目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
MCP框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
闪存框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
特殊包装处理说明.................................... 6
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
x16模式................................................ .................................. 7
X32模式................................................ .................................. 7
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
表1.设备总线操作............................................ ........... 9
芯片擦除命令序列........................................... 29
扇区擦除命令序列........................................ 29
擦除暂停/删除恢复命令........................... 29
图7.擦除操作............................................. ................. 30
表10.命令定义（ X32模式， WORD ＃ = V
IH
) ......... 31
表11.命令定义（ x16模式， WORD ＃ = V
IL
).......... 32
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
DQ7和DQ5 ：数据＃投票........................................... ....... 33
图8.数据＃轮询算法........................................... ....... 33
DQ6和DQ14 ：翻转位我........................................... ...... 34
图9.切换位算法............................................ ............ 35
VersatileIO
TM
(V
IO
）控制................................................ ........ 9
对于读阵列数据要求................................... 10
页面模式读取............................................... ............................. 10
写命令/命令序列............................ 10
写缓冲器................................................ ..................................... 10
加快程序运行............................................... ....... 10
自选功能................................................ ....................... 10
DQ2和DQ10 ：翻转位II ........................................... ..... 35
阅读切换位DQ6和DQ14 / DQ2和DQ10 ............ 35
DQ5和DQ13 ：超出时序限制............................... 36
DQ3和DQ11 ：扇区擦除定时器...................................... 36
DQ1 ：写入到缓冲区中止.......................................... ........... 37
表12.写操作状态............................................ ....... 37
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
图10.最大负过冲波形................... 38
图11.最大正向超调波形..................... 38
自动休眠模式............................................... ............ 11
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 11
输出禁止模式............................................... ............... 11
表2扇区地址表............................................ ............ 12
表3.自动选择码， （高压法） ....................... 15
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40
图12.测试设置............................................. ........................ 40
表13.测试规范............................................. ............ 40
行业组保护和unprotection的............................. 16
表4.部门组保护/ unprotection的地址表..... 16
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40
图13.输入波形和
测量级别................................................ ...................... 40
临时机构集团撤消....................................... 17
图1.临时机构集团撤消操作................ 17
图2.在系统集团部门保护/撤消算法... 18
SecSi （安全硅）部门闪存区.......... 19
表5. SecSi行业目录............................................ .......... 19
图3. SecSi部门保护验证........................................... ... 20
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
只读操作.............................................. ............. 41
图14.读操作时序............................................ ... 41
图15.页读时序............................................ .......... 42
硬件数据保护............................................... ....... 20
低VCC写禁止.............................................. ....................... 20
写脉冲“毛刺”保护............................................ ............ 20
逻辑禁止................................................ .................................. 20
上电写禁止............................................. ....................... 20
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 43
图16.复位时序............................................. .................. 43
擦除和编程操作.............................................. 44
图17.编程操作时序.......................................... 45
图18.加速程序时序图.......................... 45
图19.芯片/扇区擦除操作时序.......................... 46
图20.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。 47
图21.触发位计时（在嵌入式算法） ...... 48
图22. DQ2与DQ6 ........................................... ...................... 48
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 20
表6. CFI查询标识字符串.......................................... 21
表7.系统接口字符串............................................ ......... 21
表8.设备几何定义............................................ ..22
表9.主要供应商特定的扩展查询........................ 23
临时机构撤消............................................... ... 49
图23.临时机构集团撤消时序图... 49
图24.类别组保护和撤消时序图.. 50
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
读阵列数据............................................... ................. 24
复位命令................................................ ..................... 24
自选命令序列............................................ 24
进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.. 25
双/ Word程序命令序列................. 25
解锁绕道命令序列.............................................. 25
写缓冲区编程............................................... ................ 25
加快程序................................................ ...................... 26
图4.写缓冲器编程操作............................... 27
图5.程序操作............................................. ............. 28
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 51
图25.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ .......................... 52
程序挂起/恢复程序命令序列... 28
图6.程序挂起/恢复计划............................... 28
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 52
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 53
引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 。 53
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53
LSB080-80 - ball加固球栅阵列（ BGA强化）
13 ×11毫米包装............................................. ................. 54
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55
2006年1月23日
Am29LV6402M
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