目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
特殊包装处理说明.................................... 8
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
表1. Am29LV320D设备总线操作.............................. 11
图4.程序运行............................................. ............ 27
芯片擦除命令序列........................................... 27
扇区擦除命令序列........................................ 27
擦除暂停/删除恢复命令........................... 28
图5.擦除操作............................................. ................. 28
命令定义................................................ ............. 29
表14. Am29LV320D命令定义............................. 29
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。三十
DQ7 ：数据＃投票............................................. .................... 30
图6.数据＃投票算法........................................... ....... 30
字/字节配置.............................................. .......... 11
对于读阵列数据要求................................... 11
写命令/命令序列............................ 12
加快程序运行.......................................... 12
自选功能................................................ ........... 12
待机模式................................................ ........................ 12
自动休眠模式............................................... ............ 13
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 13
输出禁止模式............................................... ............... 13
表2.前引导扇区地址（ Am29LV320DT ） .................. 13
表3.顶部引导SecSi
TM
扇区地址................................ 14
表4.底部引导扇区地址（ Am29LV320DB ） ............. 15
表5.底部引导SecSi
TM
扇区地址.......................... 16
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................... 31
DQ6 ：切换位I ............................................. ....................... 31
图7.切换位算法............................................ ............ 31
DQ2 ：触发位II ............................................. ...................... 32
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 32
DQ5 ：超过时序限制............................................. ... 32
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. .......... 32
表15.写操作状态............................................ ....... 33
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
图8.最大负过冲波形...................... 34
图9.最大正过冲波形........................ 34
自选模式................................................ ..................... 16
表6.自动选择代码（高压法） ........................ 16
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
图10.我
CC1
电流与时间（显示主动和
自动休眠电流） .............................................. ............... 36
图11.典型I
CC1
与频率............................................ 36
部门/部门块保护和unprotection的.................. 17
表7.前引导扇区/扇区块地址
为保护/ unprotection的.............................................. ............... 17
表8.底部引导扇区/扇区块
为保护/ unprotection的........................................... 17地址
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
图12.测试设置............................................. ....................... 37
表16.测试规范............................................. ............ 37
图13.输入波形和测量水平................. 37
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 18
临时机构撤消............................................... ... 18
图1.临时机构撤消操作........................... 18
图2.在系统部门保护/撤消算法.............. 19
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
图14.读操作时序............................................ ... 38
图15.复位时序............................................. .................. 39
SecSi
TM
部门（安全硅） Flash存储器区域....... 20
工厂锁定： SecSi部门编程
并保护在工厂............................................. .. 20
客户可锁定： SecSi部门未设定
或受保护的工厂............................................. ..... 20
图3. SecSi部门保护验证........................................... ... 21
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... ... 40
图16. BYTE ＃时序进行读操作............................ 40
图17. BYTE ＃时序写操作............................ 40
擦除和编程操作.............................................. ... 41
图18.程序操作时序..........................................
图19.芯片/扇区擦除操作时序..........................
图20.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。
图21.触发位计时（在嵌入式算法） ......
图22. DQ2与DQ6 ........................................... ......................
42
43
44
45
45
硬件数据保护............................................... ....... 21
低VCC写禁止.............................................. ........... 21
写脉冲“毛刺”保护............................................ 21
逻辑禁止................................................ ...................... 21
上电写禁止............................................. ............ 21
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 21
表9. CFI查询标识字符串.......................................... 22
表10.系统接口字符串............................................ ....... 22
表11.设备几何定义............................................ 23
表12.主要供应商特定的扩展查询...................... 24
临时机构撤消............................................... ...... 46
图23.临时机构撤消时序图.............. 46
图24.加速程序时序图.......................... 46
图25.行业/部门块保护和
撤消时序图............................................... .............. 47
备用CE ＃控制的擦除和编程操作........ 48
图26.备用CE ＃控制的写
（擦除/编程）操作时序........................................... ... 49
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
读阵列数据............................................... ................. 25
复位命令................................................ ..................... 25
自选命令序列............................................ 25
表13.自动选择码............................................. ............... 25
进入SecSi
TM
行业/退出SecSi部门
命令序列................................................ .............. 26
字节/字编程命令序列............................. 26
解锁绕道命令序列.................................. 26
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 50
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 。 。 。 。 50
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
FBD048-48球细间距球栅阵列（ FBGA ）
6 ×12毫米封装............................................. ...................... 51
TS 048-48针标准TSOP .......................................... ..... 52
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53
5
2004年11月15日
Am29LV320D
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