A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
特殊处理的说明FBGA封装............ 6
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
表1. Am29SL400C设备总线操作......................... 9
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 21
表6.写操作状态............................................ ..... 22
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
图7.最大负过冲波形............. 22
图8.最大正过冲波形.............. 22
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
图9.我
CC1
电流与时间（显示主动和
自动休眠电流） .............................................. .............. 25
图10.典型I
CC1
与频率........................................... 25
字/字节配置.............................................. .......... 9
对于读阵列数据................................. 9需求
写命令/命令序列....................... 10
编程和擦除操作状态................................. 10
待机模式................................................ ............................ 10
自动休眠模式............................................... ............. 10
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 10
输出禁止模式............................................... ................. 11
表2. Am29SL400CT热门引导块扇区
地址表................................................ ...................................... 11
表3. Am29SL400CB底部引导块，
扇区地址表............................................... ......................... 11
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
图11.测试设置............................................. ............................ 26
表7.测试规范............................................. ............... 26
关键开关波形.............................................. 26
图12.输入波形和测量水平.......... 26
读操作................................................ ....................... 27
图13.读操作时序............................................ 27
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ....... 28
图14. RESET ＃时序............................................ ................. 28
图15. BYTE ＃时序进行读操作...................... 29
图16. BYTE ＃时序写操作.................... 29
自选模式................................................ ......................... 11
表4. Am29SL400C自选代码（高
电压法） .............................. .................................. 12
擦除/编程操作.............................................. ..... 30
图17.编程操作时序........................................ 31
图18.芯片/扇区擦除操作时序.................... 32
扇区保护/ unprotection的........................................... 12
临时机构撤消............................................... 0.12
图1.在系统部门保护/撤消算法.... 13
图2.临时机构撤消操作................. 14
AC特性
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
硬件数据保护............................................... ..... 14
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 14
读阵列数据............................................... ................... 14
复位命令................................................ ........................ 14
自选命令序列........................................... 15
字/字节编程命令序列........................ 15
图3.程序操作............................................. ............. 16
图19.数据＃投票计时（在嵌入式
算法） ................................................ ......................................... 33
图20.触发位计时（在嵌入式
算法） ................................................ ......................................... 33
图21. DQ2与DQ6 ........................................... ....................... 34
临时机构撤消............................................... 34
图22.临时机构撤消时序
Diagram................................................................................................ 34
图23.部门保护/撤消时序图.......... 35
芯片擦除命令序列........................................... 16
扇区擦除命令序列....................................... 16
图4.擦除操作............................................. .................. 17
备用CE ＃控制的擦除/编程
操作................................................. ................................. 36
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
图24.备用CE ＃控制的写操作
时序................................................. ................................................ 37
命令定义................................................ ............. 18
表5. Am29SL400C命令定义.......................... 18
写操作状态............................................... ........... 18
DQ7 ：数据＃投票............................................. ..................... 19
图5.数据＃轮询算法........................................... ...... 19
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... .................... 19
DQ6 ：切换位I ............................................. ........................ 20
DQ2 ：触发位II ............................................. ....................... 20
阅读切换位DQ6 / DQ2 ........................................... 20
图6.切换位算法............................................ ........... 21
DQ5 ：超过时序限制............................................. ..21
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 38
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 。 38
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
TS048-48针标准TSOP ........................................... 0.39
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.40
FBA048-48球细间距球栅阵列
（ FBGA ） 6 ×8毫米包装.......................................... .......... 40
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
2005年3月3日
3
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