A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
目录
的MirrorBit 64 Mbit的器件系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
目录。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
特殊包装处理说明.................................... 7
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1.设备总线操作............................................ ......... 10
擦除暂停/删除恢复命令........................... 30
图7.擦除操作............................................. ................. 30
命令定义................................................ ............. 31
表10.命令定义............................................. ......... 31
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 32
图8.数据＃轮询算法........................................... ....... 32
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................... 33
DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 33
图9.切换位算法............................................ ............ 34
VersatileIO （V
IO
）控制................................................ ..... 10
对于读阵列数据要求................................... 10
页面模式读取............................................... ..................... 11
写命令/命令序列............................ 11
写缓冲器................................................ ............................. 11
加快程序运行............................................. 11
自选功能................................................ .............. 11
待机模式................................................ ........................ 11
自动休眠模式............................................... ............ 11
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 12
输出禁止模式............................................... ............... 12
表2扇区地址表............................................ ............ 13
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 34
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 34
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 35
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 35
DQ1 ：写入到缓冲区中止.......................................... ........... 35
表11.写操作状态............................................ ....... 35
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图10.最大负过冲波形................... 36
图11.最大正向超调波形..................... 36
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
图12.测试设置............................................. ....................... 38
表12.测试规范............................................. ............ 38
自选模式................................................ ..................... 15
表3.自动选择码， （高压法） ....................... 15
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
图13.输入波形和
测量级别................................................ ...................... 38
行业组保护和unprotection的............................. 16
表4.部门组保护/ unprotection的地址表..... 16
临时机构集团撤消....................................... 17
图1.临时机构集团撤消操作................ 17
图2.在系统集团部门保护/撤消算法... 18
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
只读操作.............................................. ............. 39
图14.读操作时序............................................ ... 39
图15.页读时序............................................ .......... 40
SecSi （安全硅）部门闪存区.......... 19
表5. SecSi行业目录............................................ .......... 19
图3. SecSi部门保护验证........................................... ... 20
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 41
图16.复位时序............................................. .................. 41
硬件数据保护............................................... ....... 20
低VCC写禁止.............................................. .............. 20
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 20
逻辑禁止................................................ .......................... 20
上电写禁止............................................. ............... 20
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 21
表6. CFI查询标识字符串.............................. 21
表7.系统接口字符串............................................ .......... 21
擦除和编程操作.............................................. 42
图17.程序操作时序..........................................
图18.加速程序时序图..........................
图19.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图20.数据＃投票计时
（在嵌入式算法） ............................................. .........
图21.触发位计时
（在嵌入式算法） ............................................. .........
图22. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
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表8.设备几何定义................................... 22
表9.主要供应商特定的扩展查询............. 23
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
读阵列数据............................................... ................. 24
复位命令................................................ ..................... 24
自选命令序列............................................ 24
进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.. 25
Word程序命令序列..................................... 25
解锁绕道命令序列..................................... 25
写缓冲区编程............................................... ....... 25
加快程序................................................ .............. 26
图4.写缓冲器编程操作............................... 27
图5.程序操作............................................. ............. 28
临时机构撤消............................................... ... 47
图23.临时机构集团撤消时序图... 47
图24.类别组保护和撤消时序图.. 48
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 49
图25.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ .......................... 50
程序挂起/恢复程序命令序列... 28
图6.程序挂起/恢复计划............................... 29
芯片擦除命令序列........................................... 29
扇区擦除命令序列........................................ 29
4
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 51
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
TSOP针脚和精细间距BGA封装
电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 52
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 52
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53
LAA064-64 - ball加固球栅阵列（ FBGA ）
13 ×11毫米包装............................................. ................. 53
FBE063-63球细间距球栅阵列（ FBGA ）
12 ×11毫米包装............................................. ................. 54
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55
2003年6月12日
Am29LV640MU
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