目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
同时操作框图。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1. Am29PDL129H设备总线操作........................... 10
PPB锁定位状态.............................................. ................ 27
表14.内存阵列命令定义............................. 28
表15.扇区保护命令定义........................ 29
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。三十
图6.最大负过冲波形...................... 30
图7.最大正过冲波形........................ 30
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 31
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
图8.测试设置， VIO = 2.7 - 3.6 V ...................................... .. 32
图9.输入波形和测量水平................... 32
随机读取（非页读） .......................................... 10
页面模式读取............................................... ..................... 10
表2页选择............................................. .......................... 10
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
＃ CE1 / CE2 ＃时序............................................ ..................... 33
图10.时序图交替之间＃ CE1和CE2 ＃
控制................................................. ........................................... 33
同时操作................................................ ......... 10
表3.银行选择............................................. .......................... 11
表4. Am29PDL129H部门架构.................................. 12
表5.地址.............................................. ......................... 19
表6.自动选择代码（高压法） ........................ 19
表7. Am29PDL129H引导扇区/扇区块的地址
保护/ unprotection的
CE1 ＃控制............................................... .................................... 20
表8. Am29PDL129H引导扇区/扇区块的地址
保护/ unprotection的
CE2 ＃控制............................................... .................................... 20
表9.扇区保护计划............................................ ... 21
只读操作.............................................. ............. 33
图11.读操作时序............................................ ... 34
图12.页读操作时序...................................... 34
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 35
图13.复位时序............................................. .................. 35
擦除和编程操作.............................................. 36
图14.程序操作时序..........................................
图15.加速程序时序图..........................
图16.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图17.返回到后端的读/写周期时序......................
图18.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。
图19.触发位计时（在嵌入式算法） ......
图20. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
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39
39
40
40
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 21
持久保护位锁定.............................................. ... 21
高压扇区保护.............................................. 21
图1. ............................................... .......................................... 21
临时机构撤消............................................... ... 41
图21.临时机构撤消时序图.............. 41
图22.行业/部门块保护和撤消时序图
42
临时机构撤消............................................... ... 21
图2. ............................................... .......................................... 21
闪存地区............................................... ............. 21
工厂锁定的区域（ 64个字） .......................................... .. 21
客户可锁定区域（ 64个字） ...................................... 22
图3. SecSi部门保护算法................................... 23
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 43
图23.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ .......................... 44
SecSi扇区保护位.............................................. ..... 24
图4. SecSi部门保护验证........................................... ... 24
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 24
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 27
进入/退出命令序列............................................ 27
图5. ............................................... .......................................... 27
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
BGA球电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
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2005年11月2日
Am29PDL129H
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