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目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
表1. Am29LV160M设备总线操作....................... 10
DQ7 ：数据＃投票............................................. ................................. 33
图7.数据＃投票算法....................................... 34
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ................................. 34
DQ6 ：切换位I ............................................. ..................................... 35
DQ2 ：触发位II ............................................. .................................... 35
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ............ 36
图8.切换位算法............................................ 37
字/字节配置.............................................. .................... 10
对于读阵列数据要求........................................... 10
写命令/命令序列..................................... 11
编程和擦除操作状态............................................. ..11
待机模式................................................ ........................................... 11
自动休眠模式............................................... .......................... 12
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ................. 12
输出禁止模式............................................... ............................ 12
表2扇区地址表（ Am29LV160MT ） ................... 13
表3扇区地址表（ Am29LV160MB ） ................... 14
DQ5 ：超过时序限制............................................. ............. 37
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ...................... 38
表12.写操作状态........................................ 38
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.39
图9.最大负过冲波形............... 39
图10.最大正向超调波形............... 39
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
图11.测试设置............................................. ........... 41
表13.测试规范............................................. 41
图12.输入波形和测量水平........... 41
自选模式................................................ .................................... 15
表4.自动选择代码（高压法） .................. 15
扇区保护/ unprotection的.............................................. ......... 15
临时机构撤消............................................... ............. 16
图1.临时机构撤消操作................... 16
图2.在系统单高压行业保护/
撤消算法................................................ ........ 17
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.42
读操作................................................ ................................... 42
图13.读操作时序.................................... 42
硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ ..................... 43
图14. RESET ＃时序............................................ ... 43
安全硅扇区闪存地区.............................. 18
表5.安全硅扇区寻址........................... 18
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... .... 44
图15. BYTE ＃时序进行读操作..................... 44
图16. BYTE ＃时序写操作.................... 44
客户可锁：安全硅行业没有编程
或受保护的出厂............................................. ................. 18
图3.安全硅部门保护验证...................... 19
擦除/编程操作.............................................. .................. 45
图17.程序操作时序................................
图18.芯片/扇区擦除操作时序...................
图19.数据＃投票计时
（在嵌入式算法） ..........................................
图20.触发位计时
（在嵌入式算法） ..........................................
图21. DQ2与DQ6的擦除和
擦除挂起操作............................................... ..
图22.临时机构撤消/时序图........
图23.部门保护/撤消时序图.............
图24.备用CE ＃控制的写操作时序。
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通用闪存接口（ CFI ） ....................................... 20
表6. CFI查询标识字符串............................... 20
表7.系统接口字符串......................................... 21
表8.设备几何定义.................................... 21
表9.主要供应商特定的扩展查询................. 22
硬件数据保护............................................... ................. 22
低V
CC
写禁止................................................ ........................ 22
写脉冲“毛刺”保护............................................ .......... 22
逻辑禁止................................................ .......................................... 23
上电写禁止............................................. ......................... 23
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
读阵列数据............................................... ............................... 23
复位命令................................................ .................................... 23
自选命令序列............................................... ....... 24
字/字节编程命令序列................................... 24
解锁绕道命令序列.............................................. 0.25
图4.程序运行............................................. 26
芯片擦除命令序列.............................................. ........ 26
扇区擦除命令序列.............................................. ..... 27
擦除暂停/删除恢复命令..................................... 27
图5.擦除操作............................................. ..... 29
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 0.53
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53
引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 。 53
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.54
TS 048-48针标准TSOP .......................................... ............ 54
TSR048-48引脚的反向TSOP ........................................... ........... 55
FBA048-48球细间距球栅阵列（ BGA ）
6 ×8毫米包装............................................. .................................... 56
LAA064-64 - ball加固球栅阵列（ BGA ）
13 ×11毫米包装............................................. ................................... 57
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 58
程序挂起/恢复程序命令序列....... 29
图6.程序挂起/恢复计划....................... 30
命令定义表............................................... .............. 31
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
2007年1月31日25974B5
Am29LV160M
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