D A T A中文ê （E T）
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
MCP框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
闪存框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
特殊包装处理说明.................................... 6
引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
x16模式................................................ .................................. 7
X32模式................................................ .................................. 7
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
表1.设备总线操作............................................ ........... 9
图6.程序挂起/恢复程序.............................. 39
芯片擦除命令序列........................................... 39
扇区擦除命令序列........................................ 39
图7.擦除操作............................................. ................. 40
擦除暂停/删除恢复命令........................... 40
命令定义................................................ ............. 41
表10.命令定义（ X32模式， WORD ＃ = V
IH
) ......... 41
表11.命令定义（ x16模式， WORD ＃ = V
IL
).......... 42
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 43
DQ7和DQ5 ：数据＃投票........................................... ....... 43
图7.数据＃轮询算法........................................... ....... 43
字/字节配置.............................................. ............ 9
VersatileIO
TM
(V
IO
）控制................................................ 9 .......
对于读阵列数据要求................................... 10
页面模式读取............................................... ............................. 10
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................... 44
DQ6和DQ14 ：翻转位我........................................... ...... 44
图8.切换位算法............................................ ............ 44
写命令/命令序列............................ 10
写缓冲器................................................ ..................................... 10
加快程序运行............................................... ....... 10
自选功能................................................ ....................... 10
DQ2和DQ10 ：翻转位II ........................................... ..... 45
阅读切换位DQ6和DQ14 / DQ2和DQ10 ............ 45
DQ5和DQ13 ：超出时序限制............................... 45
DQ3和DQ11 ：扇区擦除定时器...................................... 45
DQ1 ：写入到缓冲区中止.......................................... ........... 46
表12.写操作状态............................................ ....... 46
待机模式................................................ ........................ 10
自动休眠模式............................................... ............ 11
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ... 11
输出禁止模式............................................... ............... 11
表2扇区地址表............................................ ............ 12
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 47
图9.最大负过冲波形..................... 47
图10.最大正向超调波形..................... 47
自选模式................................................ ..................... 24
表3.自动选择码， （高压法） ....................... 24
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 47
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
图11.测试设置............................................. ........................ 49
表13.测试规范............................................. ............ 49
行业组保护和unprotection的............................. 25
表4.部门组保护/ unprotection的地址表..... 25
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
图12.输入波形和
测量级别................................................ ...................... 49
写保护（ WP ＃ ） ............................................ .................... 27
临时机构集团撤消....................................... 27
图1.临时机构集团撤消操作................ 27
图2.在系统集团部门保护/撤消算法... 28
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
只读操作.............................................. ............. 50
图13.读操作时序............................................ ... 50
图14.页读时序............................................ .......... 51
SecSi （安全硅）部门闪存区.......... 29
表5. SecSi行业目录............................................ .......... 29
图3. SecSi部门保护验证........................................... ... 30
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ........ 52
图15.复位时序............................................. .................. 52
硬件数据保护............................................... ....... 30
低VCC写禁止.............................................. ....................... 30
写脉冲“毛刺”保护............................................ ............ 30
逻辑禁止................................................ .................................. 30
上电写禁止............................................. ....................... 30
擦除和编程操作.............................................. 53
图16.编程操作时序.......................................... 54
图17.加速程序时序图.......................... 54
图18.芯片/扇区擦除操作时序.......................... 55
图19.数据＃投票计时（在嵌入式算法） 。 56
图20.触发位计时（在嵌入式算法） ...... 57
图21. DQ2与DQ6 ........................................... ...................... 57
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。三十
表6. CFI查询标识字符串.......................................... 31
表7.系统接口字符串............................................ ......... 31
表8.设备几何定义............................................ ..32
表9.主要供应商特定的扩展查询........................ 33
临时机构撤消............................................... ... 58
图22.临时机构集团撤消时序图... 58
图23.类别组保护和撤消时序图.. 59
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
读阵列数据............................................... ................. 34
复位命令................................................ ..................... 34
自选命令序列............................................ 34
进入SecSi部门/退出SecSi部门命令序列.. 35
双/ Word程序命令序列................. 35
解锁绕道命令序列.............................................. 35
写缓冲区编程............................................... ................ 35
加快程序................................................ ...................... 36
图4.写缓冲器编程操作............................... 37
图5.程序操作............................................. ............. 38
备用CE ＃控制的擦除和编程操作..... 60
图24.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ .......................... 61
程序挂起/恢复程序命令序列... 38
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 61
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 62
引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 。 62
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 62
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 63
LSC080-80 - ball加固球栅阵列
18 ×12毫米包装............................................. ................. 63
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 64
2005年12月16日
Am29LV2562M
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