银行
或擦除。
- 四家银行可以通过客户进行分组,以实现预期
银行部门。
硬件特性
任何部门的结合可以被删除
就绪/忙#输出( RY / BY # )
- 硬件检测方法编程或擦除周期
竣工
在0.13微米制程技术制造的
SecSi (安全硅)行业:额外256字节扇区
工厂锁定和识别:
适用于16字节
安全的,随机的工厂电子序列号;可验证
作为工厂通过锁定功能自动选择。 ExpressFlash
选项使整个行业可以供
工厂数据保护
客户可锁定:
部门是一次性可编程的。一旦
扇区已被锁定,数据不能被改变。
硬件复位引脚( RESET # )
- 硬件重置内部状态机的方法
读模式
WP # / ACC输入引脚
- 写保护( WP # )功能保护扇区0 , 1 , 140 ,和
141 ,无论行业的保护状态
- 加速度( ACC )功能,加快项目进度
零功耗工作
- 先进的电源管理电路降低功耗
在非活动期间消耗几乎为零。
扇区保护
- 硬件锁定的扇区的方法,无论是在系统或
使用编程设备,以防止任何程序或
该部门内的擦除操作
- 临时机构撤消允许更改数据
在系统保护部门
引导扇区
- 在同一装置顶部和底部引导扇区
兼容JEDEC标准
- 引脚和软件与单电源兼容
闪存标准
PSRAM产品特点
功耗
- 工作:最大40mA
- 待机: 70 μA最大
- 深度掉电待机: 5 μA
性能特点
高性能
- 存取时间快55纳秒
- 计划时间: 4微秒/字典型的利用加速功能
超低功耗(典型值)
- 2毫安在1 MHz有源读取电流
- 在5 MHz 10毫安有效的读电流
- 200 nA的待机或自动睡眠模式
CE1S #和CE2s片选
使用CE1S #和CE2s关机功能
数据保持电源电压: 2.7 3.3伏
字节的数据控制: LB # S( DQ7 - DQ0 ) , UB # S( DQ15 - DQ8 )
8字的页面模式访问
每个扇区的最低保证百万次擦写
本文件包含有关正在开发的产品,在Advanced Micro Devices公司的信息。信息
旨在帮助您评估该产品。 AMD保留对本建议修改权利或停止工作
产品,恕不另行通知。
出版#
30773
启:
A
Amendment/+1
发行日期:
2003年10月7日
请参考AMD的网站( www.amd.com )了解最新信息。
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
概述
Am29DL640H特点
该Am29DL640H是64兆, 3.0伏,只闪光
存储设备,组织成16 4,194,304字
每一比特或8,388,608字节,每个字节8比特。字
模式数据显示在DQ15 - DQ0 ;字节模式数据
出现在DQ7 - DQ0 。该装置被设计成
在系统编程与标准3.0伏V
CC
供应,并且也可以在标准编程
EPROM编程器。
该装置可为55时的访问时间, 70
或85纳秒,并在73球FBGA封装提供。
标准控制引脚芯片使能( CE #楼),写恩
能( WE# ) ,并且输出使能(OE #), - 控制正常
读取和写入操作,并且避免总线竞争
问题。
只有一个设备需要
单3.0伏电源支持
用于读取和写入功能。内部gener-
被提供给ated和稳压电压
编程和擦除操作。
工厂锁定部分提供了几个选项。该
SecSi扇区可存储一个安全的,随机的16字节
ESN (电子序列号) ,客户代码(亲
编程通过AMD的ExpressFlash服务) ,或
两者。顾客可锁定部件可利用SecSi
部门奖金的空间,读,写像任何
其他闪存部门,也可以永久地锁定自己
有代码。
DMS (数据管理软件)
允许系统
轻松利用先进的架构优势
的同时读通过允许/写产品线
清除EEPROM器件。 DMS也将使
系统软件被简化,因为其将执行所有
需要修改在文件结构中的数据的功能,
相对于单字节的修改。写或
更新一个特定数据段(一个电话号码或
的配置数据,例如)时,用户只需要
到状态这一段数据要被更新,并
其中,在更新的数据是存放在系统中。这
是一种ADVA NT agecompared到SY ST emswhere
用户编写的软件必须保留旧的数据跟踪
位置,状态,逻辑到物理转换
数据到闪存装置(或存储器DE-
虎钳) ,等等。使用DMS ,用户编写的软件
并不需要与闪存接口二
正确。取而代之的是,用户的软件访问闪存
内存调用的只有六个功能之一。 AMD亲
提供了此类软件,以简化系统设计和软件
洁具一体化的努力。
该器件提供了与完整的兼容性
JEDEC单电源闪存命令集
标准。
命令被写入命令
注册使用标准的微处理器写时序。
读出的数据的设备类似于阅读
其他Flash或EPROM器件。
主机系统可以检测是否一个程序或
擦除操作完成,通过使用该设备
台站
状态位:
RY / BY #引脚, DQ7 (数据#投票)和
DQ6 / DQ2 (触发位) 。编程或擦除周期后,
已经完成时,该装置自动返回
为读模式。
扇区擦除架构
允许内存节
器进行擦除和重新编程,而不影响
其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括一个低
V
CC
探测器可以自动抑制写操作
在电源转换系统蒸发散。该
硬件部门
保护
功能禁用这两个编程和擦除
在内存的部门的任何组合操作
ORY 。这可以在系统或通过编程来实现
明装。
该器件提供两种省电功能。当
地址已经稳定一段指定的量
时,器件进入
自动休眠模式。
该系统还可以将设备插入
待机模式。
功率消耗是很大的重
duced在这两种模式。
2003年10月7日
同时读/写操作与
零延迟
同时读/写架构提供
同时操作
通过将所述存储器
空间分割成
四家银行,
两个8 Mb的银行和小
大部门,大部门两个24 MB银行
只。扇区地址是固定的,系统软件可
可用于形成用户定义的组群。
在擦除/编程操作,任何三个
非繁忙的银行,可以读出。需要注意的是只有两
银行可以同时操作。该设备可以IM-
通过允许主机证明系统的整体性能
系统编程或擦除在一家银行,然后
立即并同时从另一个读
银行,零延迟。这种释放系统从
等待完成编程或擦除
操作。
该Am29DL640H可以被组织为两个一顶和
底部引导扇区配置。
银行
银行1
2银行
3银行
4银行
8兆
24 MB
24 MB
8兆
扇区大小
8个4千字,
十五32 K字
四十八32 K字
四十八32 K字
8个4千字,
十五32 K字
SecSi (安全硅)行业
是一个额外的
256字节扇区的能够被永久锁定
由AMD和客户。该SecSi客户指标
位( DQ6 )永久设置为1,如果部分已
顾客锁定,永久设置为0,如果零件有
在出厂时被锁定,并且是0 ,如果客户上锁。
这样一来,绝对不能使用的客户可锁定部分
更换一个工厂锁定部分。
2
Am50DL128BH
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
MCP框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
闪存框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
特殊包装处理说明.................................... 7
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
MCP设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1.设备总线操作,闪字模式, CIOf =
VIH ................................................. ..................................... 11
表2.设备总线操作闪存字节模式, CIOf = V
IL
12
闪存设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
字/字节配置.............................................. .......... 13
对于读阵列数据要求................................... 13
写命令/命令序列............................ 13
加快程序运行............................................. 13
自选功能................................................ .............. 13
同时读/写操作零延迟....... 13
待机模式................................................ ........................ 14
自动休眠模式............................................... ............ 14
RESET # :硬件复位引脚............................................ ... 14
输出禁止模式............................................... ............... 14
表3. Am29DL640H部门架构.................................... 15
表4.银行地址............................................. ....................... 18
表5. SecSi扇区地址........................................... .... 18
芯片擦除命令序列........................................... 29
扇区擦除命令序列........................................ 29
擦除暂停/删除恢复命令........................... 30
图5.擦除操作............................................. ................. 30
表12. Am29DL640H命令定义................... 31
Flash写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
DQ7 :数据#投票............................................. .................... 32
图6.数据#投票算法........................................... ....... 32
RY / BY # :就绪/忙# ......................................... ................... 33
DQ6 :切换位I ............................................. ....................... 33
图7.切换位算法............................................ ............ 33
DQ2 :触发位II ............................................. ...................... 34
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 34
DQ5 :超过时序限制............................................. ... 34
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. .......... 34
表13.写操作状态............................................ ....... 35
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图8.最大负过冲波形...................... 36
图9.最大正过冲波形........................ 36
静电放电抗扰度................................................ ...................... 37
闪存直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
CMOS兼容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
图10.我
CC1
电流与时间(显示主动和
自动休眠电流) .............................................. ............... 40
图11.典型I
CC1
与频率............................................ 40
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
图12.测试设置............................................. ....................... 41
图13.输入波形和测量水平................. 41
部门/部门块保护和unprotection的.................. 19
表6. Am29DL640H引导扇区/扇区块的地址
保护/ unprotection的............................................... .................... 19
PSRAM交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42
CE#的时机.............................................. ............................. 42
图14.时序图交替
之间的伪SRAM到Flash ............................................. ...... 42
写保护( WP # ) ............................................ .................... 19
表7. WP # / ACC模式.......................................... .................... 20
临时机构撤消............................................... ... 20
图1.临时机构撤消操作........................... 20
图2.在系统部门保护/撤消算法.............. 21
只读操作.............................................. ............. 43
图15.读操作时序............................................ ... 43
硬件复位( RESET # ) ............................................ ........ 44
图16.复位时序............................................. .................. 44
SecSi (安全硅)行业
闪存地区............................................... ............. 22
图3. SecSi部门保护验证........................................... ... 23
字/字节配置( CIOf ) ........................................... ... 45
图17. CIOf时序进行读操作................................ 45
图18. CIOf时序写操作................................ 45
硬件数据保护............................................... ....... 23
低V
CC
写禁止................................................ .............. 23
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 23
逻辑禁止................................................ .......................... 23
上电写禁止............................................. ............... 23
通用闪存接口( CFI ) 。 。 。 。 。 。 。 23
表8. CFI查询标识字符串.............................. 24
表9.系统接口字符串............................................ .......... 24
擦除和编程操作.............................................. 46
图19.程序操作时序..........................................
图20.加速程序时序图..........................
图21.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图22.返回到后端的读/写周期时序......................
图23.数据#投票计时(在嵌入式算法) 。
图24.触发位计时(在嵌入式算法) ......
图25. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
47
47
48
49
49
50
50
表10.设备几何定义................................. 25
表11.主要供应商特定的扩展查询........... 26
Flash命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 27
读阵列数据............................................... ................. 27
复位命令................................................ ..................... 27
自选命令序列............................................ 27
进入SecSi 部门/退出SecSi部门
命令序列................................................ .............. 27
字节/字编程命令序列............................. 28
解锁绕道命令序列..................................... 28
图4.程序运行............................................. ............. 29
临时机构撤消............................................... ... 51
图26.临时机构撤消时序图.............. 51
图27.行业/部门块保护和
撤消时序图............................................... .............. 52
备用CE #楼控擦除和编程操作.... 53
图28.闪存替代CE #楼可控写(擦除/编程)
操作时序................................................ .......................... 54
读周期................................................ ............................. 55
图29的伪SRAM读周期........................................... 55
图30.页读时序............................................ ............ 56
写周期................................................ ............................. 57
图31.伪SRAM写周期-WE #控制................... 57
2003年10月7日
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