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Am29SL400D
数据表
2003年7月
下列文件规定,现由双方高级Spansion公司提供的内存产品
AMD和富士通。虽然该文档被标记与orig-公司的名称
inally开发的规范,这些产品将提供给AMD和客户
富士通。
规格连续性
没有改变这个数据表作为提供设备作为Spansion公司产品的结果。任何
已经作出的变化是正常的数据表的改进的结果,并且将记录在
文档修订概要,其中支持。今后日常的产品更新会在适当的时候出现,
和变化,都可以在修改摘要。
订购零件编号的连续性
AMD和富士通继续支持“AM”和“ MBM ”开头的现有部件号。要订购
这些产品,请只使用本文档中列出的订购部件号。
欲了解更多信息
请联系您当地的AMD和富士通的销售办事处关于Spansion公司其他信息
内存解决方案。
公开号
Am29SL400D
调整
A
修订
+1
发行日期
2005年4月13日
这页有意留为空白。
超前信息
Am29SL400D
4兆位( 512K的×8位/ 256千×16位) CMOS 1.8伏只超级
低电压闪存
特色鲜明
单电源工作
- 1.65 1.95 V的读取,编程和擦除
操作
- 非常适合电池供电的应用
在0.23微米制程技术制造的
高性能
- 存取时间快90纳秒
超低功耗(在典型值
5兆赫)
- 0.2 μA自动睡眠模式电流
- 0.2 μA,待机模式下的电流
- 5毫安读出电流
- 15毫安编程/擦除电流
灵活的部门架构
- 一个16字节, 2字节8 , 1个32字节,而
7 64K字节扇区(字节模式)
- 一个8千字,两个4千字, 1个16千字,并
7 32千字部门(字模式)
- 支持整片擦除
- 扇区保护功能:
锁定一个部门的硬件方法
防止任何程序或内擦除操作
该部门
扇区可被锁定在系统或经由
编程设备
临时机构撤消功能允许代码
改变先前锁定行业
解锁绕道程序命令
降低了总体规划的时候
发行多个程序的命令序列
顶部或底部启动块CON连接gurations
可用的
每次最少百万擦除周期保证
扇形
20年的数据保存在125
°
C
封装选项
- 48球FBGA
与JEDEC标准兼容
- 引脚和软件兼容
单电源闪存
- 高级无意写保护
数据#查询和翻转位
- 提供检测软件的方法
编程或擦除操作完成
就绪/忙#引脚( RY / BY # )
- 提供检测硬件方法
编程或擦除周期完成
擦除暂停/删除恢复
- 挂起擦除操作来读取数据,
或程序数据,一个扇区是不是
擦除,然后恢复擦除操作
硬件复位引脚( RESET # )
- 硬件的方法来将设备重置阅读
数组数据
本文件包含有关正在开发的产品,在Advanced Micro Devices公司的信息。信息
旨在帮助您评估该产品。 AMD保留对本建议修改权利或停止工作
产品,恕不另行通知。
Pubication
Am29SL400D
调整
A
修订
+1
发行日期:
2005年4月13日
请访问网站www.amd.com的最新信息。
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
概述
该Am29SL400D是为4Mbit , 1.8 V电压,仅限于Flash
内存组织为524,288字节或262,144字。
该器件采用48球FBGA封装。该
字宽的数据( X16 )出现在DQ15 - DQ0 ;该
字节宽的(x8 )数据显示在DQ7 - DQ0 。该装置
被设计为编程和擦除的系统内
用一个1.8伏V
CC
供应量。无V
PP
需要
写或擦除操作。该装置还可以亲
编程标准EPROM编程器。
该标准的设备提供了90,100次访问,
和120纳秒,使高速微处理器
操作无需等待。为了消除总线争
该设备有独立的芯片使能( CE # ),写
使能( WE# )和输出使能( OE # )控制。
只有一个设备需要
单1.8伏电源
供应
用于读取和写入功能。国内
产生并提供了用于调节电压
编程和擦除操作。
该设备完全指令集的兼容
JEDEC单电源闪存标准。
COM-
要求主要通过标写入命令寄存器
准微处理器写时序。寄存器的内容
作为输入到一个内部状态机是CON组
指令对擦除和编程电路。写周期
还在内部锁存器需要的地址和数据
编程和擦除操作。读出数据
该装置类似于读取来自其他闪存或
EPROM器件。
器件编程时通过执行程序
命令序列。这将启动
嵌入式
节目
算法的内部算法,自动
matically次编程脉冲宽度和验证
适当的细胞保证金。该
解锁绕道
模式设施
大老通过要求只有两个更快的编程时间
写周期编程数据,而不是四个。
设备出现擦除通过执行擦除
命令序列。这将启动
嵌入式
抹去
算法的一个内部算法automati-
美云preprograms阵列(如果它尚未亲
编程)执行擦除操作之前。
在擦除,擦除设备会自动倍
脉冲宽度和验证正确的细胞保证金。
主机系统可以检测是否一个程序或
擦除操作完成,通过观察RY / BY #
销,或通过阅读DQ7 (数据#投票)和DQ6
(切换)
状态位。
经过编程或擦除周期有
完毕后,该装置已准备好读取数组数据
或接受另一个命令。
扇区擦除架构
让内存部门
要被擦除和重新编程,而不会影响
其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括一个低
V
CC
探测器可以自动抑制写操作
在电源转换系统蒸发散。该
硬件部门
保护
功能禁用这两个编程和擦除
在该领域的任何组合操作
内存。这可以在系统或通过亲来实现
编程设备。
擦除挂起
特征使用户能够把
清除搁置任何一段时间内读取数据,
或不选择程序数据,任何扇区
擦除。真实背景擦除因此可以实现。
硬件RESET #引脚
终止任何操作
在进行中,内部状态机复位到
读阵列数据。在RESET #引脚可连接到
系统复位电路。因此,一个系统复位也会
复位装置,使系统微处理器
读取从Flash存储器的引导固件。
该器件提供两种省电功能。当
地址已经稳定一段指定的量
时,器件进入
自动休眠模式。
该系统还可以将设备插入
待机
模式。
功率消耗在两个大减
这些模式。
AMD的闪存技术,结合多年的闪光
内存制造经验,生产的
最高级别的质量,可靠性和成本效益。
该装置电擦除一个扇区内的所有位
同时,通过福勒- Nordheim隧穿。该
数据是使用热电子注入编程。
2
Am29SL400D
版本A修改。 2005年1月13日,
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
特殊处理的说明FBGA封装.................. 5
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
表1. Am29SL400D设备总线操作................................ 8
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 19
图6.切换位算法............................................ ............ 20
DQ5 :超过时序限制............................................. ... 20
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. .......... 20
表6.写操作状态............................................ ......... 21
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
图7.最大负过冲波形...................... 22
图8.最大正过冲波形........................ 22
字/字节配置.............................................. ............ 8
对于读阵列数据要求..................................... 8
写命令/命令序列.............................. 9
编程和擦除操作状态...................................... 9
待机模式................................................ .......................... 9
自动休眠模式............................................... .............. 9
RESET # :硬件复位引脚............................................ ..... 9
输出禁止模式............................................... ............... 10
表2. Am29SL400DT热门引导块扇区地址表..... 10
表3. Am29SL400DB底部引导块,扇区地址表10
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
图9.我
CC1
电流与时间(显示主动和自动
休眠电流) .............................. ............................... 24
图10.典型I
CC1
与频率........................................... 24
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
图11.测试设置............................................. ........................ 25
表7.测试规范............................................. .............. 25
关键开关波形.............................................. .... 25
图12.输入波形和测量水平................. 25
自选模式................................................ ..................... 11
表4. Am29SL400D自动选择代码(高压法) ..11
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
读操作................................................ .................... 26
图13.读操作时序............................................ 26
图14. RESET #时序............................................ .............. 27
扇区保护/ unprotection的.............................................. 11
临时机构撤消............................................... ... 11
图1.在系统扇区保护/ unprotection的算法..... 12
图2.临时机构撤消操作........................... 13
字/字节配置( BYTE # ) ........................................ 28
图15. BYTE #时序进行读操作............................ 28
图16. BYTE #时序写操作............................ 28
硬件数据保护............................................... ....... 13
低V
CC
写禁止................................................ .............. 13
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 13
逻辑禁止................................................ .......................... 13
上电写禁止............................................. ............... 13
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
读阵列数据............................................... ................. 13
复位命令................................................ ..................... 13
自选命令序列............................................ 14
字/字节编程命令序列............................. 14
解锁绕道命令序列..................................... 14
图3.程序操作............................................. ............. 15
擦除/编程操作.............................................. ....... 29
图17.编程操作时序.......................................... 30
图18.芯片/扇区擦除操作时序.......................... 31
AC特性
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
图19.数据#投票计时(在嵌入式算法) 。 32
图20.触发位计时(在嵌入式算法) ...... 32
图21. DQ2与DQ6 ........................................... ...................... 33
临时机构撤消............................................... ... 33
图22.临时机构撤消时序图.............. 33
图23.部门保护/撤消时序图.................... 34
备用CE #控制的擦除/编程操作............ 35
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图24.备用CE #控制的写操作时序...... 36
芯片擦除命令序列........................................... 15
扇区擦除命令序列........................................ 15
图4.擦除操作............................................. .................. 16
表5. Am29SL400D命令定义................................ 17
写操作状态............................................... ............ 18
DQ7 :数据#投票............................................. .................... 18
图5.数据#轮询算法........................................... ........ 18
RY / BY # :就绪/忙# ......................................... .................. 18
DQ6 :切换位I ............................................. ....................... 19
DQ2 :触发位II ............................................. ...................... 19
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 37
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 。 37
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
FBA048-48球细间距球栅阵列( FBGA ) 6毫米x 8毫米
包装................................................. ................................. 38
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
2005年4月13日版本A修改。 1
Am29SL400D
3
Am29SL400D
数据表
2003年7月
下列文件规定,现由双方高级Spansion公司提供的内存产品
AMD和富士通。虽然该文档被标记与orig-公司的名称
inally开发的规范,这些产品将提供给AMD和客户
富士通。
规格连续性
没有改变这个数据表作为提供设备作为Spansion公司产品的结果。任何
已经作出的变化是正常的数据表的改进的结果,并且将记录在
文档修订概要,其中支持。今后日常的产品更新会在适当的时候出现,
和变化,都可以在修改摘要。
订购零件编号的连续性
AMD和富士通继续支持“AM”和“ MBM ”开头的现有部件号。要订购
这些产品,请只使用本文档中列出的订购部件号。
欲了解更多信息
请联系您当地的AMD和富士通的销售办事处关于Spansion公司其他信息
内存解决方案。
公开号
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A
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+1
发行日期
2005年4月13日
这页有意留为空白。
超前信息
Am29SL400D
4兆位( 512K的×8位/ 256千×16位) CMOS 1.8伏只超级
低电压闪存
特色鲜明
单电源工作
- 1.65 1.95 V的读取,编程和擦除
操作
- 非常适合电池供电的应用
在0.23微米制程技术制造的
高性能
- 存取时间快90纳秒
超低功耗(在典型值
5兆赫)
- 0.2 μA自动睡眠模式电流
- 0.2 μA,待机模式下的电流
- 5毫安读出电流
- 15毫安编程/擦除电流
灵活的部门架构
- 一个16字节, 2字节8 , 1个32字节,而
7 64K字节扇区(字节模式)
- 一个8千字,两个4千字, 1个16千字,并
7 32千字部门(字模式)
- 支持整片擦除
- 扇区保护功能:
锁定一个部门的硬件方法
防止任何程序或内擦除操作
该部门
扇区可被锁定在系统或经由
编程设备
临时机构撤消功能允许代码
改变先前锁定行业
解锁绕道程序命令
降低了总体规划的时候
发行多个程序的命令序列
顶部或底部启动块CON连接gurations
可用的
每次最少百万擦除周期保证
扇形
20年的数据保存在125
°
C
封装选项
- 48球FBGA
与JEDEC标准兼容
- 引脚和软件兼容
单电源闪存
- 高级无意写保护
数据#查询和翻转位
- 提供检测软件的方法
编程或擦除操作完成
就绪/忙#引脚( RY / BY # )
- 提供检测硬件方法
编程或擦除周期完成
擦除暂停/删除恢复
- 挂起擦除操作来读取数据,
或程序数据,一个扇区是不是
擦除,然后恢复擦除操作
硬件复位引脚( RESET # )
- 硬件的方法来将设备重置阅读
数组数据
本文件包含有关正在开发的产品,在Advanced Micro Devices公司的信息。信息
旨在帮助您评估该产品。 AMD保留对本建议修改权利或停止工作
产品,恕不另行通知。
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发行日期:
2005年4月13日
请访问网站www.amd.com的最新信息。
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
概述
该Am29SL400D是为4Mbit , 1.8 V电压,仅限于Flash
内存组织为524,288字节或262,144字。
该器件采用48球FBGA封装。该
字宽的数据( X16 )出现在DQ15 - DQ0 ;该
字节宽的(x8 )数据显示在DQ7 - DQ0 。该装置
被设计为编程和擦除的系统内
用一个1.8伏V
CC
供应量。无V
PP
需要
写或擦除操作。该装置还可以亲
编程标准EPROM编程器。
该标准的设备提供了90,100次访问,
和120纳秒,使高速微处理器
操作无需等待。为了消除总线争
该设备有独立的芯片使能( CE # ),写
使能( WE# )和输出使能( OE # )控制。
只有一个设备需要
单1.8伏电源
供应
用于读取和写入功能。国内
产生并提供了用于调节电压
编程和擦除操作。
该设备完全指令集的兼容
JEDEC单电源闪存标准。
COM-
要求主要通过标写入命令寄存器
准微处理器写时序。寄存器的内容
作为输入到一个内部状态机是CON组
指令对擦除和编程电路。写周期
还在内部锁存器需要的地址和数据
编程和擦除操作。读出数据
该装置类似于读取来自其他闪存或
EPROM器件。
器件编程时通过执行程序
命令序列。这将启动
嵌入式
节目
算法的内部算法,自动
matically次编程脉冲宽度和验证
适当的细胞保证金。该
解锁绕道
模式设施
大老通过要求只有两个更快的编程时间
写周期编程数据,而不是四个。
设备出现擦除通过执行擦除
命令序列。这将启动
嵌入式
抹去
算法的一个内部算法automati-
美云preprograms阵列(如果它尚未亲
编程)执行擦除操作之前。
在擦除,擦除设备会自动倍
脉冲宽度和验证正确的细胞保证金。
主机系统可以检测是否一个程序或
擦除操作完成,通过观察RY / BY #
销,或通过阅读DQ7 (数据#投票)和DQ6
(切换)
状态位。
经过编程或擦除周期有
完毕后,该装置已准备好读取数组数据
或接受另一个命令。
扇区擦除架构
让内存部门
要被擦除和重新编程,而不会影响
其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括一个低
V
CC
探测器可以自动抑制写操作
在电源转换系统蒸发散。该
硬件部门
保护
功能禁用这两个编程和擦除
在该领域的任何组合操作
内存。这可以在系统或通过亲来实现
编程设备。
擦除挂起
特征使用户能够把
清除搁置任何一段时间内读取数据,
或不选择程序数据,任何扇区
擦除。真实背景擦除因此可以实现。
硬件RESET #引脚
终止任何操作
在进行中,内部状态机复位到
读阵列数据。在RESET #引脚可连接到
系统复位电路。因此,一个系统复位也会
复位装置,使系统微处理器
读取从Flash存储器的引导固件。
该器件提供两种省电功能。当
地址已经稳定一段指定的量
时,器件进入
自动休眠模式。
该系统还可以将设备插入
待机
模式。
功率消耗在两个大减
这些模式。
AMD的闪存技术,结合多年的闪光
内存制造经验,生产的
最高级别的质量,可靠性和成本效益。
该装置电擦除一个扇区内的所有位
同时,通过福勒- Nordheim隧穿。该
数据是使用热电子注入编程。
2
Am29SL400D
版本A修改。 2005年1月13日,
A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
特殊处理的说明FBGA封装.................. 5
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
表1. Am29SL400D设备总线操作................................ 8
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 19
图6.切换位算法............................................ ............ 20
DQ5 :超过时序限制............................................. ... 20
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. .......... 20
表6.写操作状态............................................ ......... 21
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
图7.最大负过冲波形...................... 22
图8.最大正过冲波形........................ 22
字/字节配置.............................................. ............ 8
对于读阵列数据要求..................................... 8
写命令/命令序列.............................. 9
编程和擦除操作状态...................................... 9
待机模式................................................ .......................... 9
自动休眠模式............................................... .............. 9
RESET # :硬件复位引脚............................................ ..... 9
输出禁止模式............................................... ............... 10
表2. Am29SL400DT热门引导块扇区地址表..... 10
表3. Am29SL400DB底部引导块,扇区地址表10
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
图9.我
CC1
电流与时间(显示主动和自动
休眠电流) .............................. ............................... 24
图10.典型I
CC1
与频率........................................... 24
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
图11.测试设置............................................. ........................ 25
表7.测试规范............................................. .............. 25
关键开关波形.............................................. .... 25
图12.输入波形和测量水平................. 25
自选模式................................................ ..................... 11
表4. Am29SL400D自动选择代码(高压法) ..11
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
读操作................................................ .................... 26
图13.读操作时序............................................ 26
图14. RESET #时序............................................ .............. 27
扇区保护/ unprotection的.............................................. 11
临时机构撤消............................................... ... 11
图1.在系统扇区保护/ unprotection的算法..... 12
图2.临时机构撤消操作........................... 13
字/字节配置( BYTE # ) ........................................ 28
图15. BYTE #时序进行读操作............................ 28
图16. BYTE #时序写操作............................ 28
硬件数据保护............................................... ....... 13
低V
CC
写禁止................................................ .............. 13
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 13
逻辑禁止................................................ .......................... 13
上电写禁止............................................. ............... 13
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
读阵列数据............................................... ................. 13
复位命令................................................ ..................... 13
自选命令序列............................................ 14
字/字节编程命令序列............................. 14
解锁绕道命令序列..................................... 14
图3.程序操作............................................. ............. 15
擦除/编程操作.............................................. ....... 29
图17.编程操作时序.......................................... 30
图18.芯片/扇区擦除操作时序.......................... 31
AC特性
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
图19.数据#投票计时(在嵌入式算法) 。 32
图20.触发位计时(在嵌入式算法) ...... 32
图21. DQ2与DQ6 ........................................... ...................... 33
临时机构撤消............................................... ... 33
图22.临时机构撤消时序图.............. 33
图23.部门保护/撤消时序图.................... 34
备用CE #控制的擦除/编程操作............ 35
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图24.备用CE #控制的写操作时序...... 36
芯片擦除命令序列........................................... 15
扇区擦除命令序列........................................ 15
图4.擦除操作............................................. .................. 16
表5. Am29SL400D命令定义................................ 17
写操作状态............................................... ............ 18
DQ7 :数据#投票............................................. .................... 18
图5.数据#轮询算法........................................... ........ 18
RY / BY # :就绪/忙# ......................................... .................. 18
DQ6 :切换位I ............................................. ....................... 19
DQ2 :触发位II ............................................. ...................... 19
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 37
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 。 37
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
FBA048-48球细间距球栅阵列( FBGA ) 6毫米x 8毫米
包装................................................. ................................. 38
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
2005年4月13日版本A修改。 1
Am29SL400D
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