P L I M I N A R
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
MCP框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
闪存框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
特殊处理的说明FBGA封装.................... 7
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1.设备总线操作,闪字模式, CIOf = V
IH
;
SRAM字模式下, CIO们= V
CC
..................................................... 11
表2.设备总线操作,闪字模式, CIOf = V
IH
;
SRAM字节模式, CIO们= V
SS
......................................................12
表3.设备总线操作闪存字节模式, CIOf = V
SS
;
SRAM字模式下, CIO们= V
CC
.....................................................13
表4.设备总线的运行闪存字节模式, CIOf = V
IL
; SRAM
字节模式, CIO们= V
SS
..................................................................14
自选命令序列............................................ 28
进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.. 29
字节/字编程命令序列............................. 29
解锁绕道命令序列.................................. 29
图3.程序操作............................................. ............ 30
芯片擦除命令序列........................................... 30
扇区擦除命令序列........................................ 30
擦除暂停/删除恢复命令........................... 31
图4.擦除操作............................................. ................. 31
表15.命令定义(闪字模式) ...................... 32
表16.自动选择设备ID (字模式) .............................. 32
表17.命令定义(闪存字节模式) ....................... 33
表18.自动选择设备ID (字节模式) ............................... 33
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
DQ7 :数据#投票............................................. .................... 34
图5.数据#轮询算法........................................... ....... 34
字/字节配置.............................................. .......... 15
对于读阵列数据要求................................... 15
写命令/命令序列............................ 15
加快程序运行.......................................... 15
自选功能................................................ ........... 15
同时读/写操作零延迟....... 15
待机模式................................................ ........................ 16
自动休眠模式............................................... ............ 16
RESET # :硬件复位引脚............................................ ... 16
输出禁止模式............................................... ............... 16
表5.设备银行部............................................ ............ 16
表6.前引导扇区地址........................................... ..17
热门引导SecSi扇区地址............................................ 18
底部启动SecSi扇区地址........................................ 20
RY / BY # :就绪/忙# ......................................... ................... 35
DQ6 :切换位I ............................................. ....................... 35
图6.切换位算法............................................ ............ 35
DQ2 :触发位II ............................................. ...................... 36
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 36
DQ5 :超过时序限制............................................. ... 36
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. .......... 36
表19.写操作状态............................................ ....... 37
自选模式................................................ ..................... 21
部门/部门块保护和unprotection的.................. 21
表10.前引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ............... 21
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
工业级(I )设备............................................. ............... 38
V
CC
F / V
CC
客户供应电压............................................... .... 38
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
CMOS兼容................................................ .................. 39
SRAM DC和操作特性。 。 。 。 。 40
零功耗闪存.............................................. ................... 41
图9.我
CC1
电流与时间(显示主动和自动休眠
电流) ................................................ ........................................ 41
图10.典型I
CC1
与频率............................................ 41
写保护( WP # ) ............................................ .................... 21
临时机构/部门撤消座............................. 22
图1.临时机构撤消操作........................... 22
图2.在系统部门/部门块保护和撤消Algo-
rithms ................................................. ............................................. 23
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42
图11.测试设置............................................. ....................... 42
表20.测试规范............................................. ............ 42
键切换波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42
图12.输入波形和测量水平................. 42
SecSi (安全硅)部门闪存区.......... 24
工厂锁定: SecSi部门编程,并受到保护
工厂................................................ .......................... 24
客户可锁定: SecSi部门未编程或亲
tected在工厂.............................................. ............. 24
硬件数据保护............................................... ....... 24
低V
CC
写禁止................................................ ........... 24
写脉冲“毛刺”保护............................................ 24
逻辑禁止................................................ ...................... 25
上电写禁止............................................. ............ 25
通用闪存接口( CFI ) 。 。 。 。 。 。 。 25
表11. CFI查询标识字符串........................................ 25
系统接口字符串............................................... .................... 26
表13.设备几何定义............................................ 26
表14.主要供应商特定的扩展查询...................... 27
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 43
SRAM CE#的时机............................................. ................... 43
图13.时序图交替SRAM之间的Flash ..
43
闪存只读操作............................................. .... 44
图14.读操作时序............................................ ... 44
硬件复位( RESET # ) ............................................ ........ 45
图15.复位时序............................................. .................. 45
闪字/字节配置( CIOf ) .................................... 46
图16. CIOf时序进行读操作................................ 46
图17. CIOf时序写操作................................ 46
闪存擦除和编程操作.................................... 47
图18.程序操作时序..........................................
图19.加速程序时序图..........................
图20.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图21.返回到后端的读/写周期时序......................
图22.数据#投票计时(在嵌入式算法) 。
图23.触发位计时(在嵌入式算法) ......
48
48
49
50
50
51
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 28
读阵列数据............................................... ................. 28
复位命令................................................ ..................... 28
2001年11月12日
Am41DL32x4G
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