A D V A N权证
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目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
特殊包装处理说明.................................... 7
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1.设备总线操作............................................ ......... 10
DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 30
图6.数据＃投票算法........................................... ....... 30
DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 30
图7.切换位算法............................................ ............ 31
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 32
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 32
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 32
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 32
表11.写操作状态............................................ ....... 33
VersatileI / O
(V
IO
）控制................................................ .... 10
对于读阵列数据要求................................... 10
写命令/命令序列............................ 11
加快程序运行............................................... ....... 11
自选功能................................................ ....................... 11
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
图8.最大负过冲波形..................... 34
图9.最大正过冲波形....................... 34
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
图10.我
CC1
电流与时间（显示
主动和自动休眠电流） ........................................... 36
图11.典型I
CC1
与频率............................................ 36
待机模式................................................ ........................ 11
自动休眠模式............................................... ............ 11
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 11
输出禁止模式............................................... ............... 12
表2扇区地址表............................................ ............ 12
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
图12.测试设置............................................. ....................... 37
表12.测试规范............................................. ............ 37
自选模式................................................ ..................... 16
表3.自动选择码， （高压法） ...................... 16
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
图13.输入波形和
测量级别................................................ ...................... 37
行业组保护和unprotection的............................. 17
表4.部门组保护/ unprotection的地址表..... 17
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 18
临时机构集团撤消....................................... 18
图1.临时机构集团撤消操作................ 18
图2.在系统集团部门保护/撤消算法... 19
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
只读操作.............................................. ............. 38
图14.读操作时序............................................ ... 38
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 39
图15.复位时序............................................. .................. 39
SecSi
（安全硅）行业闪存地区....... 20
表5. SecSi行业目录............................................ .......... 20
图3. SecSi部门保护验证........................................... ... 21
擦除和编程操作.............................................. 40
图16.程序操作时序..........................................
图17.加速程序时序图..........................
图18.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图19.数据＃投票计时
（在嵌入式算法） ............................................. .........
图20.触发位计时
（在嵌入式算法） ............................................. .........
图21. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
41
41
42
43
44
44
硬件数据保护............................................... ....... 21
低V
CC
写禁止................................................ ....................... 21
写脉冲“毛刺”保护............................................ ............ 21
逻辑禁止................................................ .................................. 21
上电写禁止............................................. ....................... 21
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 21
表6. CFI查询标识字符串.......................................... 22
表7.系统接口字符串............................................ ......... 22
表8.设备几何定义............................................ .. 22
表9.主要供应商特定的扩展查询........................ 24
临时机构撤消............................................... ... 45
图22.临时机构集团撤消时序图... 45
图23.类别组保护和撤消时序图.. 46
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
读阵列数据............................................... ................. 24
复位命令................................................ ..................... 25
自选命令序列............................................ 25
进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.. 25
Word程序命令序列..................................... 25
解锁绕道命令序列.............................................. 26
图4.程序运行............................................. ............. 26
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 47
图24.备用CE ＃控制的写
（擦除/编程）操作时序........................................... ... 48
芯片擦除命令序列........................................... 26
扇区擦除命令序列........................................ 27
擦除暂停/删除恢复命令........................... 27
图5.擦除操作............................................. .................. 28
命令定义................................................ ............. 29
表10.命令定义............................................. ......... 29
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 49
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
TSOP & FBGA引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
FBE063-63球细间距球栅阵列
（ FBGA ） 11 ×12毫米封装.......................................... ....... 50
LAA064-64 - ball加固球栅阵列（ BGA强化） 13 ×11
mm封装................................................ ........................... 51
TS 048-48针标准TSOP .......................................... .. 52
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。三十
2005年6月14日
Am29LV641G
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