P L I M I N A R
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
MCP框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
闪存框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
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DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 35
图8.数据＃轮询算法........................................... ....... 35
DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 36
图9.切换位算法............................................ ............ 37
表2.设备总线操作，闪字模式， CIOf = VIH ，
SRAM字模式下， CIO们= V
IL
......................................................11
表3.设备总线操作闪存字节模式， CIOf = V
SS
;
SRAM字模式下， CIO们= V
CC
.....................................................12
表4.设备总线的运行闪存字节模式， CIOf = V
IL
; SRAM
字节模式， CIO们= V
SS
..................................................................13
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 37
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 37
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 38
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 38
DQ1 ：写入到缓冲区中止.......................................... ........... 38
表15.写操作状态............................................ ....... 38
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
图10.最大负过冲波形................... 39
图11.最大正向超调波形..................... 39
对于读阵列数据要求................................... 14
页面模式读取............................................... ..................... 14
写命令/命令序列............................ 14
写缓冲器................................................ ............................. 14
加快程序运行............................................. 14
自选功能................................................ .............. 14
自动休眠模式............................................... ............ 15
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 15
输出禁止模式............................................... ............... 15
................................................................................................ 16
行业组保护和unprotection的............................. 18
表6. Am29LV320MT顶部引导扇区保护..................... 18
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
SRAM DC和操作特性。 。 。 。 。 。
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
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图12.测试设置............................................. ....................... 42
表16.测试规范............................................. ............ 42
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42
图13.输入波形和测量水平................. 42
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 43
闪存只读操作............................................. .... 43
图14.读操作时序............................................ ... 43
图15.页读时序............................................ .......... 44
................................................................................................ 18
表7. Am29LV320MB底部引导扇区保护................ 18
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 45
图16.复位时序............................................. .................. 45
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 18
临时机构集团撤消....................................... 19
图1.临时机构集团撤消操作................ 19
图2.在系统集团部门保护/撤消算法... 20
闪存擦除和编程操作.................................... 46
图17.程序操作时序..........................................
图18.加速程序时序图..........................
图19.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图20.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。
图21.触发位计时（在嵌入式算法） ......
图22. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
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SecSi （安全硅）部门闪存区.......... 21
表8. SecSi行业目录............................................ .......... 21
图3. SecSi部门保护验证........................................... ... 22
硬件数据保护............................................... ....... 22
低VCC写禁止.............................................. .............. 22
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 22
逻辑禁止................................................ .......................... 22
上电写禁止............................................. ............... 22
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 22
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
读阵列数据............................................... ................. 25
复位命令................................................ ..................... 26
自选命令序列............................................ 26
进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.. 26
Word程序命令序列..................................... 26
解锁绕道命令序列..................................... 27
写缓冲区编程............................................... ....... 27
加快程序................................................ .............. 28
图4.写缓冲器编程操作............................... 29
图5.程序操作............................................. ............. 30
临时机构撤消............................................... ... 51
图23.临时机构集团撤消时序图... 51
图24.类别组保护和撤消时序图.. 52
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 53
图25.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ .......................... 54
SRAM读周期............................................... ................... 55
图26. SRAM读周期，地址控制...................... 55
图27. SRAM读周期............................................ ............ 56
SRAM写周期............................................... ................... 57
图28. SRAM写周期-WE ＃控制................................ 57
图29. SRAM写周期- CE1 ＃ - 控制............................. 58
图30. SRAM写周期-UB ＃ s和LB ＃控制研究............... 59
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。
闪闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
封装引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
SRAM数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
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程序挂起/恢复程序命令序列... 30
图6.程序挂起/恢复计划............................... 31
图31. CE ＃ 1控制的数据保留模式......................... 62
图32. CE2s控制数据保留模式......................... 62
芯片擦除命令序列........................................... 31
扇区擦除命令序列........................................ 31
图7.擦除操作............................................. .................. 32
擦除暂停/删除恢复命令........................... 32
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
2003年6月10日
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 63
TLB069-69球细间距球栅阵列（ FBGA ）
8 ×10毫米包装............................................. ................... 64
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 65
Am41LV3204M
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