A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
特殊处理的说明FBGA封装.................. 5
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
表1. Am29SL400D设备总线操作................................ 8
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 19
图6.切换位算法............................................ ............ 20
DQ5 :超过时序限制............................................. ... 20
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. .......... 20
表6.写操作状态............................................ ......... 21
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
图7.最大负过冲波形...................... 22
图8.最大正过冲波形........................ 22
字/字节配置.............................................. ............ 8
对于读阵列数据要求..................................... 8
写命令/命令序列.............................. 9
编程和擦除操作状态...................................... 9
待机模式................................................ .......................... 9
自动休眠模式............................................... .............. 9
RESET # :硬件复位引脚............................................ ..... 9
输出禁止模式............................................... ............... 10
表2. Am29SL400DT热门引导块扇区地址表..... 10
表3. Am29SL400DB底部引导块,扇区地址表10
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
图9.我
CC1
电流与时间(显示主动和自动
休眠电流) .............................. ............................... 24
图10.典型I
CC1
与频率........................................... 24
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
图11.测试设置............................................. ........................ 25
表7.测试规范............................................. .............. 25
关键开关波形.............................................. .... 25
图12.输入波形和测量水平................. 25
自选模式................................................ ..................... 11
表4. Am29SL400D自动选择代码(高压法) ..11
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
读操作................................................ .................... 26
图13.读操作时序............................................ 26
图14. RESET #时序............................................ .............. 27
扇区保护/ unprotection的.............................................. 11
临时机构撤消............................................... ... 11
图1.在系统扇区保护/ unprotection的算法..... 12
图2.临时机构撤消操作........................... 13
字/字节配置( BYTE # ) ........................................ 28
图15. BYTE #时序进行读操作............................ 28
图16. BYTE #时序写操作............................ 28
硬件数据保护............................................... ....... 13
低V
CC
写禁止................................................ .............. 13
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 13
逻辑禁止................................................ .......................... 13
上电写禁止............................................. ............... 13
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
读阵列数据............................................... ................. 13
复位命令................................................ ..................... 13
自选命令序列............................................ 14
字/字节编程命令序列............................. 14
解锁绕道命令序列..................................... 14
图3.程序操作............................................. ............. 15
擦除/编程操作.............................................. ....... 29
图17.编程操作时序.......................................... 30
图18.芯片/扇区擦除操作时序.......................... 31
AC特性
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
图19.数据#投票计时(在嵌入式算法) 。 32
图20.触发位计时(在嵌入式算法) ...... 32
图21. DQ2与DQ6 ........................................... ...................... 33
临时机构撤消............................................... ... 33
图22.临时机构撤消时序图.............. 33
图23.部门保护/撤消时序图.................... 34
备用CE #控制的擦除/编程操作............ 35
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图24.备用CE #控制的写操作时序...... 36
芯片擦除命令序列........................................... 15
扇区擦除命令序列........................................ 15
图4.擦除操作............................................. .................. 16
表5. Am29SL400D命令定义................................ 17
写操作状态............................................... ............ 18
DQ7 :数据#投票............................................. .................... 18
图5.数据#轮询算法........................................... ........ 18
RY / BY # :就绪/忙# ......................................... .................. 18
DQ6 :切换位I ............................................. ....................... 19
DQ2 :触发位II ............................................. ...................... 19
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 37
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 。 37
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
FBA048-48球细间距球栅阵列( FBGA ) 6毫米x 8毫米
包装................................................. ................................. 38
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
2005年4月13日版本A修改。 1
Am29SL400D
3